Ⅰ led燈珠怎麼焊接
燈珠不是焊接而成，是通過SMT貼片工藝製作而成，如果出現焊接的話，一般是在維修的時候。首先燈珠的方向一定要正確，可以通過烙鐵或者熱風槍進行焊接。焊接前一定要注意加一點焊錫在焊盤上，或者加一點錫膏在燈腳上。
Ⅱ 怎樣焊接led貼片燈
貼片燈珠我們工廠主要是通過迴流焊、波峰焊貼片。但量少的可以用加熱板先把錫糕熔化，再按有黑點標志的為正極正對基板的正極貼片。如有問題請追問、望採納
Ⅲ 請教一下如何焊接LED小燈啊
自己用手焊嗎？
電筆，錫線，燈珠，PCB板，OK，上路
首先要分清楚正負極啦，LED晶元上有一頭會有一個小缺口，就是負極了，這個一定不能錯，要不會短路.
然後有電筆把錫線熔了，讓錫粘到電路板一頭上，燈珠用鑷子放上去，再弄另外一頭.就好了(焊的時候電筆不要弄到晶元了，要不然會燒壞.要是錫珠太大了，可以重新用電筆把它熔化，然後快速抽出電筆，這樣錫珠就不會很大一塊啦)
最後就是檢驗了，一是看是不是不在一條線上，一是看有沒有虛焊(就是沒焊好，不通電).通一下電就知道了，不亮的檢查檢查:一般會有2種情況:1是虛焊，用鑷子輕輕夾起來，重新焊上去，2是晶元壞掉了，重新換個晶元.是了，還要檢查亮度會不會不一致.(有時候會有一段不亮，通常是其中1個或幾個燈珠有問題，可能是虛焊，這時候就要檢查這一段的燈珠，最快的辦法就是一個一個按，如果一個燈珠你按著就亮了那麼就是它啦.小調皮)
焊的時候看著點，不要一上一下，不美觀。
Ⅳ 貼片LED人工焊接怎麼焊不會燒燈
首先焊接LED之類的電子產品要帶有線靜電環，防止靜電死燈。
焊貼片LED燈時先在燈板的焊盤一邊加錫，然後用鑷子夾起LED貼片燈，這時烙鐵把你燈板的焊盤錫熔化，用鑷子把LED燈推到焊盤上就好。整個焊接過程不要超過5秒，否則容易燒燈。
如果是大功率的，因為大功率的燈珠散熱做的非常好，所以不好焊，把溫度調到最高（300度吧），使用馬蹄形的烙鐵頭，不能放那等著焊錫化，因為散熱非常厲害，動作要快。
焊接：
焊接，也可寫作「焊接」或稱熔接、鎔接，是兩種或兩種以上材質(同種或異種)通過加熱、加壓，或兩者並用，使兩工件產生原子間結合的加工工藝和聯接方式。焊接應用廣泛，既可用於金屬，也可用於非金屬。
Ⅳ 請教怎樣焊接led燈片(5730.2835)
隨著科技的發展，晶元集成度越來越高，封裝也變得越來越小，這也造成了許多初學者「望貼片 IC」興嘆了。拿著烙鐵對著引腳間距不超過 0.5mm 的 IC，你是否覺得無從下手？本文將詳解密引腳貼片 IC、普通間距貼片 IC、小封裝（0805、0603 甚至更小）的分立元件的焊接方法。 網路經驗:jingyan..com
工具/原料
工具：鑷子、松香、烙鐵、焊錫
原料：PCB電路板
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一、密引腳IC（D12）焊接
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首先，用鑷子夾著晶元，對准焊盤：
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然後用拇指按住晶元：
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在進行下一步之前，一定要確認晶元已經對准焊盤了，不然下一步做了以後再發現晶元沒有對准就比較麻煩了。
接著，用鑷子夾取一小塊松香放在 D12 晶元引腳的旁邊，注意這里用的是松香，而不是那種稠的助焊劑（這種助焊劑沒法固定住晶元） ：
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下一步就是用烙鐵將松香化開了。松香在這里有兩個作用：一是用來將晶元固定在 PCB板上，另一個作用就是助焊了，呵呵。熔化松香的時候，要盡可能的將松香化開，均勻地分布在一排焊盤上。
