Ⅰ 焊接機器人的優點和缺點
隨著科技水平的進步，人們對焊接質量的要求也越來越高。自動化生產要求減少人力，提高產品一致性，提高產品質量，更適合大批量生產，降低生產成本，提高生產效率。而人工焊接時，由於受到技術水平、疲勞程度、責任心、生理極限等客觀和主觀因素的應影響，難以較長時間保持焊接工作的穩定性和一致性。而且，由於焊接惡劣的工作條件，願意從事手工焊接的人在減少，熟練的技術工人更有短缺的趨勢。可以說，焊接機器人很大程度上滿足了焊接自動化的要求，泰瑞沃機器人幫你解答
Ⅱ 鐒婃帴璐ㄩ噺鍏澶х己闄
鐒婃帴鏄涓縐嶅父瑙佺殑閲戝睘榪炴帴鏂規硶錛屼絾鐢變簬鎿嶄綔鎶鏈鎴栧叾浠栧洜緔狅紝鐒婃帴榪囩▼涓鍙鑳戒細鍑虹幇涓嶅悓鐨勮川閲忕己闄楓備互涓嬫槸鐒婃帴璐ㄩ噺鍏澶х己闄鳳細1.姘斿瓟錛氱剨緙濅腑褰㈡垚鐨勭┖媧烇紝鐢變簬鏈鑳戒粠鐔旇瀺閲戝睘涓鎺掑嚭姘斾綋錛岃岄犳垚鐨勫瓟媧炪傛皵瀛斾細闄嶄綆鐒婃帴寮哄害騫跺獎鍝嶇編瑙傘2.澶規潅鐗╋細鐒婃帴緙濅腑鐨勬潅璐錛屽傞噾灞炵庡睉銆佹補奼″拰灝樺焹絳夈傝繖浜涙潅璐ㄤ細褰卞搷鐒婄紳寮哄害鍜岃愯殌鎬с3.瑁傜汗錛氱剨鎺ユ椂鍥犵儹搴斿姏閫犳垚鐨勯噾灞炲紑瑁傜幇璞★紝甯歌佷簬鐒婃帴鎺ュご澶勩傝傜汗浼氫嬌鐒婃帴浠剁殑鏈烘版ц兘涓嬮檷錛屽苟鍙鑳藉艱嚧闆墮儴浠跺け鏁堛4.鐒婄紳涓嶅悎鏍礆細鐢變簬鐒婃帴鎿嶄綔涓嶅綋銆佸伐鑹哄弬鏁頒笉姝ｇ『絳夊師鍥狅紝瀵艱嚧鐒婃帴緙濇棤娉曢氳繃媯楠屾爣鍑嗙殑鎯呭喌銆傝繖浼氫弗閲嶅獎鍝嶇剨鎺ヤ歡鐨勪嬌鐢ㄦц兘銆5.鍠鋒簠錛氱剨鎺ヨ繃紼嬩腑錛岀啍奼犵殑閲戝睘婧呭嚭錛屽艦鎴愬皬棰楃矑鎴栭浂鏄熺殑閲戝睘綺掑瓙銆傚柗婧呬細奼℃煋鍛ㄥ洿鐜澧冿紝鐢氳嚦瀵逛漢浣撻犳垚浼ゅ熾6.鍧嶅岋細鐒婃帴浠剁殑緇撴瀯鍦ㄧ剨鎺ヨ繃紼嬩腑鍙鑳戒細鍥犱負鍙楀埌澶栭儴鍔涚殑褰卞搷鑰屽彂鐢熷岄櫡銆傚潔濉屼細褰卞搷鐒婃帴浠剁殑瀹屾暣鎬у拰璐ㄩ噺銆7.璧風毊錛氱剨鎺ユ椂錛岀剨鎺ヨ〃闈㈠嚭鐜版哀鍖栫毊錛岃繖縐嶇幇璞＄О涓鴻搗鐨銆傝搗鐨浼氬獎鍝嶇剨鎺ヨ川閲忓拰緹庤傚害銆8.鍑瑰潙錛氱剨鎺ョ紳涓鍑虹幇鐨勫嚬闄鳳紝鐢變簬鐒婃帴鎿嶄綔涓嶅綋銆佺啍奼犱笉紼沖畾絳夊師鍥犺屽紩璧楓傚嚬鍧戜細闄嶄綆鐒婄紳鐨勬壙杞借兘鍔涘拰鏈烘版ц兘銆備負浜嗛伩鍏嶈繖浜涚剨鎺ョ己闄鳳紝鐒婃帴鎿嶄綔搴旇ヤ弗鏍兼寜鐓х浉鍏寵勮寖鍜屾爣鍑嗚繘琛岋紝騫惰繘琛屽繀瑕佺殑媯楠屽拰嫻嬭瘯錛屼互紜淇濈剨鎺ヨ川閲忕﹀悎瑕佹眰銆
Ⅲ 焊接技術存在的缺陷
焊縫缺陷分為六大類：裂紋、孔穴、固體夾雜、未熔合和未焊透、形狀缺陷、其它缺陷。
一、 外觀缺欠
1、咬邊 因焊接造成沿焊趾（或焊根）處出現的低於母材表面的凹陷或溝槽稱為咬邊。它是由於焊接過程中，焊件邊緣的母材金屬被熔化後，未及時得到熔化金屬的填充所致。咬邊可出現於焊縫一側或兩側，可以是連續的或間斷的。
（1）危害：咬邊將削弱焊接接頭的強度，產生應力集中。在疲勞載荷作用下，使焊接接頭的承載能力大大下降。它往往還是引起裂紋的發源地和斷裂失效的原因。焊接技術條件中一般規定了咬邊的容限尺寸。
（2）形成原因：焊接工藝參數不當，操作技術不正確造成。如焊接電流大，電弧電壓高（電弧過長），焊接速度太快。
（3）防止措施：選擇適當的焊接電流和焊接速度，採用短弧操作，掌握正確的運條手法和焊條角度，坡口焊縫焊接時，保持合適的焊條離側壁距離。
2、焊瘤 焊接過程中，在焊縫根部背面或焊縫表面，出現熔化金屬流淌到焊縫之外未熔化的母材上所形成的金屬瘤稱為焊瘤。焊瘤一般是單個的，有時也能形成長條狀，在立焊、橫焊、仰焊時多出現。
（1）危害：影響焊縫外觀，使焊縫幾何尺寸不連續，形成應力集中的缺口。管道內部的焊瘤將影響管內介質的有效流通。
（2）形成原因：操作不當或焊接規范選擇不當。如焊接電流過小，而立焊、橫焊、仰焊時電流過大，焊接速度太慢，電弧過長，運條擺動不正確。
