Ⅰ 自動焊錫機怎樣解決接地焊接
1、選用合適的焊錫，應選用焊接電子組件用的低熔點焊錫絲。
2、助焊劑，用25%的松香溶解在75%的酒精(重量比)中作為助焊劑。
3、自動焊錫機使用前要上錫，具體方法是：將電烙鐵燒熱，待剛剛能熔化焊錫時，塗上助焊劑，再用焊錫均勻地塗在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。
4、焊錫機焊接方法，把焊盤和組件的引腳用細砂紙打磨干凈，塗上助焊劑。用烙鐵頭沾取適量焊錫，接觸焊點，待焊點上的焊錫全部熔化並浸沒組件引線頭後，電烙鐵頭沿著元器件的引腳輕輕往上一提離開焊點。
5、自動焊錫機焊接時間不宜過長，否則容易燙壞組件，必要時可用鑷子夾住管腳幫助散熱。
6、自動焊錫機焊點應呈正弦波峰形狀，表面應光亮圓滑，無錫刺，錫量適中。
7、焊錫機焊接完成後，要用酒精把線路板上殘余的助焊劑清洗干凈，以防炭化後的助焊劑影響電路正常工作。
8、集成電路應最後焊接，電烙鐵要可靠接地，或斷電後利用余熱焊接。或者使用集成電路專用插座，焊好插座後再把集成電路插上去。焊錫機應放在烙鐵架上。
Ⅱ 手工焊接作業指導書
以下是我整理的手工焊接作業指導書內容，供大家瀏覽，更多內容請進入查看。
目的：使焊點光滑飽滿，產品性能穩定、可靠，符合客戶的要求。
適用范圍：SMT 人員、手工焊接及檢驗人員。
內容：
一. 印刷錫膏：
1. 首先將網板固定在絲印台上，取一塊光板調整網板的漏錫孔，使各個焊盤完全顯露出來，讓焊盤和網板的漏孔完全吻合，其偏移范圍不能超過±0.2mm。另外一定要注意 網板的平整度，因為網板的翹曲直接影響錫膏的厚度、圖形的完整。
2. 錫膏的選用應使用免清洗型(TUMARA)錫膏，具體錫膏的保存及使用規范請參考《印刷錫膏工藝》，此類錫膏的粒度一般在25-35um，四號粉顆粒，印刷出來不會有坍塌， 支撐度高，迴流前持續時間長。
3. 進行首塊印刷時，絲印機的速度不要太快，用力要均勻，刮力的角度45°為宜。首塊印出後，一定要嚴格檢查所有的焊盤以及錫膏圖形，是否有漏印、圖形偏移、圖形不完整、錫膏厚度不均勻等現象。發現缺陷後立即糾正過來，再印刷第二塊直至調整符合要求為止。
二.自動貼片：
1.要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特徵標記要符合產品的裝配圖和物料清單要求，不能貼錯位置和用錯料。
2.貼片機的壓力要適當，貼片壓力過小，元器件焊端或引腳浮在錫膏表面，錫膏粘不住元器件，在傳遞和迴流焊時容易產生位置移動，另外由於Z 軸高度過高，貼片時組件從高處扔下，會造成貼片位置偏移。貼片壓力過大，錫膏擠出量過多，容易造成錫膏 粘連，迴流焊時容易產生橋接，同時也會由於滑動造成貼片位置偏移，嚴重時還會損 壞元器件。貼裝好的元器件要完好無損。
3.貼裝元器件焊端或引腳不小於1/2 厚度要浸入焊膏。對於一般元器件貼片時的錫膏擠出量(長度)應小於0.2mm，對於窄間距元器件貼片時的錫膏擠出量(長度)應小於0.1mm。
4.元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形對齊、居中。由於迴流焊時有自定位效應，因此元 器件貼裝位置允許有一定的偏差。在PCB 焊盤設計正確的條件下，組件的寬度方向焊 端寬度3/4 以上在焊盤上，在組件的長度方向組件焊端與焊盤交疊後，焊盤伸出部分 要大於焊端高度的1/3;有旋轉偏差時，組件焊端寬度的3/4 以上必須在焊盤上。貼裝時要特別注意：組件焊端必須接觸焊膏圖形。
