焊接時焊錫膏如何使用方法

『壹』 焊錫膏如何使用才能使焊接效果最好

在使用焊錫膏時，最好選擇合適的室內環境進行操作焊接。錫膏最佳焊接溫度，最好是二十度到二十五度之間;對濕度也有要求，最好將濕度控制在百分之四十五到百分之七十五之間。只有環境溫度、濕度都控制在上述范圍內，這樣的焊接效果也是最好的。另外，在焊接前，也要使用專用工具，對焊錫膏進行輕輕地、均勻地攪拌，這樣焊接出來的效果會更好。在使用焊錫膏時，要切記隨時關閉好焊錫膏的蓋子。因為如果讓它長時間暴露在戶外，內部的水分會很快蒸發掉，錫膏會變得堅硬和粗糙，嚴重影響使用效果。

還有一點需要提醒操作人員的是，如果錫膏用來焊接鋼絲網產品，要注意隨放隨焊，因為錫膏放在鋼絲網上，超過一個小時，就會發生嚴重的氧化現象，同樣會影響焊接效果。操作者要注意，每次使用完焊錫膏過後，最好要將它放置在冰箱的冷藏室中進行保存。因為根據科學實驗，我們的焊錫膏的最佳儲藏溫度為零度到十度。如果將它隨便放置在冰箱外保存，它的保質期會大大縮短。而如果一旦焊錫膏變質了，其焊接效果會立刻變得很差，不容易焊接。所以，我們建議消費者在購買焊錫膏的時候，要根據需求，盡量選擇購買容量小的小盒焊錫膏，一次性用完一盒為最佳。否則，焊錫膏的保存還是比較麻煩的。

『貳』 焊錫膏的作用和使用方法

電烙鐵使用方法及焊接技巧，學會後受益終生！

想必電工們都應該知道電烙鐵在維修設備中的使用價值和具體操作方法。不過對於不熟悉電烙鐵的朋友來說，使用起來仍有很大難度。今天小達就給大家講解一下關於電烙鐵的使用方法和焊接技巧，便於更多人熟知電烙鐵這東西，一起來學習下吧。

一、電烙鐵的使用方法

焊錫絲用來助焊，常見的是帶松香芯的焊錫絲，因為熔點較低，內含松香助焊劑，使用起來方便，所以使用頻率較高。

松香是一種助焊劑，用來幫助清除金屬表面的氧化物，一方面它有利於焊接，另一方面還可以保護烙鐵頭。

另外在焊接較大的元件或結實的導線時，可以用焊錫膏，能讓線頭焊的更飽滿。不過它本身帶有一定的腐蝕性，焊接後記得還需及時清除殘留物。

2.電烙鐵的基本使用方法

給大家講講電烙鐵的簡單使用流程。首先將電源插上，等電烙鐵溫度上來了，把需要焊接的線上點些松香，再加入適量焊錫，然後焊在需要焊接的元器件上面即可。要注意的就是，焊接器件的停留時間不能過長，否則溫度過高非常容易燒毀元器件。

二、使用電烙鐵的注意事項

1.焊前處理工作要仔細

焊接之前，觀察一下電烙鐵的鐵頭是否被氧化或含有其他雜質物，如有的話，需要清除干凈後再使用，以達到工藝的要求。另外需要注意的是，各種元件的引腳不要截得太短，因為這樣做不利於散熱，也不便於焊接。

2.焊接過程中的注意細節

1) 焊接時間控制合理

焊接時要注意電烙鐵與電路板的接觸時間，因為電烙鐵的溫度較高，接觸時間過長很可能直接燒壞元器件。如果沒焊接好就先將烙鐵拿開，待電路板散熱後再次焊接。

還有要根據電路板的大小決定焊錫的使用量，如果電路板和元件較小，用的焊錫又過多的話，焊錫就可能會連在其他地方而造成電路板短路等問題。

2) 確保工作環境的安全性

電烙鐵前端金屬部位通電後的溫度會很高，使用時務必不要讓電烙鐵加熱部位接觸到衣物、皮膚或者烙鐵的電源線等容易燙壞的部位，建議選擇一個烙鐵架，便於放置電烙鐵。還有電烙鐵保持通電狀態時，要養成人走斷電的習慣，以防出現安全隱患。

