元器件焊接偏位多少能接受

① 電子插件及焊接標准 誰知道，求救

1、標準的錫點:
（1）錫點成內弧形
（2）錫點要圓滿、光滑、無針孔、無松香漬
（3）要有線腳，而且線腳的長度要在1-1.2MM之間。
（4）零件腳外形可見錫的流散性好。
（5）錫將整個上錫位及零件腳包圍。
2、不標准錫點的判定：
（1）虛焊：看似焊住其實沒有焊住，主要有焊盤和引腳臟污或助焊劑和加熱時間不夠。
（2）短路：有腳零件在腳與腳之間被多餘的焊錫所連接短路，另一種現象則因檢驗人員使用鑷子、竹簽等操作不當而導致腳與腳碰觸短路，亦包括殘余錫渣使腳與腳短路
（3）偏位：由於器件在焊前定位不準，或在焊接時造成失誤導致引腳不在規定的焊盤區域內
（4）少錫：少錫是指錫點太薄，不能將零件銅皮充分覆蓋，影響連接固定作用。
（5）多錫：零件腳完全被錫覆蓋，及形成外弧形，使零件外形及焊盤位不能見到,不能確定零件及焊盤是否上錫良好.
（6）錯件：零件放置的規格或種類與作業規定或BOM、ECN不符者，即為錯件。
（7）缺件：應放置零件的位置，因不正常的原因而產生空缺。
（8）錫球、錫渣：PCB板表面附著多餘的焊錫球、錫渣，會導致細小管腳短路。
（9）極性反向：極性方位正確性與加工要求不一致，即為極性錯誤。

＜＜電子元件手工焊接基礎及過程概述＞＞
http://www.smte.net/get/TECH/2007-1/10/0949310511709470327478555.html

② 電渣壓力焊軸心偏位多少符合要求

JGJ18-2012 鋼筋焊接及驗收規程 附表A4 鋼筋電渣壓力焊接頭檢驗批質量驗收記錄中一般項目第4條規定：

軸線偏移≯0.1 鋼筋直徑，且≯2mm

③ 請教電焊高手如何解決焊不透和焊偏的問題

你說我沒看懂，只看懂一條就是平角焊的問題，角度不要非得45度，手可以再往下壓一點。或從手法上解決，擺弧在立面多停留一會（不能太久電流不能太大會咬肉），平面一帶而過，不要擔心會往上偏，鐵水會流下來的。

④ 手工焊接作業指導書

以下是我整理的手工焊接作業指導書內容，供大家瀏覽，更多內容請進入查看。

篇一：電子焊接作業指導書

目的：使焊點光滑飽滿，產品性能穩定、可靠，符合客戶的要求。

適用范圍：SMT 人員、手工焊接及檢驗人員。

內容：

一. 印刷錫膏：

1. 首先將網板固定在絲印台上，取一塊光板調整網板的漏錫孔，使各個焊盤完全顯露出來，讓焊盤和網板的漏孔完全吻合，其偏移范圍不能超過±0.2mm。另外一定要注意 網板的平整度，因為網板的翹曲直接影響錫膏的厚度、圖形的完整。

2. 錫膏的選用應使用免清洗型(TUMARA)錫膏，具體錫膏的保存及使用規范請參考《印刷錫膏工藝》，此類錫膏的粒度一般在25-35um，四號粉顆粒，印刷出來不會有坍塌， 支撐度高，迴流前持續時間長。

3. 進行首塊印刷時，絲印機的速度不要太快，用力要均勻，刮力的角度45°為宜。首塊印出後，一定要嚴格檢查所有的焊盤以及錫膏圖形，是否有漏印、圖形偏移、圖形不完整、錫膏厚度不均勻等現象。發現缺陷後立即糾正過來，再印刷第二塊直至調整符合要求為止。

二.自動貼片：

1.要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特徵標記要符合產品的裝配圖和物料清單要求，不能貼錯位置和用錯料。

2.貼片機的壓力要適當，貼片壓力過小，元器件焊端或引腳浮在錫膏表面，錫膏粘不住元器件，在傳遞和迴流焊時容易產生位置移動，另外由於Z 軸高度過高，貼片時組件從高處扔下，會造成貼片位置偏移。貼片壓力過大，錫膏擠出量過多，容易造成錫膏 粘連，迴流焊時容易產生橋接，同時也會由於滑動造成貼片位置偏移，嚴重時還會損 壞元器件。貼裝好的元器件要完好無損。

