① 235焊接多層多到焊內部裂紋怎麼避免
一、根據問題描述，應為厚板Q235材料焊接，其內部裂紋出現的原因可能有：
1、構件的拘束度比較大，導致焊接過程及焊後焊縫收縮時應力釋放不了，使焊縫內部應力過大產生裂紋。
2、熱輸入量比較大，導致焊縫內部組織應力大。
3、冷卻速度較快。
4、坡口清理不幹凈或層間、焊道間清理不幹凈。
二、要解決這個問題可以從以下幾個方面著手：
1、可以改變焊縫的焊接次序。容易出裂紋的焊縫先焊，這樣這條焊縫在收縮時拘束度就小。
2、加熱構件的某些部位，使焊縫受力方面與焊接時膨脹方向一姿逗碧致；焊接完成，停止加指差熱，隨著構件的冷卻，使焊縫受力方向與焊縫收縮方向一致，這樣焊縫的拘束度就降低了。
3、採用細焊絲或小焊條小電流施焊，施焊時不擺動，採用退焊法、跳焊法，減少熱輸入量。
4、控制層間溫度。當層間溫度超出預熱溫度時可暫時停止焊接或焊接其他構件，等到溫度降到預熱溫度時再焊。
5、焊接完成後趁熱放到密閉空間或用石棉布包裹好，緩慢冷卻。跡舉
6、焊接前要將坡口清理干凈，去除氧化物、水、銹等等影響焊縫質量的污染物；焊接過程中每個焊道焊前要將焊渣去除干凈。
7、在施焊完每層焊縫時要認真、仔細目視檢查焊縫，如果發現裂紋要及時清除。
8、可採用低氫焊條進行施焊，低氫焊條的抗裂性比焊絲和酸性焊條好。
通過以上的多個措施我想應可解決這種構件的裂紋問題。
② 如何防止管道焊口內部缺陷
管道焊接內部缺陷成因及預防在管道焊接過程中,由於人員、設備、材料、方法、環境等各方面因素影響,在管道焊縫處產生缺陷。管道焊接內部缺陷主要有裂紋、氣孔、夾渣、未焊透、未熔合等。
一、裂紋。
在焊縫或熱影響區內開裂形成的縫隙叫裂紋。分為冷裂紋、熱裂紋、再熱裂紋等。焊接裂
紋危害性很大，它除了降低焊縫強度外，還因裂紋末端存在尖銳的缺口，而引起嚴重的應力集中，造成結構斷裂破壞。
1、冷裂紋：焊縫冷卻過程中，溫度在200℃以下產生的裂紋，叫冷裂紋。由於常在焊後一段時間發生，也叫延遲裂紋。冷裂紋發生在燭焊縫或熱影響區上，在碳鋼或合金鋼中發生較多。
1.1產生原因
焊縫在結晶過程中，氫含量過高不能逸出，聚集在離熔合線附近的熱影響區中；母材的淬硬傾向大，在冷卻速度較快的條件下，熱影響區形成脆而硬的馬氏體組織；焊接過程中由於工件局部不均勻受熱，焊縫在冷卻過程中會產生很大的拉應力，這種拉應力隨焊縫溫度的下降而增大。在氫、淬硬組織、應力三個因素共同作用下，即產生裂紋。
1.2預防措施
1.2.1合理選擇焊材。選用低氫型焊條，減少含氫量,焊前嚴格按規定進行烘乾，焊口邊緣徹底清理干凈，減少氫的來源；選用合適焊材，使焊縫與母材有良好的匹配，增加焊縫金屬的塑性
,不產生任何不良組織，如晶粒粗化及硬脆馬氏體等。
1.2.2選擇合理的焊接工藝。如焊前預熱、控制層間溫度、減緩冷卻速度，使用小電流、分散焊等措施減小焊件的溫度差，改善焊縫及熱影響區的組織狀態等。
1.2.3焊後及時熱處理。使氫能從焊縫中逸出、減少焊接殘余應力及改善接頭的組織和性能。
1.2.4採用合理的焊接順序和焊接方向，改善焊接的應力狀態，降低焊接殘余應力。
1.2.5制定合理的成形加工和組裝工藝，盡可能減小冷卻變形度，避免強制組裝，預防組裝過程中造成各種傷痕。
