焊接電路接錯了怎麼拆

1. 焊點拆除的三種方法

1.—般焊點拆焊：一般焊點有鉤焊、搭焊、插焊和網焊四種，前三種的拆焊比較簡單，一般可使用烙鐵將需要拆開的焊點加熱，熔化焊錫，用鑷子或尖嘴鉗拆下元器件引線。而拆除網焊接點就比較困難，稍不注意就會損壞元器件或燙壞絕緣材料。在設備檢修中需要拆開這類焊點時，一般可在離焊點約 10毫米處將欲拆的元器件的引線剪斷，然後再與新的元器件焊接。
2.分點拆焊法：焊接在印刷線路板上的電阻、電容元件，一般只有兩個焊點。在元件水平安裝的情況下，兩個焊點之間的距離較大，可分點拆除，即首先拆除一端焊點的引線，再拆除另一端焊點的引線，最後將元器件拔出。
3.集中拆焊法：如集成電路、中頻變壓器、插焊在印刷線路上的多接點插接件、轉換開關、三極體以及直立安裝的電容元件等，其焊接點除後面兩種元器件的焊點較少而距離很遠外，其餘各元器件的焊點一般多而密。對於這類元器件的焊點，可集中拆除，即首先使用電烙鐵和吸錫工具將每一焊點上的焊錫吸掉，再使用排錫管將元器件引線逐個與焊盤分離，最後將元器件拔下。

2. 焊電路板焊錯一個介面怎麼取出來

貼根剪掉就行 或者不放焊油直接把焊錫焊掉

3. 怎樣完整的從電路板上取下零件.用電烙鐵的方法

1、少量的針腳（3針以下）元件可用烙鐵大量的話，電爐子上面放鐵板，注意控溫、絕緣，電路板焊盤一面向下放置在鐵板上，等焊錫熔化用鑷子取下元件，或翻轉電路板抖落元件，貼片元件可用熱風槍。

先焊一面，錫化了趕快弄一另個。腳太多的用吸錫烙鐵比較好，注意，如果一次不行就兩個引腳輪流弄。三腳的也類似，化開的那邊引腳輕輕拽往外拽著點勁兩個腳的比較容易拆。

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電路板晶元的介紹：

晶元大體可分為以下三類：

雙列直插晶元，用電烙鐵配合吸錫器，清理焊接管腳的焊錫，即可取下晶元；普通貼片晶元，用電烙鐵，吸錫帶清理焊接管腳的焊錫，配合熱風槍可取下晶元。

BGA封裝晶元，小型一點的可以用熱風槍嘗試拆卸，大尺寸的要用BGA焊台。建議所有BGA晶元都用焊台拆裝，以免損壞電路板。

工藝方法：

在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小時的條件下在恆溫烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同適當調節烘烤溫度和時間。沒有拆封的PCB和BGA可以直接進行焊接。

特別指出，在進行以下所有操作時，要佩戴靜電環或者防靜電手套，避免靜電對晶元可能造成的損害。在焊接BGA之前，要將BGA准確的對准在PCB上的焊盤上。這里採用兩種方法：光學對位和手工對位。

目前主要採用的手工對位，即將BGA的四周和PCB上焊盤四周的絲印線對齊。這里有個具竅：在把BGA和絲印線對齊的過程中，及時沒有完全對齊，即使錫球和焊盤偏離30%左右，依然可以進行焊接。

因為錫球在融化過程中，會因為它和焊盤之間的張力而自動和焊盤對齊。在完成對齊的操作以後，將PCB放在BGA返修工作站的支架上，將其固定，使其和BGA返修工作站水平。

選擇合適的熱風噴嘴（即噴嘴大小比BGA大小略大），然後選擇對應的溫度曲線，啟動焊接，待溫度曲線完畢，冷卻，便完成了BGA的焊接。

在生產和調試過程中，難免會因為BGA損壞或者其他原因更換BGA。BGA返修工作站同樣可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向過程。

所不同的是，待溫度曲線完畢後，要用真空吸筆將BGA吸走，之所以不用其他工具，比如鑷子，是因為要避免因為用力過大損壞焊盤。將取下BGA的PCB趁熱進行除錫操作（將焊盤上的錫除去）。

