電路板焊接台什麼樣的好用

① 在萬用電路板上焊電子元件，電烙鐵用什麼頭的好

對於初學者來說，焊接單片機元件還是選擇刀頭烙鐵，功率20W足以，我不建議初學者使用松香、助焊劑，一是對人身體不好，二是對元器件焊接幫助並不大，有帶助焊的焊錫絲就足夠了……
電烙鐵的購買要去正規點的地方，如超市，便宜的東西危險，烙鐵頭老化很快，價格以20幾元的為好，刀頭可以單買，一般來說，做焊接的時候會用到兩種烙鐵頭，尖的和刀型的，各准備兩個
焊接的其它工具也不復雜：
1.烙鐵台：用粗點的鐵絲做個圓滑點的M型，然後固定在一塊模板上就可以，很實惠，成品的話，帶焊錫絲架的要20多，一般的十元左右
2.鑷子、斜口鉗、排錫槍：國產的價格分別為2元，6元，6元，進口的：20元，80元，35元。我用的是後者，從剛學電子製作開始，到現在，用了大概11年，依舊很好用，而前者，往往不到一年就相繼夭折了
3.焊錫絲：必備的，初學者要選擇略微細一些的，因為烙鐵的功率低，溫度就低，太粗的焊錫不容易化，價格一般20元以上
4.斷鋸條：刮除元件引腳，烙鐵頭雜質的最好工具，零成本……
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② 科普：微電子行業必不可少的激光錫焊

隨著電子元器件的精、薄、短、小、差異化發展，傳統的工藝已經越來越無法滿足超細小化電子基板、多層化的點狀零件焊接需求。激光錫焊以「非接觸焊接、無靜電、可實時質量控制」等技術優勢逐漸成為彌補傳統焊接工藝不足的新技術，並得到了行業的廣泛應用。隨著市場的要求更多，激光錫焊技術也為電子產業帶來更多的發展空間。

激光錫焊原理是利用激光作為加熱光源，傳輸光纖與激光焊接頭相互配合，將激光聚焦於焊接區域，激光輻射能轉換成熱能，熔化錫材，完成焊接。

激光焊接按照錫料狀態分為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統波峰焊、迴流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝， 激 光 錫 焊  的 激 光 光 源 主 要 為 半 導 體 光 源（808-980nm）。由於半導體光源屬近紅外波段，具有良好熱效應，其特有的光束均勻性與激光能量的持續性，對焊盤的均勻加熱、快速升溫效果顯著，具有焊接效率高、焊接位置可精確控制、焊點一致性好等優勢， 非常適合小微型電子元器件、結構復雜電路板及 PCB 板等微小復雜結構零件的精密焊接。

電子行業是國家戰略性發展產業，時下，消費電子行業存量市場空間依然非常大；一方面，個人電腦、平板電腦、智能手機都已經開始進入紅海的競爭格局，隨之而來的將是各自產品在技術創新上的突破，從而帶來新的技術應用和工藝變革。另外，隨著技術進一步的創新，在消費電子領域也涌現出一批新產品。如智能手錶、智能手環為代表的可穿戴設備、AR/VR、消費無人機等，這些新興的消費電子產品發展迅猛。

錫聯萬物。當下，市場正朝著縱向數量的增長和橫向應用領域的擴展，隨之而來的是市場對電子元器件需求的增長， 錫焊是其生產工藝中必不可少的環節， 因此，包括上游產業鏈也相繼尋找激光錫焊工藝解決方案。相信激光錫焊在目前及未來很長的時間將會有驚人的爆發式增長和較為龐大的市場體量。

1.激光錫膏焊

激光錫膏焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術。通過將錫膏塗覆在焊盤上，採用激光加熱將錫膏熔化然後凝固形成焊點，操作比較簡單。但由於錫膏是由小顆粒錫珠組合成，在激光光斑作用的邊緣由於熱量較低導致部分錫珠沒有完全熔化而形成殘留，對電路板有造成短路的風險，因此，激光錫膏焊盡量採用防飛濺錫膏以避免飛濺的錫珠造成短路。

激光錫膏焊一般應用在微小型的精密零件、工件的加固以及預上錫方面，此外，也適用於電路導通焊接，對於柔性電路板的焊接效果非常好，比如塑料天線座，因其不存在復雜電路，通過錫膏焊往往能達到不錯的效果。

2.激光錫絲焊接

激光預熱焊件後，自動送絲機構將錫絲送到指定位置後，激光將低於焊件的焊料熔化完成焊接。

激光送絲焊接具有結構緊湊、一次性作業的特點，焊點飽滿，與焊盤潤濕性好，尤其適合PCB電路板、光學元器件、聲學元器件、半導體製冷元器件等集成電路板及其單一電子元器件錫焊。

