❶ 波峰焊怎麼焊貼片元件
波峰焊接是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的，其高溫液態錫保持一個斜面，並由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象，所以叫「波峰焊」，主要材料是焊錫條。目前波峰焊機基本上採用熱輻射方式進行預熱，最常用的波峰焊預熱方法有強制熱風對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。
波峰焊接操作步驟流程
1.波峰焊焊接前准備
檢查待焊PCB（該PCB已經過塗敷貼片膠、SMC/SMD貼片、膠 固化並完成THC插裝工序）後附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否塗好阻焊劑或用耐高溫粘帶貼住，以防波峰後插孔被焊料堵塞。如有較大尺寸的槽和孔也應用耐高溫粘帶貼住，以防波峰焊時焊錫流到 PCB 的上表面。 將助焊劑接到噴霧器的軟管上。
2.開波峰焊爐
a.打開波峰焊機和排風機電源。
b.根據 PCB 寬度調整波峰焊機傳送帶（或夾具）的寬度。
3.設置波峰焊接參數
助焊劑流量：根據助焊劑接觸PCB底面的情況確定。使助焊劑 均勻地塗覆到PCB的底面。還可以從PCB上的通孔處觀察，應有少量的助焊劑從通孔中向上滲透到通孔面的焊盤上，但不要滲透到組件體上。
預熱溫度：根據波峰焊機預熱區的實際情況設定（PCB 上表面溫度般在 90－130℃，大板、厚板、以及貼片元器件較多的 組裝板取上限）
傳送帶速度：根據不同的波峰焊機和待焊接PCB的情況設定（般為 0.8－1.92m/min）
在錫鍋內，因此表頭或液晶顯示的溫度比波峰的實際溫度高5－10℃左右）
測波峰高度：調到超過 PCB 底面，在 PCB 厚度的 2/3 處。
4.件波峰焊接並檢驗（待所有焊接參數達到設定值後進行）
a.把 PCB 輕輕地放在傳送帶（或夾具）上，機器自動進行噴塗助 焊劑、乾燥、預熱、波峰焊、冷卻。
b.在波峰焊出口處接住 PCB。
c.按出廠檢驗標准。
5.根據件焊接結果調整波峰焊接參數
6.連續波峰焊接生產
a.方法同件焊接。
b.在波峰焊出口處接住 PCB，檢查後將 PCB 裝入防靜電周轉箱 送修板後附工序。
c.連續焊接過程中每塊印製板都應檢查質量，有嚴重焊接缺陷的印製板，應立即重復焊接遍。如重復焊接後還存在問題，應檢查原因、對工藝參數作相應調整後才能繼續焊接。
❷ 大功率的元器件直接焊接方法
由於電子元件本身的特性，決定了電子元件的焊接應按下述方法進行。否則會造成虛焊，甚至損壞元件 或留下隱患。
a.元件彎腿 安裝元件之前一般都必須把元件的引腳彎過來，整理成合適的形狀，通常把這一步驟叫做「彎腳」或「窩腿」。由於元件與引腳的聯接部（或稱根部）比較脆弱，經不起太大的機械應力，在彎腿時應用鑷子夾住引腳靠根部部分（起保護根部的作用），而用另一隻手的指把引腳壓彎。彎曲點與根部的距離不得小於3MM；也不要彎成直角，引腳彎曲半徑不得小於2MM。圖1－8為正確的整形方法。