2、熱裂紋：熱裂紋是在稍低於凝固溫度下產生的裂紋。在300℃以上高溫產生的裂紋都叫熱裂紋。熱裂紋大多產生在焊縫中，有時也出現在熱影響區內。這類裂紋沿晶界開裂，斷面上大多有明顯氧化色彩。
2.1產生原因：熱裂紋是拉應力和低熔點共晶兩者聯合作用形成的裂紋。無論增大那一方面的作用，都可以促使焊縫中形成熱裂紋。
2.2預防措施
2.2.1控制化學成分，限制易生成低熔點共晶物和有害雜質的含量，應減少焊縫金屬中的鎳、碳、硫、磷含量，增加鉻、鉬、硅及錳等元素，可以減少熱裂紋的產生。
2.2.2改善焊縫金屬組織，細化晶粒，減少或分散偏析，降低低熔點共晶物的有害作用。
2.2.3選用適當的焊條葯皮類型。用低氫型葯皮焊條可以使焊縫晶粒細化，減少雜質偏析，
提高抗裂性。用酸性葯皮焊條氧化性強，使合金元素燒損多，抗裂性下降，而且晶粒粗大，使熱裂紋極易產生。
2.2.4控制焊縫形狀，盡量得到焊縫成形系數較大的焊縫。
2.2.5採用多層多道焊法，控制層問溫度，避免偏析物聚集在焊縫中心部位。
2.2.6焊前預熱，減小冷卻速度，降低應力。
2.2.7焊接收弧熔池應填滿，減少弧坑裂紋。
2.2.8選擇合理的焊接順序和焊接方向，減小焊接應力。
2.2.9採用小電流、快焊速來減少焊接熔池過熱、快速冷卻，以減少偏析，使抗裂性提高。
3、再熱裂紋：再熱裂紋是焊後焊件在一定溫度范圍再次加熱，如焊後熱處理或其他加熱過程產生的裂紋。焊後熱處理裂紋發生於焊後應力消除熱處理的加熱過程中。再熱裂紋起源於熱影響的粗晶區和焊根部位，具有晶間斷裂的特徵。
3.1產生原因
3.1.1焊縫再次加熱後，由第一次熱過程所形成的過飽和固熔碳化物再次被析出，即析出沉澱碳化物
造成晶內強化，使滑移應變集中於原奧氏體晶界。當晶界的塑性應變能力不足以承受鬆弛應力過程所產生
的應變時，則產生再熱裂紋。
3.1.2接頭在焊後熱處理中，易使剛脆化的元素集結在晶界上，削弱了晶界的結合力，產生再熱裂紋。
3.2預防措施
3.2.1減小熱影響區的過熱傾向，細化奧氏體晶粒尺寸。 3.2.2選用合適的焊接材料，提高金屬在消除應力熱處理溫度時的塑性，以提高承擔鬆弛應變的能力。
3.2.3提高預熱溫度、焊後採取緩冷，並使焊縫外形均勻平整，以減小焊接殘余應力和應力集中。
3.2.4採用正確的熱處理規范和工藝，盡量不在熱敏感區停留過長。
③ 常見的焊接缺陷如何防止
你好，不同的焊接缺陷產生的機理和預防措施是不一樣的。介紹如下：
形狀缺欠
外觀質量粗糙，魚鱗波高低、寬窄發生突變；焊縫與母材非圓滑過渡。
主要原因：操作不當，返修造成。
危害：應力集中，削弱承載能力。
尺寸缺欠
焊縫尺寸不符合施工圖樣或技術要求。
主要原因：施工者操作不當
危害：尺寸小了，承載截面小； 尺寸大了，削弱了某些承受動載荷結構的疲勞強度。
咬邊
原因：⒈焊接參數選擇不對，U、I太大，焊速太慢。
⒉電弧拉得太長。熔化的金屬不能及時填補熔化的缺口。
危害：母材金屬的工作截面減小，咬邊處應力集中。
弧坑
由於收弧和斷弧不當在焊道末端形成的低窪部分。
原因：焊絲或者焊條停留時間短，填充金屬不夠。
危害：⒈減少焊縫的截面積；
