基站天線焊接錫珠錫渣怎麼改善

㈠ 如何用焊錫焊鐵我焊過直徑一毫米得鐵絲結果焊不住，焊錫液一幹了之後根本和鐵不粘在一起啊

用砂紙或銼刀將要焊接的部位打磨粗糙，再用大功率的烙鐵將鐵絲焊接部位加熱，再用焊錫絲觸碰鐵絲，能將焊錫絲融化就可以焊接了，烙鐵要兩三百瓦以上的，反正要加熱面大的，小烙鐵就不太好焊，因為烙鐵的熱量都被鐵絲傳走了。

注意，要保持烙鐵頭的清潔，因為焊接時烙鐵頭長期處於高溫狀態，又接觸焊劑等受熱分解的物質，其表面很容易氧化而形成一層黑色雜質，這些雜質幾乎形成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。因此要隨時在烙鐵架上蹭去雜質。用一塊濕布或濕海綿隨時擦烙鐵頭，也是常用的方法。

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電烙鐵使用的注意事項

一、電烙鐵應該接地，檢查通電是否正常， (恆溫型烙鐵通電後電源指示燈加溫閃爍，常亮時溫度恆定，外熱型常規烙鐵通電1分鍾後對准烙鐵尖呼吸有熱度為通電)；

二、電烙鐵通電後不能任意敲擊、拆卸及安裝其電熱部份零件；

三、電烙鐵應保持乾燥，不宜在過份潮濕或淋雨環境使用；

四、拆烙鐵頭時，要關掉電源；

五、關電源後及離開時，在烙鐵頭上上一層錫，以保護烙鐵頭；

六、當烙鐵頭上有黑色氧化層時候，可用砂布擦去，然後通電，並立即上錫；

七、海綿用來收集錫渣和錫珠，用手捏剛好不出水為即可。

㈡ 如何杜絕錫珠錫渣

1、盡可能地降低焊錫溫度；2、使用更多地助焊劑可以減少錫珠，但將導致更多的助焊劑殘留；3、盡可能提高預熱溫度，但要遵循助焊劑預熱參數，否 則助焊劑的活化期太短；4、更快的傳送帶速度也能減少錫珠。

㈢ 如何防止錫珠的產生

錫珠的形成原因 錫珠是在線路板離開液態焊錫的時候形成的。當線路板與錫波分離時，線路板會拉出錫柱，錫柱斷裂落回錫缸時，濺起的焊錫會落在線路板上形成錫珠。因此，在設計錫波發生器和錫缸時，應注意減少錫的降落高度,小的降落高度有助於減少錫渣和濺錫現象。氮氣的使用會加劇錫珠的形成。氮氣氛能防止焊錫表面形成氧化層，增加了錫珠形成的概率，同時，氮氣也會 影響焊滑御錫的表面張力。 錫珠形成的第二個原因是線路板材和阻焊層內揮發物質的釋氣。如果線路板通孔的金屬層上有裂縫的話，這些物質加熱後揮發的氣體就會從裂縫中逸出，在線路板的元件面形成錫珠。 錫珠形成的第三個原因與助焊劑有關。助焊劑會殘留在元器件的下面或是線路板和搬運器之間。如果助焊劑沒能被充分預熱並在線路板接觸到錫波之前燒盡，就會產生濺錫並形成錫珠。因此，應該嚴格遵循助焊劑供應商推薦的預熱參數。 第四個原因是錫珠會否粘附在線路板上取決於基板材料。如果錫珠和線路板的粘附力小於錫珠的重力，錫珠就會從就會從線路板上彈開落回錫缸中。這種情況下，線路板上的阻焊層是個非常重要的因素。比較粗燥的阻焊層會和錫珠有更小的接觸面，錫珠不易粘在線路板上。在無鉛焊接過程中，高溫會使阻焊層更柔滑，更易造成錫珠粘在線路板上。 防止錫珠的產生 歐洲一個研究小組的研究表明,線路板上的阻焊層是影響錫珠形成最重要的一個因素。在大多數情況下，選擇適當的阻焊層能避免錫珠的產生。使用一些特殊設計的助焊劑能幫助避免錫珠的形成。另外，要保證使用足夠多的助焊劑， 這樣在線路板離開波峰的時候，會有一些助飢塵焊劑殘留在線路板上，形成一層非常薄的膜，以防止錫珠附著在線路板上。 同時，助焊劑必須和阻焊層相兼容，助焊劑的噴塗必須採用助焊劑噴霧系統嚴格控制。 以下建議可以幫助您減少錫信肢岩珠現象： 盡可能地降低焊錫溫度； 使用更多的助焊劑可以減少錫珠，但將導致更多的助焊劑殘留； 盡可能提高預熱溫度，但要遵循助焊劑預熱參數，否則助焊劑的活化期太短；更快的傳送帶速度也能減少錫珠；

