如何快速焊接電路板上的晶元

❶ 怎麼焊接晶元注意事項

晶元熱壓焊接工藝按內引線壓焊後的形狀不同分為兩種：

球焊(丁頭焊)和針腳焊。兩種焊接都需要分別對焊接晶元的金屬框架、空心劈刀進行加熱（前者溫度為 350～400℃,後者為150～250℃），並在劈刀上加適當的壓力。

首先，將穿過空心劈刀從下方伸出的金絲段用氫氧焰或高壓切割形成圓球，此球在劈刀下被壓在晶元上的鋁焊區焊接，利用此法進行焊接時，焊接面積較大，引線形變適度而且均勻，是較為理想的一種焊接形式。

隨後將劈刀抬起，把金絲拉到另一端（即在引線框架上對應於要相聯接的焊區），向下加壓進行焊接，所形成的焊點稱為針腳焊。

焊接晶元注意事項：

1、對於引線是鍍金銀處理的集成電路，只需用酒精擦拭引線即可。

2、對於事先將各引線短路的CMOS電路，焊接之前不能剪掉短路線，應在焊接之後剪掉。

3、工作人員應佩就防靜電手環在防靜電工作台上進行焊接操作，工作台應干凈整潔。

4、手持集成電路時，應持住集成電路的外封裝，不能接觸到引線。

5、焊接時，應選用20W的內熱式電烙鐵，而且電烙鐵必須可靠接地。

6、焊接時，每個引線的焊接時間不能超過4s，連續焊接時間不能超過10s。

7、要使用低熔點的釺劑，一般釺劑熔點不應超過150℃。

8、對於MOS管，安裝時應先S極，再G極最後D極的順序進行焊接。

9、安裝散熱片時應先用酒精擦拭安裝面，之後塗上一層硅膠，放平整之後安裝緊固螺釘。

10、直接將集成電路焊接到電路板上時，爆接順序為：地端→輸出端→電源端→輸入端的順序。

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晶元焊接工藝可分為兩類：

①低熔點合金焊接法：採用的焊接材料有金硅合金、金鎵合金、銦鉛銀合金、鉛錫銀合金等。

②粘合法:用低溫銀漿、銀泥、環氧樹脂或導電膠等以粘合方式焊接晶元。

集成電路塑料封裝中,也常採用低溫(200℃以下)銀漿、銀泥或導電膠以粘合的形式進行晶元焊接。另外，燒結時（即晶元粘完銀漿後烘焙），氣氛和溫度視所採用的銀漿種類不同而定。

低溫銀漿多在空氣中燒結，溫度為150～250℃；高溫銀漿採用氮氣保護，燒結溫度為380～400℃。

❷ 電路板上的小晶元用什麼工具焊接

是晶元底面有很多小圓點接觸點的那種嗎，可以用溫度可調熱風槍對晶元緩慢加熱，等到底面的錫溶化後就可以取下來，重新焊上去要對晶元底面焊點織錫，將焊點和電路板上的焊點對准，用熱風槍加熱至錫溶化就與電路板焊好了，也可以輕輕拔動下使其全部焊點都焊好，這樣就好了

❸ QFN封裝的晶元如何焊接請告訴詳細步驟。手頭上的設備有熱風槍和迴流焊機。

1. 風槍230°
2. 時間不超過1分鍾，可多次焊
3. 緩慢加熱，由遠到近，垂直吹風
4. 提前把錫膏塗在晶元和板子之間，用量需要親自嘗試
5. 等把錫膏融化後，用鑷子晃動晶元，確保每個腳都跟焊盤黏住，同時沒有與別的腳粘在一起。正常的情況下，用鑷子輕微撥動晶元後松開，晶元會回復到原來的位置，否則就是錫膏太多或太少。
PS. 在工廠里這種晶元都是機器焊接，機器強於人工之處在於，錫膏用量、溫度和時間的把控。人在焊時，容易把控溫度和時間，用量需要多次嘗試才能用好。另外，如果焊完，晶元上的絲印消失了，基本上就說明晶元壞掉了，此時應該減小溫度，縮短時間。

❹ 如何將晶元從電路板上面完整的焊下來

1、用普通的烙鐵的話，先得等烙鐵熱之後，快速的點針腳的焊錫，速度要快，不然這個冷了那個熱了，卸不下來。另外一邊用鑷子輕輕搖動，看是否松動。該方法比較難把握。需要練過。