（3）防止措施：調整合適的焊接電流和焊接速度，採用短弧操作，掌握正確的運條手法。
3、凹坑 焊後在焊縫表面或背面形成低於母材表面的局部低窪缺陷。
未焊滿 由於填充金屬不足，在焊縫表面形成的連續或斷續的溝槽。
（1）危害：將會減小焊縫的有效工作截面，降低焊縫的承載能力。
（2）形成原因：焊接電流過大，焊縫間隙太大，填充金屬量不足。
（3）防止措施：正確選擇焊接電流和焊接速度，控制焊縫裝配間隙均勻，適當加快填充金屬的添加量。
4、燒穿 焊接過程中熔化金屬自坡口背面而流出，形成穿孔的缺陷。常發生於底層焊縫或薄板焊接中。
（1）形成原因：焊接過熱，如坡口形狀不良，裝配間隙太大，焊接電流過大，焊接速度過慢，操作不當，電弧過長且在焊縫處停留時間太長等。
（2）防止措施：減小根部間隙，適當加大鈍邊，嚴格控制裝配質量，正確選擇焊接電流，適當提高焊接速度，採用短弧操作，避免過熱。
5、焊縫表面形狀及尺寸偏差 焊縫表面形狀及尺寸偏差屬於形狀缺陷，其經常出現的有：對接焊縫超高、角焊縫凸度過大、焊縫寬度不齊、焊縫表面不規則等。
（1）危害：影響焊縫外觀質量，易造成應力集中。
（2）形成原因：坡口角度不當，裝配間隙不均勻，焊接規范選擇不當，焊接電流過大或過小，焊接速度不均勻，運條手法不正確，焊條或焊絲過熱等。
（3）防止措施：選擇正確焊接規范，適當的焊條及其直徑，調整裝配間隙，均勻運條，避免焊條和焊絲過熱。
二、內部缺欠
1、氣孔 焊接過程中熔池金屬高溫時吸收和產生的氣泡，在冷卻凝固時未能逸出而殘留在焊縫金屬內所形成的孔穴，稱為氣孔。氣孔是一種常見的缺陷，不僅出現在焊縫內部與根部，也出現在焊縫表面。焊縫中的氣孔可分為球形氣孔、條形氣孔、蟲形氣孔以及縮孔等.氣孔可以是單個或鏈狀成串沿焊縫長度分布，也可以是密集或彌散狀分布。
焊接區中的氣體來源：大氣的侵入，溶解於母材、焊絲和焊芯中的氣體，受潮葯皮或焊劑熔化時產生的氣體，焊絲或母材上的油污和鐵銹等臟物在受熱後分解所釋放出的氣體，焊接過程中冶金化學反應產生的氣體。熔焊過程中形成氣孔的氣體主要有：氫氣、一氧化碳和氮氣。
氫氣孔：多數情況下出現在焊縫表面上，斷面形狀多呈螺釘狀，從焊縫表面上看呈圓喇叭口形，氣孔四周內壁光滑。個別情況下也以小圓球形狀存在於焊縫內部。
氮氣孔：多數以成堆的蜂窩狀出現在焊縫表面上。
一氧化碳氣孔：多數情況下產生在焊縫內部，沿結晶方向分布，有些象條蟲狀，表面光滑。
（1）危害：影響焊縫外觀質量，削弱焊縫的有效工作截面，降低焊縫的強度和塑性，貫穿性氣孔則使焊縫的緻密性破壞而造成滲漏。
（2）產生原因：焊接區保護受到破壞；焊絲和母材表面有油污、鐵銹和水分；焊接材料受潮，烘焙不充分；焊接電流過大或過小，焊接速度過快；採用低氫型焊條時，電源極性錯誤，電弧過長，電弧電壓偏高；引弧方法或接頭不良等。
（3）防止措施：提高操作技能，防止保護氣體（焊劑）給送中斷；焊前仔細清理母材和焊絲表面油污、鐵銹等，適當預熱除去水分；焊前嚴格烘乾焊接材料，低氫型焊條必須存放在焊條保溫筒中；採用合適的焊接電流、焊接速度，並適當擺動；使用低氫型焊條時應仔細校核電源極性，並短弧操作；採用引弧板或回弧法的操作技術。
2、夾渣 焊後殘留在焊縫中的熔渣，稱為夾渣。夾渣不同於夾雜，夾雜是指在焊縫金屬凝固過程中殘留的金屬氧化物或來自外部的金屬顆粒，如氧化物夾雜、硫化物夾雜、氮化物夾雜和金屬夾雜等。夾渣是一種宏觀缺陷。夾渣的形狀有圓形、橢圓形或三角形，存在於焊縫與母材坡口側壁交接處，或存在於焊道與焊道之間。夾渣可以是單個顆粒狀分布，也可以是長條狀或線狀連續分布。
（1）危害：減少焊接接頭的工作截面，影響焊縫的力學性能（抗拉強度和塑性）。焊接技術條件中允許存在一定尺寸和數量的夾渣。