3.焊接完後的注意細節

烙鐵頭長期處於高溫狀態，很容易氧化並沾上一層黑色雜質。因此要注意用濕海綿隨時擦拭烙鐵頭，在長時間未使用時應在烙鐵頭上加上錫，防止出現烙鐵頭氧化、無法粘錫等問題。

三、電烙鐵的選擇

關於電烙鐵的選擇方法，需要重點注意產品的發熱問題和漏電問題。

個人建議使用世達家用內熱式電烙鐵這類的焊接工具，從發熱程度上講，電烙鐵內部採用陶瓷發熱芯，保持發熱問題，能有效延長其使用壽命；從安全程度上講，電烙鐵外殼採用隔熱高溫套，有著隔熱、耐高溫和耐老化的優勢，一定程度上能保證工作的安全性；從實用程度上將講，產品自帶松香、烙鐵架和烙鐵海綿，便於電烙鐵的長期使用和日常保養維護。

（世達家用內熱式60W電烙鐵，型號05256）

世達小貼士：電烙鐵的危險系數較高，請確保工作環境安全之後再使用哦。

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『叄』 電烙鐵焊電線，焊絲和焊錫膏的正確使用是怎樣焊的

先將電烙鐵插上電，然後用DXT-V8錫絲熔後焊在電路板上就可以了，需要加錫膏的就在加一點錫膏了

『肆』 焊錫膏的正確使用方法是什麼

焊錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及 其它 的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。我們焊錫電器的時候就會用到它。以下是由我整理的關於焊錫膏的用法的內容，提供給大家參考和了解！

焊錫膏的用法
使用 方法 (開封前)

開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上(25±2℃)，回溫時間約3-4小時，並禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法;回溫後須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鍾，視攪拌機機種而定。

使用方法(開封後)

1)將錫膏約2/3的量添加於鋼網上，盡量保持以不超過1罐的量於鋼網上。

2)視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼網上的錫膏量，以維持錫膏的品質。

3)當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器之中。錫膏開封後在室溫下建議24小時內用完。

4)隔天使用時應先行使用新開封的錫膏，並將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，並以少量多次的方式添加使用。

5)錫膏印刷在基板後，建議於4-6小時內放置零件進入回焊爐完成著裝。

6)換線超過1小時以上，請於換線前將錫膏從鋼板上颳起收入錫膏罐內封蓋。

7)錫膏連續印刷24小時後，由於空氣粉塵等污染，為確保產品品質，請按照“步驟4)”的方法。

8)為確保印刷品質建議每4小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。

9)室內溫度請控制與22-28℃，濕度RH30-60%為最好的作業環境。

10)欲擦拭印刷錯誤的基板，建議使用工業酒精或工業清洗劑
焊錫膏的成份作用
焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成(FLUX &SOLDER POWDER)

(一)、助焊劑的主要成份及其作用：

A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效;

B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用;

C、樹脂(RESINS)：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊後PCB再度氧化的作用;該項成分對零件固定起到很重要的作用;

D、溶劑(SOLVENT)：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調節均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響;

(二)、焊料粉：

焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成，一般比例為SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。概括來講錫粉的相關特性及其品質要求有如下幾點：

A、錫粉的顆粒形態對錫膏的工作性能有很大的影響：

A-1、重要的一點是要求錫粉顆粒大小分布均勻，這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問題;在國內的焊料粉或焊錫膏生產廠商，大家經常用分布比例來衡量錫粉的均勻度：以25~45μm的錫粉為例，通常要求35μm左右的顆粒分度比例為60%左右，35μm 以下及以上部份各佔20%左右;