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然後同樣用松香固定住 D12 另外一側的引腳，做完這步 D12就牢固的固定在了 PCB上，所以之前要檢查晶元是不是准確的對准了焊盤，不然等兩邊的松香都上好後就不是很好取了。
接下來剪一小截焊錫放在左邊的焊盤上（如果你用左手使烙鐵，就放右邊了。本例均以右撇子為例，呵呵） ，圖中的焊錫直徑為 0.5mm，其實直徑大小無所謂，重要的是選多少量。如果你拿不準放多少上去，建議先少放一些，如果不夠再加焊錫。如果你不小心一下子放多了，也不是沒有解決辦法，如果只是多一點兒，可以按照視頻教程中的那樣左右拖動來使多餘的錫均分到每個焊盤上來解決；如果多很多，就需要用別的方法了，建議使用吸錫帶將多餘的焊錫弄出來。
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用烙鐵將焊錫熔化開，緊接著就將烙鐵沿著引腳與焊盤的接觸點向右拖動，一直拖到最右邊的那個引腳：
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這樣 D12 一個邊上的引腳就都焊接好了，另一邊繼續相同的方法就可以焊接好了。
END
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二、稀引腳IC（MAX232）焊接
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以上介紹的是密引腳IC的焊接方法，但是不要把這種焊接方法用到所有的貼片IC上，上面那種焊接法感覺是引腳越密越好用，基本上引腳間距小於等於 0.5mm 的片子才這么焊，具體操作就看感覺了。下面就來看看引腳間距稍大一些的 IC 怎麼焊接，以 USB 板上的 MAX232 為例。
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首先，在晶元焊盤邊上的那個焊盤上化點兒焊錫：
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然後用鑷子把晶元對准焊盤，這時候焊盤上有錫的那個引腳就被頂起來一點兒了，找好感覺，把晶元對上去。
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再用烙鐵化開焊盤上的焊錫，壓住晶元的手指稍稍使點力，讓晶元能緊密的貼著 PCB，這個引腳也就焊接好了。向下壓的時候別太用力了，特別是別在焊錫完全化開之前太用力了，不然引腳用彎掉的。
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接下來，焊接晶元對角線另一端的那個引腳，固定住晶元：
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接下來要做的事情就是一個腳一個腳地焊接MAX232 剩下的引腳。這樣MAX232也就焊完了，這次不用洗板了，因為我們沒有用松香（其實焊錫絲裡面含了一定量的助焊劑的，說不準就是松香，呵呵） 。
END
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三、小封裝分立元件的焊接
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小封裝分立元件，也就是電阻電容什麼的了。這里演示的是焊接 0603封裝的電容。首先給要焊接元件的一個焊盤上化一點兒焊錫：
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然後用鑷子夾著電容，右手的烙鐵將剛才點上的焊錫化開。這時用鑷子將電容往焊盤上