（2）產生原因：多層焊時，每層焊道間的熔渣未清除干凈，焊接電流過小，焊接速度過快；焊接坡口角度太小，焊道成形不良；焊條角度和運條技法不當；焊條質量不好等。
（3）防止措施：每層應認真清除熔渣；選用合適的焊接電流和焊接速度；適當加大焊接坡口角度；正確掌握運條手法，嚴格控制焊條角度可焊絲位置，改善焊道成形；選用質量優良的焊條。
3、未熔合 熔化焊時，在焊縫金屬與母材之間或焊道（層）金屬之間未能完全熔化結合而留下的縫隙，稱為未熔合。有側壁未熔合、層間未熔合和焊縫根部未熔合三種形式。
（1）危害：未熔合屬於面狀缺陷，易造成應力集中，危害性很大（類同於裂紋）。焊接技術條件中不允許焊縫存在未熔合。
（2）產生原因：多層焊時，層間和坡口側壁渣清理不幹凈；焊接電流偏小；焊條偏離坡口側壁距離太大；焊條擺動幅度太窄等。
（3）防止措施：仔細清除每層焊道和坡口側壁的熔渣；正確選擇焊接電流，改進運條技巧，注意焊條擺動。
4、未焊透 焊接時，接頭根部未完全熔透的現象，稱為未焊透。單面焊時，焊縫熔透達不到根部為根部未焊透；雙面焊時，在兩面焊縫中間也可形成中間未焊透。
（1）危害：削弱焊縫的工作截面，降低焊接接頭的強度並會造成應力集中。焊接技術條件中不允許焊接接頭中超過一定容限量的未焊透。
（2）產生原因：坡口鈍邊太厚，角度太小，裝配間隙過小；焊接電流過小，電弧電壓偏低，焊接速度過大；焊接電弧偏吹現象；焊接電流過大使母材金屬尚未充分加熱時而焊條已急劇熔化；焊接操作不當，焊條角度不正確而焊偏等。
（3）防止措施：正確選用和加工坡口尺寸，保證裝配間隙；正確選用焊接電流和焊接速度；認真操作，保持適當焊條角度，防止焊偏。
5、焊接裂紋 在焊接應力及其它致脆因素的共同作用下，焊接過程中或焊接後，焊接接頭中局部區域（焊縫或焊接熱影響區）的金屬原子結合力遭到破壞而出現的新界面所產生的縫隙，稱為焊接裂紋。它具有尖銳的缺口和長寬比大的特徵。焊接裂紋是最危險的缺陷，除降低焊接接頭的力學性能指標外，裂紋末端的缺口易引起應力集中，促使裂紋延伸和擴展，成為結構斷裂失效的起源。焊接技術條件中是不允許焊接裂紋存在的。
在焊接接頭中可能遇到各種類型的裂紋。按裂紋發生部位的焊縫金屬中裂紋、熱影響區裂紋或熔合線裂紋、根部裂紋、焊趾裂紋、焊道下裂紋和弧坑裂紋。按裂紋的走向有縱向裂紋、橫向裂紋和弧坑星形裂紋。按裂紋的尺寸有宏觀裂紋和顯微裂紋。按裂紋產生的機理有熱裂紋、冷裂紋、再熱裂紋和層狀撕裂。
（1）熱裂紋 焊接過程中，焊縫和熱影響區金屬冷卻到固相線附近的高溫區域產生的焊接裂紋，稱為熱裂紋，又稱高溫裂紋。
熱裂紋多發生在焊縫金屬中，有時也出現在熱影響區或熔合線。熱裂紋有沿著焊縫縱向，位於結晶中心線的縱向裂紋，也有垂直於焊縫的橫向裂紋，或在弧坑中產生的星形弧坑裂紋。熱裂紋可以顯露於焊縫表面，也可以存在於焊縫內部。其基本形貌特徵是：在固相線附近高溫下產生，沿奧氏體晶界開裂。熱裂紋可分為結晶裂紋、液化裂紋和多邊化裂紋三類。
① 結晶裂紋 熔他一次結晶過程中，在液相和固相並存的高溫區，焊縫金屬沿一次結晶晶界開裂的裂紋，稱為結晶裂紋。通常熱裂紋多指是結晶裂紋。多數情況下，結晶裂紋的斷口呈高溫氧化色彩，主要出現在焊縫中，個別情況下也產生在焊接熱影響區。
產生條件：低熔點共晶偏析物（FeS）以片狀液態薄膜聚集於晶界，焊接拉應力。
防止措施：通過控制產生條件的兩方面著手：首先嚴格控制焊縫金屬中C、Si、S、P含量，提高焊縫金屬的含Mn量，採用低氫型焊接材料。其次焊前要預熱，減小焊後冷卻速度，調整焊接規范，適當加大焊接坡口角度，以得到焊縫成形系數大的焊縫，必要時採用多層焊。
② 液化裂紋 焊接過程中，在焊接熱循環作用下，存在於母材近縫區金屬或多層焊縫的層間金屬晶界的低熔點共晶物局部被重新熔化開裂的裂紋，稱為液化裂紋。