3.貼裝元器件焊端或引腳不小於1/2 厚度要浸入焊膏。對於一般元器件貼片時的錫膏擠出量(長度)應小於0.2mm，對於窄間距元器件貼片時的錫膏擠出量(長度)應小於0.1mm。

4.元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形對齊、居中。由於迴流焊時有自定位效應，因此元 器件貼裝位置允許有一定的偏差。在PCB 焊盤設計正確的條件下，組件的寬度方向焊 端寬度3/4 以上在焊盤上，在組件的長度方向組件焊端與焊盤交疊後，焊盤伸出部分 要大於焊端高度的1/3;有旋轉偏差時，組件焊端寬度的3/4 以上必須在焊盤上。貼裝時要特別注意：組件焊端必須接觸焊膏圖形。

三.迴流焊接：

1.一個准確的溫度曲線是保證焊接質量的關鍵，它是SMT 生產中關鍵的工序。不恰當的溫度曲線會出現焊接不完全，虛焊，立碑，錫珠等焊接缺陷，影響產品質量。根據本產品的所使用的器件和錫膏的特性，將此產品的迴流曲線溫度設置如下：

第一溫區：180℃

第二溫區：190℃

第三溫區：190℃

第四溫區：220℃

第五溫區：260℃

第六溫區：180℃

第七溫區：260℃ ℃

2.在貼裝完之後，進入迴流爐之前，要進行爐前檢驗，專門有一人進行扶件，檢查是否有貼裝歪斜，偏移，錯件，錫膏不完整等現象。

3.在焊接過程中，嚴防傳送帶震動，在迴流焊爐出口處要注意順利接板，防止出來的板被鏈條卡住，損傷線路板和元器件。

4.首先要對首件的焊接效果進行檢查。檢查焊接是否充分，有無錫膏沒有完全熔化，焊點是否光滑飽滿，錫珠和殘留物的情況，不無連焊虛焊的情況。並根據分析結果合理 調整溫度曲線，在批量生產時要不定時的檢查焊接質量。

四.手工焊接：

1.F 座的安裝：先將 F 座安裝到線路板上，不要焊接，把整個F 座和線路板一起安裝到主殼體內，調整F 座後再焊接，F 座不能上下左右歪斜，焊接時要將 F 座向內頂著線路板，並且不能向上翹起。焊接後的F 座可以同線路板一塊輕松抽出來，焊點光滑飽滿。

2.主殼體的安裝：F 座焊接後放到主殼體內，線路板的正面要平壓到主殼體內的四個突出的點上，四點共面性要好，不能歪斜。線路板要盡量向與 F 座相反的方向靠攏，使電源插座與主殼體的豁口相對。即可焊接線路板兩邊的非阻焊邊與主殼體壁。務必注意在線路板的反面有一邊的過孔千萬不能上錫，嚴禁短路。

3.U 型管托的焊接：U 型管托應在F 座焊到線路板上與主殼體焊接後，再焊接。U 型管托要平貼板面，嚴禁浮高，並且垂直性要好，高度不能超過主殼體四邊，焊點光滑飽滿。

4.高頻調整線焊接：線的長度為：30mm，其誤差在1mm 以內，截面積為：0.7mm，將其成型為深U 型。

5.LED 的焊接：兩個LED 必須成型後方可焊接，靠電源插座的一邊焊接綠燈，另一邊焊接紅燈。LED 的正負極判斷：靠近電源插座的一邊為小旗，另一邊為大旗。從燈的底部量取5mm，以140 度的角彎曲，再量取4mm，再以 140 度的角彎曲，要求4mm 段要與5mm 段平行。焊接時要注意靈活調整，兩個燈的探頭要一致，高度一致。

五.清洗：

1.由於錫膏採用的是免清洗型，焊點的周圍會有一些固態殘留物，必須用專用的清洗劑才能清洗干凈。

2.C7 型清洗劑可以針對免清洗類型的錫膏，將焊完的板子在C7 清洗劑中浸泡 2-5 分鍾，在這期間，C7 清洗劑可以將固定殘留物完全溶化，使之脫離焊點。

3.由於免清洗錫膏直接用酒精清洗將會在焊點表面出現一層白色顆粒物，直接影響外觀，所以必須用 C7 浸泡後再用酒精清洗干凈，用氣槍吹乾。

六.檢驗：

1.首先檢查是否有漏件、錯件、反向等致命缺陷。

2.根據本公司《PCBA 檢驗判定標准》及《IPC-A-610C 焊點質量判定標准》進行焊點的檢驗，檢查是否有虛焊、空焊、氣孔、短路、器件偏移、歪斜等常規缺陷現象。

