焊接機焊錫總是冒氣泡怎麼回事

Ⅰ 二保焊起泡是怎麼回事

一是，二保焊接時冒泡是二保焊焊接時的正常現象，由於焊接時焊絲或者焊件母材有雜質、油污以及二氧化碳在焊接時所產生高溫分解，而從液態熔融金屬中溢出。

此時會卡到焊接熔池有冒泡的現像，如果焊接參數選擇合適，且熔池液態金屬中的氣體有足夠的溢出時間，一般對焊接質量不會帶來影響，而是正常的焊接現象。

二是，如果在焊接時，焊縫兩邊為清理干凈而帶有較多的雜質、銹蝕以及焊接時使用的焊絲潮濕，同時焊接時的焊接參數選擇不當，這是如果在焊接時出現冒泡或者有炸裂的現象。

那麼焊縫在冷卻時，來不及析出的氣體會停留在焊縫之中，從而會是焊縫造成氣孔，個焊接質量帶來了一定的影響。

因此，二保焊在焊接時一定要認真清理焊縫表面雜質，不要有銹蝕、油污，要使用乾燥的焊絲並選用合適的焊接參數。

焊接准備：

1、焊接前接頭清潔要求在坡口兩側30mm范圍內影響焊縫質量的毛刺、油污、水銹臟物、氧化皮必須清潔干凈。

2、當施工環境溫度低於零度或鋼材的碳當量大於0.41%，及結構剛性過大，物件較厚時應採用焊前預熱措施，預熱溫度為80℃~100℃，預熱范圍為板厚的5倍，但不小於100mm。

3、工件厚度大於6mm時，為確保焊透強度，在板材的對接邊緣應採用開切V形或X形坡口，坡口角度為60°鈍邊p為0~1mm，裝配間隙b為0~1mm；當板厚差≥4mm時，應對較厚板材的對接邊緣進行削斜處理。

Ⅱ 怎麼來解決焊錫氣泡

1.選擇較為優質的焊錫膏；
2.注意印刷機印刷速度，角度調整；
3.迴流焊接預熱區160-190盡量在 90秒左右；
以上仍然不行的話，還有一個樣品製作的方法。1.將PCB焊盤用焊錫線、烙鐵預上錫，然後拖平。
2.正常作業
3.檢測氣泡是否消失了

Ⅲ 電焊在施焊中焊點不平整並有氣泡冒出是怎麼回事，如何避免

主要原因是焊條受潮，焊條使用前根據包裝上的提示進行乾燥處理，使用乾燥箱，保溫桶。

Ⅳ 我在操作二保焊時怎麼老是有氣泡，請問是怎麼回事

氣管漏氣或者是氣體流量過小都會產生氣泡，再或者是有風吹過造的。

二保焊接時冒泡是二保焊焊接時的正常現象，由於焊接時焊絲或者焊件母材有雜質、油污以及二氧化碳在焊接時所產生高溫分解，而從液態熔融金屬中溢出。

此時會卡到焊接熔池有冒泡的現像，如果焊接參數選擇合適，且熔池液態金屬中的氣體有足夠的溢出時間，一般對焊接質量不會帶來影響，而是正常的焊接現象。

焊縫外表要求：

①焊縫直線度，任何部位在≤100mm內直線度≤2mm。

②焊縫應過渡光順，不能突變<90°過渡角度。

③焊縫高低差在長度25mm，其高低差應≤1.5mm。

④角焊縫K值公差為物件板厚≤4mm時0.9K0≤K≤K0+1；物件板厚>4mm時0.9K0≤K≤K0+2。(K0為設計焊腳尺寸)。

Ⅳ PCB在焊錫過程中出現起泡,這個是那個環節出了問題呢

原因很多，可能的情況：1.可能是焊錫的活性劑含量超標，導致達到熔點後活性劑揮發過烈。致使產生氣泡。2.或許是你的元器件及PCB基板產生了氧化，焊錫無法正常與所焊對象正常熔接。3.你也可以試試調節你洛鐵焊台的溫度試試。希望對你有幫助，謝謝！