防止措施：控制和選用C、S、P含量較低而Mn含量較高的母材，焊接時採用低熱輸入量的焊接規范進行多道焊。
③ 多邊化裂紋 焊接時，焊縫或近縫區的金屬處於固相線溫度以下的高溫區域，由於晶格缺陷（如空位和位借）的移動和聚集，形成二次邊界，即「多邊化邊界」，從而引起邊界高溫強度和塑性降低，沿著多邊化的邊界產生開裂，稱為多邊化裂紋。這類裂紋常以任意方向貫穿樹枝晶界，斷口多呈現為高溫低塑性斷裂特徵。多邊化裂紋多發生在單相奧氏體合金的焊縫或近縫區的金屬中。
防止措施：在焊縫中加入Mo、W、Ti等細化晶粒的合金元素，阻止形成「多邊化邊界」，在工藝上採取減小焊接應力的措施。
（2）再熱裂紋（SR裂紋） 焊接接頭在焊後一定溫度范圍內再次加熱（消除應力熱處理或經其它加熱過程），在焊接熱影響區的粗晶區產生的裂紋，稱為再熱裂紋或消應力處理裂紋。再熱裂紋與熱裂紋一樣也是一種沿晶界開裂的裂紋，但其斷口呈低溫氧化色彩。
產生條件：鋼中某些沉澱強化元素（如 Mo、 V、 Cr、 Nb等），經歷再熱（焊後再次加熱）敏感溫度區域500—700℃，焊接接頭存在較高的殘余應力和焊縫表面有應力集中的缺口部位（咬邊、凹陷等）。
從產生條件可看出，再熱裂紋多發生在具有析出沉澱硬化相的低合金高強鋼、珠光體耐熱鋼、奧氏體不銹鋼以及鎳基合金的焊接接頭之中。普通碳素鋼中一般不會產生這種裂紋。
防止措施：提高預熱溫度和採用後熱處理，減小焊接應力和過熱區硬化；選用高塑性低強度匹配的焊接材料；改進焊接接頭設計，盡量不採用高拘束度的焊接節點，消除一切可能引起應力集中的表面缺陷，修磨焊縫呈圓滑過渡；正確選擇焊後熱處理溫度。
（3）冷裂紋 焊接接頭在焊後冷卻到較低溫度下（200℃左右）所產生的焊接裂紋，稱為冷裂紋。根據裂紋出現的部位，可分為焊道下裂紋、焊趾裂紋、焊根裂紋、橫向裂紋。
產生條件：三個因素共同作用形成冷裂紋，即焊接應力、淬硬組織、擴散氫。冷裂紋 多發生在低合金高強鋼、中合金鋼、高碳鋼的焊接熱影響區和熔合區中，個別情況下，也出現在焊縫金屬中。
形貌特徵：焊後冷卻至較低溫度下產生，貫穿晶粒開裂，斷口呈金屬光亮。
根據產生的機理不同，冷裂紋可分為延遲裂紋、淬硬脆化裂紋和低塑性脆化裂紋三類。
① 延遲裂紋（氫致裂紋） 是一種最常見的冷裂紋形態。它是焊後冷卻到室溫並放置一段時間（延遲潛伏期，幾小時、幾天、幾十天）之後才出現的焊接冷裂紋，具有延遲的性質。因為這種裂紋的產生與焊縫金屬中的擴散氫活動密切相關，所以又稱氫致裂紋。
② 淬硬脆化裂紋 有些鋼種如馬氏體不銹鋼、工具鋼，由於淬硬傾向較大，焊接時易形成淬硬組織，在焊接應力的作用下導致開裂，稱之為淬硬脆化裂紋。與延遲裂紋不同的是淬硬脆化裂紋基本上是在焊後立即產生，無延遲期，除了焊接熱影響區出現外，有時還會出現在焊縫中。
③ 低塑性脆化裂紋 焊接脆性材料時（如鑄鐵），當焊後冷卻到400℃以下時，由於焊接收縮應變超過材料的本身塑性而導致開裂，稱之為低塑性脆化裂紋。它可在焊縫中出現，也可發生在焊接熱影響區中。其斷口具有脆性斷裂的形貌特徵。
防止措施：焊前預熱，降低冷卻速度；選擇合適的焊接規范參數；採用低氫型焊接材料，並嚴格烘乾；徹底清除焊絲及母材焊接區域的油污、鐵銹和水分，焊後立即後熱或焊後熱處理，改進接頭設計降低拘束應力。
（4）層狀撕裂 是一種焊接時沿鋼板軋制方向平行於表面呈階梯狀「平台」開裂的冷裂紋。呈穿晶或沿晶開裂的形態特徵，通常發生在軋制鋼板的靠近熔合線的熱影響區中，與熔合線平行形成階梯式的裂紋。由於不露出表面，所以一般很難發現，只有通過探傷發現，且難以返修。層狀撕裂多產生在T形接頭和角接接頭中，受垂直於鋼板表面方向拉伸應力的作用而產生。