⒉弧坑處反應不充分容易產生偏析或雜質集聚，因此在弧坑處往往有氣孔、灰渣、裂紋等。
燒穿
原因：⒈焊接電流過大；
⒉對焊件加熱過甚；
⒊坡口對接間隙太大；
⒋焊接速度慢，電弧停留時間長等。
危害：⒈表面質量差
⒉燒穿的下面常有氣孔、夾渣、凹坑等缺欠。
焊瘤
熔化金屬流淌到焊縫以外未熔化的母材上所形成的局部未熔合。
原因：焊接參數選擇不當； 坡口清理不幹凈，電弧熱損失在氧化皮上，使母材未熔化。
危害：表面是焊瘤下面往往是未熔合，未焊透； 焊縫幾何尺寸變化，應力集中，管內焊瘤減小管中介質的流通截面積。
氣孔
原因：⒈電弧保護不好，弧太長。
⒉焊條或焊劑受潮，氣體保護介質不純。
⒊坡口清理不幹凈。
危害：從表面上看是減少了焊縫的工作截面；更危險的是和其他缺欠疊加造成貫穿性缺欠，破壞焊縫的緻密性。連續氣孔則是結構破壞的原因之一。
夾渣
焊接熔渣殘留在焊縫中。易產生在坡口邊緣和每層焊道之間非圓滑過渡的部位，焊道形狀突變，存在深溝的部位也易產生夾渣。
原因：⒈熔池溫度低（電流小），液態金屬黏度大，焊接速度大，凝固時熔渣來不及浮出；
⒉運條不當，熔渣和鐵水分不清；
⒊坡口形狀不規則，坡口太窄，不利於熔渣上浮；
⒋多層焊時熔渣清理不幹凈。
危害：較氣孔嚴重，因其幾何形狀不規則尖角、稜角對機體有割裂作用，應力集中是裂紋的起源。
未焊透
當焊縫的熔透深度小於板厚時形成。單面焊時，焊縫熔透達不到鋼板底部；雙面焊時，兩道焊縫熔深之和小於鋼板厚度時形成。
原因：⒈坡口角度小，間隙小，鈍邊太大；
⒉電流小，速度快來不及熔化；
⒊焊條偏離焊道中心。
危害：工作面積減小，尖角易產生應力集中，引起裂紋
未熔合
熔焊時焊道與母材之間或焊道與焊道之間未能完全熔化結合的部分。
原因：⒈電流小、速度快、熱量不足；
⒉坡口或焊道有氧化皮、熔渣等，一部分熱量損失在熔化雜物上，剩餘熱量不足以熔化坡口或焊道金屬。
⒊焊條或焊絲的擺動角度偏離正常位置，熔化金屬流動而覆蓋到電弧作用較弱的未熔化部分，容易產生未熔合。
危害：因為間隙很小，可視為片狀缺欠，類似於裂紋。易造成應力集中，是危險性較大的缺陷。
焊接裂紋
危害最大的一種焊接缺陷
在焊接應力及其它致脆因素共同作用下，材料的原子結合遭到破壞，形成新界面而產生的縫隙稱為裂紋。它具有尖銳的缺口和長寬比大的特徵，易引起較高的應力集中，而且有延伸和擴展的趨勢，所以是最危險的缺陷。
④ 常見的焊接缺陷及防治方法
1.幾何形狀不符合要求
焊縫外形尺寸超出要求，高低寬窄不一，焊波脫節凸凹不平，成型不良，背面凹陷凸瘤等。其危害是減弱焊縫強度或造成應力集中，降低動載荷強度。造成該缺陷的原因是：焊接規范選擇不當，操作技術欠佳，填絲走焊不均勻，熔池形狀和大小控制不準等。預防的對策：工藝參數選擇合適，操作技術熟練，送絲及時位置准確，移動一致，准確控制熔池溫度。
2.未焊透和未熔合
