❶ 焊接問題；
銅焊連接強度高，並可承受最高的溫度極限工況，一般使用氧乙炔銅焊設備，氧乙炔是將純氧滲入乙炔，使用時操作人員須不斷地調節氧氣和乙炔的比例，氧氣瓶和乙炔罐上都有壓力調節器和儀表，分別指出罐內壓力和焊槍壓力。
HS221是含少量錫、硅的特殊黃銅焊絲。熔點約890度。錫能提高焊絲的流動性、強度和抗腐蝕性，而硅可有效地控制鋅的蒸發、消除氣孔和得到滿意的機械性能。 廣泛應用於釺焊銅、鋼、銅鎳合金、灰口鑄鐵以及鑲嵌硬質合金刀具等，用途很廣。
焊劑用銅焊粉QJ301銅焊劑焊粉
二、必須注意事項（操作人員）
1、 焊接過程須戴安全玻璃面罩。
2、 焊槍不要面向火焰或易燃物處。
3、 點燃焊槍要使用火花塞，不要使用火柴。
4、 用乙炔閥調節火焰長度，慢慢調節氧氣閥得到所需火焰，中性火焰是藍色錐形，尖端有一點紅紫色，此種火焰最為有效。
5、 焊接人員須經過安全訓練。
6、 確保在氧氣和乙炔調節器上有防止回火裝置。
7、 如果焊料中有鎘，必須保證工作場所良好通風，鎘煙毒性很大。
三。正確的操作步驟
1、撤底去除連接處的油脂。
2、接點配合恰當，並且固定各部件。
3、按助焊劑生產廠提供說明添加助焊劑。
4、均勻加熱到推薦溫度，並使焊槍按「8」字形不斷移動。
5、在被焊部件處加銅焊料，不要用焊槍加熱熔化銅焊料。
6、冷卻連接點。
7、用刷子和溫水撤底清洗接點，除去殘留的助焊劑。
四、 銅焊的部件如何清理
1、 用不銹鋼絲棉清理外表面，用不銹鋼絲刷或卷清理內部。
2、 部件必須有足夠的接觸面積，約為插入部件最小截面積的3倍。
3、 表面凹陷或不圓必須於焊接前校正
4、 要保證助焊劑不進入系統，不要過多使用助焊劑，要把助焊劑塗在插入工件的表面。
5、 被焊管內空氣都要排出，可充二氧化碳或氮氣排除空氣，避免管內加熱後如有油蒸氣遇空氣會爆炸。
五、如何焊接
1、 焊接過程中，始終保持火焰蓋住接點，以免空氣進入；
2、 助焊劑會被焊干，水分在100℃會蒸發，助焊劑變成乳白色。
3、 助焊劑在316℃時會起泡。
4、 助焊劑在427℃時成為糊狀
5、 助焊劑在593℃時變成流體，接近銅焊溫度。
6、 含銀35%-40%之焊料在604℃時熔化，在618℃時流動。
7、 請注意被焊二工件都要用焊槍加熱。
8、 經火焰顏色可以觀察溫度是否合適，溫度達到銅焊溫度時，火
焰出現綠蔭，達到銀焊溫度綠色火焰表示溫度適宜。
9、 銅管和鋼管互相焊接，首先要加熱銅管（因為銅管傳熱快，需
要的熱量多）。
10、 銅焊過程，焊槍不要始終停在一點，可作8字形移動。
❷ 焊接鑄鐵件的工藝流程。
鑄鐵焊接工藝
鑄鐵件的焊接工藝一般分為熱焊、半熱焊、冷焊三種工藝，不同的焊接工藝選用的焊接材料各不相同。
鑄鐵熱焊工藝是將鑄鐵件整體或局部預熱至600～700℃，並在焊接過程中保持溫度，焊後趁紅熱狀態覆蓋石棉粉或其他保溫材料，緩慢冷卻，有利於石墨析出。熱焊方法的優點是降低焊縫與母材的溫差，從而降低焊接接頭應力水平，有利於防止裂紋產生，避免產生白口及淬硬組織。