產生條件：沿鋼板軋制方向存在分層夾雜物（如硫化物等），焊接時產生垂直於厚度方向的焊接應力。
防止措施：嚴格控制鋼材的含硫量，改進接頭形式和坡口形狀，與焊縫連接的坡口表面預先堆焊過渡層，選用強度等級較低的低氫型焊接材料，採用低焊接熱輸入和焊接預熱。
Ⅳ 為了保證焊縫質量，需要什麼措施
焊接從母材和焊條熔化到熔池的形成、停留、結晶，其過程發生了許多的冶金化學反應，這樣就影響了焊縫的化學成分、組織、力學性能(強度、硬度、韌性和疲勞極限) 、物理和化學性能，因此，焊縫的質量好壞關繫到焊件的質量好壞，會影響到焊件的使用性能。所以我們應該對如何提高焊縫的質量進行分析。
一、熔焊冶金機理
1. 氧化
熔池的體積很小，受電弧加熱升溫很快，溫度可達2000 ℃或更高。在高溫下氧氣發生分解，成為氧原子，這樣，其化學性質非常活潑，容易與金屬和碳發生氧化反應，形成大量的金屬氧化物和非金屬氧化物，反應方程式如下:
Fe + O = FeO Mn + O = MnO
Si + 2O = SiO2 2Cr + 3O = Cr2O3
C + O = CO
這樣，Fe 、Mn、Si 、C 等元素大量燒損，使焊縫金屬含氧量增加，焊縫力學性能大大下降(如低溫沖擊韌性明顯下降，引起冷脆，使得焊件在低溫條件下的安全性降低) 。當焊縫凝固冷卻後，FeO 轉變為Fe3O4 ，它使焊縫金屬的屈服極限、沖擊韌度、疲勞極限。SiO2 、MnO 如果沒有充足的時間上浮，則成為夾雜物。CO如果沒有析出，則成為焊縫中氣孔。這些夾雜物和氣孔都會降低焊縫的性能。焊接高碳鋼和鑄鐵時容易發生CO 氣孔;焊接灰口鑄鐵時，由於碳、硅的燒損，冷卻快，焊縫會成為硬脆的白口組織。
2. 熔池吸氣
(1) 吸氮。由於受到高溫的影響，氮氣也要發生分解，形成氮原子，溶於液態金屬中，在冷卻過程中要發生相變(奧氏體轉變為鐵素體) ，氮在固溶體中的溶解度發生突降，最後以Fe4N 析出，由於Fe4N 呈片狀夾雜物，雖然使得焊縫金屬的硬度增高，但塑性下降。
(2) 吸氫。焊接接頭表面附著的油、鐵銹所含水分、焊條葯皮中配用的有機物等，經高溫分解產生氫，氫以原子的形式被液態金屬所吸收。當溫度降低時，過飽和的氫將從液態金屬中析出，成為氣孔。當焊縫凝固至室溫時，過飽和氫原子擴散到微孔中結合成氫
分子。在微孔中氫的壓力逐漸增大，使焊縫產生裂紋。高碳鋼和合金鋼容易產生氫裂。
3. 焊接應力
由於焊縫不能自由收縮而引起焊接應力，焊接應力可以引起變形，降低結構的承載能力，引發焊接裂紋，甚至造成結構脆斷。
二、提高焊縫質量措施
為了保證焊接質量，在焊接過程中，通常採取下列措施:
1.脫氧及摻合金。為了補償燒損的合金，提高焊縫的力學性能和物理化學性能，在焊條葯皮中加入錳鐵合金等進行脫氧、脫硫、脫磷、去氫、滲合金等，從而保證焊縫的性能。
Mn + FeO = MnO + Fe Si + 2FeO = SiO2 + 2Fe
MnO + FeS = MnS + FeO CaO + FeS = CaS + FeO
2Fe3P + 5FeO = P2O5 + 11Fe
生成的MnS、CaS、硅酸鹽MnO. SiO2 和穩定的復合物(CaO) 3&8226;P2O5 不溶於金屬，進入焊渣，最終被清理掉。
2. 焊前進行清理。對坡口以及焊縫兩側的油、銹及其它雜物進行清理;對焊條、焊劑進行烘乾，可降低吸氫現象。
3. 合理的焊接順序和焊接方向。先焊收縮量大的焊縫，以保證焊縫能夠自由收縮;拼板時，先焊錯開的短焊縫，後焊通直的長焊縫。另外，焊前預熱、焊後錘擊焊縫金屬，使之延伸，可以減少焊接應力。
4. 形成保護氣氛( 如CO2 、氬氣等) ，限制空氣侵入。
5. 控制電弧長度。因為電弧越長， 侵入的氧越多。