三.迴流焊接：
1.一個准確的溫度曲線是保證焊接質量的關鍵，它是SMT 生產中關鍵的工序。不恰當的溫度曲線會出現焊接不完全，虛焊，立碑，錫珠等焊接缺陷，影響產品質量。根據本產品的所使用的器件和錫膏的特性，將此產品的迴流曲線溫度設置如下：
第一溫區：180℃
第二溫區：190℃
第三溫區：190℃
第四溫區：220℃
第五溫區：260℃
第六溫區：180℃
第七溫區：260℃ ℃
2.在貼裝完之後，進入迴流爐之前，要進行爐前檢驗，專門有一人進行扶件，檢查是否有貼裝歪斜，偏移，錯件，錫膏不完整等現象。
3.在焊接過程中，嚴防傳送帶震動，在迴流焊爐出口處要注意順利接板，防止出來的板被鏈條卡住，損傷線路板和元器件。
4.首先要對首件的焊接效果進行檢查。檢查焊接是否充分，有無錫膏沒有完全熔化，焊點是否光滑飽滿，錫珠和殘留物的情況，不無連焊虛焊的情況。並根據分析結果合理 調整溫度曲線，在批量生產時要不定時的檢查焊接質量。
四.手工焊接：
1.F 座的安裝：先將 F 座安裝到線路板上，不要焊接，把整個F 座和線路板一起安裝到主殼體內，調整F 座後再焊接，F 座不能上下左右歪斜，焊接時要將 F 座向內頂著線路板，並且不能向上翹起。焊接後的F 座可以同線路板一塊輕松抽出來，焊點光滑飽滿。
2.主殼體的安裝：F 座焊接後放到主殼體內，線路板的正面要平壓到主殼體內的四個突出的點上，四點共面性要好，不能歪斜。線路板要盡量向與 F 座相反的方向靠攏，使電源插座與主殼體的豁口相對。即可焊接線路板兩邊的非阻焊邊與主殼體壁。務必注意在線路板的反面有一邊的過孔千萬不能上錫，嚴禁短路。
3.U 型管托的焊接：U 型管托應在F 座焊到線路板上與主殼體焊接後，再焊接。U 型管托要平貼板面，嚴禁浮高，並且垂直性要好，高度不能超過主殼體四邊，焊點光滑飽滿。
4.高頻調整線焊接：線的長度為：30mm，其誤差在1mm 以內，截面積為：0.7mm，將其成型為深U 型。
5.LED 的焊接：兩個LED 必須成型後方可焊接，靠電源插座的一邊焊接綠燈，另一邊焊接紅燈。LED 的正負極判斷：靠近電源插座的一邊為小旗，另一邊為大旗。從燈的底部量取5mm，以140 度的角彎曲，再量取4mm，再以 140 度的角彎曲，要求4mm 段要與5mm 段平行。焊接時要注意靈活調整，兩個燈的探頭要一致，高度一致。
五.清洗：
1.由於錫膏採用的是免清洗型，焊點的周圍會有一些固態殘留物，必須用專用的清洗劑才能清洗干凈。
2.C7 型清洗劑可以針對免清洗類型的錫膏，將焊完的板子在C7 清洗劑中浸泡 2-5 分鍾，在這期間，C7 清洗劑可以將固定殘留物完全溶化，使之脫離焊點。
3.由於免清洗錫膏直接用酒精清洗將會在焊點表面出現一層白色顆粒物，直接影響外觀，所以必須用 C7 浸泡後再用酒精清洗干凈，用氣槍吹乾。
六.檢驗：
1.首先檢查是否有漏件、錯件、反向等致命缺陷。
2.根據本公司《PCBA 檢驗判定標准》及《IPC-A-610C 焊點質量判定標准》進行焊點的檢驗，檢查是否有虛焊、空焊、氣孔、短路、器件偏移、歪斜等常規缺陷現象。
3.外觀檢驗：板面是否有劃傷，是否清洗干凈。
4.手接觸產品是必須得戴有防靜電手套，一是避免靜電擊穿，二是保持清潔，不會沾污主殼體。
七.包裝：
1.按照客戶提供的包裝物品進行包裝，拿時要輕拿輕放，不要劇烈振動。
一、編制依據：
1.1 山西省天然氣管網(一期)工程 孝義-靈石-霍州輸氣管線工程施工設計文件