㈣ 插件後過錫爐，怎麼過完後電路板上很多小的錫渣怎麼解決有噴免洗助焊劑

是否有圖片，錫爐是手工，還是自動浸焊機，還是波峰焊，小小的錫渣是氧化物，還是錫珠，這些需要說明清楚，才能幫助您！

DS300FS

如果是錫珠，需要從PCB板噴霧助焊劑是否含水量多，如果只是助焊劑的殘留用免洗才有幫助，如果錫的殘留，助焊劑要提高活性才會改善，最重要是您需要一台好的設備，自動浸焊機或波峰焊機！

㈤ 波峰焊難題

波峰焊注意事項與錫渣問題波峰焊時焊錫處於熔化狀態，其表面的氧化及其與其它金屬元素（主要是Cu）作用生成一些殘渣都是不可避免的，但是合理正確地使用波峰焊設備和及時地清理對於減少錫渣也是至關重要的。

一、 嚴格控制爐溫

對於Sn63-Pb37錫條而言，其正常使用溫度為240-250oC。使用方要經常用溫度計測量爐內溫度並評估爐溫的均勻性，即爐內四個角落與爐中央的溫度是否一致，我們建議偏差應該控制在5 oC之內。需要指出的是，不能單看波峰爐上儀表的顯示溫度，因為事實上儀表的顯示溫度與實際爐溫通常會存在偏差。這一偏差與設備製造商及設備使用時間均有關系。

二、 波峰高度的控制

波峰高度的控制不僅對於焊接質量非常重要，對於減少錫渣也有幫助。首先，波峰不宜過高，一般不應超過印刷電路板厚度方向的1/3，也就是說波峰頂端要超過印刷電路板焊接面，但是不能超過元器件面。同時波峰高度的穩定性也非常重要，這主要取決於設備製造商。從原理上講，波峰越高，與空氣接觸的焊錫表面就越大，氧化也就越嚴重，錫渣就越多。另一方面，如果波峰不穩，液態焊錫從峰頂回落時就容易將空氣帶入熔融焊錫內部，加速焊錫的氧化。

三、 清理

經常性地清理錫爐表面是必須的。否則，從峰頂上回落的焊錫落在錫渣表面上，由於缺乏良好的傳熱而進入半凝固狀態，如此惡行循環也會導致錫渣過多。

四、 錫條的添加

在每天/每次開機之前，都應該檢查一下爐面高度。先不要開波峰，而是加入錫條使錫爐里的焊錫達到最滿狀態。然後開啟加熱裝置使錫條熔化。由於，錫條的熔化會吸收熱量，此時的爐內溫度很不均勻，應該等到錫條完全熔解、爐內溫度達到均勻狀態之後才能開波峰。適時補充錫條，有助於減小焊接面與焊錫面之間的高度差，即減小焊錫波峰與空氣的接觸面積，也能減小錫渣的產生。

五、 豆腐渣狀Sn-Cu化合物的清理

在波峰焊過程中，印刷電路板表面的敷銅以及電子元器件引腳上的銅都會不斷地向熔融焊錫中溶解。而Cu與Sn之間會形成Cu6Sn5金屬間化合物，該化合物的熔點在500oC以上，因此它以固態形式存在。同時，由於該化合物的密度為8.28g/cm3，而Sn63-Pb37焊錫的密度為8.80g/cm3，因此該化合物一般會呈現豆腐渣狀浮於液態焊錫表面。當然，也有一部分化合物會由於波峰的帶動作用進入焊錫內部。因此，排銅的工作就非常重要。其方法如下：停止波峰，錫爐的加熱裝置正常動作，首先將錫爐表面的各種殘渣清理干凈，露出水銀狀的鏡面狀態。然後將錫爐溫度降低至190-200oC（此時焊錫仍處於液態），而後用鐵勺等工具攪動焊錫1-2分鍾（幫助焊錫內部的Cu-Sn化合物上浮），然後靜置3-5個小時。由於Cu-Sn化合物的密度較小，靜置過後Cu-Sn化合物會自然浮於焊錫表面，此時用鐵勺等工具即可將表面的Cu-Sn化合物清理干凈。
上述方法可以排除一部分的銅。但是如果焊錫中含銅量太高，就要考慮清爐。根據生產情況，大約每半年或一年要清爐一次。

六、 使用抗氧化油

抗氧化油為一種高閃點的碳氫化合物，它能夠浮於液態焊錫表面，將液態焊錫與空氣隔離開來，從而減少焊錫氧化的機會，進而減少錫渣。一般而言，使用抗氧化油可以減少大約70%的錫渣。
但是使用抗氧化油後產生的油泥會污染錫爐，並產生一些煙霧，對生產環境有一定的要求，尤其是抽風系統，產生的錫油泥狀錫渣也無多少利用價值。