A. 焊接錫不到位對產品質量有什麼影響
在進行焊接時，壓力、時間、吸熱量（熔融量）是確保焊接質量的三要素。
1.壓力
對焊接表面施加適當的壓力，焊接材料將由彈性向塑性局散過渡，還可以促進了分子相互擴散並擠去焊縫中的殘余空氣，從而增加焊接面密封性能。
2.時間
要有適當的熱熔時間和足夠的冷卻時間。當熱功率一定時，時間不夠會出現虛焊，時間過長會造成焊件變形，熔渣溢出，有時還會在非焊接部位出現熱斑（變色）。必須保證焊接面吸收足夠的熱量達到充分熔融的狀態，才能保證分子間充分擴散熔合，同時必須保證足夠的冷卻時間使焊縫達到足夠的強度。
3.熔融量
熱熔時間和熱功率協調調整才會得到最恰當的熔融量，保證足夠的分子間融合，消除虛焊的現象。除了焊接設備和操作人員技能水平外，來之於塑料內部或外部的各種因素，對焊接質量有一定的影響，應當引起重視。
其他影響焊接質量的因素
1.塑料的吸濕性
如果焊接潮濕的塑料製品，內含的水分會在受熱後化為蒸氣跑出而在焊面上出現氣泡，使焊接面密封性能減弱。吸濕較為嚴重的材料有PA、ABS、PMMA等。用這些材料做的製品，焊前必須進行乾燥處理。
2.塑料中的填充物
如玻璃纖維、滑石粉、雲母等，它們改變了材料的物理特性。塑料中填充料的含量同塑料的可焊性和焊接質量有很大的關系。填充物含量低於20%的塑料可以正常進行焊接，不需坦臘緩要進行特殊的處理。填充物含量超過30%時，由於表麵塑料比例不足，分子間融合的不夠，會降低密封性。
3.焊接面的清潔
焊接表面必須清潔沒有讓模雜質，才能保證足夠的焊接強度和氣密性。
在選取正確的焊接的材料和排除了影響焊接效果的不利因素外，還要根據材料種類的製品形狀、成本的高低採取適當的焊接方法。
B. 電孑焊接過程中虛焊是如何引起的
電孑焊接過侍猜程中虛羨談斗焊的原因有：
1、焊錫熔點比較低，強度不大
2、焊接時用錫量太少
3、焊錫本身質量不良
4、元件引腳存在應力現象
5、元件產生的高溫引起其固定點焊錫變質
6、元件引腳安裝時沒有處理好
7、線路板敷銅面質量不好
虛焊的危害：
虛焊使焊點成為有接觸電阻的連接狀態，導致電路工作不正常，出現連接時好時壞的不穩定現象，噪兄磨聲增加而沒有規律性，給電路的調試、使用和維護帶來重大隱患。此外，也有一部分虛焊點在電路開始工作的一段較長時間內，保持接觸尚好，因此不容易發現。但在溫度、濕度和振動等環境條件的作用下，接觸表面逐步被氧化，接觸慢慢地變得不完全起來。虛焊點的接觸電阻會引起局部發熱，局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點情況進一步惡化，最終甚至使焊點脫落，電路完全不能正常工作。