b.表面處理與浸錫 電子元件表面處理與浸錫要刷板的操作特別注意對管子或集成電路的引腳和印板的操作。
管子或集成電路的引腳：由於管子或集成電路的引腳的外層只有一層很薄的金層或銀層，裡面的可代絲更難上錫，引腳有銹,不容易上錫，切不能用處理印製板的辦法。因此當它們的引腳有銹時，只能用細砂紙輕輕打兩下，即使銹蝕沒有全部去掉，刀不要再打。這時應當用蘸有大錫球的烙鐵去「蹭」引腳 ，讓引腳「埋」在熔化的錫球里。如果「蹭」後引腳上了錫，那還可以使用。如果引腳上只有少數地方上錫，這樣的器件就不能再使用了。
印刷板：如果印刷板上有保護臘或保護漆，或者表面太臟，應當用細砂或鋼棉輕輕打掉，一直到露出的銅箔或錫很光亮為止，然後用酒精布輕輕近擦凈，再上錫。
給通孔上錫時，應保證通孔仍可讓元器件的引腳穿過。如果孔被堵上，可以用吸錫器吸走通孔里的錫，或用不沾錫的鐵絲或鋁絲捅通它。
c.焊接 分點焊和拖焊
點焊：有加焊錫絲助焊與不加錫絲助焊兩種。
加焊錫絲助焊是左手持焊錫絲右手握烙鐵對焊接點進行點焊，其焊接過程是：把准備好要焊接的元器件引腳插入線路板的焊接孔內，檢查位置無錯後，調整元器件的高度（例如變壓器不能將底面貼在主件板上）。先焊好一個腳，然後對其它腳進行點焊。焊接時，讓焊錫絲接觸焊接點，烙鐵焊化焊錫絲，而後鍍在焊接處上，這時左手根據焊點大小向前進錫。錫上足後左手立刻回收停止進錫，這時右手中的烙鐵仍留在焊點上，停留時間一般完成點焊時間在0.8秒左右。另外，電烙鐵離焊點的速度要快，沿水平方向抽出。
不加焊錫絲助焊，這是指焊點上已上好足夠的焊錫或在烙鐵頭上沾有一定的焊錫，然後用電烙鐵對焊點進行點焊。例如，將一隻晶體三極體直接焊接在銅箔線路板上。首先，在銅箔析板上的焊點上，上好足量的焊錫，然後再將三極體焊在焊點上，其過程是用烙鐵先熔化焊錫，當引充分與焊錫接觸後，烙鐵迅速離開焊點。
拖焊，一般是焊接多腳元器件時採用的焊接方法。操作時著先將元器件固定好位置（可用焊錫固定），然後將焊錫絲靠在焊腳上，當大面積觸頭的C型烙鐵頭熔化焊錫絲後，使錫不斷進入焊點；當焊點（即指熔化的焊錫）足夠大時，左手的焊錫絲與右手的烙鐵同時同步地向左移動，即焊點位置向左移動。移動時烙鐵頭不接觸元器件的引腳了。而是讓高溫熔化的焊錫填在引腳與線路板焊接點之間，這是拖焊的特別之處。為保證拖焊的焊接質量，在操作時要特別控制好烙鐵移動的速度和進錫的速度。
d.清洗 用熔劑擦掉引腳上和印製板通孔周圍的焦化松香。可用的熔劑是：乙醇（無水酒精），異丙醇。
（8）電子元件的脫焊
從印製板焊下元件時，要特別注意不要損壞制板，必須注意保護好元件。
a.三線腳以下元件的脫焊方法 所用的電烙鐵的烙頭應銼得很尖，使得烙鐵頭碰到焊點時不會接觸到印製板的其它部分，拆焊時，用烙鐵頭接觸印製板背面的焊點。與此同時，要用鑷子夾住印製板正面的元件引腳發，經防止過多的熱量傳到元件內部。當發現焊錫開始熔化時，用鑷子慢慢把引腳拉出通孔。如果拉出引腳的過程不太順利，應使烙鐵頭暫時撤離焊點。
b.多腳 元器件的脫焊方法 例如對集成電路一般需使用吸錫器。如果沒有吸錫器，可以採取下述的變通方法：把印製板斜放起來，背面朝下、用電烙鐵的烙鐵頭接觸背面的焊點，並用一根鋁絲去接觸這個焊點。鋁絲的另一頭朝下。當焊錫熔化時，把鋁絲捅進通孔里。這時熔化的焊錫會順著鋁絲掉下來。這種辦法的效果也不錯。