要用到吸錫線，操作過程中不要用力過大，以免損壞焊盤，保證PCB上焊盤平整後，便可以進行焊接BGA的操作了。

但在這之前有個關鍵步驟，那就是植球。植球的目的就是將錫球重新植在BGA的焊盤上，可以達到和新BGA同樣的排列效果。這里詳細介紹下植球。這里要用到兩個工具鋼網和吸錫線。

首先我們要把BGA上多餘的錫渣除去，要求是要使BGA表面光滑，無任何毛刺（錫形成的）。

（1）塗抹助焊膏。把BGA放在導電墊上，在BGA表面塗抹少量的助焊膏（劑）。

（2）除去錫球。用吸錫線和烙鐵從BGA上移除錫球。在助焊膏上放置吸錫線把烙鐵放在吸錫線上面，在你在BGA表面劃動洗錫線之前，讓烙鐵加熱吸錫線並且熔化錫球。

注意：不要讓烙鐵壓在表面上。過多的壓力會讓表面上產生裂縫者刮掉焊盤。為了達到最好的效果，最好用吸錫線一次就通過BGA表面。少量的助焊膏留在焊盤上會使植球更容易。

（3）清洗。立即用工業酒精（洗板水）清理BGA表面，在這個時候及時清理能使殘留助焊膏更容易除去。利用摩擦運動除去在BGA表面的助焊膏。保持移動清洗。清洗的時候總是從邊緣開始，不要忘了角落。清洗每一個BGA時要用干凈的溶劑。

（4）檢查。推薦在顯微鏡下進行檢查。觀察干凈的焊盤，損壞的焊盤及沒有移除的錫球。

注意：由於助焊劑的腐蝕性，推薦如果沒有立即進行植球要進行額外清洗。

（5）過量清洗。用去離子水和毛刷在BGA表面用力擦洗。

注意：為了達到最好的清洗效果，用毛刷從封裝表面的一個方向朝一個角落進行來回洗。循環擦洗。

（6）沖洗。去離子水和毛刷在BGA表面進行沖洗。這有助於殘留的焊膏從BGA表面移除去。接下來讓BGA在空氣中風干，反復檢查BGA表面。

如果在植球前BGA被放置了一段時間，可以基本上確保它們是非常干凈的了。不推薦把BGA放在水裡浸泡太長的時間。在進行完以上操作後，就可以植球了。這里要用到鋼網和植台。