1.2 GB50369—2006《油氣長輸管道工程施工及驗收規范》 1.3 SY/T4103—2006《鋼制管道焊接及驗收》 1.4 SY/T4071—93《管道下向焊接工藝規程》 1.5 SY/T4052—92《油氣管道焊接工藝評定辦法》
二、焊口組對
1.焊口組對形式
接頭形式：對接 坡口型式：V型錯邊量：≤1.0mm 坡口角度：30°±2.5° 鈍邊：1.6±0.8mm 對口間隙：2.0—3.0mm 余高：0—1.6mm 蓋面焊縫寬：坡口每側增寬1.6mm
2. 組對說明：
1)清管
2)焊口清理：使用鋼絲刷或砂輪機將坡口兩側25mm范圍內的飛濺、鐵銹、渣垢、油脂、油漆和其它影響焊接質量的有害物質清除干凈，並應將凹凸不平處打磨平整，使焊接表面均勻、光滑，並呈現出金屬光澤。
3)採用外對口器組對時，焊管內外壁應齊平，並墊置牢固，不得採用強力對口。內壁應齊平，內壁錯邊量不宜超過管壁厚度的10%。
4) 焊口組對的形式採用對接。
3. 焊口固定：
1)點焊時採用正十字法，焊後應檢查各個焊點的質量，點焊總長度不得小於焊道總長度的50%。
2)檢驗合格後方可進行根焊。
3)根焊完成大於50%焊口周長後方可拆除外對口器。
三、管道焊接工藝參數
四、焊接方法與操作技術要求
為了保證工期和質量，採用的焊接方法為下向焊打底、填充、蓋面。每層焊道採用兩名焊工完成打底，兩名焊工完成填充，兩名焊工完成蓋面。
1. 焊接方法
1)焊接引弧只能在坡口內進行，不許在管壁上引弧。根焊完成後,要對根焊表面進行打磨清理,焊縫及其附近表面上不得有裂紋、未熔合、氣孔、夾渣、飛濺、夾具焊點等表面缺陷。
2).焊縫表面不應低於母材表面，焊縫余高不大於1.6mm，超標部分可以進行打磨，但不能傷及母材並與母材進行圓滑過渡。
3)焊縫寬度比外表面坡口寬度每側增加1.6mm。
4)咬邊深度不得超過0.5mm，在任何長300mm焊縫中兩側咬邊累計長度不得大於50mm。
2. 通用要求
1) 管子焊接時，管子一端加臨時堵板，另一端加自製充氣車內胎擋具，防止管內產生穿堂風。
2) 焊接地線要盡量靠近焊接區，用卡具將地線與管表面接觸穩固，避免產生電弧，傷及母材。
3) 現場焊接時，有關接頭設計、焊接層數、焊接工藝參數嚴格按照焊接工藝規程執行。
4) 正式焊接之前，應在試板上進行試焊，調整參數。
5) 管道採用溝上焊接時，管口周圍焊接作業空間距離不小於500mm，採用溝下焊接時，焊接作業坑的大小必須使焊工操作容易和施工安全。
6) 施焊時嚴禁在坡口外引弧，焊接中的管子不得做任何移動。
7) 各層焊道的起弧或收弧處要錯開30mm以上，焊接時每個引弧點和接頭處都必須修磨。
8) 層間用角向磨光機修磨、清理，必須在前一層焊道全部完成後，才允許開始下一層焊道的焊接。
9) 為保證蓋面焊的良好成型，填充焊道填充(或修磨)低於管外表面1—2mm為宜。
10) 每道焊口必須連續一次焊完，焊道層與層之間的間隔時間應小於或等於3～4分鍾。
11) 風速較大時應採用焊接擋風棚，做好排煙、除濕工作。
12) 焊口完成後，必須將接頭表面的飛濺物、熔渣等清除干凈，並作出焊口編號。
13) 中間休息兩小時以上或當班作業結束時，管口要用臨時堵板封堵。
14) 焊接材料由專人負責領取並及時回收。
15) 纖維素焊條在包裝良好時不需要烘乾，若受潮或當天未用完時必須烘乾，烘烤溫度為80℃-100℃，烘烤時間1h，烘烤後的焊條放在恆溫箱中。現場焊條要放置在焊工隨身攜帶的保溫筒內，隨用隨取。時間不得超過4h，超過4h回收焊材重新烘烤，次數不宜超過2次。
16) 參加施焊的焊工，必須持有效期內的焊工合格證，且合格項目與施焊項目相符。
17)冬季施工應採取焊前預熱焊後緩冷措施。