焊接時未完全熔透的現象稱為未焊透，如坡口的根部或鈍邊未熔化，焊縫金屬未透過對口間隙則稱為根部未焊透，多層焊道時，後焊的焊道與先焊的焊道沒有完全熔合在一起則稱為層間未焊透。其危害是減少了焊縫的有效截面積，因而降低了接頭的強度和耐蝕性。在GTAW中為焊透是不允許的。焊接時焊道與母材或焊道與焊道之間未完全熔化結合的部分稱為未熔合。往往與未焊透同時存在，兩者區別在於：未焊透總是有縫隙，而未熔合則沒有。未熔合是一種平面狀缺陷，其危害猶如裂紋。對承載要求高和塑性差的材料危害性更大，所以未熔合是不允許存在的。產生未焊透和未熔合的原因：電流太小，焊速過快，間隙小，鈍邊厚，坡口角度小，電弧過長或電弧偏離坡口一側，焊前清理不徹底，尤其是鋁合金的氧化膜，焊絲、焊炬和工件間位置不正確，操作技術不熟練等。只要有上述一種或數種原因，就有可能產生未焊透和未熔合。預防的對策：正確選擇焊接規范，選擇適當的坡口形式和裝配尺寸，選擇合適的墊板溝槽尺寸，熟練操作技術，走焊時要平穩均勻，正確掌握熔池溫度等。
3.燒穿
焊接中熔化金屬自坡口背面流出而形成穿孔的缺陷。產生原因與未焊透恰好相反。熔池溫度過高和填絲不及時是最重要的。燒穿能降低焊縫強度，一起應力集中和裂紋而，燒穿是不允許的，都必須補好。預防的對策也使工藝參數適合，裝配尺寸准確，操作技術熟練。
4.裂紋
在焊接應力及其它致脆因素作用下，焊接接頭中部地區的金屬原子結合力遭到破壞而形成的新界面而產生的縫隙，它具有尖銳的缺口和大的長寬比
的特徵。裂紋有熱裂紋和冷裂紋之分。焊接過程中，焊縫和熱影響區金屬冷卻到固相線附近的高溫區產生的裂紋叫熱裂紋。焊接接頭冷卻到較低溫度下（對於鋼來說馬氏體轉變溫度一下，大約為230℃）時產生的裂紋叫冷裂紋。冷卻到室溫並在以後的一定時間內才出現的冷裂紋又叫延遲裂紋。裂紋不僅能減少焊縫金屬的有效面積,降低接頭的強度，影響產品的使用性能，而且會造成嚴重的應力集中，在產品的使用中，裂紋能繼續擴展，以致發生脆性斷裂。所以裂紋是最危險的缺陷，必須完全避免。熱裂紋的產生是冶金因素和焊接應力共同作用的結果。預防對策：減少高溫停留時間和改善焊接時的應力。冷裂紋的產生是材料有淬硬傾向，焊縫中擴散氫含量多和焊接應力三要素共同作用的結果。預防措施：限制焊縫中的擴散氫含量，降低冷卻速度和減少高溫停留時間以改善焊縫和熱影響區的組織結構，採用合理的焊接順序以減小焊接應力，選用合適的焊絲和工藝參數減少過熱和晶粒長大傾向，採用正確的收弧方法填滿弧坑，嚴格焊前清理，採用合理的坡口形式以減小熔合比。
5.氣孔
焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留下來所形成的孔穴。常見的氣孔有三種，氫氣孔多呈喇叭形，一氧化碳氣孔呈鏈狀，氮氣孔多呈蜂窩狀。焊絲焊件表面的油污、氧化皮、潮氣、保護氣不純或熔池在高溫下氧化等都是產生氣孔的原因。氣孔的危害是降低焊接接頭強度和緻密性，造成應力集中時可能成為裂紋的氣源。預防的對策，焊絲和焊件應清潔並乾燥，保護氣應符合標准要求，送絲及時，熔滴過度要快而准，移動平穩，防止熔池過熱沸騰，焊炬擺幅不能過大。焊絲焊炬工件間保持合適的相對位置和焊接速度。
6.夾渣和夾鎢
由焊接冶金產生的，焊後殘留在焊縫金屬中的非金屬雜質如氧化物硫化物等稱為夾渣。鎢極因電流過大或與工件焊絲碰撞而使端頭熔化落入熔池中即產生了夾鎢。產生夾渣的原因，焊前清理不徹底，焊絲熔化端嚴重氧化。夾渣和夾鎢均能降低接頭強度和耐蝕性，都必須加以限制。預防對策，保證焊前清理質量，焊絲熔化端始終處於保護區內，保護效果要好。選擇合適的鎢極直徑和焊接規范，提高操作技術熟練程度，正確修磨鎢極端部尖角，當發生打鎢時，必須重新修磨鎢極。
