❶ 手機焊接有什麼決竅
隨著手機的體積越來越小， 內部的集成程度也越來越高，而且現在的手機中幾乎都採用了球柵陣列封裝模塊，也就是我們通常所說的BGA。這種模塊是以貼片形式焊接在主板上的。對維修人員來說，熟練的掌握熱風槍，成為修復這種模塊的必修課程。
1。BGA模塊的耐熱程度以及熱風槍溫度的調節技巧， BGA模塊利用封裝的整個底部來與電路板連接。不是通過管腳焊接，而是利用焊錫球來焊接。模塊縮小了體積， 手機也就相對的縮小了體積， 但這種模塊的封裝形式也決定了比較容易虛焊的特性，手機廠家為了加固這種模塊，往往採用滴膠方法。這就增加了維修的難度。對付這種膠封模塊，我們要用熱風槍吹很長時間才能取下模塊，往往在吹焊過程中， 拆焊的溫度掌握不好，模塊拆下來也因為溫度太高而損壞了。 那麼怎樣有效的調節風槍溫度。即能拆掉模塊又損壞不了呢！跟大家說幾種機型中常用的BGA模塊的耐熱溫度和焊接時要注意的事項。 摩托羅拉V998的CPU,大家肯定很熟悉吧，這種模塊大多數是用膠封裝的。這種模塊的耐熱程度比較高， 風槍溫度一般不超過400度不會損壞它，我們對其拆焊時可以調節風槍溫度到350-400度，均勻的對其表面進行加熱，等CPU下有錫球冒出的時候，說明底下的焊錫已經全部融化，這時就可以用鑷子輕輕的撬動它，從而安全的取下 。跟這種模塊的焊接方法差不多的模塊還用諾基亞8210/3310系列的CPU,不過這種CPU封裝用的膠不太一樣，大家要注意拆焊時封膠對主板上引腳的損害。 西門子3508音頻模塊和1118的CPU。這兩種模塊是直接焊接在主板上的， 但它們的耐熱程度很差，一般很難承受350度以上的高溫，尤其是1118的cpu.焊接時一般不要超過300度。我們焊接時可以在好CPU上放一塊壞掉的CPU.從而減少直接吹焊模塊引起的損害。吹焊時間可能要長一些， 但成功率會高一些。 2，主板上面掉點後的補救方法。 剛開始維修的朋友，在拆用膠封裝的模塊時，肯定會碰到主板上掉點。如過掉的焊點不是很多，我們可以用連線做點的方法來修復，在修復這種掉點的故障中，我用天目公司出的綠油做為固定連線的固化劑。
主板上掉的點基本上有兩種，一種是在主板上能看到引腳，這樣的比較好處理一些，直接用線焊接在引腳上，保留一段合適的線做成一個圓型放在掉點位置上即可，另一種是過孔式焊點，這種比較難處理一些，先用小刀將下面的引腳挖出來，再用銅線做成焊點大小的圈，放在掉點的位置。再加上一個焊錫球，用風槍加熱。從而使圈和引腳連在一起。 接下來就是用綠油固化了，塗在處理好的焊盤上，用放大鏡在太陽下聚光照上幾秒鍾，固化程度比用熱風槍加熱一天的還要好。 主板上掉了焊點， 我們用線連好，清理干凈後。在需要固定或絕緣的地方塗上綠油，
拿到外面，用放大鏡照太陽聚光照綠油。幾秒鍾就固化。
3.焊盤上掉點時的焊接方法。 焊盤上掉點後，先清理好焊盤， 在植好球的模塊上吹上一點松香，然後放在焊盤上， 注意不要放的太正， 要故意放的歪一點， 但不要歪的太厲害，然後加熱，等模塊下面的錫球融化後，模塊會自動調正到焊盤上， 焊接時要注意不要擺動模塊。 另外，在植錫時，如果錫漿太薄， 可以取出一點放在餐巾紙，把助焊劑吸到紙上， 這樣的錫漿比較好用！
★重點
焊接是維修電子產品很重要的一個環節。電子產品的故障檢測出來以後，緊接著的就是焊接。
焊接電子產品常用的幾種加熱方式：烙鐵，熱空氣，錫漿，紅外線，激光等，很多大型的焊接設備都是採用其中的一種或幾種的組合加熱方式。
常用的焊接工具有：電烙鐵，熱風焊台，錫爐，bga焊機
焊接輔料：焊錫絲，松香，吸錫槍，焊膏，編織線等。
電烙鐵主要用於焊接模擬電路的分立元件，如電阻、電容、電感、二極體、三極體、場效應管等，也可用於焊接尺寸較小的qfp封裝的集成塊，當然我們也可以用它來焊接cpu斷針，還可以給pcb板補線，如果顯卡或內存的金手指壞了，也可以用電烙鐵修補。電烙鐵的加熱芯實際上是繞了很多圈的電阻絲，電阻的長度或它所選用的材料不同，功率也就不同，普通的維修電子產品的烙鐵一般選用20w-50w。有些高檔烙鐵作成了恆溫烙鐵，且溫度可以調節，內部有自動溫度控制電路，以保持溫度恆定，這種烙鐵的使用性能要更好些，但價格一般較貴，是普通烙鐵的十幾甚至幾十倍。純凈錫的熔點是230度，但我們維修用的焊錫往往含有一定比例的鉛，導致它的熔點低於230度，最低的一般是180度。
新買的烙鐵首先要上錫，上錫指的是讓烙鐵頭粘上焊錫，這樣才能使烙鐵正常使用，如果烙鐵用得時間太久，表面可能會因溫度太高而氧化，氧化了的烙鐵是不粘錫的，這樣的烙鐵也要經過上錫處理才能正常使用。
焊接：
拆除或焊接電阻、電容、電感、二極體、三極體、場效應管時，可以在元件的引腳上塗一些焊錫，這樣可以更好地使熱量傳遞過去，等元件的所有引腳都熔化時就可以取下來或焊上去了。焊時注意溫度較高時，熔化後迅速抬起烙鐵頭，則焊點光滑，但如溫度太高，則易損壞焊盤或元件。
補pcb布線
pcb板斷線的情況時有發生，顯示器、開關電源等的線較粗，斷的線容易補上，至於主板、顯卡、筆記本的線很細，線距也很小，要想補上就要麻煩一些。要想補這些斷線，先要准備一個很窄的扁口刮刀，刮刀可以自已動手用小螺絲刀在磨刀石上磨，使得刮刀口的寬度與pcb板布線的寬度差不多。補線時要先用刮刀把pcb板斷線表面的絕緣漆刮掉，注意不要用力太大以免把線刮斷，另外還要注意不要把相臨的pcb布線表面的絕緣漆刮掉，為的是避免焊錫粘到相臨的線上，表面處理好以後就要在上面均勻地塗上一層焊膏，然後用烙鐵在刮掉漆的線上加熱塗錫，然後找報廢的滑鼠，抽出裡面的細銅絲，把單根銅絲塗上焊膏，再用烙鐵塗上焊錫，然後用烙鐵小心地把細銅絲焊在斷線的兩端。
焊接完成後要用萬用表檢測焊接的可*性，先要量線的兩端確認線是否已經連上，然後還要檢測一下補的線與相臨的線是否有粘連短路的現象。
塑料軟線的修補
光碟機激光頭排線、列印機的列印頭的連線經常也有斷裂的現象，焊接的方式與pcb板補線差不多，需要注意的是因普通塑料能耐受的溫度很低，用烙鐵焊接時溫度要把握好，速度要盡量快些，盡量避免塑料被燙壞，另外，為防止受熱變形，可用小的夾子把線夾住定位。
cpu斷針的焊接：
cpu斷針的情況很常見，370結構的賽揚一代cpu和p4的cpu針的根部比較結實，斷針一般都是從中間折斷，比較容易焊接，只要在針和焊盤相對應的地方塗上焊膏，上了焊錫後用烙鐵加熱就可以焊上了，對於位置特殊，不便用烙鐵的情況可以用熱風焊台加熱。
賽揚二代的cpu的針受外力太大時往往連根拔起，且拔起以後的下面的焊盤很小，直接焊接成功率很低且焊好以後，針也不易固定，很容易又會被碰掉下來，對於這種情況一般有如下幾種處理方式：第一種方式：用滑鼠里剝出來的細銅絲一端的其中一根與cpu的焊盤焊在一起，然後用502膠水把線粘到cpu上，另一端與主板cpu座上相對應的焊盤焊在一起，從電氣連接關繫上說，與接插在主板上沒有什麼兩樣，維一的缺點是取下cpu不方便。第二種方式：在cpu斷針處的焊盤上置一個錫球（錫球可以用bga焊接用的錫球，當然也可以自已動手作），然後自已動手作一個稍長一點的針（，插入斷針對應的cpu座內，上面固定一小塊固化後的導電膠（導電膠有一定的彈性），然後再把cpu插入cpu座內，壓緊鎖死，這樣處理後的cpu可能就可以正常工作了。
顯卡、內存條等金手指的焊接：
顯卡或內存如果多次反復從主板上拔下來或插上去，可能會導致金手指脫落，供電或接地的引腳也常會因電流太大導致金手指燒壞，為使它們能夠正常使用，就要把金手指修補好，金手指的修補較簡單，可以從別的報廢的卡上用壁紙刀刮下同樣的金手指，表面處理干凈後，用502膠水小心地把它對齊粘在損壞的卡上，膠水凝固以後，再用壁紙刀把新粘上去的金手指的上端的氧化物刮掉，塗上焊膏，再用細銅絲將它與斷線連起來即可。
集成塊的焊接：
在沒有熱風焊台的情況下，也可考慮用烙鐵配合焊錫來拆除或焊接集成塊，它的方法是用烙鐵在晶元的各個引腳都堆滿焊錫，然後用烙鐵循環把焊錫加熱，直到所有的引腳焊錫都同時熔化，就可以把晶元取下來了。把晶元從電路板上取下來，可以考慮用細銅絲從晶元的引腳下穿過，然後從上面用手提起。
熱風焊台
熱風焊台是通過熱空氣加熱焊錫來實現焊接功能的，黑盒子裡面是一個氣泵，性能好的氣泵雜訊較小，氣泵的作用是不間斷地吹出空氣，氣流順著橡皮管流向前面的手柄，手柄裡面是焊台的加熱芯，通電後會發熱，裡面的氣流順著風嘴出來時就會把熱量帶出來。
每個焊台都會配有多個風嘴，不同的風嘴配合不同的晶元來使用，事實上，現在大多數的技術人員只用其中的一個或兩個風嘴就可以完成大多數的焊接工作了，也就是這種圓孔的用得最多。根據我們的使用情況，熱風焊台一般選用850型號的，它的最大功耗一般是450w，前面有兩個旋鈕，其中的一個是負責調節風速的，另一個是調節溫度的。使用之前必須除去機身底部的泵螺絲，否則會引起嚴重問題。使用後，要記得冷卻機身，關電後，發熱管會自動短暫噴出涼氣，在這個冷卻的時段，請不要拔去電源插頭。否則會影響發熱芯的使用壽命。注意，工作時850的風嘴及它噴出的熱空氣溫度很高，能夠把人燙傷，切勿觸摸，替換風嘴時要等它的溫度降下來後才可操作。
下面講述qfp晶元的更換
首先把電源打開，調節氣流和溫控旋鈕，使溫度保持在250-350度之間，將起拔器置於集成電路塊之下，讓噴嘴對准所要熔化的晶元的引腳加熱，待所有的引腳都熔化時，就可以抬起拔器，把晶元取下來。取下晶元後，可以塗適量焊膏在電路板的焊盤上，用風嘴加熱使焊盤盡量平齊，然後再在焊盤上塗適量焊膏，將要更換的晶元對齊固定在電路板上，再用風嘴向引腳均勻地吹出熱氣，等所有的引腳都熔化後，焊接就完成了。最後，要注意檢查一下焊接元件是否不短路虛焊的情況。
bga晶元焊接：
要用到bag晶元貼裝機，不同的機器的使用方法有所不同，附帶的說明書有詳細的描述。
插槽（座）的更換：
插槽（座）的尺寸較大，在生產線上一般用波峰焊來焊接，波峰焊機可以使焊錫熔化成為錫漿並使錫漿形成波浪，波浪的頂峰與pcb板的下表面接觸，使得插槽（座）與焊盤焊在一起，對於小批量的生產或維修，往往用錫爐來更換插槽（座），錫爐的原理與波峰焊差不多，都是用錫漿來拆除或焊接插槽，只要讓焊接面與插槽（座）吻合即可。
貼片式元器件的拆卸、焊接技巧
貼片式元器件的拆卸、焊接宜選用200～280℃調溫式尖頭烙鐵。貼片式電阻器、電容器的基片大多採用陶瓷材料製作，這種材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接時應掌握控溫、預熱、輕觸等技巧。控溫是指焊接溫度應控制在200～250℃左右。預熱指將待焊接的元件先放在100℃左右的環境里預熱1～2分鍾，防止元件突然受熱膨脹損壞。輕觸是指操作時烙鐵頭應先對印製板的焊點或導帶加熱，盡量不要碰到元件。另外還要控制每次焊接時間在3秒鍾左右，焊接完畢後讓電路板在常溫下自然冷卻。以上方法和技巧同樣適用於貼片式晶體二、三極體的焊接。
貼片式集成電路的引腳數量多、間距窄、硬度小，如果焊接溫度不當，極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印製線路銅箔脫離印製板等故障。拆卸貼片式集成電路時，可將調溫烙鐵溫度調至260℃左右，用烙鐵頭配合吸錫器將集成電路引腳焊錫全部吸除後，用尖嘴鑷子輕輕插入集成電路底部，一邊用烙鐵加熱，一邊用鑷子逐個輕輕提起集成電路引腳，使集成電路引腳逐漸與印製板脫離。用鑷子提起集成電路時一定要隨烙鐵加熱的部位同步進行，防止操之過急將線路板損壞。
換入新集成電路前要將原集成電路留下的焊錫全部清除，保證焊盤的平整清潔。然後將待焊集成電路引腳用細砂紙打磨清潔，均勻搪錫，再將待焊集成電路腳位對准印製板相應焊點，焊接時用手輕壓在集成電路表面，防止集成電路移動，另一隻手操作電烙鐵蘸適量焊錫將集成電路四角的引腳與線路板焊接固定後，再次檢查確認集成電路型號與方向，正確後正式焊接，將烙鐵溫度調節在250℃左右，一隻手持烙鐵給集成電路引腳加熱，另一隻手將焊錫絲送往加熱引腳焊接，直至全部引腳加熱焊接完畢，最後仔細檢查和排除引腳短路和虛焊，待焊點自然冷卻後，用毛刷蘸無水酒精再次清潔線路板和焊點，防止遺留焊渣。
檢修模塊電路板故障前，宜先用毛刷蘸無水酒精清理印製板，清除板上灰塵、焊渣等雜物，並觀察原電路板是否存在虛焊或焊渣短路等現象，以及早發現故障點，節省檢修時間。
bga焊球重置工藝
★了解
1、 引言
bga作為一種大容量封裝的smd促進了smt的發展，生產商和製造商都認識到：在大容量引腳封裝上bga有著極強的生命力和競爭力，然而bga單個器件價格不菲，對於預研產品往往存在多次試驗的現象，往往需要把bga從基板上取下並希望重新利用該器件。由於bga取下後它的焊球就被破壞了，不能直接再焊在基板上，必須重新置球，如何對焊球進行再生的技術難題就擺在我們工藝技術人員的面前。在indium公司可以購買到bga專用焊球，但是對bga每個焊球逐個進行修復的工藝顯然不可取，本文介紹一種solderquick 的預成型壞對bga進行焊球再生的工藝技術。
2、 設備、工具及材料
預成型壞\ 夾具\ 助焊劑\ 去離子水\ 清洗盤\ 清洗刷\ 6英寸平鑷子\ 耐酸刷子\ 迴流焊爐和熱風系統\ 顯微鏡\ 指套(部分工具視具體情況可選用)
3、 工藝流程及注意事項
3.1准備
確認bga的夾具是清潔的。把再流焊爐加熱至溫度曲線所需溫度。
3．2工藝步驟及注意事項
3.2.1把預成型壞放入夾具
把預成型壞放入夾具中，標有solderquik 的面朝下面對夾具。保證預成型壞與夾具是松配合。如果預成型壞需要彎曲才能裝入夾具，則不能進入後道工序的操作。預成型壞不能放入夾具主要是由於夾具上有臟東西或對柔性夾具調整不當造成的。
3.2.2在返修bga上塗適量助焊劑
用裝有助焊劑的注射針筒在需返修的bga焊接面塗少許助焊劑。注意：確認在塗助焊劑以前bga焊接面是清潔的。
3.2.3把助焊劑塗均勻,用耐酸刷子把助焊劑均勻地刷在bga封裝的整個焊接面，保證每個焊盤都蓋有一層薄薄的助焊劑。確保每個焊盤都有焊劑。薄的助焊劑的焊接效果比厚的好。
3.2.4把需返修的bga放入夾具中,把需返修的bga放入夾具中，塗有助焊劑的一面對著預成型壞。
3.2.5 放平bag,輕輕地壓一下bga，使預成型壞和bga進入夾具中定位，確認bga平放在預成型壞上。
3.2.6迴流焊
把夾具放入熱風對流爐或熱風再流站中並開始迴流加熱過程。所有使用的再流站曲線必須設為已開發出來的bga焊球再生工藝專用的曲線。
3.2.7冷卻
用鑷子把夾具從爐子或再流站中取出並放在導熱盤上，冷卻2分鍾。
3.2.8取出
當bga冷卻以後，把它從夾具中取出把它的焊球面朝上放在清洗盤中。
3.2.9浸泡
用去離子水浸泡bga，過30秒鍾，直到紙載體浸透後再進行下一步操作。
3.2.10剝掉焊球載體
用專用的鑷子把焊球從bga上去掉。剝離的方法最好是從一個角開始剝離。剝離下來的紙應是完整的。如果在剝離過程中紙撕爛了則立即停下，再加一些去離子水，等15至30秒鍾再繼續。
3.2.11去除bga上的紙屑,在剝掉載體後，偶爾會留下少量的紙屑，用鑷子把紙屑夾走。當用鑷子夾紙屑時，鑷子在焊球之間要輕輕地移動。小心：鑷子的頭部很尖銳，如果你不小心就會把易碎的阻焊膜刮壞。
3.2.12清洗
把紙載體去掉後立即把bga放在去離子水中清洗。用大量的去離子水沖洗並刷子用功刷bga。
小心：用刷子刷洗時要支撐住bga以避免機械應力。
注意：為獲得最好 的清洗效果，沿一個方向刷洗，然後轉90度，再沿一個方向刷洗，再轉90度，沿相同方向刷洗，直到轉360度。
3.2.13漂洗
在去離子水中漂洗bga，這會去掉殘留的少量的助焊劑和在前面清洗步聚中殘留的紙屑。然後風干，不能用乾的紙巾把它擦乾。
3.2.14檢查封裝
用顯微鏡檢查封裝是否有污染，焊球未置上以及助焊劑殘留。如需要進行清洗則重復3.2.11-3.2.13。
注意：由於此工藝使用的助焊劑不是免清洗助焊劑，所以仔細清洗防止腐蝕和防止長期可*性失效是必需的。
確定封裝是否清洗干凈的最好的方法是用電離圖或效設備對離子污染進行測試。所有的工藝的測試結果要符合污染低於0.75mg naaci/cm2的標准。另，3.2.9-3.2.13的清洗步聚可以用水槽清洗或噴淋清洗工藝代替。
4、 結論
由於bga上器件十分昂貴，所以bga的返修變得十分必要，其中關鍵的焊球再生是一個技術難點。本工藝實用、可*，僅需購買預成型壞和夾具即可進行bga的焊再生，該工藝解決了bga返修中的關鍵技術難題
焊錫膏使用常見問題分析
★重點
焊膏的迴流焊接是用在smt裝配工藝中的主要板級互連方法，這種焊接方法把所需要的焊接特性極好地結合在一起，這些特性包括易於加工、對各種smt設計有廣泛的兼容性，具有高的焊接可*性以及成本低等；然而，在迴流焊接被用作為最重要的smt元件級和板級互連方法的時候，它也受到要求進一步改進焊接性能的挑戰，事實上，迴流焊接技術能否經受住這一挑戰將決定焊膏能否繼續作為首要的smt焊接材料，尤其是在超細微間距技術不斷取得進展的情況之下。下面我們將探討影響改進迴流焊接性能的幾個主要問題，為發激發工業界研究出解決這一課題的新方法，我們分別對每個問題簡要介紹。
底面元件的固定
雙面迴流焊接已採用多年，在此，先對第一面進行印刷布線，安裝元件和軟熔，然後翻過來對電路板的另一面進行加工處理，為了更加節省起見，某些工藝省去了對第一面的軟熔，而是同時軟熔頂面和底面，典型的例子是電路板底面上僅裝有小的元件，如晶元電容器和晶元電阻器，由於印刷電路板（pcb）的設計越來越復雜，裝在底面上的元件也越來越大，結果軟熔時元件脫落成為一個重要的問題。顯然，元件脫落現象是由於軟熔時熔化了的焊料對元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可歸因於元件重量增加，元件的可焊性差，焊劑的潤濕性或焊料量不足等。其中，第一個因素是最根本的原因。如果在對後面的三個因素加以改進後仍有元件脫落現象存在，就必須使用smt粘結劑。顯然，使用粘結劑將會使軟熔時元件自對準的效果變差。
未焊滿
未焊滿是在相鄰的引線之間形成焊橋。通常，所有能引起焊膏坍落的因素都會導致未焊滿，這些因素包括：1，升溫速度太快；2，焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切後恢復太慢；3，金屬負荷或固體含量太低；4，粉料粒度分布太廣；5；焊劑表面張力太小。但是，坍落並非必然引起未焊滿，在軟熔時，熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動下有斷開的可能，焊料流失現象將使未焊滿問題變得更加嚴重。在此情況下，由於焊料流失而聚集在某一區域的過量的焊料將會使熔融焊料變得過多而不易斷開。
除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未滿焊的常見原因：1，相對於焊點之間的空間而言，焊膏熔敷太多；2，加熱溫度過高；3，焊膏受熱速度比電路板更快；4，焊劑潤濕速度太快；5，焊劑蒸氣壓太低；6；焊劑的溶劑成分太高；7，焊劑樹脂軟化點太低。
斷續潤濕
焊料膜的斷續潤濕是指有水出現在光滑的表面上（1.4.5.），這是由於焊料能粘附在大多數的固體金屬表面上，並且在熔化了的焊料覆蓋層下隱藏著某些未被潤濕的點，因此，在最初用熔化的焊料來覆蓋表面時，會有斷續潤濕現象出現。亞穩態的熔融焊料覆蓋層在最小表面能驅動力的作用下會發生收縮，不一會兒之後就聚集成分離的小球和脊狀禿起物。斷續潤濕也能由部件與熔化的焊料相接觸時放出的氣體而引起。由於有機物的熱分解或無機物的水合作用而釋放的水分都會產生氣體。水蒸氣是這些有關氣體的最常見的成份，在焊接溫度下，水蒸氣具極強的氧化作用，能夠氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面（典型的例子是在熔融焊料交界上的金屬氧化物表面）。常見的情況是較高的焊接溫度和較長的停留時間會導致更為嚴重的斷續潤濕現象，尤其是在基體金屬之中，反應速度的增加會導致更加猛烈的氣體釋放。與此同時，較長的停留時間也會延長氣體釋放的時間。以上兩方面都會增加釋放出的氣體量，消除斷續潤濕現象的方法是：1，降低焊接溫度；2，縮短軟熔的停留時間；3，採用流動的惰性氣氛；4，降低污染程度。
低殘留物
對不用清理的軟熔工藝而言，為了獲得裝飾上或功能上的效果，常常要求低殘留物，對功能要求方面的例子包括「通過在電路中測試的焊劑殘留物來探查測試堆焊層以及在插入接頭與堆焊層之間或在插入接頭與軟熔焊接點附近的通孔之間實行電接觸」，較多的焊劑殘渣常會導致在要實行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋，這會妨礙電連接的建立，在電路密度日益增加的情況下，這個問題越發受到人們的關注。
顯然，不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個要求的一個理想的解決辦法。然而，與此相關的軟熔必要條件卻使這個問題變得更加復雜化了。為了預測在不同級別的惰性軟熔氣氛中低殘留物焊膏的焊接性能，提出一個半經驗的模型，這個模型預示，隨著氧含量的降低，焊接性能會迅速地改進，然後逐漸趨於平穩，實驗結果表明，隨著氧濃度的降低，焊接強度和焊膏的潤濕能力會有所增加，此外，焊接強度也隨焊劑中固體含量的增加而增加。實驗數據所提出的模型是可比較的，並強有力地證明了模型是有效的，能夠用以預測焊膏與材料的焊接性能，因此，可以斷言，為了在焊接工藝中成功地採用不用清理的低殘留物焊料，應當使用惰性的軟熔氣氛。
間隙
間隙是指在元件引線與電路板焊點之間沒有形成焊接點。一般來說，這可歸因於以下四方面的原因：1，焊料熔敷不足；2，引線共面性差；3，潤濕不夠；4，焊料損耗棗這是由預鍍錫的印刷電路板上焊膏坍落，引線的芯吸作用（2.3.4）或焊點附近的通孔引起的,引線共面性問題是新的重量較輕的12密耳（μm）間距的四芯線扁平集成電路(qfp棗quad flat packs)的一個特別令人關注的問題,為了解決這個問題,提出了在裝配之前用焊料來預塗覆焊點的方法(9),此法是擴大局部焊點的尺寸並沿著鼓起的焊料預覆蓋區形成一個可控制的局部焊接區,並由此來抵償引線共面性的變化和防止間隙,引線的芯吸作用可以通過減慢加熱速度以及讓底面比頂面受熱更多來加以解決,此外,使用潤濕速度較慢的焊劑,較高的活化溫度或能延緩熔化的焊膏(如混有錫粉和鉛粉的焊膏)也能最大限度地減少芯吸作用.在用錫鉛覆蓋層光整電路板之前,用焊料掩膜來覆蓋連接路徑也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用。
焊料成球
焊料成球是最常見的也是最棘手的問題，這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠的地方凝固成大小不等的球粒；大多數的情況下,這些球粒是由焊膏中的焊料粉組成的，焊料成球使人們耽心會有電路短路、漏電和焊接點上焊料不足等問題發生，隨著細微間距技術和不用清理的焊接方法的進展，人們越來越迫切地要求使用無焊料成球現象的smt工藝。
引起焊料成球（1,2,4,10）的原因包括：1,由於電路印製工藝不當而造成的油漬;2,焊膏過多地暴露在具有氧化作用的環境中;3,焊膏過多地暴露在潮濕環境中;4,不適當的加熱方法;5,加熱速度太快;6,預熱斷面太長;7,焊料掩膜和焊膏間的相互作用;8,焊劑活性不夠;9,焊粉氧化物或污染過多;10,塵粒太多;11,在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當的揮發物;12,由於焊膏配方不當而引起的焊料坍落；13、焊膏使用前沒有充分恢復至室溫就打開包裝使用；14、印刷厚度過厚導致「塌落」形成錫球；15、焊膏中金屬含量偏低。
焊料結珠
焊料結珠是在使用焊膏和smt工藝時焊料成球的一個特殊現象.，簡單地說,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘帶有(或沒有)細小的焊料球(11).它們形成在具有極低的托腳的元件如晶元電容器的周圍。焊料結珠是由焊劑排氣而引起,在預熱階段這種排氣作用超過了焊膏的內聚力,排氣促進了焊膏在低間隙元件下形成孤立的團粒,在軟熔時,熔化了的孤立焊膏再次從元件下冒出來,並聚結起。
焊接結珠的原因包括：1,印刷電路的厚度太高;2,焊點和元件重疊太多;3,在元件下塗了過多的錫膏;4,安置元件的壓力太大;5,預熱時溫度上升速度太快;6,預熱溫度太高;7,在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來;8,焊劑的活性太高;9,所用的粉料太細;10,金屬負荷太低;11,焊膏坍落太多;12,焊粉氧化物太多;13,溶劑蒸氣壓不足。消除焊料結珠的最簡易的方法也許是改變模版孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點之間夾有較少的焊膏
❷ 怎麼樣焊接手機CPU，詳解
你取下CPU後，用植錫板把CPU重新植錫，再將主板上面CPU的焊盤處理干凈，然後塗抹上助焊劑用熱風槍吹平整，再將CPU放上去對好定位孔，將熱風槍風度調制330攝氏度，風度調制0攝氏度，從CPU的正上方對准CPU的正中間開始吹，等看見CPU慢慢下沉之後從CPU的四周循環吹，注意不能動CPU不能斜吹，只能在正上方吹，等你看見助焊劑從CPU下面都流出來之後基本上就好了，手熟悉了成功率就高了！
❸ 手機cpu是怎樣焊在主板上的
封裝引腳外露的晶元都可以手工焊接，BGA封裝可以用返修台人工焊接，甚至可以用風槍吹上去