在下列任一種焊接環境下，若無有效防護措施，嚴禁施焊。
(1)雨雪天氣;
(2)大氣相對濕度大於90%;
(3)環境溫度低於50C;
(4)纖維素型焊條手工電弧焊，風速大於8m/s。
3. 手工下向焊措施：
1) 手工下向焊在打底、連頭及返修中應用，不採用流水作業。
2) 焊前檢查焊接設備外部接線，電流、電壓調節是否靈活、可靠，指示表是否完好。
3) 按焊接工藝規程要求領取焊條，調節焊接參數。
4) 領用的焊條必須放在焊條筒內，隨用隨取。
5) 每根焊條引弧後應一次連續焊完，每層焊道一次連續焊完，中間不要間斷，要保證焊道層間溫度要求，每道焊口連續一次焊完。
6) 用纖維素型下向焊條施焊，出現焊條葯皮嚴重發紅時，該段焊條應予廢棄。
7) 根焊道完成後，要盡快進行熱焊道焊接，時間間隔盡量短。
8) 施焊時更換焊條要迅速，應在熔池未冷卻前換完焊條，並再行引弧，冷接頭處用磨光機修成斜坡，以保證接頭處能夠完全熔透。
9) 焊接時，纖維素焊條不宜擺動過大。
4. 返修措施
1) 焊縫返修採用手工電弧焊上向焊，缺陷修磨採用角向磨光機。
2) 返修採用已評定合格的手工焊工藝參數。
3) 根據探傷人員作出的缺陷位置標記，將缺陷修磨干凈，在修磨過程中，仔細觀察，發現缺陷後，對照探傷結果的缺陷性質、數量，檢查是否所有缺陷都修磨干凈，當無法確定時，返修前增加工藝性探傷。
4) 缺陷修磨後，返修前，必須將坡口內鐵屑、熔渣、灰塵等清理干凈，坡口形狀應圓滑過渡，並有利於施焊。
5) 在焊接工藝規程規定的范圍內，在保證熔合更好的前提下，採用小電流，短電弧，較小的焊條直徑，快速焊和多層焊，並控制層間溫度。
6) 返修後的焊縫表面與原焊道一致，相差較大者要採用角向磨光機修磨。
五、控制檢驗方法
1.用遠紅外測溫儀測量層間溫度。
2.用焊接檢驗尺測量焊道成型情況。
3.檢查各項焊接施工記錄清晰、准確。
六、異常情況處理措施
經無損檢測檢驗為不合格的焊道必須進行返修，如缺陷嚴重，必要時應將缺陷焊道切割掉，重新製作坡口並組對、焊接。
Ⅲ 新做的pcb電路板的GND的管腳焊盤都不好焊,錫不容進去,其他的網路的管腳都可以很好的上錫,
GND不好焊接是因為你的GND焊盤敷銅了，大面積銅與GND焊盤連接，焊接時敷銅需要吸收大量熱才能融化，所以不好焊接。
方案有二：
使用功率大的烙鐵；
GND敷銅改十字的連接方式，減少散熱量；還有就是GND焊盤可以適當調大一點，增加焊盤與烙鐵的接觸面積，導熱更快。
Ⅳ 電烙鐵焊接技巧與步驟是什麼
電烙鐵焊前處理及焊接步驟(電烙鐵的焊接方法）
（1）焊前處理步驟
焊接前，應對元器件引腳或電路板的焊接部位進行處理，一般有「刮」、「鍍」、「測」三個步驟：
「刮」：就是在焊接前做好焊接部位的清潔工作。一般採用的工具是小刀和細砂紙，對集成電路的引腳、印製電路板進行清理，去除其上的污垢，清理完後一般還需要往待拆元器件上塗上助焊劑。
「鍍」：就是在刮凈的元器件部位上鍍錫。具體做法是蘸松香酒精溶液塗在刮凈的元器件焊接部位上，再將帶錫的熱烙鐵頭壓在其上，並轉動元器件，使其均勻地鍍上一層很薄的錫層。
「測」：就是利用萬用表檢測所有鍍錫的元器件是否質量可靠，若有質量不可靠或已損壞的元器件，應用同規格元器件替換。
（2）焊接步驟
做好焊前處理之後，就可進行正式焊接。
不同的焊接對象，其需要的電烙鐵工作溫度也不相同。判斷烙鐵頭的溫度時，可將電烙鐵碰觸松香，若有「吱吱」的聲音，說明溫度合適；若沒有聲音，僅能使松香勉強熔化，則說明溫度太低；若烙鐵頭一碰上松香就大量冒煙，則說明溫度太高。