61. 對於重要的焊接結構，若焊接接頭的組織和性能不能滿足要求時，可採取焊後熱處理(退火、回火、淬火) 改善焊接接頭的組織和性能，同時也可以消除或減少焊接應力。
通過以上措施，可以提高焊縫的質量，同時也使得焊件的質量得到保證。
首先要確定母材的焊接方式，其次是看出現焊接不良的幾率，如果普通422不可以，那就選用別的焊條，以及預熱，用氣焊槍就可以局部預熱，並可進行焊後熱處理進行應力消除，振動時效和超聲沖擊處理效果也不錯，尤其超聲沖擊，應力消除率可大100%，就是投入大點，估計要15W左右吧！！！
Ⅳ 影響焊縫質量的因素
焊接過程中的其它工藝因素，如坡口尺寸，間隙大小，電極傾角，工件的斜度，接頭的空間位置等對焊縫成形有影響。
1，坡口和間隙坡口或間隙的尺寸增大，則焊縫熔深略有增加，而余高和熔合比顯著減小，因此通常用開坡口的方法控制焊縫的余高和調整熔合比。
2，電極（焊絲）傾角
焊絲傾角的方法和大小不同，電弧對熔池的力和熱的作用就不同，從而對焊縫成形的影響各異。前傾焊時，電弧力後排熔池金屬的作用減弱，熔池底部液體金屬增厚，熔深減小，而電弧對熔池前方的母材的預熱作用加強，故熔寬增大。焊絲傾角a越大，這一作用越明顯。後傾焊時，情況則相反。實際工作中，後傾焊只有在某些特殊情況下使用。例如焊接小直徑圓筒形工作的環焊縫等。
3，工作斜度
焊接傾斜的工件時，有上坡焊和下坡焊兩種情況。上坡焊時，液體的重力有助於熔池金屬排向熔池尾部，因而熔深余高增加，而熔寬減小。若斜角β大於六度至十二度，則焊縫余高過大，兩側出現咬邊，成形明顯惡化。下坡的情況與上坡焊相反，當β小於六度至八度時，焊縫的熔深和余高均減小，而熔寬略有增加，焊縫成形得到改善，繼續增大β角，將會產生未焊透，焊瘤等缺陷。
4，工件厚度和工件散熱條件（太長未發表）
五MIG焊缺陷及其成因
1，焊縫金屬裂紋
1)母材焊接性不良2)焊絲與母材選配不當3)焊縫深度比太大4)熄弧不佳導致產生弧坑
2，近縫區裂紋
1)母材焊接性不良2)焊絲與母材選配不當（焊縫固相線溫度遠高於母材固相線溫度)3)近縫區過熱4)焊接熱輸入過大
3，焊縫氣孔
1)工件清理質量低（表面有氧化膜，油污，水份）2)焊絲清理質量低 3)保護氣體保護效果不好 4)電弧電壓太高5)噴嘴與工件距離太大
4，咬邊
1)焊接速度太高 2)電弧電壓太高3)電流過大 4)電弧在熔池邊緣停留時間不當5)焊槍角度不正確
5，未熔合
1)零件邊緣或其破口表面清理不足 2)熱輸入不足（電流過小）3)焊接技術不合適4)接頭設計不合理
6，未焊透
1)接頭設計不合適（坡口太窄）2)焊接技術不合適（電弧應處於熔池的前沿） 3)熱輸入不合適（電流過小，電壓過高） 4)焊接速度過高
7，飛濺
1)電弧電壓過低或過高2)焊絲與工件表面清理不良3)送絲不穩定4)導電嘴嚴重磨損5)焊接動特性不合適（對整流式電源應調節直流電感；對逆變式電源應調整控制迴路的電子電抗器）電流的種類和極性影響到工件的熱輸入，熔滴過渡以及熔池表面氧化膜的去除等。焊絲直徑及焊絲伸出長度影響到電弧的集中系數，電弧壓力的大小，也影響到焊絲的熔化和熔滴過渡，因此都會影響到焊縫的尺寸。 1， 直流反接時的熔深和熔寬都要比直流正接的大，交流電弧焊接時介於上面兩者之間，這是由於熔化極電弧陽極（工件）析出的能量圈較大所致。直流正接時，焊絲為陰極，焊絲的熔化率較大，使焊縫余高較大，焊縫成形不良，熔化極電弧焊一般採用直流反接。 2， 焊絲直徑和伸出長度 同樣電流下改變焊絲直徑（即改變電流密度），焊縫的形狀和尺寸將隨之改變。
Ⅵ 施工必備鋼結構焊接質量缺陷及處理方法
在鋼結構的焊接過程中，如果焊接方法不正確，將會導致鋼結構出現缺陷。鋼結構焊接的缺陷主要有裂紋、未熔合及未焊透、氣孔、固體夾雜、咬邊、焊瘤、飛濺及電弧不穩定。接下來和大家一起看看這些缺陷是如何形成，又如何處理。
