如何減少手工焊接錫渣

『壹』 PCB板手工浸焊後綠油有錫渣，多噴免清洗助焊劑也沒用。噴松香水助焊劑浸焊才幹凈，噴松香PCB板有點臟。

錫爐焊接產生錫渣是很常見的問題，你可以嘗試在過錫爐前把板子預熱一下，讓板子的溫度達到100以上，讓裡面的水分揮發掉，這樣錫渣就會少一點

『貳』 波峰焊減少錫渣改善提案

1，選對供應商，不使用回收料再生產的供應商

2，保持液面高度，不要有點錫渣就往出撈，不影響生產就不用一直撈，液面低了反到比高液面更容易加速氧化
3，不影響生產效果的前提下，爐溫保持低溫也可以減少氧化速度
4，助焊劑如果後線有清洗，可以選用松香基的，松香有一定的還原作用
5，也可以用還原粉（或還原劑），但多數設備廠家要求不使用，據反饋會造成錫爐壽命降低，具體可咨詢設備商。也可以單另外弄個小真空爐加還原粉（或還原劑）還原後加到錫爐中，記得檢測雜質含量有沒有超過內控標准
一般土樣的氧化是正常的，粘稠狀的就不正常了，自己觀察
定時找供應商檢測一下錫爐內成份，可以適當添加純錫降低雜質含量，檢測的話供應商都免費給做的，根據儀器和工狀的不同數據會有誤差，但是個參考！
以上是回答問題時能想到的，根據不同的工況，所做產品的不同，速度，運行的角度，預熱也會影響，我個人認為不能說沒有影響，但應該影響不大。

『叄』 錫條焊接錫渣過多，不易上錫，怎麼辦

1.人為的關系，在適當的時候加錫條也是很關鍵的，加錫條的最適當時候是始終保持錫面和峰頂的距離要最短。

2.有沒有經常清理錫渣，使峰頂掉下來的焊錫能盡快進入爐中，而不是留在錫渣上面，受熱不均勻，也會造成錫渣過多。

3.目前市場上部分波峰爐的設計都不夠理想，波峰太高，峰台過寬、雙波峰爐靠得太近以及選用旋轉泵而造成得。波峰太高，焊料從峰頂掉下來的時候，溫度降低偏差比較大，焊料混合著空氣沖進錫爐中造成氧化和半溶解現象，導致錫渣的產生。旋轉泵沒有做好預防措施，不斷的把錫渣壓到爐中，迴圈的連鎖反應加激錫渣產生

。

4.波峰焊的溫度一般都控製得比較低，一般為280℃±5℃（針對無鉛SN-CU0.7的錫條來說），而這個溫度是焊料過程之中所要求的最基本要達到的溫度，溫度偏低錫不能達到一個很好的溶解，間接造成錫渣過多。

5.平時的清爐也是很關鍵，長時間沒有清爐，爐中的雜質含量偏高，也是造成錫渣過多的原因之一。 為解決波峰焊錫渣過多，含銅量超標的原因，請定期清爐，大約每半年或一年換一次新錫較適宜。換錫：即把波峰焊里的錫全部清出來，清洗干凈錫爐的每個部件，再裝上每個部件，加新的錫條即可。

『肆』 錫渣的波峰焊與錫渣問題注意事項

錫渣本身含錫量較高，但由於產生了難熔的Sn-Cu合金，所以很難被再利用。錫渣的產生有其必然性，也有規律性，在生產作業中注意各方面程序是可以將其降到最低的。
波峰焊時焊錫處於熔化狀態，其表面的氧化及其與其它金屬元素（主要是Cu）作用生成一些殘渣都是不可避免的，但是合理正確地使用波峰焊設備和及時地清理對於減少錫渣也是至關重要的。
一、嚴格控制爐溫
對於Sn63-Pb37錫條而言，其正常使用溫度為240-250oC。使用方要經常用溫度計測量爐內溫度並評估爐溫的均勻性，即爐內四個角落與爐中央的溫度是否一致，我們建議偏差應該控制在±5 oC之內。需要指出的是，不能單看波峰爐上儀表的顯示溫度，因為事實上儀表的顯示溫度與實際爐溫通常會存在偏差。這一偏差與設備製造商及設備使用時間均有關系。
二、波峰高度的控制
波峰高度的控制不僅對於焊接質量非常重要，對於減少錫渣也有幫助。首先，波峰不宜過高，一般不應超過印刷電路板厚度方向的1/3，也就是說波峰頂端要超過印刷電路板焊接面，但是不能超過元器件面。同時波峰高度的穩定性也非常重要，這主要取決於設備製造商。從原理上講，波峰越高，與空氣接觸的焊錫表面就越大，氧化也就越嚴重，錫渣就越多。另一方面，如果波峰不穩，液態焊錫從峰頂回落時就容易將空氣帶入熔融焊錫內部，加速焊錫的氧化。
三、清理
經常性地清理錫爐表面是必須的。否則，從峰頂上回落的焊錫落在錫渣表面上，由於缺乏良好的傳熱而進入半凝固狀態，如此惡行循環也會導致錫渣過多。四、錫條的添加
在每天/每次開機之前，都應該檢查一下爐面高度。先不要開波峰，而是加入錫條使錫爐里的焊錫達到最滿狀態。然後開啟加熱裝置使錫條熔化。由於，錫條的熔化會吸收熱量，此時的爐內溫度很不均勻，應該等到錫條完全熔解、爐內溫度達到均勻狀態之後才能開波峰。適時補充錫條，有助於減小焊接面與焊錫面之間的高度差，即減小焊錫波峰與空氣的接觸面積，也能減小錫渣的產生。
五、豆腐渣狀Sn-Cu化合物的清理
在波峰焊過程中，印刷電路板表面的敷銅以及電子元器件引腳上的銅都會不斷地向熔融焊錫中溶解。而Cu與Sn之間會形成Cu6Sn5金屬間化合物，該化合物的熔點在500oC以上，因此它以固態形式存在。同時，由於該化合物的密度為8.28g/cm3，而Sn63-Pb37焊錫的密度為8.80g/cm3，因此該化合物一般會呈現豆腐渣狀浮於液態焊錫表面。當然，也有一部分化合物會由於波峰的帶動作用進入焊錫內部。因此，排銅的工作就非常重要。其方法如下：停止波峰，錫爐的加熱裝置正常動作，首先將錫爐表面的各種殘渣清理干凈，露出水銀狀的鏡面狀態。然後將錫爐溫度降低至190-200oC（此時焊錫仍處於液態），而後用鐵勺等工具攪動焊錫1-2分鍾（幫助焊錫內部的Cu-Sn化合物上浮），然後靜置3-5個小時。由於Cu-Sn化合物的密度較小，靜置過後Cu-Sn化合物會自然浮於焊錫表面，此時用鐵勺等工具即可將表面的Cu-Sn化合物清理干凈。
上述方法可以排除一部分的銅。但是如果焊錫中含銅量太高，就要考慮清爐。根據生產情況，大約每半年或一年要清爐一次。
六、定期檢測錫爐中錫的成分
嚴格控制錫中不純物含量;因為不純物含量的增加會影響到錫渣的產生量.