7.咬邊
沿焊趾的母材熔化後未得到焊縫金屬的補充而留下的溝槽稱為咬邊，有表面咬邊和根部咬邊兩種。產生咬邊的原因：電流過大，焊炬角度錯誤，填絲慢了或位置不準，焊速過快等。鈍邊和坡口面熔化過深使熔化焊縫金屬難於充滿就會產生根部咬邊，油漆在橫焊上側。咬邊多產生在立焊、橫焊上側和仰焊部位。富有流動性的金屬更容易產生咬邊，如含鎳較高的低溫鋼、鈦金屬等。咬邊的危害是降低了接頭強度，容易形成應力集中。預防的對策：選擇的工藝參數要合適，操作技術要熟練，嚴格控制熔池的形狀和大小，熔池要飽滿，焊速要合適，填絲要及時，位置要准確。
8.焊道過燒和氧化
焊道內外表面有嚴重的氧化物，產生的原因：氣體的保護效果差，如氣體不純，流量小等，熔池溫度過高，如電流大、焊速慢、填絲遲緩等，焊前清理不幹凈，鎢極外伸過長，電弧長度過大，鎢極和噴嘴不同心等。焊接鉻鎳奧氏體鋼時內部產生菜花狀氧化物，說明內部充氣不足或密封不嚴實。焊道過燒能嚴重降低接頭的使用性能，必須找出產生的原因而制定預防的措施。
9.偏弧
產生的原因：鎢極不筆直，鎢極端部形狀不精確，產生打鎢後未修磨鎢極，焊炬角度或位置不正確，熔池形狀或填絲錯誤等。
10.工藝參數不合適所產生的缺陷
工藝參數不合適所產生的缺陷：電流過大：咬邊、焊道表面平而寬、氧化和燒穿。電流過小：焊道寬而高、與母材過度不圓滑且熔合不良、為焊透和未熔合。焊速太快：焊道細小、焊波脫節、未焊透和未熔合、坡口未填滿。焊速太慢：焊道過寬、過高的余高、凸瘤或燒穿。電弧過長：氣孔、夾渣、未焊透、氧化。
⑤ 焊接過後焊縫中出現夾渣該怎麼避免
出現夾渣現象，首先要採用有良好工藝性能的焊條，正確選用焊接電流，選好運條的角度，焊件坡口角度不宜過小，做好敲渣工作即可避免焊渣的產生 。
⑥ 如何防止焊接缺陷
焊接當中常見的三種缺陷產生原因及解決辦法：
一、焊縫開裂
焊縫在焊接當中開裂有以下原因： 應力、拘束力、剛性、化學成分、焊縫予留的間隙、電流、焊道、母材清潔度等。這些因素都可能是造成焊縫開裂的原因。雖然焊縫開裂原因很多，但在門種場合是多種因素造成，也有兩種或三種因素造成的。但不管幾個因素，其中必有一個主要因素。也有各種條件都沒有什麼影響，只受一個因素造成焊縫開裂。因此出現焊縫開裂必須首先正確地分析出開裂的主要因素和次要因素，根據造成開裂的主要、次要因素採取相應措施進行解決。
焊接過程形成的焊縫是焊條和母材兩者經過電流高溫熔化後形成焊縫，是焊條和母材由固體變成液體，高溫液體是熱脹，冷卻變成固體是收縮。由於熱脹冷縮，自然使焊接結構產生應力。有些焊接結構本身就存有拘束力和剛性。
焊接過程是由固體變成液體，也就是由固態轉變成液態（通常說鐵水），再由液態變成固態，也就形成焊縫。液態轉變成固態（也就是鐵水轉變成晶粒）。鐵水變成晶粒的過程就是結晶過程。