4. 電子元器件的拆焊方法是什麼

拆焊又稱解焊。在調試、維修或焊錯的情況下，常常需要將已焊接的連線或元器件拆卸下來，這個過程就是拆焊，它是焊接技術的一個重要組成部分。在實際操作上，拆焊要比焊接更困難，更需要使用恰當的方法和工具。如果拆焊不當，便很容易損壞元器件，或使銅箔脫落而破壞印製電路板。因此，拆焊技術也是應熟練掌握的一項操作基本功。x0dx0a除普通電烙鐵外，常用的拆焊工具還有如下幾種。x0dx0a一、認識拆焊工具x0dx0a1．空心針管x0dx0a可用醫用針管改裝，要選取不同直徑的空心針管若干只，市場上也有出售維修專用的空心針管，x0dx0a2．吸錫器x0dx0a用來吸取印製電路板焊盤的焊錫，它一般與電烙鐵配合使用，x0dx0a3．鑷子x0dx0a拆焊以選用端頭較尖的不銹鋼鑷子為佳，它可以用來夾住元器件引線，挑起元器件引腳或線頭。x0dx0a4．吸錫繩x0dx0a一般是利用銅絲的屏蔽線電纜或較粗的多股導線製成。x0dx0a5．吸錫電烙鐵x0dx0a主要用於拆換元器件，它是手工拆焊操作中的重要工作，用以加溫拆焊點，同時吸去熔化的鎮褲叢焊料。它與普通電烙鐵不同的是其烙鐵頭是空心的，而且多了一個吸錫裝置，x0dx0a一、用鑷子進行拆焊x0dx0a在沒有專用拆焊工具的情況下，用鑷子進行拆焊因其方法簡單，是印製電路板上元器件拆焊常採用的拆焊方法。由於焊點的形式不同，其拆焊的方法也不同。x0dx0a對於印製電路板中引線之間焊點距離較大的元器件，拆焊時相對容易，一般採用分點拆焊的方法，如圖3-4-3所示。操作過程如下。x0dx0a(1) 首先固定印製電路板，同時用鑷子從元器件面夾住被拆元器件的一根引線。x0dx0a(2) 用電烙鐵對被夾引線上的焊點進行加熱，以熔化該焊點的焊錫。x0dx0a(3) 待焊點上焊錫全部熔化，將被夾的元器件引線輕輕從焊盤孔中拉出。x0dx0a(4) 然後用同樣的方法拆焊被拆元器件的另一根引線。x0dx0a(5) 用烙鐵頭清除焊盤上多餘焊料。x0dx0a x0dx0a對於拆焊印製電路板中引線之間焊點距離較小的元器件，如三極體等，拆焊時具有一定的難度，多採用集中拆焊的方法，如圖3-4-4所示。操作過程如下。x0dx0a(1) 首先固定印製電路板，同時用鑷子從元器件一側夾x0dx0a住被拆焊元器件x0dx0a(2) 用電烙鐵對被拆元器件的各個焊點快速交替加熱，x0dx0a以同時熔化各焊點的焊錫。x0dx0a(3) 待御櫻燭點上的焊錫全部熔經，將被夾的元器件引線x0dx0a輕輕從焊盤孔中拉出。x0dx0a(4) 用烙鐵頭清除焊盤上多餘焊料。x0dx0a注意：x0dx0a此辦法加熱要迅速，注意力要集中，動作要快。x0dx0a如果焊接點引線是彎曲的，要逐點間斷加溫，先吸取 x0dx0a焊接上的焊錫，露出引腳輪廓，並將引線拉直後再拆除元器件。 圖3-4-4 集中拆焊示意圖x0dx0a大拆卸引腳較多、較集中的元器件時(如天線圈、振盪線圈等)，採用同時加熱方法比較有效。x0dx0a(1) 用較多的焊錫將被拆元器件的所有焊點連在一起。x0dx0a(2) 用鑷子鉗夾住被拆元器件。x0dx0a(3) 用內熱式電烙鐵頭，對被拆焊點連續加熱，使被拆焊點同時熔化。x0dx0a(4) 待焊錫全部熔化後，用時將元器件從焊盤孔中輕輕拉出。x0dx0a(5) 清理焊盤，用一根不沾錫的φ3mm的鋼針從焊盤面插入孔中，如焊錫封住焊孔，則需用烙鐵熔化焊點。x0dx0ax0dx0a三、 用吸錫工具進行拆焊x0dx0a1．用專用吸錫烙鐵進行拆焊x0dx0a對焊錫較多的焊點，可採用吸錫烙鐵去錫脫焊。拆焊時，吸錫電烙鐵加熱純簡和吸錫同時進行，其操作如下：x0dx0a(1) 吸錫時，根據元器件引線的粗細選用錫嘴的大小。x0dx0a(2) 吸錫電烙鐵鐵通電加熱後，將活塞柄推下卡住。x0dx0a(3) 錫嘴垂直對准吸焊點，待焊點焊錫熔化後，再x0dx0a按下吸錫烙鐵的控制按鈕，焊錫即被吸進吸錫烙鐵中。x0dx0a反復幾次，直至元器件從焊點中脫離。x0dx0a2．用吸錫進行拆焊x0dx0a吸錫器就是專門用拆焊的工具，裝有一種小型手x0dx0a動空氣泵，如圖3-4-5所示。其拆焊過程如下。x0dx0a(1) 將吸錫器的吸錫壓桿壓下。x0dx0a(2) 用電烙鐵將需要拆焊的焊點熔融。 x0dx0a(3) 將吸錫器吸錫嘴套入需拆焊的元件引腳，並沒x0dx0a入熔融焊錫。x0dx0a(4) 按下吸錫按鈕，吸錫壓桿在彈簧的作用下迅速復原，完成吸錫動作。如果一次吸不幹凈，可多吸幾次，直到焊盤上的錫吸凈，而使元器x0dx0a件引腳與銅箔脫離。x0dx0a3．