2、用熱風槍調到350°左右，對著IC針腳吹，直到針腳上的焊錫溶了，用鑷旁羨子輕輕搖晃就可把IC取下來了

(4)如何快速焊接電路板上的晶元擴展閱讀；

1、電路板孔的可焊性影響焊接質量

電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數，導致多層板元春啟慧器件和 內層線導通不穩定，引起整個電路功能失效。

所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質，即焊料扒答所在金屬表面形成一層相對均勻的連續的光滑的附著薄膜。影響印刷電路板可焊性的因素主要有：

（1）焊料的成分和被焊料的性質。 焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學材料組成，常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質含量要有一定的 分比控制，以防雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。

焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般採用白松香和異丙醇溶劑。

（2）焊 接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。

❺ 應該如何焊接貼片IC

烙鐵頭接地阻抗增大
最近有客戶向我咨詢，說烙鐵頭使用一段時間接地阻抗就會增大。IC，晶體管擊穿現象很嚴重。不管是國產焊台還是進口焊台都會有這樣的現象。

這主要的原因是烙鐵頭氧化後導致了烙鐵頭通過手柄的接地性就不好了。解決方法：烙鐵頭上專門接了一根線來接地。

下面我們看看一些網友的解決方案：

烙鐵頭氧化嚴重得看你的焊接條件了，溫度是否過高？否則就是烙鐵頭質量。。。元件擊穿是否真的和烙鐵頭阻抗有關系？
我們有送樣去廠商分析，結果是外部應力過大造成，比如說過流。
針對IC，晶體管擊穿問題，我們有檢測烙鐵頭，發現其接地阻抗是超出規格的按照公司文件要求。並且我們在休息時會在烙鐵頭上沾錫防止氧化，但是這樣做效果還是不明顯。
焊接條件針對SMD元件烙鐵溫度是320+/-15C， 針對DIP元件烙鐵溫度是380+/-15C。依你所說，我們沒有去判斷過烙鐵頭的質量。
另外，對於烙鐵頭的接地阻抗測試，我們一種測試方法就是在烙鐵焊接設備開啟時（接通電源），測試烙鐵頭的對地電壓，此電壓會達到2V以上；另一種測試方式就是連接烙鐵插頭地線端與烙鐵頭，此阻抗有時候會超過10ohm，此結果是判定為FAIL。
以上是我的回答，如果大家還有任何疑問，希望能夠一起探討。

烙鐵頭在這里起的作用應該不是很大的（壽命長短另論），照此情況，得看烙鐵整體了......烙鐵（焊台）也分消靜電與否的，做得好的與差的材料和成本差別很大的
這個跟烙鐵的使用年限也有關系的呀，如果烙鐵使用時間長了，它的手柄裡面的零件發生氧化了，導致了烙鐵頭通過手柄的接地性就不好了。所以，我這里有一款烙鐵，它在烙鐵頭上專門接了一根線來接地的，所以不管它使用多長時間，接地性都是很好。這種烙鐵我們一般的是DVD的機芯廠家所使用的。
解決辦法如下：
1、如果樓長用的是外熱式烙鐵，解決辦法－－換成焊台。
2、如果樓長用的是焊台，解決辦法－－找根銅絲，一端連接到防靜電手腕的靜電釋放端，一端連接到烙鐵手柄的金屬螺絲上。
出現這個問題的原因是烙鐵頭接地出現問題，高溫氧化造成金屬間接觸電阻增大。

上一段時間我們也遇到了電容被擊穿的問題,後來也沒有分析出是哪裡的問題,我們懷疑是材料的問題,之前我們一直都沒有這種情況,這次是第一次而且數量不多,我們的產品是外發,供應商採用的物料想必也很廉價,所以要求供應商更換廠家後暫時沒有發現了.

而且你們測試的節地電壓是2V,一般來說測試的時候電壓或電流過大,也就是說超過物料所承受的的電壓及電流才會出現被擊穿,你要確認一下你們的產品是在哪個工序被擊穿的,然後確認一下你們產品的測試電壓