「送」上一點兒，就焊上了：
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接下來的工作就是焊接另外一個引腳了：
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這樣，小封裝的元件也就被我們漂亮地焊接在板子上了。
Ⅵ 怎樣焊接LED燈
LED燈的焊接方法會採用低溫釺焊的方法焊接，因為這類焊接經常會接觸到鋁的焊接，銅的焊接，銅鋁焊接。
參考焊接方法如下
焊接工具：電烙鐵或者熱風槍焊接
焊接材料：低溫179度的M51焊絲配合M51-F的焊劑焊接
焊接原理：利用一切可利用的熱源把被焊金屬加熱到M51焊絲所需要的焊接工作溫度179度，並且輔以M51-F焊劑破除金屬表面張力，增強焊接流動性成型解決銅鋁焊接
Ⅶ LED路燈的大功率LED燈珠的焊接問題
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LED應用指南---焊接作業篇
1、LED 焊接的原理
1.1、大功率LED 焊接主要包括引腳焊接和銅基座底部的焊接，引腳焊接解決的是LED 導電
通道的問題，銅基座底部焊接解決的是LED散熱通道的問題。
1.2、LED是電能轉換成光能和熱能的電子元器件，所以必須施加正常的電流和電壓才能工作，
而晶元的正負極是通過金線連接到支架引腳，所以必須將引腳正確焊接到鋁基板上。
1.3、大功率LED在點亮後，會產生大量的熱，若熱量沒能及時傳導到外界，LED內部PN 結
溫度就會不斷升高，光輸出減少，導致LED 光衰過快，最後死燈。而晶元產生的熱量，90%左右
都是通過銅基座進行傳導的，所以一定要做好LED銅基座的焊接。
2、LED 焊接的方式及注意事項
2.1、大功率LED 焊接主要有手工烙鐵焊接和迴流焊接兩種（附圖1-2），手工烙鐵焊接適用於
所有類型的LED，而迴流焊接只適用於倒模封裝的LED，透鏡封裝的LED 不可過迴流焊，因為
PC透鏡的耐溫極限只有120℃左右。
圖1 電烙鐵圖2 迴流焊機
2.2、手工烙鐵焊接
2.2.1、手工烙鐵焊接是通過烙鐵高溫熔錫，將引腳同鋁基板焊盤焊接到一起，同時在LED
銅基座底部和鋁基板之間塗覆導熱硅脂的焊接方式。
2.2.2、手工烙鐵焊接不論是有鉛錫線還是無鉛錫線，建議焊接溫度都不要超過350℃，焊
接時間控制在3-5 S，否則烙鐵的高溫會對晶元的PN結造成損傷。
2.2.3、烙鐵焊接過程中，一定要規范操作，以避免烙鐵頭將模頂膠體或支架燙傷，影響
LED的正常使用，為了避免帶電焊接LED，電烙鐵一定要接地。
TM
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2.2.4、為了取得良好的導熱效果，建議客戶使用導熱率不低於2W/m·K的導熱硅脂，而
且塗覆時要薄而且均勻，導熱硅脂不能少，但也不能過多。
2.2.5、焊接完成後，需安排人員對焊接情況進行全檢，將虛焊、翹焊、偏焊等焊接
不良的LED 及時挑出並返修。
2.3、迴流焊接
2.3.1、迴流焊接是通過迴流焊機施加高溫讓錫膏熔化，將LED銅基座和鋁基板焊接在一
起，實現良好的導熱效果的一種焊接方式。
2.3.2、建議客戶使用溫度穩定且控制准確的迴流焊機，對於大功率LED，用8 溫區和5
溫區的迴流焊機均可，5溫區溫度變化相對較快。
2.3.3、建議客戶使用熔點低於180℃的低溫無鉛錫膏，迴流最高溫度不要超過210℃，因
為溫度過高，對晶元PN結有破壞作用，而且可導致LED封裝硅膠出現異常。
2.3.4、在迴流作業之前，先要根據迴流焊機的特點和錫膏的熔點進行迴流溫度曲線設定，
一般迴流焊過程分為升溫區、保溫區、迴流區、冷卻區四個部分（附圖3）。
圖 3 迴流焊過程圖