裂紋
原因：裂紋通常有冷、熱之分。其中，產生冷裂紋的主要原因是焊接結構設計不合理、焊縫布置不當、焊接工藝措施不合理，如焊前未預熱、焊後冷卻快等；產生熱裂紋的主要原因是母材抗裂性能差、焊接材料質量不好、焊接工藝參數選擇不當、焊接內應力過大等。
處理辦法：應在裂紋兩端鑽止裂孔或鏟除裂紋的焊縫金屬，進行補焊。
預防措施：對於冷裂紋，應選擇抗裂性好的鋼材，採用低氫或超低氫、低強的焊條，並控制預熱溫度、線能量，以降低冷裂紋產生傾向；對於熱裂紋，應選擇含鎳量高的鋼材，採用精煉的方法，提高鋼材的純度，降低雜質的含量，並控制焊縫的凹度d小於1mm，降低線能量，以降低熱裂紋產生傾向。
未熔合及未焊透
原因：未熔合及未焊透的產生原因基本相同，主要是工藝參數、措施及坡口尺寸不當，坡口及焊道表面不夠清潔或有氧化皮及焊渣等雜物，焊工技術較差等。
處理方法：對於未熔合應鏟除未熔合處的焊縫金屬後補焊；對於敞開性好的結構的單面未焊透可在焊縫背面直接補焊；對於不能直接補焊的重要焊件應鏟去未焊透的金屬，重新焊接。
預防措施：焊前應確定坡口形式和裝配間隙，並認真清除坡口邊緣兩側的污物；合理選擇焊接電流、焊條角度及運條速度；對於導熱快、散熱面積大的焊件，可在焊前預熱或焊接的同時用火焰加熱，焊縫的起頭處與接頭處，可選用長弧預熱後再焊接；對於要求全焊透的焊縫，應盡量採用單面焊雙面成形工藝；避免產生磁偏吹現象，使電弧不偏於一方，保證各處均勻加熱。
氣孔
原因：焊接時母材表面有污垢，鐵銹、油漆、油漬等；焊條沒有烘乾，焊條葯皮太潮；焊接速度過快，熔化的金屬快速凝固而使溶液內氣體來不及排出；焊接時操滑畢森作不當，電弧拉得過長，使得有較多氣體溶入金屬溶液內；母材材質不佳或用錯焊條。
處理方法：鏟去氣孔處的焊縫金屬，然後補焊。
預防措施：控制氣體的來源焊前嚴格清理母材及焊材表面的油污、鐵銹，對焊接材料進行烘乾（一般鹼性焊條的烘乾溫度為350〜450°C，酸性焊條的為200°C左右）；正確選擇焊接材料、加強對焊接區的保護；排除熔池中已溶入的氣體應採用適當的焊接工藝參數，優化焊接工藝，如對低氫型焊條，應盡量採用短弧焊，並適當配合擺動，有利於氣體的逸出。
固體夾雜
原因：固體夾雜主要有夾渣和夾鎢兩種。產生夾渣的主要原因是焊接材料質量不好、焊接電流太小、焊接速度太快、熔渣密度太大、阻礙熔渣上浮、多層焊時熔渣未清理干凈等；產生夾鎢的主要原因是氬弧焊時鎢極與熔池金屬接觸。
處理方法：對於夾渣應鏟除夾渣處的焊縫金屬，然後焊補；對於夾鎢應挖去夾鎢處缺陷金屬，重新焊補。
預防措施：焊前應對焊件認真清理，多層焊時須對前一層熔渣清除干凈；正確選用焊接規范，焊接電流不應過小，焊接速度不宜過快；正確採用運條方法，且操作時要注意觀察熔渣的流動方向，以防止形成固體夾雜。
咬邊
原因：焊接工藝參數選擇不當，如電流過大、電弧過長等；操作技術不正確，如焊槍角度不對，運條不當等；焊接時電流、電壓過信畝高或焊縫空間位置不合適造成熔化金屬分布不均；焊條葯皮端部的電弧偏吹；焊接零件的位置安放不當等。
處理方法：輕微的、淺的咬邊可用機械方法修銼，使其平滑過渡；嚴重的、深的咬邊應進行焊補。
預防措施：應選擇適當種類及大小的焊條，並採用正確的焊條角度，適當電流，較慢的速度，較短的電弧及較窄的運行法和運條方法。
焊瘤
原因：焊接工藝參數選擇不當，操作技術不佳，或角焊時焊絲對准位置不適當；電流過大，焊接速度太慢、電弧太短、焊道高。
處理方法：可用鏟、銼、磨等手工或機械方法除去多餘的堆積金屬。
預防措施：應選擇適當的焊接工藝，保證操作技術正確，並選用正確電流及焊接速度，提高電弧長度，且焊絲不可離交點太遠。
