如何焊接電路板大學

❶ pCB板怎樣焊接

PCB焊接有專門的貼片廠，也就是SMT廠去做這個事情，SMT的技術問題很多，不是簡單可以說清楚的。
簡要敘述就是先根據PCB焊盤分布開一張對應的鋼網，再用鋼網來印錫膏在焊盤上面，再用機器自動打上器件後過迴流焊完成表貼式焊盤的焊接；最後以波峰焊方式完成以針腳方式插件的器件。

❷ 如何學好手工焊接電子電路技術

從以下幾方面學習：
一、手工焊接常用的工具
電烙鐵，又稱烙鐵或焊筆。常用的電烙鐵有內熱式與外熱式兩種。二者的區別是：內熱式電烙鐵的烙鐵芯安裝在烙鐵頭裡面；外熱式烙鐵頭安裝在烙鐵芯裡面。內熱式電烙鐵的優點：發熱快、熱利用率高、耗電少、體積小，使用輕便；缺點是製作的功率受限。外熱式電烙鐵的優點：可製作更大功率的電烙鐵，宜焊接面積大的焊點；缺點是熱利用效率低，耗電多，製造成本高。
（一）電烙鐵的選用
根據所焊接的對象選擇不同瓦數的電烙鐵。一般焊接電子電路時，若選擇的是內熱式電烙鐵，則需要20至30瓦數的，最高溫度約在350℃到440℃之間。若選用的是外熱式電烙鐵，則要選擇40瓦左右的烙鐵了。而對於焊接較大型外殼零件，需用40瓦內熱式或60瓦外熱式的電烙鐵，其最高工作溫度達到480℃或520℃。現在市售有調溫的電熱焊台或可調溫的電烙鐵，使用時可根據不同的焊接對象調節溫度。初學者無電烙鐵使用經驗，選購時大多是選擇價格低廉的。這些價格低廉的烙鐵用了幾次，一般就出現烙鐵頭變黑、不吸錫的現象，甚至烙鐵芯燒斷。從構造上，烙鐵的核心部件是烙鐵芯與烙鐵頭。烙鐵芯必須有足夠的耐溫性才不易燒斷。烙鐵頭是直接與被焊接物接觸的，除了要有足夠的耐磨性外，還要在高溫下有強抗氧化性，否則烙鐵頭很容易變黑，導致不吸錫。所以我們在選用電烙鐵時，要注意烙鐵是否有足夠的瓦數與耐氧化的烙鐵頭。市上出售的電烙鐵，大多不經過檢驗認證，甚至將瓦數降低，例如在烙鐵上標注的是40瓦，但實際瓦數達不到40瓦，這樣就不必用耐高溫材料製造，從而降低生產成本。一般來說，購買通過檢驗認證的電烙鐵比較有保障。
（二）電烙鐵的保養
電烙鐵屬於高溫作業工具，應謹慎使用，避免接觸身體與易燃物。常見一些初學者在使用過程中，貪圖方便，用烙鐵頭去燙導線的絕緣層或硅膠，甚至用烙鐵頭去開塑料孔。電烙鐵頭一旦沾上了這些膠類雜物，會馬上變黑，導致不沾錫而無法正常使用。如何處理烙鐵頭變黑現象呢，很多初學者往往是用刀片刮或用砂紙磨，這將造成烙鐵頭表面的耐氧化層遭到永久性的破壞而無法繼續使用。正確的做法是：將焊錫泡在助焊劑里，把通電加熱的烙鐵頭在熔化的焊錫裡面來回輕磨，必要時結合高溫海綿清理，直到烙鐵頭變白沾錫。電烙鐵長時間不使用時要切斷電源，以免燒斷烙鐵芯和浪費電。而且在每次電烙鐵斷電前，要把烙鐵頭上一層錫，讓其習慣性吃錫。
（三）輔助工具
烙鐵架。用於存放電烙鐵。其大小要適合電烙鐵，避免放不穩電烙鐵，造成燙傷等意外。
高溫海綿。用來清理電烙鐵頭表面的雜物。要長期保持高溫海綿濕潤，含水量以加水後擰一下，不大量滴水為宜。
鑷子。焊接過程中，很多電子元件體積較小，若直接用手拿元件容易燙傷，可用鑷子輔助使用。
焊錫。焊錫是一種易熔化金屬，作用是將元器件的引腳與印刷電路板的焊盤點連接在一起。常用的焊錫絲，根據其線徑的大小分為幾種：0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、2.3mm等規格。選用時根據元件的大小和焊接的工藝來選擇。
助焊劑。常用的有焊錫膏與松香。助焊劑在焊接中是一種不可缺少的輔助材料，它對焊接的質量起到促進作用。
二、焊接作業
（一）焊前准備
1. 將待焊元件腳接觸部分清理干凈。可採用斷鋸條製成小刀，颳去金屬引腳表面的氧化層，使引腳露出金屬光澤。若印刷電路板上的焊盤氧化嚴重，可用砂紙磨去氧化層。
2. 元器件及導線鍍錫 。焊接元器件引腳一般不需要鍍錫。但對多股金屬絲的導線應先拋光後再擰成一束，然後上助焊劑，再將帶錫的熱烙鐵頭壓在引腳線上，360度轉動引線，即可使引線均勻地鍍上一層很薄的錫。
（二）操作方法
做好焊前准備後，就可進行焊接操作了。一般是右手拿電烙鐵，左手持焊錫絲。分四個動作步驟：
將烙鐵頭尖端以45度角接觸待焊點，並持續1到2秒鍾預熱。
將適量焊錫加在待焊點上，直至焊錫完全熔化並覆蓋焊接物。
將左手拿的焊錫絲移離焊點，這段時間的長短關繫到焊錫是否適量，應多做練習以控制焊錫量適合焊接物的大小。
烙鐵頭離開焊點。
整個焊接過程應在三秒鍾內完成。過長的加熱時間容易損壞焊接面和待焊的電子元件。焊接後不要搖動焊接物，應讓其固定不動數秒，焊錫冷卻後再用斜口鉗剪斷多餘的引腳（或引線）。在整個作業過程中，焊錫應在待焊點加熱熔化。很多初學者有一種習慣：將焊錫先在烙鐵頭上熔化，然後再將熔化的焊錫加在待焊點，這種上錫方法是不正確的。因為在烙鐵頭上熔化焊錫，焊錫中的助焊劑松香會在空氣中揮發，待加上焊接點上時所剩無幾，失去了松香的清潔作用，嚴重影響焊接效果。
（三）焊接質量檢查
焊接時要保證每個焊點的焊接質量，其典型特徵是焊錫點光亮、圓滑而無毛刺，要求錫量適中，錫和被焊點融合牢固，不應有虛焊、假焊、冷焊、連焊的現象存在。虛焊是指焊點處只有少量錫堆焊，不足以包裹焊點，造成接觸不良，時通時斷。假焊是指表面上好像焊好了，但實際上並沒有焊牢，有時用手一拔，引腳線就與印製電路板焊盤斷開了。冷焊是指在焊接時，烙鐵溫度過低或加熱時間不足，焊錫未完全熔化，焊點未浸潤，焊點表面焊錫不光滑，有細小裂紋（如同豆腐渣一樣）。連焊是指焊錫用量過多，造成元器件焊點之間短路。尤其在對超小元件（貼片元件）及細小印刷電路板進行焊接時要特別注意。另外焊點表面的焊錫若形成無規則的突尖，是由於烙鐵加熱溫度不足或助焊劑量過少，或是烙鐵離開焊點時角度不當引起。
總結
手工焊接技術是從事電子產品的維修、調試工作者必須學好的基本功，是一項實踐性很強的技能，初學者要掌握正確的操作方法，多練、多實踐，才能有較好的焊接質量。

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❹ 如何焊接電路板 焊電路板技巧有哪些

隨著工業化腳步的加快，很多領域都會使用電路板，說到這，不得不提到焊電路板，那焊電路板技巧有哪些呢？今天我們就通過下面的內容，一起來了解下焊電路板技巧的相關介紹。

焊電路板技巧1、選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴塗，電路板預熱、浸焊和拖焊。助焊劑塗布工藝在選擇性焊接中，助焊劑塗布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結束時，助焊劑應有足夠的活性防止橋接的產生並防止電路板產生氧化。助焊劑噴塗由X/Y機械手攜帶電路板通過助焊劑噴嘴上方，助焊劑噴塗到pcb電路板焊位置上。

焊電路板技巧2、迴流焊工序後的微波峰選焊，最重要的是焊劑准確噴塗，微孔噴射式絕對不會弄污焊點之外的區域。微點噴塗最小焊劑點圖形直徑大於2mm，所以噴塗沉積在電路板上的焊劑位置精度為±0.5mm，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面。

焊電路板技巧3、可以通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點，兩者間最明顯的差異在於波峰焊中電路板的下部完全浸入液態焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區域與焊錫波接觸。由於電路板本身就是一種不良的熱傳導介質，因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和電路板區域的焊點。

在焊接前也必須預先塗敷助焊劑，與波峰焊相比，助焊劑僅塗覆在電路板下部的待焊接部位，而不是整個pcb電路板。另外選擇性焊接僅適用於插裝元件的焊接，選擇性焊接是一種全新的方法，

關於焊電路板技巧

❺ 電路板焊接方法與技巧

電路板焊接方法與技巧如下：

坐姿端正，左手拿焊錫絲，右手握（抓）烙鐵，眼睛離焊點30cm左右、50W以下的烙鐵採用持筆式握姿，50W以上的烙鐵採用抓式握姿；烙鐵頭尖端和線路板的夾角一般35°-55°角之間。

烙鐵加熱後，先把烙鐵頭放在焊件上稍許加熱後再適量放錫絲，烙鐵與錫絲的先後時間間隔為1-3（秒），具體情況憑經驗，可謂熟能生巧；焊錫量不能過多，否則出現雍腫過飽，甚至漏至反面而造成相鄰焊點短路，少則欠缺飽滿，一般焊錫量為所焊焊孔體積的90-120%為宜。

焊接時要均勻加熱，就是烙鐵對引腳和焊盤同時加熱，用拇指和食指輕輕捏住線狀焊料，端頭一般留出2-5CM的錫絲，藉助中指往前推。焊拉時烙鐵尖腳側面和元件觸腳側面適度用輕力加以磨擦產生磨擦粗糙面，使之充分溶錫。

剪管腳時，線路板應斜於地面，盡量使管腳落在地板上或廢品箱里，一般留焊點在1.5-2mm為宜，除元要求剪腳的外。焊接完畢後，元件與線路板要連接良好，絕不允許出現虛焊、脫焊等不良現象，每一個焊點的焊錫覆面率為80%以上。

電路板

電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板。