母材溫度低的位置先開始結晶，逐漸向焊縫中間位置伸展，焊縫中間最後結晶。由於熱脹冷縮的作用，焊接結構受應力或拘束力或剛性的影響，使母材晶粒連接不到一起，輕者在焊縫中間出現小裂紋，重者在焊縫中間出現明顯的裂縫。即使母材和電焊條的化學成分都好，受焊接結構的拘束力、剛性和焊接過程產生的應力影響，也會出現裂紋或裂縫。如果母材和電焊條的化學成分不好（碳、硫、磷等偏高）；或是焊縫予留間隙太大，母材在焊縫邊緣雜質過多，或電流過大，並且焊接速度過快、過慢、焊道過寬等因素會使焊縫開裂情況更要加重。根據焊接工程現場焊縫開裂情況，多數是因為應力、拘束力、剛性造成的。可以說往往是應力、拘束力、剛性為焊縫開裂的主要因素。
解決應力、拘束力、剛性造成焊縫開裂比較有效的辦法是：採取固定焊、分散焊。所謂固定焊：先將焊件的全部焊縫，或是重要部位焊縫，先採取小電流、窄焊道、短距離焊，全部固定住。這樣使焊件不易產生較大應力。即便在焊件各處都固定住，但也不可在同一位置順序向前焊，更不可採取大電流並採用大規格焊條。應換位置焊，不使其局部位置產生過大熱量。有拘束力和剛性結構可以採取同樣的方法解決。
所謂分散焊，這對大型結構來說決不可在同一位置順序焊，應當調換位置進行焊。
對大型結構不僅得先固定焊，再採取分散焊，第一焊道也不可用大電流和大規格焊條。對整體大結構來說全部焊縫自始至終都得分散焊，不然，雖然焊縫不開裂，但殘留應力太大。
如果母材化學成分不好的焊接結構，再加上上述幾種因素，就應改用低氫型電焊條。如J426、J427、J506、J507，因這種電焊條抗裂性特強。但是同樣得採取上述避免焊縫開裂的辦法。凡屬於中碳鋼等合金鋼種的母材或厚板時，必須用低氫型焊條。
二、氣孔焊縫產生氣孔的因素，一般常見的有焊處不潔凈，有銹、油污、氣焊渣等，不僅表面能見到的不潔凈物質，需要作X光的焊縫就得在焊接前將母材的焊縫邊緣用氣焊將內部水分烘乾。常見焊縫產生氣孔多半是因為電流過大。焊縫的形狀多種多樣：如平焊、立焊、橫焊、仰焊、平角焊、立角焊，母材厚薄、坡口形狀、多層焊、蓋面焊等等。無論那種焊縫想避免產生氣孔，除了將焊縫坡口清除潔凈外，主要在焊接過程中，電流大小一定要調整適宜。電流大小適宜的標准如何掌握呢？應觀眾熔池的液態熔渣覆蓋熔池一半左右為宜，決不可低於三分之一。這是因為焊接當中熔化的鐵水中含有各種氣體，鐵水中氣體借著覆蓋的液態熔渣保護鐵水緩緩凝固，以便使氣體向外逸出。
產生氣孔也有極少數是因為母材是低質材含硫過高，造成熔渣的粘度增大，影響氣體向外逸出。並且含硫量高產生較多二氧化硫氣體，更加重氣孔的產生。
三、咬肉在焊接當中咬肉現象是經常出現，不算大問題，所以用戶一般不反映出來。咬肉現象多半出現在立焊、橫焊、角焊的焊縫邊緣處。出現咬肉的原因主要有：母材表面有銹、電流過大、運條時電弧在該處停留時間過短、焊條角度不適宜等。將這幾個主要原因解決了，就不會出現咬肉
⑦ 如何防止焊接缺陷
焊縫缺陷是造成鍋爐、壓力容器失效和事故的主要原因，因此，必須對焊縫缺陷的危害性有充分的認識。 （1）焊縫弧坑缺陷對焊接接頭的強度和應力水平有不利的影響。焊瘤不僅影響了焊縫的外觀，而且也掩蓋了焊瘤處焊趾的質量情況，往往會在這個部位上出現未熔合缺陷。 （2）咬邊是一種危險性較大的外觀缺陷。它不但減少焊縫的承壓面積，而且在咬邊根部往往形成較尖銳的缺口，造成應力集中，很容易形成應力腐蝕裂紋和應力集中裂紋。因此，對咬邊有嚴格的限制。 （3）氣孔、夾渣等體積性缺陷的危害性主要表現為降低焊接接頭的承載能力。