一般來講，焊接的步驟主要有三步：
（1）烙鐵頭上先熔化少量的焊錫和松香，將烙鐵頭和焊錫絲同時對准焊點。
（2）在烙鐵頭上的助焊劑尚未揮發完時，將烙鐵頭和焊錫絲同時接觸焊點，開始熔化焊錫。
（3）當焊錫浸潤整個焊點後，同時移開烙鐵頭和焊錫絲。
焊接過程一般以2～3s為宜。焊接集成電路時，要嚴格控制焊料和助焊劑的用量。為了避免因電烙鐵絕緣不良或內部發熱器對外殼感應電壓而損壞集成電路，實際應用中常採用拔下電烙鐵的電源插頭趁熱焊接的方法。
電烙鐵虛焊及其防治方法
焊接時，應保證每個焊點焊接牢固、接觸良好，錫點應光亮、圓滑無毛刺，錫量適中。錫和被焊物熔合牢固，不應有虛焊。所謂虛焊，是指焊點處只有少量錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。為避免虛焊，應注意以下幾點：
（1）保證金屬表面清潔
若焊件和焊點表面帶有銹漬、污垢或氧化物，應在焊接之前用刀刮或砂紙磨，直至露出光亮金屬，才能給焊件或焊點表面鍍上錫。
（2）掌握溫度
為了使溫度適當，應根據元器件大小選用功率合適的電烙鐵，並注意掌握加熱時間。若用功率小的電烙鐵去焊接大型元器件或在金屬底板上焊接地線，易形成虛焊。
烙鐵頭帶著焊錫壓在焊接處時，若移開電烙鐵後，被焊處一點焊錫不留或留下很少，則說明加熱時間太短、溫度不夠或被焊物太臟；若移開電烙鐵前，焊錫就往下流，則表明加熱時間太長，溫度過高。
（3）上錫適量
根據所需焊點的大小來決定烙鐵蘸取的錫量，使焊錫足夠包裹住被焊物，形成一個大小合適且圓滑的焊點。若一次上錫不夠，可再補上，但須待前次上的錫一同被熔化後再移開電烙鐵。
（4）選用合適的助焊劑
助焊劑的作用是提高焊料的流動性，防止焊接面氧化，起到助焊和保護作用。焊接電子元器件時，應盡量避免使用焊錫膏。比較好的助焊劑是松香酒精溶液，焊接時，在被焊處滴上一點即可。
迴流焊接工藝
迴流爐必須能夠為整個組件和所有引腳位置提供足夠的熱量（溫度）。與組件上裝配的其他SMC相比，許多異形/通孔器件較高並具有較大的熱容。對於THR應用，一般認為強制對流系統優於IR。分開的頂部和底部加熱控制也有助於降低PCB組件上的ΔT。對於帶有高堆疊25腳DSUB連接器（1.5in）的計算機主板，組件本體溫度高得不能接受。解泱這個問題的方法是增加底部溫度而降低頂部溫度。液相線之上的時間應該足夠長，從而使助焊劑從PTH中揮發，可能比標准溫度曲線要長。截面切片分析可能很重要，以確認迴流焊溫度曲線的正確性。此外，還必須仔細測量組件上的峰值溫度和熱梯度並嚴加控制。所以，設置迴流焊接溫度曲線時必須注意：
·控制空洞/氣泡的產生；
·監控板上溫度的分布，大小元件的溫差；
·考慮元件本體熱兼容性；
·升溫速率，液相以上時間，迴流峰值溫度，冷卻速度。
要求適當的穩定的升溫速度，因為在此過程中，由於錫膏受熱黏度下降，同時助焊劑揮發使錫膏粘度升高，適當的穩定的升溫速度使錫膏黏度維持平穩。對於裝配過程中元件引腳頂端留有錫膏的情況非常重要。
圖1為在溫度曲線優化後，熔融的錫膏被完整地拉回通孔內，形成良好的焊點。
焊接注意事項
印製電路板的焊接，除遵循錫焊要領之外，還應注意以下幾點：
(1)烙鐵一股選用內熱式(20～35W）或調溫式(烙鐵的溫度不超過300℃)，烙鐵頭選用小圓錐形。
(2)加熱時應盡量使烙鐵頭接觸印製板上銅箔和元器件引線。對於較大的焊盤(直徑大於5mm)，焊接時刻移動烙鐵，即烙鐵繞焊盤轉動。＇
(3)對於金屬化孔的焊接，焊接時不僅要讓焊料潤濕焊盤，而且孔內也要潤濕填充。因此，金屬化孔加熱時間應比單面板長。