2.3.4.1、升溫區。其目的是將鋁基板的溫度從室溫提升到錫膏內助焊劑發揮作用
所需的活性溫度。但升溫速率要控制在適當范圍以內，如果過快，會產生熱沖擊，LED
可能受損；過慢，則溶劑揮發不充分，影響焊接質量。為防止熱沖擊對LED 的損傷，
建議升溫速度為1-3℃/s。
2.3.4.2、保溫區。一般為60S 左右，其目的是將鋁基板維持在某個特定溫度
范圍並持續一段時間，使鋁基板上各個區域的元器件溫度相同，減少他們的相對溫差，並
使錫膏內部的助焊劑充分的發揮作用，去除元器件電極和焊盤表面的氧化物，從而提高焊
接質量。如果活性溫度設定過高會使助焊劑過早的失去除污的功能，溫度太低助焊劑則發
揮不了除污的作用。活性時間設定的過長會使錫膏內助焊劑的過度揮發，致使在焊接時缺
少助焊劑的參與使焊點易氧化，潤濕能力差，時間太短則參與焊接的助焊劑過多，可能會
出現錫球，錫珠等焊接不良。
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2.3.4.3、迴流區。一般為30S 左右， 其目的是使鋁基板的溫度提升到錫膏的熔
點溫度以上並維持一定的焊接時間，使其形成合金，完成元器件與焊盤的焊接。在這一區
域里溫度設置最高，一般超過錫膏熔點20-40℃。如果溫度過低將無法形成合金而實現
不了焊接，若過高會對LED帶來損害，同時也會加劇鋁基板的變形。如果時間不足會使合
金層較薄，焊點的強度不夠，時間較長則合金層較厚使焊點較脆。
2.3.4.4、冷卻區。其目的是使鋁基板降溫，以得到明亮的焊點並有好的外形
和低的接觸角度，通常設定為每秒3-4℃。如速率過高會使焊點出現龜裂現象，過慢則會
加劇焊點氧化。理想的冷卻曲線應該是和迴流區曲線成鏡像關系，越是靠近這種鏡像關系，
焊點達到固態的結構越緊密，得到焊接點的質量越高，結合完整性越好。
2.4、倒模LED膠體沒有PC透鏡固定保護，而固化後的硅膠膠體本身較軟，一旦受到外力作
用，膠體就容易產生移動或損傷，容易將LED 的金線拉斷，造成開路死燈，所以倒模LED應用的
原則是一定要避免有外力作用在硅膠膠體上，具體如下：
2.4.1、若為自動貼片，一定要避免吸嘴撞擊硅膠膠體；
2.4.2、若為手動貼片，將LED 從包裝盒取出時，不能讓手或其他物體碰到膠體，可用防靜電
鑷子夾住引腳取出；另外，建議依據膠體尺寸設計截面中空夾具，以實現在下壓倒模
LED時，只是壓住支架的外圈膠體，而不會壓到倒模膠體；
2.4.3、在存放和周轉的過程中，一定要避免包裝盒受到擠壓，比如，要輕拿輕放，不能讓重
物放在LED的包裝盒上；
2.5、為了取得理想的焊接效果，建議客戶使用鋼網刷錫，而且將錫膏厚度設定在0.15-0.2mm。
3、LED 焊接的其他注意事項
3.1、焊接完成後，若鋁基板或焊點表面的助焊劑過多，在清除處理時，建議如下：
3.1.1、用無塵防靜電碎布蘸濕無水乙醇，對鋁基板上的臟污小心擦洗；
3.1.2、不可用丙酮、天那水等強腐蝕性溶劑進行清洗；
3.1.3、當LED 的倒模膠體粘有異物時，可用無塵防靜電碎布蘸濕無水乙醇後，用手小
心擦洗；作業人員需戴橡膠手套，避免無水乙醇對皮膚的影響。
3.2、最後，由於每個公司所採用的設備及錫膏特性不同，所以在使用的過程中溫度和時間的
設定會不同。特建議客戶在使用我司產品的時候，先了解錫膏的熔點以及LED 在焊接時的耐溫條
件後再適當調整迴流焊機的參數，本應用指南僅供客戶參考使用。
Ⅷ 如何焊接貼片LED燈珠
迴流焊
,若是
鋁基板
的話還可以用
熱板
。
烙鐵
加熱鋁基板,不過要注意速度,焊好後馬上移開。
容易出現
虛焊
，是
LED燈
上的
led晶元
焊接時出現了
虛焊
，焊接中的金線沒有接好。
根據不同款式的
燈條
開鋼網，鋼網與燈條能夠一致即可，選擇
錫膏
用好的；差的錫膏使用
LED燈
珠容易脫落。
錫膏
印刷到需焊接的位置，然後過迴流焊就焊接。