A-2、另外也要求錫粉顆粒形狀較為規則;根據“中華人民共和國電子行業標准《錫鉛膏狀焊料通用規范》(SJ/T 11186-1998)”中相關規定如下：“合金粉末形狀應是球形的,但允許長軸與短軸的最大比為1.5的近球形狀粉末。如用戶與製造廠達成協議，也可為其他形狀的合金粉末。”在實際的工作中，通常要求為錫粉顆粒長、短軸的比例一般在1.2以下。

A-3、如果以上A-1及A-2的要求項不能達到上述基本的要求，在焊錫膏的使用過程中，將很有可能會影響錫膏印刷、點注以及焊接的效果。

B、各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同，選擇錫膏時，應根據所生產產品、生產工藝、焊接元器件的精密程度以及對焊接效果的要求等方面，去選擇不同的錫膏;

B-1、根據“中華人民共和國電子行業標准《錫鉛膏狀焊料通用規范》(SJ/T 11186-1998)”中相關規定，“焊膏中合金粉末百分(質量)含量應為65%-96%,合金粉末百分(質量)含量的實測值與訂貨單預定值偏差不大於±1%”;通常在實際的使用中，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右，即錫粉與助焊劑的比例大致為90：10;

B-2、普通的印刷制式工藝多選用錫粉含量在89-91.5%的錫膏;

B-3、當使用針頭點注式工藝時，多選用錫粉含量在84-87%的錫膏;

B-4、迴流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點飽滿、光滑並在器件(阻容器件)端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊錫膏中金屬合金的含量，對迴流焊焊後焊料厚度(即焊點的飽滿程度)有一定的影響;為了證實這種問題的存在，有關專家曾做過相關的實驗，現摘抄其最終實驗結果如下表供參考：(表暫缺)

從上表看出，隨著金屬含量減少，迴流焊後焊料的厚度減少，為了滿足對焊點的焊錫量的要求，通常選用85%~92%含量的焊膏。

C、錫粉的“低氧化度”也是非常重要的一個品質要求，這也是錫粉在生產或保管過程中應該注意的一個問題;如果不注意這個問題，用氧化度較高的錫粉做出的焊錫膏，將在焊接過程中嚴重影響焊接的品質。
焊錫膏的使用事項
攪拌

1)手工攪拌：將錫膏從冰箱中取出，待回復室溫後再打開蓋(在25℃下，約需等三至四個小時)，以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂，錫膏會因吸收濕氣變成錫塊。

2)用自動攪拌機：如果錫膏從冰箱中取出後，只有短暫的回溫，便需要利用自動攪拌機。使用自動攪拌，並不會影響錫膏的特性。經過一段攪拌的時間後，錫膏會漸漸回溫。如果攪拌時間過長，可能會導致錫膏比操作室溫還高，造成錫膏整塊傾倒在板材上，而在印刷時產生流動(bleeding)，因此千萬要小心。由於不同的機器，室溫及其它條件的變化，會造成需要不同的攪拌時間，因此在進行之前，請准備足夠的測試。

印刷條件

刮刀 金屬製品或氨基鉀酸脂製品(硬度80-90度)

刮刀角度 50-70度

刮刀速度 20-80㎜/s

印刷壓力 10-200 KPa

安裝時間

在施印錫膏後六小時內，完成零件安裝工作，如果擱置太久，將導致錫膏硬化，使得零件插置失誤。

注意事項

1) 個人之生理反應、變化不同。為求慎重，在操作時，應盡量避免吸入溶劑在操作時釋放的煙氣，同時避免皮膚及粘膜組織接觸太長時間。

2)錫膏中含有機溶劑。

『伍』 焊錫膏怎麼用

由於焊錫膏的主要成分是氯化鋅，它是一種酸性腐蝕劑，且極易吸潮腐蝕電路板和元件引線，故焊錫膏在電子行業的電路板上是禁止使用的。焊錫膏只用在焊接大件的金屬（主要是鐵件）時才用上那麼一點點。故電子愛好者，基本上是不備焊錫膏的。就是在鐵件上焊接時，也是先清潔金屬表面，然後塗上一點（潤濕了就好）然後再焊接。且焊接後立即清洗，將殘余的焊錫膏清除干凈，以防止受潮後腐蝕電路和元件。