(4)焊接時不要用烙鐵頭摩擦焊盤，要靠表面清理和預焊來增強焊料潤濕性能。耐熱性差的元器件應使用工具輔助散熱，如鑷子。
焊接晶體管時，注意每個管子的焊接時問不要超過10秒鍾，並使用尖嘴鉗或鑷子夾持引腳散熱，防止燙壞晶體管。焊接CMOS電路時，如果事先已將各引線短路，焊接前不要拿掉短路線。對使用高壓的烙鐵，最好在焊接時拔下插頭，利用余熱焊接。焊接集成電路時，在能夠保證浸潤的前提下，盡量縮短焊接時問，一股每腳不要超過2秒鍾。
焊接方法
焊接五步法是常用的基本焊接方法，適合於焊接熱容量大的工件，如圖14所示。
(1)准備施焊
准備好焊錫絲和烙鐵，做好焊前准備。
(2)加熱焊件
將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部件(如印製板上的引線和焊盤)都受熱，其次注意讓烙鐵頭的扁平部分(較大部分)接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。
(3)熔化焊料
在焊件加熱到能熔化焊料的溫度後，將焊絲置於焊點，焊料開始融化並潤濕焊點。
(4)移開焊錫
在熔化一定量的焊錫後，將焊錫絲移開。
(5)移開烙鐵
在焊錫完全潤濕焊點後移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該大致45°的方向。
對於焊接熱容量較小的工件，可以簡化為二步法操作：准備焊接，同時放上電烙鐵和焊錫絲，同時撤走焊錫絲並移開烙鐵
焊接要求
焊接是電子產品組裝過程中的重要環節之一。如果沒有相應的焊接工藝質量保證，則任何一個設計精良的電子裝置都難以達到設計指標。因此，在焊接時，必須做到以下幾點：
1．焊接表面必須保持清潔
即使是可焊性好的焊件，由於長期存儲和污染等原因，焊件的表面可能產生有害的氧化膜、油污等。所以，在實施焊接前必須清潔表面，否則難以保證質量。
2．焊接時溫度、時間要適當，加熱均勻
焊接時，將焊料和被焊金屬加熱到焊接溫度，使熔化的焊料在被焊金屬表面浸濕擴散並形成金屬化合物。因此，要保證焊點牢固，一定要有適當的焊接溫度。
在足夠高的溫度下，焊料才能充分浸濕，並充分擴散形成合金層。過高的溫度是不利於焊接的。焊接時間對焊錫、焊接元件的浸濕性、結合層形成都有很大的影響。准確掌握焊接時間是優質焊接的關鍵。
3．焊點要有足夠的機械強度
為了保證被焊件在受到振動或沖擊時不至於脫落、松動，因此，要求焊點要有足夠的機械強度。為使焊點有足夠的機械強度，一般可採用把被焊元器件的引線端子打彎後再焊接的方法，但不能用過多的焊料堆積，這樣容易造成虛焊和焊點與焊點之間的短路。
4．焊接必須可靠，保證導電性能
為使焊點有良好的導電性能，必須防止虛焊。虛焊是指焊料與被焊物表面沒有形成合金結構，只是簡單地依附在被焊金屬的表面。在焊接時，如果只有一部分形成合金，而其餘部分沒有形成合金，則這種焊點在短期內也能通過電流，用儀表測量也很難發現問題。但隨著時間的推移，沒有形成合金的表面就要被氧化，此時便會出現時通時斷的現象，這勢必造成產品的質量問題。
總之，質量好的焊點應該是：焊點光亮、平滑；焊料層均勻薄潤，且與焊盤大小比例合適，結合處的輪廓隱約可見；焊料充足，成裙形散開；無裂紋、針孔、無焊劑殘留物。如圖8所示為典型焊點的外觀，其中「裙」狀的高度大約是焊盤半徑的1～I.2倍。
手工焊接的基本操作概述
在電子小產品的少量生產，電器維修人員進行維修工作和電子愛好者學習實驗時都離不開手工焊接，手工焊作為電子愛好者必須掌握的基本功，看起來簡單，但正確的焊接步驟卻往往被忽視，錯誤的操作方法將直接影響焊接質量，給產品留下了（虛焊）等故障的隱患。因此，電子愛好者必須在學習實踐過程中掌握好正確的焊接方法，同時注意焊接操作時的安全。