聯贏激光自主研發的 PCB 錫焊倒掛焊接台 是專為 SMT 行業相關 PCB 板激光送絲錫焊工序定製，既支持上下游工序設備的無縫銜接自動生產，也支持手動人工上下料，實現焊接工位的精確快速定位和激光功率的穩定輸出，送錫精準且與激光加熱協調運作。該設備整機效率高、維護少、焊點質量牢固可靠、成形美觀，能幫助客戶有效提高焊接質量及效率。

另外，UW這里也要提醒大家， 材料預熱、送絲熔化及抽絲離開三個步驟的精準實施是決定激光送絲焊焊接是否完美的關鍵點。 比方說，預熱 PCB 焊盤時，溫度一定要嚴格控制，溫度高會對 PCB 焊盤及現有電子元件造成損傷，溫度低無法起到預熱效果。送絲和離絲速度要快，送絲速度慢，會產生激光燒灼 PCB 的現象，離絲速度慢則會出現多餘焊絲堵住送絲嘴的現象。

3. 激光錫球焊

激光錫球焊分為噴球焊接和植球焊接，是一種全新的錫焊貼裝工藝。這種工藝的主要優點是能實現極小尺寸的互連，熔滴大小可小至幾十微米。能將容器中的錫球通過特製的單錫珠分球系統轉移至噴射頭，通過激光的高脈沖能量，瞬間熔化置於噴射頭上的錫球，再利用惰性氣體壓力將熔化後的錫料，噴射到焊點表面，形成互聯焊點。

由於錫球內不含助焊劑，激光加熱熔融後不會造成飛濺，凝固後飽滿圓滑，對焊盤不存在後續清洗或表面處理等附加工序。且錫量恆定，分球焊接速度快、精度高， 尤其適合高清攝像頭模組及精密聲控器件、數據線焊點組裝等細小焊盤及漆包線錫焊。

聯贏激光自主研發的錫球噴射焊接台採用雙工位工作模式，最大限度利用錫球出射頭提高焊接效率， 出球速度最快達 3 球/s 。焊接部分搭載直線電機結合送料研磨模組實現短距離平穩啟停、長間距快速響應。高標準的重復定位精度保證產品焊接一致性、穩定性。此外，該設備操作簡便，焊接過程中無需工具接觸，避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷， 滿足精密電子元器件焊接要求的同時，能幫助客戶極大程度提高產能。

時下，國內微電子企業PCB、FPCB板主件、晶振元件、倒裝晶元等製造過程已經越來越多地使用激光錫焊。具體表現在微電子封裝和組裝中，激光錫焊已經用於高密度引線表面貼裝器件的迴流焊、熱敏感和靜電敏感器件的迴流焊、選擇性再流焊、BGA 外引線的凸點製作、Flip chip 的晶元上凸點製作、BGA 凸點的返修、TAB 器件封裝引線的連接、攝像頭模組、VCM音圈馬達、CCM、FPC、連接器、天線、感測器、電感、硬碟磁頭、揚聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統方式難以焊接的產品上。

在錫焊領域，聯贏激光將同軸溫度反饋、異形光斑等核心技術應用到其中，擁有激光錫焊實驗平台能力、激光錫焊焊後檢測能力及DOE驗證能力，擁有錫膏焊接頭、錫球焊接頭、錫絲焊接頭、溫控儀、送絲機、點膠閥、錫絲（0.3-1.2mm）、錫球（0.1-2.0mm）、錫膏（低、中、高溫）等激光錫焊專用焊接部件，並積累大量應用案例。

目前，聯贏激光錫焊設備及相關解決方案已廣泛應用到汽車製造、消費電子、光通訊、五金家用、航天航空、感測器等行業。

作為智能激光焊接專家，聯贏激光自創立以來，始終堅持從實際產業需求出發，緊緊圍繞激光焊接開發系列設備及自動化產線，經過16年潛心研發與技術積淀，在動力電池、汽車製造、光通訊、錫焊、塑料焊等近三十個應用領域新工藝、新技術層出不窮，能針對客戶不同需求，為客戶提供量身定製的激光焊接及自動化解決方案。

③ 焊台與電烙鐵對比，焊台有什麼優點

焊台是一種常用於電子焊接工藝的手動工具，通過給焊料（通常是指錫絲）供熱，使其熔化，從而使兩個工件焊接起來。從本質上說，焊台也是電烙鐵的一種，只是在電子焊接發展過程中因為焊接技術的發展要求而出現的新的焊接工具，所以現在有好些人把焊台還是叫電烙鐵，其實現在的焊台已經有了很大的發展，品牌上有了很多，在功能上更有很大的發展！經常在固定的桌面上焊接，焊台優勢明顯。1、焊台有一個電源開關，要用的時候打開，不用的時候關閉。比開電視機還簡單，簡單到開、關電燈一樣。