鑄鐵半熱焊工藝是將鑄鐵件整體或局部預熱到300～400℃，並在焊接過程中保持溫度。半熱焊方法改善了施工條件，降低了焊接成本，但焊縫抗裂性能下降。
鑄鐵冷焊工藝一般焊前不進行預熱，當環境溫度較低或焊接拘束較大時，焊前可以預熱100～150℃，鑄鐵件冷焊時往往要採用特殊的焊接材料和必要的工藝措施。
鑄鐵焊條焊補球墨鑄鐵件
鑄鐵焊條，Z117低氫型，直流，高釩鋼，用於鑄鐵缺陷的焊補，如汽車缸體、機架齒輪箱等，也可焊補高強度鑄件及球墨鑄鐵件，焊件不進行預熱，焊後可以進行切削加工，但加工性能不如Z508、Z308和Z408。
Z208是低碳鋼芯、強石墨化型葯皮的鑄鐵電焊條，焊縫在緩冷時可變成灰口鑄鐵，抗裂性能較差。可交直流兩用，價格低廉。用途: 用於焊補灰口鑄鐵的缺陷。
Z238是低碳鋼芯、強石墨化型葯皮的球墨鑄鐵焊條，由於加入一定量的球墨化劑，使熔敷金屬中的石墨在受冷過程中呈球狀析出，可交直流兩用。用途: 用於焊補球墨鑄鐵件。
Z308是純鎳焊芯、強還原性石墨型葯皮的鑄鐵焊條，施焊時，焊件可不預熱，具有良好的抗裂性能和加工性能。鎳價格昂貴，應該在其它焊條不能滿足時才可選用。交直流兩用。用途: 用於鑄鐵薄件及加工面的補焊，如發動機座、機床導軌、齒輪座等重要灰口鑄鐵件。
Z408是鎳鐵合金焊芯，強還原性石墨葯皮的鑄鐵焊條，具有強度高、塑性好、線膨脹系數低等特點。抗裂性對灰口鑄鐵與Z308差不多，但對球墨鑄鐵則比Z308強，對含磷量高（0.2%P）的鑄鐵，也具有良好的效果，切削加工性能比Z308和Z508稍差。用於常溫或稍經預熱（至200℃左右）灰口鑄鐵及球墨鑄鐵的焊接。交直流兩用。用途: 適用於重要高強度灰口鑄件及球墨鑄件的補焊。如汽缸、發動機座、齒輪、軋輥等。
Z508是鎳銅合金（蒙乃爾）焊芯，強還原性石墨葯皮的鑄鐵焊條。其工藝性能及切削加工性能都接近Z308，但由於收縮率較大，抗裂性較差。焊接接頭強度較低，所以不宜用於受力部位的焊接，可用於常溫或低溫預熱（至300℃左右）的灰口鑄鐵的焊接。交直流兩用。用途: 用於強度要求不高的灰口鑄件的焊補。
Z268是低碳鋼芯、強石墨化型葯皮的球墨鑄鐵焊條，由於加入一定量的球墨化劑，使熔敷金屬中的石墨在受冷過程中呈球狀析出，可交直流兩用。用途: 用於焊補球墨鑄鐵件。
❸ 電路板焊接技巧有哪些
對於電子愛好者業余製作一些電路板時，都只能自己手工焊接，焊一兩塊一般沒什麼問題，但是偶爾要焊接個10幾塊時，就可能沒那麼好的狀態了，想要焊接好就要先了解電路板焊接技巧，下面我簡單介紹下電路板焊接技巧吧。
·電路板焊接技巧的第1步
首先，將電烙鐵燒熱，燒至剛好可以融化焊錫時，把助焊劑塗上，然後把焊錫均勻地塗抹在安泰信電烙鐵的烙鐵頭上，待烙鐵頭表面上形成一層薄而亮的錫就可以了。
其次，在進行較為一般的焊接時，一隻手握著電烙鐵，另一隻手拿著焊錫絲，相互靠近，烙鐵頭靠近焊錫絲根部輕輕碰觸一下，即可形成一個焊點。
然後，在焊接過程中，焊接時間不宜過長，如果焊接時間太長，極易燙壞焊接元件，必要時可以藉助輔助工具。最後，電烙鐵要放在烙鐵架上。
·電路板焊接技巧的第2步