3.外觀檢驗：板面是否有劃傷，是否清洗干凈。

4.手接觸產品是必須得戴有防靜電手套，一是避免靜電擊穿，二是保持清潔，不會沾污主殼體。

七.包裝：

1.按照客戶提供的包裝物品進行包裝，拿時要輕拿輕放，不要劇烈振動。

篇二：手工焊接作業指導書

一、編制依據：

1.1 山西省天然氣管網(一期)工程 孝義-靈石-霍州輸氣管線工程施工設計文件

1.2 GB50369—2006《油氣長輸管道工程施工及驗收規范》 1.3 SY/T4103—2006《鋼制管道焊接及驗收》 1.4 SY/T4071—93《管道下向焊接工藝規程》 1.5 SY/T4052—92《油氣管道焊接工藝評定辦法》

二、焊口組對

1.焊口組對形式

接頭形式：對接 坡口型式：V型錯邊量：≤1.0mm 坡口角度：30°±2.5° 鈍邊：1.6±0.8mm 對口間隙：2.0—3.0mm 余高：0—1.6mm 蓋面焊縫寬：坡口每側增寬1.6mm

2. 組對說明：

1)清管

2)焊口清理：使用鋼絲刷或砂輪機將坡口兩側25mm范圍內的飛濺、鐵銹、渣垢、油脂、油漆和其它影響焊接質量的有害物質清除干凈，並應將凹凸不平處打磨平整，使焊接表面均勻、光滑，並呈現出金屬光澤。

3)採用外對口器組對時，焊管內外壁應齊平，並墊置牢固，不得採用強力對口。內壁應齊平，內壁錯邊量不宜超過管壁厚度的10%。

4) 焊口組對的形式採用對接。

3. 焊口固定：

1)點焊時採用正十字法，焊後應檢查各個焊點的質量，點焊總長度不得小於焊道總長度的50%。

2)檢驗合格後方可進行根焊。

3)根焊完成大於50%焊口周長後方可拆除外對口器。

三、管道焊接工藝參數

四、焊接方法與操作技術要求

為了保證工期和質量，採用的焊接方法為下向焊打底、填充、蓋面。每層焊道採用兩名焊工完成打底，兩名焊工完成填充，兩名焊工完成蓋面。

1. 焊接方法

1)焊接引弧只能在坡口內進行，不許在管壁上引弧。根焊完成後,要對根焊表面進行打磨清理,焊縫及其附近表面上不得有裂紋、未熔合、氣孔、夾渣、飛濺、夾具焊點等表面缺陷。