如果氣孔穿透焊縫表面。介質積存在孔穴內，當介質有腐蝕性時，將形成集中腐蝕，孔穴逐漸變深、變大，以至腐蝕穿孔而泄漏。夾渣邊緣如果有尖銳形狀，還會在該處形成應力集中。 （4）未熔合和未焊透等缺陷的端部和缺口是應力集中的地方，在交變載荷作用下很可能生成裂紋。 （5）裂紋是最尖銳的一種缺口，它的缺口根部曲率半徑接近於零。尖銳根部有明顯的應力集中，當應力水平超過尖銳根部的強度極限時，裂紋就會擴展，以至貫穿整個截面而造成鍋爐壓力容器失效。特別是當焊接接頭處於脆性狀態時，裂紋的擴展速度極快，造成脆性破裂事故。裂紋還會加劇疲勞破壞和應力腐蝕破壞。 要保證焊接接頭的質量，就應在焊接過程中採用有效措施，防止產生焊接缺陷。 （1）防止咬邊的措施是電流大小要適當；運條要均勻；焊條角度要正確；焊接電弧要短些；埋弧自動焊的焊速要適當。 （2）防止產生氣孔的措施是：不得使用葯皮開裂、剝落、變質、偏心或焊芯銹蝕的焊條；各種類型的焊條或焊劑都應按規定的溫度和保溫時間進行烘乾；焊接坡口及其兩側應清理干凈；正確地選擇焊接工藝參數；鹼性焊條施焊時，應短弧操作。
⑧ 如何防止PCBA焊接中常見的假焊和虛焊缺陷
1、對元器件進行防潮儲藏
元器件放置空氣中的時間過長，會導致元器件吸附水分，元器件氧化，導致在焊接過程元器件不能充分清除氧化物，產生虛焊、假焊的缺陷。因此，在焊接過程中，要對有水分的元器件進行烘烤，對於氧化的元器件進行替換。一般在PCBA加工廠都會配備烤箱，對有水汽的元器件進行烘烤。
2、選用知名品牌的錫膏
PCBA焊接過程中出現的虛焊和假焊缺陷，與錫膏的質量有很大的關系。錫膏成分中的合金屬成分和助焊劑配置不合理，容易導致在焊接過程中，助焊劑活化能力不強，錫膏不能充分浸潤焊盤，從而產生虛焊、假焊缺陷。因此，可以選擇像千住、阿爾法、唯特偶等知名品牌的錫膏。
3、調整印刷參數
虛焊和假焊問題，很大部分是因為少錫，在印刷過程中要調整刮刀的壓力，選用合適的鋼網，鋼網口不要太小，避免錫量過少的情況。
4、調整迴流焊溫度曲線
在進行迴流焊工序時，要掌控好焊接的時間，在預熱區時間不夠，不能使助焊劑充分活化，清除焊接處的表面氧化物，在焊接區的時間過長或者過短，都會引起虛焊和假焊。
5、盡量使用迴流焊接，減少手工焊接
一般在使用電烙鐵進行手工焊接時，對焊接人員的技術要求比較高，烙鐵頭的溫度過高過低或者在焊接時，焊接的元器件發生松動，都容易引起虛焊和假焊，使用迴流焊接可以減少人為的外在因素，提高焊接的品質。
6、避免電烙鐵的溫度過高或低
在PCBA焊接的後焊加工和維修時，都需要使用電烙鐵進行手工焊接。在使用電烙鐵時，不規范的操作，導致烙鐵頭的溫度過高或者過低，都極易造成虛焊和假焊。因此，在焊接時，要保持烙鐵頭干凈，根據不同的部件和焊點的大小、器件形狀來選擇不同功率類型的電烙鐵，把焊接的溫度控制在300℃—360℃之間。
在PCBA焊接加工過程中引起的虛焊和假焊，是由很多因素造成的，以上只是列舉了一些比較常見的原因，通過以上這些預防措施，再結合實際的情況，就可以有效的減少虛焊和假焊焊接缺陷了。
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