元件的焊接順序要按照先難後易，先低後高，先貼片後插裝的順序進行。就拿說管腳密集的集成晶片而言，這是在焊接過程中難度較大的地方，如果把焊接難度大的放在最後焊接，萬一焊接出現缺陷，造成焊盤損壞，那麼之前的努力就全部付諸東流。因此，先難後易的順序還是很有實際依據的。
至於為什麼先低後高，先貼片後插裝是因為這樣在焊接時比較方便。在電路上如果存在很多較高的元件時，如果先把高度較高的元件焊接了，在焊接高度低一些的元件時就會很不方便。如果先焊接插裝元件後貼片，電路板在焊接的時候就會在焊台上擺放不平整，造成焊接缺陷。
關於電路板焊接技巧
❹ 如何焊接電路板 焊電路板技巧有哪些
隨著工業化腳步的加快，很多領域都會使用電路板，說到這，不得不提到焊電路板，那焊電路板技巧有哪些呢？今天我們就通過下面的內容，一起來了解下焊電路板技巧的相關介紹。
焊電路板技巧1、選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴塗，電路板預熱、浸焊和拖焊。助焊劑塗布工藝在選擇性焊接中，助焊劑塗布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結束時，助焊劑應有足夠的活性防止橋接的產生並防止電路板產生氧化。助焊劑噴塗由X/Y機械手攜帶電路板通過助焊劑噴嘴上方，助焊劑噴塗到pcb電路板焊位置上。
焊電路板技巧2、迴流焊工序後的微波峰選焊，最重要的是焊劑准確噴塗，微孔噴射式絕對不會弄污焊點之外的區域。微點噴塗最小焊劑點圖形直徑大於2mm，所以噴塗沉積在電路板上的焊劑位置精度為±0.5mm，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面。
焊電路板技巧3、可以通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點，兩者間最明顯的差異在於波峰焊中電路板的下部完全浸入液態焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區域與焊錫波接觸。由於電路板本身就是一種不良的熱傳導介質，因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和電路板區域的焊點。
在焊接前也必須預先塗敷助焊劑，與波峰焊相比，助焊劑僅塗覆在電路板下部的待焊接部位，而不是整個pcb電路板。另外選擇性焊接僅適用於插裝元件的焊接，選擇性焊接是一種全新的方法，
徹底了解選擇性焊接工藝和設備是成功焊接所必需的。
關於焊電路板技巧
❺ 誰用過浸焊用錫爐（浸焊）焊電路板上的插件效果怎樣，沾錫均勻嗎160*320的電路板能焊嗎
用錫爐（浸焊）焊電路板上的插件效果不大好，很多都是虛焊，沾錫不均勻。160*320的電路板能焊。
浸焊 ：
浸焊是大量應用在插件工藝及SMT紅膠面，利用手工或機器，把大量的錫煮熔，把焊接面浸入，使焊點上錫的一種多點焊接方法。
浸焊的介紹
浸焊是將插裝好元器件的PCB板在熔化的錫爐內浸錫，一次完成眾多焊點焊接的方法。
一、手工浸焊