表面貼裝元件的手工焊接技巧

現在越來越多的電路板採用表面貼裝元件,同傳統的封裝相比,它可以減少電路板的面積,易於大批量加工,布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少,在高頻電路中具有很大的優越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便於手工焊接。為此,本文以常見的PQFP封裝晶元為例,介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。
一、所需的工具和材料
焊接工具需要有25W的銅頭小烙鐵,有條件的可使用溫度可調和帶ESD保護的焊台,注意烙鐵尖要細,頂部的寬度不能大於1mm。一把尖頭鑷子可以用來移動和固定晶元以及檢查電路。還要准備細焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。使用助焊劑的目的主要是增加焊錫的流動性,這樣焊錫可以用烙鐵牽引,並依靠表面張力的作用光滑地包裹在引腳和焊盤上。在焊接後用酒精清除板上的焊劑。
二、焊接方法
1． 在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑,用烙鐵處理一遍,以免焊盤鍍錫不良或被氧化,造成不好焊,晶元則一般不需處理。
2． 用鑷子小心地將PQFP晶元放到PCB板上,注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊,要保證晶元的放置方向正確。
把烙鐵的溫度調到300多攝氏度,將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫,用工具向下按住已對准位置的晶元,在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑,仍然向下按住晶元,焊接兩個對角位置上的引腳,使晶元固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查晶元的位置是否對准。如有必要可進行調整或拆除並重新在PCB板上對准位置。
3． 開始焊接所有的引腳時,應在烙鐵尖上加上焊錫,將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸晶元每個引腳的末端,直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行,防止因焊錫過量發生搭接。
4． 焊完所有的引腳後,用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫,以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊,檢查完成後,從電路板上清除焊劑,將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭,直到焊劑消失為止。
貼片阻容元件則相對容易焊一些,可以先在一個焊點上點上錫,然後放上元件的一頭,用鑷子夾住元件,焊上一頭之後,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐,讀者不妨按照上述方法來進行練習。

❻ 晶元如何焊到電路板

貼片封裝時一般先在電路板上該晶元的焊盤右上引角用焊錫絲融化至該引腳，然後用鑷子夾著晶元用電烙鐵將晶元焊至該腳，剩下的引腳加焊錫就行

❼ 怎樣可以快速焊好,焊下貼片元件

一 工具
1 普通溫控烙鐵(最好帶ESD保護)
2 酒精
3 脫脂棉
4 鑷子
5 防靜電腕帶
6 焊錫絲
7 松香焊錫膏
8 放大鏡
9 吸錫帶(選用)
10 注射器(選用)
11 洗板水(選用)
12 硬毛刷(選用)
13 吹氣球(選用)
14 膠水(選用)

說明：
1 電烙鐵的烙鐵頭不一定要很尖的那種，但焊接的時候一定要將烙鐵頭擦乾凈再用。溫控烙鐵的焊台上有海綿，倒點水讓海綿泡起來，供擦烙鐵頭用。
2 防靜電腕帶據挑戰者的說法可以用優質導線代替。我的做法是： 將2米左右同軸電纜的兩頭剝皮露出裡面的銅芯，銅芯長度約25厘米。剝皮的時候不要破壞同軸電纜的屏蔽銅線，將屏蔽銅線壓扁可以代替吸錫帶用！
3 買不到松香焊錫膏的話，也可以將固體松香溶解到酒精中代替。
6 焊錫絲不必很細，1.0mm的即可。以前以為焊錫絲要很細就買了0.5mm的，現在覺得用這種方法沒有必要。
7 放大鏡最小為4倍，頭戴式和台式都可以，我用的是台式放大鏡(裡面帶日光燈)。
8 吹氣球的具體名字我不太清楚，我用的是帶尖嘴的橡皮小球，用來使酒精快速蒸發。