飛濺
原因：焊條不良；焊接電流過大或過低；電弧太長，電弧電壓太高或太低；焊槍傾斜過度，拖曳角太大；沒有採取防護措施，或二氧化碳氣體保護焊焊接迴路電感量不合適；焊絲過度吸濕。
處理方法：可採用塗白堊粉調整二氧化碳氣體保護焊焊接迴路的電感。
預防措施：採用乾燥合適的焊條、較短的電弧、適數首當的電流，盡可能保持垂直，避免過度傾斜，並注意倉庫保管條件及平時的保養、修理。
電弧不穩定
原因：焊槍前端的導電嘴比焊絲心徑大太多，導電嘴發生磨損，焊絲發生捲曲，焊絲輸送機回轉不順，焊絲輸送輪子溝槽磨損，加壓輪壓緊不良，導管接頭阻力太大。
處理方法：應調整使焊絲心徑與導電嘴配合，且更換有問題的設備。
預防措施：焊絲心徑須與導電嘴配合，且更換導電嘴及輸送輪，將焊絲捲曲拉直，並為輸送機軸加油，使回轉潤滑，同時，壓力要適當，太松送線不良，太緊焊絲損壞。
更多關於工程/服務/采購類的標書代寫製作，提升中標率，您可以點擊底部官網客服免費咨詢：https://bid.lcyff.com/#/?source=bdzd
Ⅶ 手工焊接和SMT貼片機的區別
目前手工焊接的瓶頸現狀及制約因素：
1.焊接工。
眾所周知，焊接加工一方面要求焊工要有熟練的操作技能、豐富的實踐經驗、穩定的焊接水平;另一方面，焊接又是一種勞動條件差、煙塵多、熱輻射大、危險性高的工作。百千成smt工廠說焊接又與其它工業加工過程不一樣，手工焊接時，有經驗的焊工可以以根據眼睛所觀察到的實際焊縫位置適時地調整焊槍的位置、姿態和行走的速度，以適應焊點及焊接軌跡的變化，所以，焊接工的工作是個有一定技術含量的工作崗位，對工廠來說，要招聘一個熟練的焊接工，就目前的工人心態及工廠對員工的成本核算成為一個正負交錯對立的局面，這是手工焊接的一個瓶頸。
2.焊接工藝質量。
百千成smt工廠介紹說人工焊接的工藝受到焊接工的工藝水平的限制，焊接工的焊接技能及速度參差不齊，情緒波動有一定的因素影響，每天產品的焊接質量和產量隨之而受到影響，這是手工焊接的瓶頸之二
3.焊接輔料成本。
smt工廠焊接工人的技能及情緒或多或少對焊接時所使用的輔料無法估計，使用多少就到倉庫去領取多少，管理員無法去量化每天使用焊接輔料，也就是對焊接輔料成本是一個模糊的概念，對生產產品的成本核算也就是沒有量化，對客戶，對自己的成本來說，是一種不能明說的項目，這是手工焊接的瓶頸之三。
4.焊接效率。
受smt工廠焊接工的技能影響，每天產品焊接的效率也是無法去量化，工廠每天能生產多少產品，產品質量好不好。所謂效率是在什麼條件下取得的?咱們理解，焊接的目的是要獲得可靠的焊點!因此，咱們所要求的焊接效率應當是以保證獲得可靠的焊點為前提;也就是說，咱們在進行高效率焊接的同時，應避免以較高的廢品率作為代價。
SMT機器焊接：
隨著電子產品的大批量生產，手工採用烙鐵工具逐點焊接PCB板上引腳焊點的方法，再也不能適應市場要求、生產效率與產品質量。於是就逐步發明了半自動/全自動群焊(MassSoldering)設備與全自動焊接機。百千成smt工廠說全自動焊接機最早出現在日本，作為黑白/彩色電視機的主要生產設備。八十年代起引進國內，先後有浸焊機、單波峰焊機等。八十年代中期起貼插混裝的SMT技術迅速發展，又出現了雙波峰焊機。從焊接技術上講，這些浸焊、單波峰焊、雙波峰焊等都屬於流動焊接(Flow Soldering)，都是熔融流動液態的焊料與待焊件作相對運動，並使之濕潤而實現焊接。與手工焊接技術相比，全自動流動焊接技術明顯的擁有以下優點：節省電能，節省人力，提高效率，降低成本，提高了外觀質量與可靠性，克服人為影響因素，可以完成手工無法完成的工作。
自動焊錫機配合各種工裝治具的使用，能有效的滿足您對加工的線路PCB，零部件不同焊接要求。