焊接元器件多少度

① 錫的熔點是多少度

錫的熔點是231.9℃。

電容等元器件都是在235℃到255℃左右的溫度區間里焊接的。

我們通常說的焊錫是指錫鉛或者錫銀銅的焊錫合金，正常情況下，錫的熔點是231.9℃。

一般來說，錫條合金的熔點低於其中任何一個組成金屬的熔點．以有鉛焊錫(錫含量63%，鉛含量37%)為例，所組成的有鉛焊錫熔點就是183℃左右。而無鉛焊錫熔點者是(錫99.3%，銅0.7%)220℃左右。

(1)焊接元器件多少度擴展閱讀：

錫在常溫下富有展性。特別是在100℃時，它的展性非常好，可以展成極薄的錫箔。平常，人們便用錫箔包裝香煙、糖果，以防受潮；但是錫的延性卻很差，一拉就斷，不能拉成細絲。

錫不僅怕冷，而且怕熱。在161℃以上，白錫又轉變成具有斜方晶系的晶體結構的斜方錫。斜方錫很脆，一敲就碎，展性很差，叫做「脆錫」。白錫、灰錫、脆錫，是錫的三種同素異形體。

錫具有惰性，不和空氣、水反應。和稀鹽酸反應緩慢，和濃鹽酸反應生成氯化亞錫；與稀硫酸不反應，與濃熱硫酸反應生成硫酸錫(IV)；與濃熱硝酸生成β-錫酸。

② 電焊鐵焊接電子元器件，多少作度不易損壞銅皮

300℃左右

③ 一般焊接貼片的晶元是多少度，溫度高了怕燒壞晶元或電阻，溫度低了融化不了焊錫

焊接溫度：

1、 焊接貼片、編碼開關等元件的電烙鐵溫度在343±10℃；

2 、焊接色環電阻、瓷片電容、首培鉭電容、短路塊等元件的電烙鐵溫度在371±10℃；

3 、維修一般元件（包括IC）烙鐵溫度在350±20℃之內；

4、 維修管腳粗的電源模塊、變壓器（或電感）、大電解電容以及大面積銅箔焊盤烙鐵溫度在400±20℃。

5 、貼片、裝配檢焊、手機生產線烙鐵溫度要求嚴格按生產工位檢焊作業指導書上溫度要求執行；

6、無鉛專用烙鐵，溫度為360±20℃。

(3)焊接元器件多少度擴展閱讀：

一般情況下按照晶元說明焊接，如果不行，溫度高些，焊接時間短一些即可。

烙鐵的溫度應採用15—20W小功率烙鐵。

烙鐵頭溫度控制在265℃以下用烙鐵頭加熱融化焊料量少的焊點，同時加少許∮0.5—0.8mm的焊錫絲，焊錫絲碰到烙鐵頭時應迅速離開，否則焊料會加得太多.要非常小心不能讓烙鐵接觸貼片的瓷體。

因為會使瓷體局者脊唯部高溫而破裂.多次焊接，包括返工，會影響貼片的可焊性和對焊接熱量的抵抗力，並且效果野段是累積的，因此不宜讓電容多次接觸到高溫。

④ 焊接電路板元器件時,電鉻鐵頭的溫度應該是多少

根據錫絲不同一般分為二種溫度:
1.有鉛的錫絲電絡鉄頭的溫度250度左右.
2.無鉛的錫絲電絡鉄頭的溫度380度左右.
另外就要看焊接的零件情況而定.如果導熱快的零件,如散熱片時溫度要作適當調高.

⑤ 用電焊台焊接貼片元件：焊接多少度合適

焊接溫度主要取決於下述因素：

1. 需要根據貼片元件材質，即焊接工件材質；

2. 所用焊料。如果焊料牌號已確定，釺焊溫度選為高於焊料熔點的20—50度左右即可。

⑥ 一般IC貼片元件焊接溫度是多少！

貼片IC元件的焊接溫度是210°C~225°C。

貼片焊料的熔點一般為179℃～188℃,松香助焊劑則為200℃。因此,210℃—225℃是大多數貼片焊接的合適迴流焊溫度。整體的焊接溫度應注意元器件的最高耐溫等條件限制。

取下或安裝貼片集成電路時，經常用到用到熱風槍。在不同的場合，對熱風槍的溫度和風量等有特殊要求，溫度過低會造成元件虛焊，溫度過高會損壞元件及線路板。

(6)焊接元器件多少度擴展閱讀：

基本 IC類型

(1)、SOP(Small outline Package):零件兩面有腳，腳向外張開（一般稱為鷗翼型引腳）.

(2)、SOJ(Small outline J-lead Package):零件兩面有腳，腳向零件底部彎曲（J 型引腳）。

(3)、QFP(Quad Flat Package):零件四邊有腳，零件腳向外張開。

(4)、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四邊有腳，零件腳向零件底部彎曲。

(5)、BGA(Ball Grid Array):零件表面無腳，其腳成球狀矩陣排列於零件底部。

(6)、CSP（CHIP SCAL PACKAGE）：零件尺寸包裝。

IC 稱謂

在業界對 IC 的稱呼一般採用「類型+PIN 腳數」的格式，如：SOP14PIN、SOP16PIN、SOJ20PIN、QFP100PIN、PLCC44PIN 等等。

參考資料來源：

網路-貼片元件

⑦ 電子元器件焊接溫度標准

一般300度左右，我在電子廠干過，其實300度有點高了，但為了提高速度只能高點了

⑧ 焊接電路板元器件時，電鉻鐵頭的溫度應當是多少

60W，300度左右，焊接一般元件，散熱快的元件用大功率烙鐵焊接。