電子元件的脫焊要特別注意烙鐵頭與焊點的接觸時間一般不宜超過10秒鍾。過熱會使覆銅層脫離印製板或印製板被燙焦。等焊點稍冷之後再重新做一次。
❸ 電路板焊接的質量如何檢驗和判定
（一）焊點的質量要求：
對焊點的質量要求，應該包括它包括良好的電氣接觸、足夠的機械強度和光潔整齊的外觀三個方面，保證焊點質量最關鍵的一點，就是必須避免虛焊。
(1) 插件元件焊接可接受性要求：
引腳凸出：單面板引腳伸出焊盤最大不超過2.3mm；最小不低於0.5 mm。對於厚度超過2.3mm的通孔板（雙面板），引腳長度已確定的元件（如IC、插座），引腳凸出是允許不可辨識的。
通孔的垂直填充：
焊錫的垂直填充須達孔深度的75%，即板厚的3/4；焊接面引腳和孔壁潤濕至少270°。
焊錫對通孔和非支撐孔焊盤的覆蓋面積須≥75%。
(2) 貼片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求：
1．貼片元件位置的歪斜或偏移的允收標準是：不超過其元件或焊盤寬度（其中較小者）的1/2，且不可違反最小電氣間隙。
2．末端焊點寬度最小為元件可焊端寬度的50%或焊盤寬度的50%，其中較小者。
3．最小焊點高度為焊錫厚度加可焊端高度的25%或0.5 mm，其中較小者。
(3) 扁平焊片引腳焊接可接受性要求：
1．扁平焊片引腳偏移的允收標準是：不超過其元碼櫻件或焊盤寬度（其中較小者）的25%，不違反最小電氣間隙。
2．末端焊點寬度最小為元件引腳可焊端寬度的75%。
3．最小焊點高度為正常潤濕。
（二）焊接質量的檢驗方法：
⑴目視檢查
目視檢查就是從外觀上檢查焊接質量是否合格，也就是從外觀上評價焊點有什麼缺陷。
目視檢查的主要內容有：
是否有漏焊，即應該焊接的焊點沒有焊上；
焊點的光澤好不好；
焊點的焊料足不足；
焊點的周圍是否有殘留的焊劑；
有沒有連焊、焊盤有滑脫落；
焊點有沒有裂紋；
焊點是不是凹凸不平；焊點是否有拉尖現象。
⑵手觸檢查
手觸檢查和行主要是指觸摸元器件時，是否松動、焊接不牢的現象。用鑷子夾住元器件引線，輕輕拉動時，有無松動現象。焊點在搖動時，上面的焊錫是否脫落現象。
⑶通電檢查
在外觀檢查結束以後診斷連線無誤，才可進行通電檢查，這是檢驗電路性能的關鍵。如果不經過嚴格的外觀檢查，通電檢查不僅困難較多，而且有可能損壞設備儀器，造成安全事故。例如電源連線虛焊，那麼通電時就會發現設備加不上電，當然無法檢查。
通電檢查可以發現許多微小的缺陷，例如用目測觀察不到的電路橋接，但對於為內部虛焊的隱患就不容易遲棚叢覺察。所以根本的問題還是要提高焊接操作的技藝水平，不能把問題留給檢驗工作去完成。
❹ 急！電子高手進！如何在過孔上焊接導線
這個好辦，你仔細的把孔周圍的保護漆去掉後，擦乾凈，然後找一點松香，先放一點松香然後用焊錫絲就可以上錫了，現在的焊錫絲一般都會在中間夾帶松香的，可以直接用它來焊接就不用在另外加松香了。如果 還上不了焊錫，你就用刀片把通孔四周的銅箔小心的刮一下。如果有焊錫膏的話也是可以用的，更快，只是焊錫膏會有一定的腐蝕力。但是不會太大。