二 操作步驟
1 將脫脂棉團成若干小團，大小比IC的體積略小。如果比晶元大了焊接的時候棉團會礙事。
2 用注射器抽取一管酒精，將脫脂棉用酒精浸泡，待用。
3 電路板不幹凈的話，先用洗板水洗凈。將電路板焊接晶元的地方塗上一點點膠水，用於粘住晶元。
4 將自製的防靜電導線戴到拿鑷子的那隻手腕上，另一端放於地上。用鑷子(最好不要用手
直接拿晶元)將晶元放到電路板上，目視將晶元的引腳和焊盤精確對准，目視難分辨時還可
以放到放大鏡下觀察有沒有對准。電烙鐵上少量焊錫並定位晶元(不用考慮引腳粘連問題)，定為兩個點即可(注意：不是相鄰的兩個引腳)。
5 將適量的松香焊錫膏塗於引腳上，並將一個酒精棉球放於晶元上，使棉球與晶元的表面充分接觸以利於晶元散熱。
6 擦乾凈烙鐵頭並蘸一下松香使之容易上錫。給烙鐵上錫，焊錫絲融化並粘在烙鐵頭上，直到融化的焊錫呈球狀將要掉下來的時候停止上錫，此時，焊錫球的張力略大於自身重力。
7 將電路板傾斜放置，傾斜角度大於70度，小於90度，傾斜角度太小不利於焊錫球滾下。在晶元引腳未固定那邊，用電烙鐵拉動焊錫球沿晶元的引腳從上到下慢慢滾下，同時用鑷子輕輕按酒精棉球，讓晶元的核心保持散熱；滾到頭的時候將電烙鐵提起，不讓焊錫球粘到周圍的焊盤上。至此，晶元的一邊已經焊完，按照此方法在焊接其他的引腳。
8 用酒精棉球將電路板上有松香焊錫膏的地方擦乾凈，可以用硬毛刷蘸上酒精將晶元的引腳之間的松香刷干，可以用吹氣球加速酒精蒸發。
9 放到放大鏡下觀察有沒有虛焊和粘焊的，可以用鑷子撥動引腳看有沒有松動的(注意防靜
電，要帶上防靜電腕帶)。其實熟練此方法後，焊接效果不亞於機器！(挑戰者)

說明：
1 電路板傾斜靠在某個東西上，並不要讓電路板滑動，不要用手拿著傾斜，不然的話就沒有空手去按動酒精棉球了。

三 幾種焊接方法的比較
1 點焊： 需要用比較尖的烙鐵頭對著每個引腳焊接，對電烙鐵的要求較高，而且焊接速度慢，還有可能虛焊和粘焊。

2拖焊： 比點焊速度快，個人感覺焊接效果沒有拉焊好，有時候引腳上的焊錫不均勻，
而且可能會粘焊。
3 拉焊： 需要的工具都很一般，特別是電烙鐵，在焊接過程中烙鐵頭並沒有接觸焊盤而是焊錫球。由於焊錫球的張力，各個引腳上的焊錫很均勻且不多，很美觀！速度嘛，熟練以後相對拖焊要快一點。此方法可謂是一種簡捷可靠而又廉價的焊接方法！

四小結
根據實踐，個人認為此方法很適合超密間距貼片元件的焊接。對於像SO這類引腳間距相對大一點的晶元，似乎引腳上會有點鋸齒點，可能是我操作不熟練的緣故吧。我是先拿我的44B0開發板上MAX202-SO8做實驗的，然後用此方法焊接了PDIUSBD12, HY29LV160, HY57V641620效果都很好。44B0晶元還沒到啊。

❽ 請教小晶元在電路板上的焊接方法

我整天焊這個的，而且是那些更細的
單片機
等
晶元
。像你圖中的這種，較簡單。
左手拿
焊錫絲
，右手拿
電烙鐵
，從上往下，隨著電烙鐵下移，焊錫絲不停地放上去，那就好了。不太用擔心幾個
引腳
會
連在一起
，
電路板
上一般都有一層松香水那種，一般都不會連一起的。當然，我這邊用語言描述很難，可能你
實際
焊接起來還是會連一起的。最好有個人現場教下，或者視頻看下。不過引腳越密集，就越不能一個一個引腳的焊接，那樣肯定OVER了。

❾ 電路板焊接IC的技巧(100分)

現在越來越多的電路板採用表面貼裝元件，同傳統的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易於大批量加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便於手工焊接。為此，本文以常見的PQFP封裝晶元為例，介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。

一、所需的工具和材料

焊接工具需要有25W的銅頭小烙鐵，有條件的可使用溫度可調和帶ESD保護的焊台，注意烙鐵尖要細，頂部的寬度不能大於1mm。一把尖頭鑷子可以用來移動和固定晶元以及檢查電路。還要准備細焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。使用助焊劑的目的主要是增加焊錫的流動性，這樣焊錫可以用烙鐵牽引，並依靠表面張力的作用光滑地包裹在引腳和焊盤上。在焊接後用酒精清除板上的焊劑。

二、焊接方法

1．在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，晶元則一般不需處理。

2．用鑷子小心地將PQFP晶元放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證晶元的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對准位置的晶元，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住晶元，焊接兩個對角位置上的引腳，使晶元固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查晶元的位置是否對准。如有必要可進行調整或拆除並重新在PCB板上對准位置。

3．開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸晶元每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行，防止因焊錫過量發生搭接。

4．焊完所有的引腳後，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成後，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。

5．貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然後放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之後，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐.