南橋晶元如何用熱風機焊接視頻

❶ 如何用熱風槍焊接主板南橋

整個過程非常繁瑣，熱風槍只能幫您把南橋取下來，要焊上去，您還得有焊台，植錫盤。。。等專業工具
步驟如下：
（一）BGA晶元的拆卸
①做好元件保護工作，在拆卸BGA IC時，要注意觀察是否影響到周邊元件，有些手機的字型檔、暫存、CPU靠得很近。在拆焊時，可在鄰近的IC上放入浸水的棉團。很多塑料功放、軟封裝的字型檔耐高溫能力差,吹焊時溫度不易過高，否則，很容易將它們吹壞。
②在待拆卸IC上面放入適量的助焊劑，並盡量吹入IC底部，這樣楞幫助晶元下的焊點均勻熔化。
③調節熱風槍的溫度和風力，一般溫度3-4檔，風力2-3檔，風嘴在晶元上方3cm左右移動加熱，直至晶元底下的錫珠完全熔化，用鑷子夾起整個晶元。注意：加熱IC時要吹IC四周，不要吹IC中間，否則易把IC吹隆起，加熱時間不要過長，否則把電路板吹起泡。
④BGA晶元取下後，晶元的焊盤上和機板上都有餘錫，此時，在線路板上加足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多餘的焊錫去掉，並且可適當上錫使線路板的每個焊腳都光滑圓潤，然後再用天那水將晶元和機板上的助焊劑洗干凈，除焊錫的時候要特別小心，否則會刮掉焊盤上面的綠漆或使焊盤脫落。
（二）植錫
①做好准備工作。IC表面上的焊錫清除干凈可在BGA IC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上過大焊錫去除，然後把IC 放入天那水中洗凈，洗凈後檢查IC焊點是否光亮，如部份氧，需用電烙鐵加助焊劑和焊錫，使之光亮，以便植錫。
②BGA IC的固定方法有多種，下面介紹兩種實用方便的方法：貼標簽紙固定法：將IC對准植錫板的孔，用標簽貼紙將IC與植錫板貼牢，IC對准後，把植錫板用手或鑷子按牢不動，然後另一隻手刮漿上錫。
在IC下面墊餐巾紙固定法：在IC下面墊幾層紙巾，然後把植錫板孔與IC腳對准放上，用手或鑷子按牢植錫板，然後刮錫漿。
③上錫漿。如果錫漿太稀，吹焊時就容易沸騰導致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是幹得發硬成塊即可，如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點。平時可挑一些錫漿放在錫漿內蓋上，讓它自然晾乾一點。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充植錫板的小孔中。
④熱風槍風力調小至2檔，晃動風嘴對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時，說明溫度已經到位，這時應當抬高熱風槍，避免溫度繼續上升。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰，導致植錫失敗。嚴重的還會會IC過熱損壞。如果吹焊成功，發現有些錫球大水不均勻，甚至個別沒有上錫，可先用刮刀沿著植錫板表面將過大錫球的露出部份削平，再用颳起刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然後再用熱風槍再吹一次即可。如果錫球大水還不均勻的話，重復上述操作直至理想狀態。重植量，必須將植錫板清洗干將，擦乾。取植錫板時，趁熱用鑷子尖在IC四個角向下壓一下，這樣就容易取下多呢。
（三）BGA晶元的安裝
①先將BGA IC有焊腳的那一面塗上適量的助焊膏，熱風槍溫度調到2檔輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布於IC 的表面。從而定位IC的錫珠為焊接作準備。然後將熱風槍溫度調到3檔，先加熱機板，吹熔助焊劑。再將植好錫珠的BGA IC按拆卸前的位置放到線路板上，同時，用手或鑷子將IC前後左右移動並輕輕加壓，這時可以感覺到兩邊焊腳的接觸情況。對准後，因為事先在IC腳上塗了一點助焊膏，有一定粘性，IC不會移動。如果位置偏了，要重新定位。
②BGA IC定位好後，就可以焊接呢。和植錫球時一樣，調節熱風槍至適合的風量和溫度，讓風嘴的中央對准IC的中央位置，緩緩加熱。當看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出時，說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起。這時可以輕輕晃動熱風槍使加熱均勻充分，由於表面張力的作用。BGA IC與線路板的焊點之間會自動對準定位，注意在加熱過程中切勿用力按BGA，否則會使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。焊接完成後用天那水將板清洗干凈即可。

❷ 如何用熱風機吹塑料焊接方法如下

使用塑料焊接槍。

熱風焊接當熱風氣流直接吹向接縫區時，導致接縫區與母材同材質的填充焊絲熔化。通過填充材料與被焊塑料熔化在一起而形成焊縫。這種焊接方法焊接設備輕巧容易攜帶，但對操作者的焊接技能要求比較高。

❸ 如何從主板上取下損壞晶元，不能損壞其它元器件

取下四面都有很多腳的晶元，必須使用專用的工具，而不能用普通的電烙鐵。

專門焊下多腳晶元的工具是：風焊槍，它的外形見圖。

維修手機的店鋪裡面都有這種工具。它屬於非接觸性的焊接工具，實際上它是一個電熱絲包圍著的微型吹風機，從風槍吹出的空氣經過電熱絲加熱後被吹向晶元，晶元所有的腳被均勻的吹熱到焊錫熔化的溫度後，晶元就與電路板脫離了。

晶元在未加電的情況下，是不怕高溫的（有些晶元在不加電的狀態下可以被加熱到200多度都不會損壞，而優質焊錫的熔點多在170°左右）。這里有一個網頁你可以仔細的看熱風槍的介紹，另外你也可以到修手機的店鋪里仔細觀察師傅們是怎樣用這種工具「吹」下手機主板上的晶元的：

http://item.taobao.com/auction/item_detail-0db1-.htm?cm_cat=0

❹ 怎麼焊接南橋啊我南橋鬆了

焊接南北橋工藝比較難，因為橋的晶元比較重，當錫珠熔華化，自身重量會壓癟錫珠形成短路！應將被焊晶元四角執墊上與錫珠等戶高的紙片，防止晶元過重壓壓癟錫珠！

❺ 怎麼更換主板上的南橋晶元和北橋晶元

BGA的返修步驟與傳統SMD的返修步驟基本相同，具體步驟如下：
1.拆卸BGA
(1)將需要拆卸BGA的表面組裝板安放在返修系統的工作台上。
(2)選擇與器件尺寸相匹配的四方形熱風噴嘴，並將熱風噴嘴安裝在上加熱器的連接桿上，要注意安裝平穩.
(3)將熱風噴嘴扣在器件上，要注意器件四周的距離均勻，如果器件周圍有影響熱風噴嘴操作的元件，應先將這些元件拆卸，待返修完畢再焊上將其復位。
(4)選擇適合吸著需要拆卸器件的吸盤(吸嘴)，調節吸取器件的真空負壓吸管裝置高度，：降吸盤接觸器件的頂面，打開真空泵開關。
(5)設置拆卸溫度曲線，要注意必須根據器件的尺寸、PCB的厚度等具體情況設置拆卸溫度曲線，BGA的拆卸溫度與傳統的SMD相比，其設置溫度要高150℃左右。
(6)打開加熱電源，調整熱風量。
(7)當焊錫完全融化時，器件被真空吸管吸取。
(8)向上抬起熱風噴嘴，關閉真空泵開關，接住被拆卸的器件。
2.去除PCB焊盤上的殘留焊錫並清洗這一區域；
(1)用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整，可採用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理，操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜。
(2)用異丙醇或乙醇等清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。
3.去潮處理
由於PBGA對潮氣敏感，因此在組裝之前要檢查器件是否受潮，對受潮的器件進行去潮處理。
(1)去潮處理方法和要求：
開封後檢查包裝內附的濕度顯示卡，當指示濕度>20％(在23℃±5℃時讀取)，說明器件已經受潮，在貼裝前需對器件進行去潮處理。去潮的方法可採用電熱鼓風乾燥箱，在125±℃下烘烤12-20h。
(2)去潮處理注意事項：
(a)應把器件碼放在耐高溫(大於150℃)防靜電塑料托盤中進行烘烤。
(b)烘箱要確保接地良好，操作人員手腕帶接地良好的防靜電手鐲。
4.印刷焊膏
因為表面組裝板上已經裝有其他元器件，因此必須採用BGA專用小模板，模板厚度與開口尺寸要根據球徑和球距確定，印刷完畢必須檢查印刷質量，如不合格，必須清洗後重新印刷。
5.貼裝BGA
BGA器件一般情況可以重復使用，但必須進行置球處理後才能使用(見13.3BGA置球工藝介紹)。貼裝BGA器件的步驟如下：
(1)將印好焊膏的表面組裝板安放在返修系統的工作台上。
（2）選擇適當的吸嘴，打開真空泵。將BGA器件吸起來，用攝像機頂部光源照PCB上印好焊膏的BGA焊盤，調節焦距使監視器顯示的圖像最清晰，然後拉出BGA專用的反射光源，照BGA器件底部並使圖像最清晰，然後調整工作台的X、Y、9(角度)旋鈕，使BGA器件底部圖像與PCB焊盤圖像完全重合，大尺寸的BGA器件可採用裂像功能。
(3)BGA器件底部圖像與PCB焊盤圖像完全重合後將吸嘴向下移動，把BGA器件貼裝到PCB上，然後關閉真空泵。
6.再流焊接
(1)設置焊接溫度曲線。根據器件的尺寸、PCB的厚度等具體情況設置焊接溫度曲線，為避免損壞BGA器件，預熱溫度控制在100-125℃，升溫速率和溫度保持時間都很關鍵，升溫速率控制在l-2℃／s， BGA的焊接溫度與傳統的SMD相比其設置溫度要高15℃左右，PCB底部預熱溫度控制在160℃左右。
(2)選擇與器件尺寸相匹配的四方形熱風噴嘴，並將熱風噴嘴安裝在上加熱器的連接桿上，要注意安裝平穩。
(3)將熱風噴嘴扣在BGA器件上，要注意器件四周的距離均勻；
(4)打開加熱電源，調整熱風量，開始焊接。
(5)焊接完畢，向上抬起熱風噴嘴，取下PCB板。
7.檢驗
BGA的焊接質量檢驗需要X光或超聲波檢查設備，在沒有檢查設備的情況下，可通過功能測試判斷焊接質量，還可以把焊好BGA的表面組裝板舉起來，對光平視BGA四周，觀察焊膏是否完全融化、焊球是否塌陷、BGA四周與PCB之間的距離是否一致，以經驗來判斷焊接效果。

PS：（個人認為溫度不好掌握，工具也要很多）