2).焊縫表面不應低於母材表面，焊縫余高不大於1.6mm，超標部分可以進行打磨，但不能傷及母材並與母材進行圓滑過渡。

3)焊縫寬度比外表面坡口寬度每側增加1.6mm。

4)咬邊深度不得超過0.5mm，在任何長300mm焊縫中兩側咬邊累計長度不得大於50mm。

2. 通用要求

1) 管子焊接時，管子一端加臨時堵板，另一端加自製充氣車內胎擋具，防止管內產生穿堂風。

2) 焊接地線要盡量靠近焊接區，用卡具將地線與管表面接觸穩固，避免產生電弧，傷及母材。

3) 現場焊接時，有關接頭設計、焊接層數、焊接工藝參數嚴格按照焊接工藝規程執行。

4) 正式焊接之前，應在試板上進行試焊，調整參數。

5) 管道採用溝上焊接時，管口周圍焊接作業空間距離不小於500mm，採用溝下焊接時，焊接作業坑的大小必須使焊工操作容易和施工安全。

6) 施焊時嚴禁在坡口外引弧，焊接中的管子不得做任何移動。

7) 各層焊道的起弧或收弧處要錯開30mm以上，焊接時每個引弧點和接頭處都必須修磨。

8) 層間用角向磨光機修磨、清理，必須在前一層焊道全部完成後，才允許開始下一層焊道的焊接。

9) 為保證蓋面焊的良好成型，填充焊道填充(或修磨)低於管外表面1—2mm為宜。

10) 每道焊口必須連續一次焊完，焊道層與層之間的間隔時間應小於或等於3～4分鍾。

11) 風速較大時應採用焊接擋風棚，做好排煙、除濕工作。

12) 焊口完成後，必須將接頭表面的飛濺物、熔渣等清除干凈，並作出焊口編號。

13) 中間休息兩小時以上或當班作業結束時，管口要用臨時堵板封堵。

14) 焊接材料由專人負責領取並及時回收。

15) 纖維素焊條在包裝良好時不需要烘乾，若受潮或當天未用完時必須烘乾，烘烤溫度為80℃-100℃，烘烤時間1h，烘烤後的焊條放在恆溫箱中。現場焊條要放置在焊工隨身攜帶的保溫筒內，隨用隨取。時間不得超過4h，超過4h回收焊材重新烘烤，次數不宜超過2次。

16) 參加施焊的焊工，必須持有效期內的焊工合格證，且合格項目與施焊項目相符。

17)冬季施工應採取焊前預熱焊後緩冷措施。

在下列任一種焊接環境下，若無有效防護措施，嚴禁施焊。

(1)雨雪天氣;

(2)大氣相對濕度大於90%;

(3)環境溫度低於50C;

(4)纖維素型焊條手工電弧焊，風速大於8m/s。

3. 手工下向焊措施：

1) 手工下向焊在打底、連頭及返修中應用，不採用流水作業。

2) 焊前檢查焊接設備外部接線，電流、電壓調節是否靈活、可靠，指示表是否完好。

3) 按焊接工藝規程要求領取焊條，調節焊接參數。

4) 領用的焊條必須放在焊條筒內，隨用隨取。

5) 每根焊條引弧後應一次連續焊完，每層焊道一次連續焊完，中間不要間斷，要保證焊道層間溫度要求，每道焊口連續一次焊完。

6) 用纖維素型下向焊條施焊，出現焊條葯皮嚴重發紅時，該段焊條應予廢棄。

7) 根焊道完成後，要盡快進行熱焊道焊接，時間間隔盡量短。

8) 施焊時更換焊條要迅速，應在熔池未冷卻前換完焊條，並再行引弧，冷接頭處用磨光機修成斜坡，以保證接頭處能夠完全熔透。

9) 焊接時，纖維素焊條不宜擺動過大。

4. 返修措施

1) 焊縫返修採用手工電弧焊上向焊，缺陷修磨採用角向磨光機。

2) 返修採用已評定合格的手工焊工藝參數。

3) 根據探傷人員作出的缺陷位置標記，將缺陷修磨干凈，在修磨過程中，仔細觀察，發現缺陷後，對照探傷結果的缺陷性質、數量，檢查是否所有缺陷都修磨干凈，當無法確定時，返修前增加工藝性探傷。

4) 缺陷修磨後，返修前，必須將坡口內鐵屑、熔渣、灰塵等清理干凈，坡口形狀應圓滑過渡，並有利於施焊。

5) 在焊接工藝規程規定的范圍內，在保證熔合更好的前提下，採用小電流，短電弧，較小的焊條直徑，快速焊和多層焊，並控制層間溫度。

6) 返修後的焊縫表面與原焊道一致，相差較大者要採用角向磨光機修磨。

五、控制檢驗方法

1.用遠紅外測溫儀測量層間溫度。

2.用焊接檢驗尺測量焊道成型情況。

3.檢查各項焊接施工記錄清晰、准確。

六、異常情況處理措施

經無損檢測檢驗為不合格的焊道必須進行返修，如缺陷嚴重，必要時應將缺陷焊道切割掉，重新製作坡口並組對、焊接。

⑤ 對矩型SMT元件.焊接合格標準是什麼

在SMT貼片加工中，有很多種元器件類型，其中片狀元器件就是SMT組裝焊接技術的關鍵，對產品質量及可靠性都有影響。片狀元器件屬於微型電子元件，型號種類也有很多，形狀不一、物理性能也不一樣，在貼裝焊接時需要注意以下事項：

1、在焊接前，需要了解清楚元器件是否有特別要求，如焊接溫度條件，裝配方式等。有些元器件不能用浸錫方法，只能用電烙鐵焊接，例如片狀電位器和鋁電解電容，所以就需要根據情況選擇正確的焊接方式。