用吸錫帶進行拆焊x0dx0a吸錫帶是一種通過毛細吸收作用吸取焊料的細銅絲x0dx0a編織帶，使用吸錫帶去錫脫掉，操作簡單，效果較佳，x0dx0a其拆焊操作方法如下。x0dx0a(1) 將銅編織帶(專用吸錫帶)放在被拆焊的焊點上。 x0dx0a(2) 用電烙鐵對吸錫帶和被焊點進行加熱。x0dx0a(3) 一旦焊料熔化時，焊點上的焊錫逐漸熔化並被吸錫帶吸去。x0dx0a(4) 如被拆焊點沒完全吸除，可重復進行。每次拆焊時間約2s _3s。，x0dx0a注意：x0dx0a① 被拆焊點的加熱時間不能過長。當焊料熔化時，及時將元器件引線按與印製電路板垂直的方向撥出。x0dx0a② 尚有焊點沒有被熔化的元器件，不能強行用力拉動、搖晃和扭轉，以免造成元器件或焊盤的損壞。x0dx0a③ 拆焊完畢，必須把焊盤孔內的焊料清除干凈。x0dx0a 知識探究x0dx0a一、拆焊技術的操作要領x0dx0a1．嚴格控制加熱的時間與溫度x0dx0a一般元器件及導線絕緣層的耐熱較差，受熱易損元器件對溫度更是十分敏感。在拆焊時，如果時間過長，溫度過高會燙壞元器件，甚至會印製電路板焊盤翹起或脫落，進而給繼續裝配造成很多麻煩。因此，一定要嚴格控制加熱的時間與溫度。x0dx0a2．拆焊時不要用力過猛x0dx0a塑料密封器件、瓷器件和玻璃端子等在加溫情況下，強度都有所降低，拆焊時用力過猛會引起器件和引線脫離或銅箔與印製電路板脫離。x0dx0a3．不要強行拆焊x0dx0a不要用電烙鐵去撬或晃動接點，不允許用拉動、搖動或扭動等辦法去強行拆除焊接點。x0dx0a二、 各類焊點的拆焊方法和注意事項x0dx0a各類焊點的拆焊方法和注意事項x0dx0a 首先用烙鐵頭去掉焊錫，然後用鑷子撬起引線並抽出。如引線用纏繞的焊接方法，則要將引線用工具拉直後再抽出撬、拉引線時不要用力過猛，也不要用烙鐵頭亂撬，要先弄清引線的方向 x0dx0a採用分點拆焊法，用電烙鐵直接進行拆焊。一邊用電烙鐵對焊點加熱至焊錫熔化，一邊用鑷子夾住元器件的引線，輕輕地將其拉出來。這種方法不宜在同一焊點上多次使用，因為印製電路板上的銅箔經過多次加熱後很容易與絕緣板脫離而造成電路板的損壞x0dx0ax0dx0a有塑料骨架的元器件的拆焊x0dx0a 因為這些元器件的骨架不耐高溫，所以可以採用間接加熱拆焊法。拆焊時，先用電烙鐵加熱除去焊接點焊錫，露出引線的輪廓，再用鑷子或捅針挑開焊盤與引線間的殘留焊錫，最後用烙鐵頭對已挑開的個別焊點加熱，待焊錫熔化時，迅速撥下元器件不可長時間對焊點加熱，防止塑料骨架變形x0dx0a 焊點密集的元器件的拆焊x0dx0a 採用空心針管x0dx0a 使用電烙鐵除去焊接點焊錫，露出引腳的輪廓。選用直徑合適的空心針管，將針孔對准焊盤上的引腳。待電烙鐵將焊錫熔化後迅速將針管插入電路板的焊孔並左右旋轉，這樣元器件的引線便和焊盤分開了。x0dx0a x0dx0a優點：引腳和焊點分離徹底，拆焊速度快。很適合體積較大的元器件和引腳密集的元器件的拆焊。x0dx0a x0dx0a缺點：不適合如雙聯電容器引腳呈扁片狀元器件的拆焊；不適合像導線這樣不規則引腳的拆焊x0dx0a x0dx0a① 選用針管的直徑要合適。直徑小於引腳插不進；直徑大了，在旋轉時很容易使焊點的銅箔和電路板分離而損壞電路板；x0dx0a x0dx0a② 在拆焊中周、集成電路等引腳密集的元器件時，應首先使用電烙鐵除去焊接點焊錫，露出引腳的輪廓。以免連續拆焊過程中殘留焊錫過多而對其他引腳拆焊造成影響；x0dx0a x0dx0a③拆焊後若有焊錫將引線插孔封住可用銅針將其捅開x0dx0ax0dx0a採用吸錫電烙鐵x0dx0a x0dx0a它具有焊接和吸錫的雙重功能。在使用時，只要把烙鐵頭靠近焊點，待焊點熔化後按下按鈕，即可把熔化的焊錫吸入儲錫盒內x0dx0ax0dx0a採用吸錫器x0dx0a x0dx0a吸錫器本身不具備加熱功能，它需要與電烙鐵配合使用。拆焊時先用電烙鐵對焊點進行加熱，待焊錫熔化後撤去電烙鐵，再用吸錫器將焊點上的焊錫吸除。x0dx0a x0dx0a撤去電烙鐵後，吸錫器要迅速地移至焊點吸錫，避免焊點再次凝固而導致吸錫困難x0dx0ax0dx0a採用吸錫繩x0dx0a x0dx0a使用電烙鐵除去焊接點焊錫，露出導線的輪廓。將在松香中浸過的吸錫繩貼在待拆焊點上，用烙鐵頭加熱吸錫繩，通過吸錫繩將熱量傳導給焊點熔化焊錫，待焊點上的焊錫熔化並吸咐在錫繩上，抻起吸錫繩。如此重復幾次即可把焊錫吸完。此方法在高密度焊點拆焊點拆焊操作中具有明顯優勢x0dx0a x0dx0a吸錫繩可以自製，方法是將多股膠質電線去皮後擰成繩狀(不宜擰得太緊)，再加熱吸咐上松香助焊劑即可

5. 貼片IC焊反了怎樣拆除而不會傷害到IC和電路板

IC焊反了怎樣拆除而不會傷害到IC和電路板的方法有以下幾種：
（1）在IC腳上熔上較多的錫，用烙鐵反復燙各處引腳，因為錫較多，熔化後到凝固有一段時間，乘錫未凝時將IC用烙鐵撥拉下來。此法優點是簡單，缺點是IC溫度較高且時間較長，易損壞。
（2）用專門的高溫電吹風吹，要用高溫膠帶將其它部分保護起來。缺點是IC溫度較高且時間較長，易損壞。
（3）找一段粗細合適的漆包線，將一段焊在電路板的適當位置，另一端從IC腳下穿過，向斜上方稍用力拉，同時烙鐵燙受力引腳，錫熔化後漆包線拉力使該引腳微微翹起，脫離PCB；如法炮製其它引腳，必要時漆包線換個地方。此法很麻煩，但很安全，一般不會拆壞IC。缺點：不過這樣做的話似乎對晶元不好,加熱時間不好控制,就看速度快不快了。

6. 如何將已焊接在電路板上的原件取下

多搏余腳的接插件可以用錫爐從電路板背面侵焊，原件松動了，就可以拔掉了。

電阻電容接插件可以用烙鐵配合吸錫器，表貼原件可以用熱風拆焊台，熱風把原件引腳上面焊錫吹化，用鑷子摘取。BGA封裝的要用BGA返修台。

焊線類的可以用烙鐵，電阻電容類的可以用小口風槍，晶元類的可以用大口風槍。如果電阻電容類的小件只是想拿下來，拿下來就不要了的話也可以用烙鐵。

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影響印刷電路板可焊性的因素主要有：

1、焊料的成份和被焊料的性質。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般採用白松香和異丙醇溶劑。

2、焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴散速度加快，此慧攔時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光前銀胡澤度不好等。

7. 請問高手怎麼拆卸在電路板上焊接好的小繼電器

1 較大的繼電器，吸錫器先除去一部分，銅編織網吸出一部分；分個觸點隔離直至拆下，請觀察線路板覆銅線路的熱變化。
2 如果插腳較大或精密PCB板，建議拆掉繼電器整個上部分，直至觸點端，用斜口鉗切掉繼電器插腳上部，目的是散熱減少，效率提高，可逐一拆卸，覆銅板線路和孔化的破壞小。
3 有可能本次裝座，可快速更換。

8. 電路板原件焊錯了，如何更改

用吸錫烙鐵或熱風槍（視元件種類）把焊錫清除，摘掉焊錯元件，重新正確焊接。

最簡單的辦法，是網狀細銅絲（可從廢的多股銅線或屏蔽線上拆下來用），將一些銅絲放在要焊下來的地方，用電烙鐵加熱，就可以將線路板上的焊錫吸到銅絲上，元件就可以拿下來了
多腳的接插件可以用錫爐從電路板背面侵焊，原件松動了，就可以拔掉了。電阻電容接插件可以用烙鐵配合吸錫器，表貼原件可以用熱風拆焊台，熱風把原件引腳上面焊錫吹化，用鑷子摘取。BGA封裝的要用BGA返修台。