手工浸焊是由人手持夾具夾住插裝好的PCB，人工完成浸錫的方法，其操作過程如下：
1．加熱使錫爐中的錫溫控制在250-280℃；之間；
2．在PCB板上塗一層(或浸一層)助焊劑；
3．用夾具夾住PCB浸入錫爐中，使焊盤表面與PCB板接觸，浸錫厚度以PCB厚度的l/2～2/3 為宜，浸錫的時間約3～5秒；
4．以PCB板與錫面成5～10℃的角度使PCB離開錫面，略微冷卻後檢查焊接質量。如有較多的焊點未焊好，要重復浸錫一次，對只有個別不良焊點的板，可用手工補焊。注意經常刮 去錫爐表面的錫渣，保持良好的焊接狀態，以免因錫渣的產生而影響PCB的干凈度及清洗問題。
手工浸焊的特點為：設備簡單、投入少，但效率低，焊接質量與操作人員熟練程度有關，易出現漏焊，焊接有貼片的PCB板較難取得良好的效果。
二、機器浸焊
機器浸焊是用機器代替手工夾具夾住插裝好的PCB進行浸焊的方法。當所焊接的電路板面積大，元件多，無法靠手工夾具夾住浸焊時，可採用機器浸焊。
機器浸焊的過程為：線路板在浸焊機內運行至錫爐上方時，錫爐作上下運動或PCB作上下運動，使PCB浸入錫爐焊料內，浸入深度為PCB厚度的l/2～2/3，浸錫時間3～5秒，然後PCB離開浸錫位出浸錫機，完成焊接。 該方法主要用於電視機主板等面積較大的電路板焊接，以此代替高波峰機，減少錫渣量，並且板面受熱均勻，變形相對較小。
手浸型錫爐
手浸型錫爐在使用過程中，如果不注意保養或錯誤操作易造成冷焊、短路、假焊等各種問題。在此就手浸型錫爐常見問題及相應對策簡述如下：
一、助焊劑的正確使用。助焊劑的質量好壞往往會直接影響焊接質量。另外，助焊劑的活性與濃度對焊接也會產生一定的影響。倘若助焊劑的活性太強或濃度太高，不但造成了助焊劑的浪費，在PCB板第一次過錫時，會造成零件腳上焊錫殘留過多，同樣會造成焊錫的浪費。若助焊劑調配的太稀，會使機板吃錫不好及焊接不良等情況產生。調配助焊劑時，一般先用助焊劑原樣去試，然後逐步添加稀釋劑，直至再添加稀釋劑焊接效果會變差時，再稍稍添加稀釋劑，然後再試直至效果最好時為止，這時用比重計測其比重，以後調配時可把握此值即可；另外，助焊劑在剛倒入助焊槽使用時，可不添加稀釋劑，待工作一段時間其濃度略為升高時，再添加稀釋劑調配。在工作過程中，因助焊劑往往離錫爐較近，易造成助焊劑中稀釋劑的揮發，使助焊劑的濃度升高。所以應經常測量助焊劑的比重，並適時添加稀釋劑調配。
二、PCB板浸入助焊劑時不可太多，盡量避免PCB板板面觸及助焊劑。正常操作應是：助焊劑浸及零件腳的2/3左右即可。因為助焊劑之比重較及焊錫小許多，所以零件腳浸入錫液時，助焊劑會順著零件腳往上推，直至PCB板面。如果浸及助焊劑過多，不但會造成錫液上助焊劑對有殘留污垢影響錫液的質量，而且會造成PCB板反正面都有大量助焊劑殘留。如果助焊劑的抗阻性能不夠或遇潮濕環境及易造成導電現象，影響產品質量。
三、浸錫時應注意操作姿勢。盡量避免將PCB板垂直浸入錫液，當PCB板垂直浸入錫面時，易造成「浮件」產生。另外容易產生「錫爆」（輕微時會有「撲」「撲」的聲音，嚴重的會有錫液濺起。主要原因是PC板浸錫前未經預熱。當PCB板上有零件較為密集時，會有冷空氣遇熱迅速膨脹。從而產生錫爆現象）。正確操作應是將PCB板與錫液表面呈30ο斜角浸入,當PCB板與錫液接觸時,慢慢向前推動PCB板，使PCB板與液面呈垂直狀態，然後以30ο角拉起。