『伍』 錫爐里錫渣很多怎樣處理更好

錫爐里的錫渣大致可以從控制和處理兩個方面進行說明如下:
一.控制並減少錫渣產生的方法:
1.降低錫波高度,減少錫波的落差和沖擊力;
2.將過板以外的其它面積用不銹鋼板進行遮蔽,減少與空氣接觸產生錫渣;
3.錫液表面附蓋的錫渣盡量少打撈,減少錫液流動;
4.錫溫控制應合理,錫溫越高氧化越快,錫渣產生就越多;
二.處理錫渣的方法主要有物理還原和化學還原兩種:
1.物理還原是將錫渣集中放入還原機內通過高溫,搓合,分離,過濾之後還原成錫棒,其還原率只有70%左右;
2.化學還原常用的有抗氧化粉和抗氧化劑兩種,其效果都不錯,還原率可達90%以上,直接添加在錫槽內,只是保養比較麻煩一點;

『陸』 如何減少波峰焊錫爐錫渣

1、選擇優質的錫條，特別是具有抗氧化功能的；添加防氧化油或者防氧化粉抗氧化；不使用回收料再生產的供應商；2、錫爐加熱均勻，盡量加錫加滿，保持錫位（可以配置自動加錫機），減少落差，波峰落差越小越好，波峰盡量在工作製成允許的情況下調低點。添加錫條提高錫液面，保持液面高度，不要有點錫渣就往出撈，不影響生產就不用一直撈，液面低了反到比高液面更容易加速氧化。降低錫瀑布高度，減少空氣接觸量。3、錫渣浮在表面的時候不要直接用漏勺打撈，用刮刀，在錫爐壁上將錫渣研磨成粉末狀。錫渣用漏勺擠壓，也可以避免一些浪費。4、進行各種嘗試：加豬油、改裝錫爐、還原粉、還原油等。還原油的效果應該要好一些，使用後焊接品質還行，錫渣也少了很多，一周只需要周六打撈一次錫渣即可。5、使用氮氣，局部充氮，但是設備很重要，很多改裝的設備沒處理好等於白搭；6、原材錫棒加ge 及磷. 其實，磷（P）元素基本廠家都會加的，就是種類有很多，抗氧化效果很好，鍺（GE）的效果在氮氣爐中表現很好。7、使用還原劑，但多數設備廠家要求不使用，還原劑比較腐蝕爐膽 使用前請謹慎驗證，據反饋會造成錫爐壽命降低，有人用過還原劑後葉片被腐蝕，爐子穿孔，得不償失！8、採用全自動浸焊機代替波峰焊，沒有流動的波峰，錫渣損耗只是波峰焊1/5-1/10，8小時0.6KG-0.8KG 電損且波峰焊1/3-1/5 左右

『柒』 插件後過錫爐，怎麼過完後電路板上很多小的錫渣怎麼解決有噴免洗助焊劑

是否有圖片，錫爐是手工，還是自動浸焊機，還是波峰焊，小小的錫渣是氧化物，還是錫珠，這些需要說明清楚，才能幫助您！

DS300FS

如果是錫珠，需要從PCB板噴霧助焊劑是否含水量多，如果只是助焊劑的殘留用免洗才有幫助，如果錫的殘留，助焊劑要提高活性才會改善，最重要是您需要一台好的設備，自動浸焊機或波峰焊機！