『壹』 在焊接電路板時 DC電源座的三個引腳如何焊接
只連兩個，就是底下的和後面的，側面那個不連。那個是接電池用的。作用和開關差不多，不插外電的時候電池供電，插上外電後彈片彈開，電池斷開。一般是頭上那個腳接電路板地線（負極），底下那個腳接電路板正極，旁邊那個腳接電池的正極。
『貳』 電子元件引腳在底部（貼片式)，請問該如何焊接在一次焊接後能達到標准，不短路、開路、虛焊等缺陷
那是採用BGA焊法的集成電路，焊接的方法是先找到該集成電路所適用的值錫板然後在集成電路的背面刷上助焊劑然後將它放在值錫板上用電烙鐵和焊錫絲值錫，然後在電路板上鎖鑰焊接集成電路的位置上的每個觸點都刷上助焊劑，然後將值好錫的集成電路對好位置放正，然後用工具固定住，在用熱風槍均勻的加熱該集成電路，大概幾十秒就可以。加熱完後要用鑷子或其他的金屬物體來幫助集成電路散熱，這樣就焊好了，當然你得多練習，第一次焊的時候，肯定焊不好，要多練習才行。祝你成功！！！
『叄』 pCB板怎樣焊接
PCB焊接有專門的貼片廠，也就是SMT廠去做這個事情，SMT的技術問題很多，不是簡單可以說清楚的。
簡要敘述就是先根據PCB焊盤分布開一張對應的鋼網，再用鋼網來印錫膏在焊盤上面，再用機器自動打上器件後過迴流焊完成表貼式焊盤的焊接；最後以波峰焊方式完成以針腳方式插件的器件。
『肆』 求電路板的電子焊接技巧，怎樣焊的又快又好
電路板焊接的主要技巧如下：a、焊完所有的引腳後，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成後，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。b、電路板焊接工程師提醒你貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然後放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之後，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐。c、電路板焊接工程師提醒廣大讀者在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，晶元則一般不需處理。d、用鑷子小心地將PQFP晶元放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證晶元的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對准位置的晶元，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住晶元，焊接兩個對角位置上的引腳，使晶元固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查晶元的位置是否對准。如有必要可進行調整或拆除並重新在PCB板上對准位置。e、開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸晶元每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行，防止因焊錫過量發生搭接。
『伍』 pCB板怎樣焊接
PCB焊接有專門的貼片廠，也就是SMT廠去做這個事情，SMT的技術問題很多，不是簡單可以說清楚的。
簡要敘述就是先根據PCB焊盤分布開一張對應的鋼網，再用鋼網來印錫膏在焊盤上面，再用機器自動打上器件後過迴流焊完成表貼式焊盤的焊接；最後以波峰焊方式完成以針腳方式插件的器件。
『陸』 如何焊接電路板 焊電路板技巧有哪些
隨著工業化腳步的加快，很多領域都會使用電路板，說到這，不得不提到焊電路板，那焊電路板技巧有哪些呢？今天我們就通過下面的內容，一起來了解下焊電路板技巧的相關介紹。
焊電路板技巧1、選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴塗，電路板預熱、浸焊和拖焊。助焊劑塗布工藝在選擇性焊接中，助焊劑塗布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結束時，助焊劑應有足夠的活性防止橋接的產生並防止電路板產生氧化。助焊劑噴塗由X/Y機械手攜帶電路板通過助焊劑噴嘴上方，助焊劑噴塗到pcb電路板焊位置上。
焊電路板技巧2、迴流焊工序後的微波峰選焊，最重要的是焊劑准確噴塗，微孔噴射式絕對不會弄污焊點之外的區域。微點噴塗最小焊劑點圖形直徑大於2mm，所以噴塗沉積在電路板上的焊劑位置精度為±0.5mm，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面。
焊電路板技巧3、可以通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點，兩者間最明顯的差異在於波峰焊中電路板的下部完全浸入液態焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區域與焊錫波接觸。由於電路板本身就是一種不良的熱傳導介質，因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和電路板區域的焊點。
在焊接前也必須預先塗敷助焊劑，與波峰焊相比，助焊劑僅塗覆在電路板下部的待焊接部位，而不是整個pcb電路板。另外選擇性焊接僅適用於插裝元件的焊接，選擇性焊接是一種全新的方法，
徹底了解選擇性焊接工藝和設備是成功焊接所必需的。
關於焊電路板技巧
『柒』 焊接的步驟
焊前處理
焊前處理主要包括焊盤處理和清潔電子元器件引腳兩方面工作。
1)焊盤處理：將印製電路板焊盤銅箔用細砂紙打光後，均勻地在銅箔面塗一層松香酒精溶液。若是己焊接過的印製電路板，應將各焊孔扎通(可用電烙鐵熔化焊點焊錫後，趁熱用針將焊孔扎通)。
2)清潔電子元器件引腳：可用小刀或細砂紙輕微刮擦一遍，然後對每個引腳分別鍍錫。
焊接的主要步驟有：
1、 准備施焊准備好焊錫絲和烙鐵；此時特別強調的施烙鐵頭部要保持干凈，即可以沾上焊錫；
2、 加熱焊件將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部分，其次要注意讓烙鐵頭的扁平部分接觸熱容量較大的焊件，以保持焊件均勻受熱；
3、 熔化焊料當焊件加熱到能熔化焊料的溫度後將焊絲置於焊點，焊料開始熔化並潤濕焊點；
4、 移開焊錫當熔化一定量的焊錫後將焊錫絲移開；
5、 移開烙鐵當焊錫完全潤濕焊點後移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該是大致45°的方向。
【注意】
加熱時，烙鐵頭要同時接觸焊盤和引腳，尤其一定要接觸到焊盤。電烙鐵頭的橢圓截面的邊緣處要先鍍上錫，否則不便於給焊盤加熱。加熱時，烙鐵頭切不可用力壓焊盤或在焊盤上轉動，由於焊盤是由很薄的銅箔貼敷在纖維板上的，在高溫時機械強度很差，稍一用力焊盤就會脫落。
3)給元器件引腳和焊盤加熱1～2s後，這時仍保持電烙鐵頭與它們的接觸，同時向焊盤上送焊錫絲，隨著焊錫絲的熔化，焊盤上的錫將會注滿整個焊盤並堆積起來，形成焊點。
在正常情況下，焊接形成的焊點應該流滿整個焊盤，表面光亮、無毛刺，形狀如干沙堆，焊錫與引腳及焊盤能很好地融合，看不出界限。
4)在焊盤上形成焊點後，先將焊錫絲移開，電烙鐵在焊盤上再停留片刻，然後迅速移開，使焊錫在熔化狀態下恢復自然形狀。電烙鐵移開後要保持元器件和電路板不動。因為此時的焊點處在熔化狀態，機械強度極弱，元器件與電路板的相對移動會使焊點變形，嚴重影響焊接質量。