2、有指示燈。如果焊台忘了關，在幾米開外，一眼就可以看出焊台是否還在工作。

3、有恆溫、調溫功能，烙鐵頭不易燒死，壽命長。

4、回溫比較快。拆焊電腦主板上的電解電容沒問題。一個焊台，可當30W烙鐵，也可當作60W烙鐵來用。

曾經有作業人員比較過40W外熱電烙鐵與仿936焊台，拆換主板電容的效率。30W烙鐵，花費1.5小時，差點把主板弄壞。用936焊台，只花費十幾分鍾就換上了新電容，共21個電容。

用尖圓頭烙鐵頭拆主板電容，且電容裝在大面積銅泊上。

1、用新錫堆焊兩個焊點，同時熔化焊點，等待十幾秒，讓PCB板升溫。

2、另一隻手，輕搖、輕拔即可取出電容。

3、如果焊孔足夠大，用尖圓烙鐵頭刺穿焊孔，再拔出，即可帶足大部分焊錫。

4、用牙簽通孔。

5、焊上新電容，如果覺得升溫不夠，可能用烙鐵的測面焊接。

而普通烙鐵，優點是便攜。缺點是，對操作員焊接技術要求比較高。我個人覺得，會用普通烙鐵，用焊台會很輕松的。用慣焊台，不一定會用普通烙鐵。

焊台和電烙鐵的優勢對比：

1、效率比較，恆溫焊台的效率相對較高，熱效率可以達到80%左右，電烙鐵一般能有50%就不錯了；

2、能耗比較，恆溫焊台能耗比較低，因為到了調節好的溫度，就不在加溫，相應的能耗較低，也就是說，同樣的焊接效果，焊台用電較少；

3、回溫比較，焊台的回溫速度較快，相應的工人的工作效率較高；

4、耗材壽命比較，焊台的溫度得到控制，不會無限升高，所以，烙鐵頭的壽命和發熱芯的壽命較高；

5、安全比較，焊台的手柄電壓只有交流的24伏，屬於安全電壓，一般不會出現觸電現象；

6、防靜電比較，焊台具有除靜電功能，但電烙鐵一般沒有的。

④ 關於波峰焊設備，哪個牌子的比較好用

綜合來說我比較看好日東的波峰焊設備，他們的波峰焊設備穩定，錫渣少，焊接效果好。我們以前用的雜牌波峰焊，經常出故障，返修率很高，要兩個返修工位，後面換了日東波峰焊，一直用的不錯。
波峰焊的作用是電子產品插件焊接的生產設備。波峰焊是因為插板的焊接面直接與高溫液態錫接觸，達到焊接目的。高溫液態錫保持斜面，液態錫通過特殊的裝置形成波浪狀現象。
波峰焊是用泵將熔化的焊料噴入焊料波峰，然後待焊電子元器件的引腳穿過焊料波峰，實現電子元器件與pcb板的電氣互連。一套波峰焊分為噴霧、預熱、錫爐、冷卻四個部分。
1.波峰焊噴霧系統的主要作用是將助焊劑均勻地噴霧在印刷電路板上。波峰焊助焊劑主要幫助焊接後的產品去除氧化層，使產品在焊接時更容易鍍錫，抗氧化時間更長。
2.波峰焊預熱作用:
①焊劑中的溶劑揮發，可以減少焊接時產生的氣體；
(2)助焊劑中的松香和活化劑開始分解活化，可以去除印製板焊盤、元器件端頭、引腳表面的氧化膜等污染物，同時保護金屬表面免受高溫再氧化；
(3)充分預熱PCB和元器件，避免焊接時溫度急劇上升產生熱應力損壞PCB和元器件。
3.在 波峰焊系統中，湍流波的沖擊波部分防止了焊料泄漏，保證了穿過電路板的焊料的適當分布。焊料通過狹縫高速滲入，從而穿透狹窄的間隙。噴塗方向與電路板方向一致。單一沖擊波本身不能正確焊接元件，它會在焊點上留下不平整和多餘的焊料，所以需要第二次平滑波來消除第一次沖擊波造成的毛刺和焊橋。平滑波實際上與傳統通孔插件組件使用的波樣相同。因此，在機器上焊接傳統部件時，可以關閉沖擊波，用平滑波焊接傳統部件。
4.波峰焊冷卻系統主要負責減少熱能對元器件的損傷，提高銅箔在PCB基板上的結合強度。
一般來說波峰焊的作用是電子產品的焊接過程，通過熔化焊料將插在電路板上的插件式電子元件與電路板焊盤焊接在一起。

⑤ 焊接電路板使用哪種牌子的電烙鐵比較好，我平常使用十幾塊錢的電烙鐵

一般的快克就行了。。。發黑是因為你平時不注意保養烙鐵頭，使得其被氧化，一般來說，磨一下烙鐵頭就好了，不過這對烙鐵頭是有損耗的，不是長久方法，平時還是得多加保養，用完的烙鐵要上錫保護，只要注意保養的話，一般的烙鐵就很耐用，沒必要用太好的