四、波峰爐由馬達帶動，不斷將錫液通過兩層網的壓力使其噴起，形成波峰。這樣使錫鉛合金始終處於良好的工作狀態。而手動型錫爐屬靜態錫爐，因為錫鉛的比重不同。長時間的液態靜置會使錫鉛分離，影響焊接效果。所以建議客戶在使用過程中應經常攪動錫液（約每兩個小時左右攪動一次即可）。這樣會使錫鉛合金充分融合，保證焊接效果。
另外，在大量添加錫條時，錫液的局部溫度會下降，應暫停工作。等錫爐溫度回復正常後開始工作。最好能有溫度計直接測量錫液的溫度。因為有些錫爐長期使用已逐漸老化。
❻ CPU針腳斷了，怎麼焊啊
焊接這三個針腳的過程。其實是很簡的沒什麼難度，偶也是菜鳥水平的技術，發這個貼都覺著臉紅。至於在那個狗P不通的標題是為了能在POP里被搜到，給有類似遭遇的兄弟當個墊腳石頭用。^-^
上圖為斷掉的兩個CPU針腳。
側面看是斷掉兩根，那個半根是其實是個頭尾親密接觸的「U型」，這是被強插的證據。
修理前工具要准備好，都是很常見的家用裝備：放大鏡、電烙鐵、鑷子、指甲剪、雙面膠紙、松香和焊錫絲、酒精。
尖的電烙鐵
這里除了要求電烙鐵頭部一定要尖外，還須注意烙鐵頭是否沾錫，使用時要保持尖部也有均勻的一層焊錫。在一般地攤上10元左右的電烙鐵所用材料比較差，很難在頭部上錫。解決的辦法可以找直徑3～4mm以上的銅絲磨尖替換掉原來的烙鐵頭。電烙鐵頭部是否「上錫」很重要 .這是和針腳一樣粗的漆包線，銅線當然更好，不需要很長10cm足夠了.
准備工作都是必不可少的
用雙面膠紙將CPU針腳粘在桌面上固定好，這樣做的缺點是收工後清理殘膠很煩人。
漆包線去漆。剪成5公分左右的小段手指捏著穩就可了，頭部上錫。去漆簡單點可以用刀片輕輕刮掉，或者用火燒掉。
光源要強。沒放大鏡基本看不清楚，用上了又不習慣。光源也不好，容易在這里失誤。
新「針腳」已上位
開工就簡單了。一手鑷子一手烙鐵，幹掉前面那條正在練瑜枷的針腳。再平滑一下三個焊點。接著像圖上的樣子焊上就可以了。
新的「針腳」已經被安放妥當
焊接前在三個點上熔一小塊松香滴上一滴酒精，烙鐵上只能有很薄的一層焊錫，一定不能多了，這樣出來的焊點牢靠些，而且也會圓滑閃亮。
還要說的是，CPU原來的焊點融點都很高，平常用250度的檔就可以融化焊錫了，但在這塊CPU上用400度的檔才可以。但這樣電烙鐵溫度過高時會有氧化層，因而就不粘錫了，所以要准備一塊濕布，遇到到烙鐵不粘錫了就趁熱擦掉氧化層，再重新上錫。
洗掉殘留的松香
每個針腳固定後要用一點力搖一搖，確定焊牢就可以用指甲去掉多餘的部分了。見圖：角上的那個大「凸起」就是因為光線不好造成的敗筆。
最後在主板上插了一下，也沒有任何影響。不好看，不過應該是最結實的了。這會兒還沒洗，所以它們看起來臟臟的。
新焊接的針腳根部有一個大的凸起，不過並不影響使用
可以用牙簽，酒精或著丙酮，二甲苯之類的洗掉殘留的松香，這下干凈多了。
焊接大功告成