一．焊接操作姿勢與衛生
焊劑加熱揮發出的化學物質對人體是有害的，如果操作時鼻子距離烙鐵頭太近，則很容易將有害氣體吸入。一般烙鐵離開鼻子的距離應至少不小於30cm，通常以40cm時為宜。
電烙鐵拿法有三種，如圖一所示。反握法動作穩定，長時間操作不宜疲勞，適於大功率烙鐵的操作。正握法適於中等功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作。一般在操作台上焊印製板等焊件時多採用握筆法。
如何焊接貼片元器件的介紹
貼片元器件因其體積特別小所以很難用電烙鐵按普通元器件那樣百接焊接。而需要用特殊的焊錫膏進行焊接。業余條件下焊接貼片元件可到市場上購買貼片焊錫膏，現在市場上常見的有兩種，一種是已調好的焊錫膏，商標為"神焊"，另一種是由錫膏和調和劑調兌而成的焊錫膏，商標為"大眼牌"。
焊接的方法是:把貼片元器件放在焊盤上，然後在元件引腳和焊盤接觸處塗抹上調好的貼片焊錫膏(注意塗抹的不要太多以防短路)，然後用20W內熱式電烙鐵給焊盤和貼片元件連接處加熱(溫度應在220~230℃)，看到焊錫熔化後即可拿開電烙鐵，待焊錫凝固後焊接就完成。焊接完後可用鑷子夾一夾被焊貼片元件看有無松動，無松動(應該是很結實的)即表示焊接良好，如有松動應重新抹點貼片焊錫膏重新按上述方法焊接。
Ⅳ 電路圖中的接地是怎樣接
1、只是個標志。地線都是連接在一起的。
2、這個電路中，這只是電路地，不一定需要接大地。
3、你的這個地由電容分壓獲取，一般很難獲得平衡，應該採用帶中間抽頭的變壓器，中間抽頭與這個地相連。
4、小功率情況下，變壓器輸出沒有中間抽頭，可以採用兩個電阻分別與C1、C2並聯，有利於電壓平衡。電阻越小，平衡能力越強，但是，消耗的功率也越大。
接地線就是直接連接地球的線，也可以稱為安全迴路線，危險時它就把高壓直接轉嫁給地球，算是一根生命線。
家用電器設備由於絕緣性能不好或使用環境潮濕，會導致其外殼帶有一定靜電，嚴重時會發生觸電事故。為了避免出現的事故可在電器的金屬外殼上面連接一根電線，將電線的另一端接入大地，一旦電器發生漏電時接地線會把靜電帶入到大地釋放掉。另外對於電器維修人員在使用電烙鐵焊接電路時，有時會因為電烙鐵帶電而擊穿損壞電器中的集成電路，這一點比較重要。使用電腦的朋友有時也會忽略主機殼接地，其實給電腦主機殼接根地線，在一定程度上可以防止死機現象的出現。
在電力系統中接地線： 是為了在已停電的設備和線路上意外地出現電壓時保證工作人員的重要工具。按部頒規定，接地線必須是 25mm 2 以上裸銅軟線製成。
Ⅵ 請問接地線怎麼焊接
先把螺栓焊好，再把電線用螺帽固定在螺栓上就可以了。因為你這是保護接地線，平時是不會有電流流過的，一但有電流流過，你的主迴路上的漏電保護開關就會動作了。
Ⅶ 晶元中間有接地焊盤怎麼焊
我知道你說的是什麼，一些晶元（比如TQFP封裝的單片機）的中央會有接地焊盤，一般是鏈信散熱用的，不焊也可以，如果是功率晶元就必須焊。
但是，手工焊需要前提條件：這個焊盤如果銷喚雀是單面的，那至少該在其中有一個過孔或焊孔，焊接時，焊盤先鍍上錫，將晶元放上去，然後用烙鐵在反面，加熱對應位置的過孔或焊孔，熱傳過去，焊錫融化，就焊上了。
或者先鍍上錫，將晶元放上去，然後用熱風槍加熱，使得局部高溫，就可焊上了
基本上這樣的焊接點不是給手工焊准備的。如果要求不高（比如是單虧早片機的散熱），就不要焊了。