2、對於需要浸錫焊接的元器件，最好只浸一遍。多次浸錫會引起印製板彎曲，元器件開裂。

3、SMT貼片焊接過程中，為防止靜電損傷元器件，所採用的電烙鐵和焊錫爐，都應有良好的接地裝置。

4、對於印製板的選擇應要熱變形小的，銅箔覆著力大的。由於表面組裝的銅箔走線窄，焊盤小，若抗剝能力不足，焊盤易起皮脫落，一般選用環氧玻纖基板。

5、對矩形片狀電容來說，採用外觀較大的，如1206型，焊接時容易，但因焊接溫度不勻，容易出現裂紋和其它熱損傷;採用外觀較小的，如0805型，雖焊接較困難，但不易出現裂紋和熱損傷，可靠性較高。

6、PCB板如果需要維修，應盡量降低元器件拆裝次數，因為多次拆裝將導致印製板的徹底報廢。另外對混裝的印製板，如有礙於片狀元器件拆裝的插裝元器件，可先行拆下。

SMT貼片加工中對於片狀元器件的焊接十分復雜，操作人員應學會焊接技巧並了解清楚其注意事項，謹慎操作，避免出現錯誤，影響焊接質量。

⑥ FPC關於SMT焊接質量標准

正常最小電氣間隙=元器件超出焊盤的尺寸值+20UM
還有一種以焊接位置的1/2來算
4． 焊接零件外觀檢驗規范：
序號 檢驗項目 檢驗標准 不良圖示
4.1 缺件 FPC上應焊接零件焊盤處不能有未焊接零件或零件脫落不良現象。 無
4.2 破損 焊接後之元器件不能有破損及缺角現象。

4.3 錯件 焊盤上所焊接元器件的型號規格不能有與工程圖紙要求不相符。 無
4.4 極性反 焊接零件方向，不可有與板面指示或工程圖紙不相符。 無
4.5 雜物 元器件內Pin腳處不能有膠點、錫點等雜物殘留。 無
4.6 氣泡 焊接後之元器件的封裝體不允許有起泡不良。 無
5.1 連焊 兩相鄰零件Pin腳間不可有因焊接所造成錫點搭橋短路現象。

續上頁：
序號 檢驗項目 檢驗標准 不良圖示
5.2 虛焊 零件焊接點不能有零件腳與錫點未相連現象。

5.3 錫不熔 零件焊接點不可有部分或全部熔錫不佳者。

5.4 浮翹 5.4.1：Connector零件引腳底部焊墊錫高度不可高於零件引腳高度。
（註：如圖T為零件引腳高度，G為焊墊錫高度，焊接時焊墊錫高度不可大於零件引腳高度，即G≤T）
5.4.2：電阻、LED等零件引腳底部焊墊錫高度不可高於零件引腳高度的1/2。

5.5 錫不足 5.5.1：Connector吃錫高度必須達到Pin腳高度的2/3，且不能超過與塑膠部分交匯的拐角處高度。
（註：如圖T為零件引腳高度，G為焊墊錫高度，F為正常焊錫點高度，即F≥G+2/3T）

5.5.2：電阻、LED等零件腳吃錫必須達到Pin腳的2/3高度。

續上頁：
序號 檢驗項目 檢驗標准 不良圖示
5.6 錫過量 焊錫點不可延伸到零件的封裝體且引腳凹弧焊錫面角度不可大於90°。

5.7 偏位 5.7.1：Connector Pin腳偏位不可超過其單個零件Pin腳寬度的1/4。
（註：如圖W為零件引腳寬度，A為焊接後零件腳偏出焊盤的寬度，焊接時零件腳偏出焊盤的寬度必須小於1/4的零件腳寬度，即A≤1/4W）

5.7.2：電阻、LED等零件 Pin腳偏移不得超過其Pin腳寬度1/3。

5.8 錫球/錫渣 在所焊接零件的周圍或影響外觀及電性能特性的位置不能出現錫球及錫渣。

5.9 剝離 焊錫點與焊盤相接處不可有分層或剝離不良現象且焊錫點不允許有錫裂。

我想問哈 FPC外觀檢驗標準是遵循IPC的多 還是國標的多 順帶問哈如果是0.2MM電氣間隙，那FPC設計時最小線距是0.1MM怎麼理解呢 新手跪求

你也知道那是線距啦，不是代表焊盤的間距啦，還有現在最小線距不是0.1MM啦，0.1早就OUT了，現在隨隨便便都能做到0.05啦