等離子適用於焊接什麼樣的板材

① 等離子焊都可以焊什麼

等離子焊接應用： 微束離子焊接 微束離子通常用於焊接薄板材（厚度為0.1mm）、焊絲和網孔部分。針型挺直的弧能將弧的偏離和變形減到最小。雖然等效的TIG 弧更擴散，但更新的晶體管化的（TIG）電源能在低電流下產生非常穩定的弧。 中等電流焊接 在熔化方式下可選擇該方法進行傳統的TIG焊。 它的優點是能產生較深的熔深（願於較高的等離子氣流），能容許包括葯皮（焊炬中的焊條）在內的較大的表面污染。主要缺點是焊炬笨重，使手工焊接比較困難。在機械化焊接中，應該更加註意焊炬的維護以保證穩定的性能。 小孔型焊接 可用的幾點優勢是：熔深較深、焊接速度快。與TIG 弧相比，它能焊透厚度達10mm的板材，但使用單道焊接技術時，通常將板材厚度限制在6mm內。通常的方法是使用有填充物的小孔，以確保焊道斷面的光滑（無齒邊）。由於厚度達到了15mm，要使用6mm厚的鈍邊進行V型接頭准備。也可使用雙道焊技術，在熔化方式下通過添加填充焊絲，自動生成第一和第二條焊道。 必須精確地平衡焊接參數、等離子氣流速度和填充焊絲的添加量（填入小孔）以維護孔和焊接熔池的穩定，這一技術只適用於機械化焊接。雖然通過使用脈沖電流，該技術能用於位置焊接，但它通常是用於對較厚的板材材料（超過3mm）進行高速平焊。進行管道焊接時，必須精確地控制溢出電流和等離子氣流速度以確保小孔關閉。

② 等離子焊接的原理及特點

原理：等離子弧切割是一種常用的金屬和非金屬材料切割工藝方法。它利用高速、高溫和高能的等離子氣流來加熱和熔化被切割材料，並藉助內部的或者外部的高速氣流或水流將熔化材料排開直至等離子氣流束穿透背面而形成割口。

等離子弧的特點：

（1）能貴高度集中由於等離子弧有很高的導電性，能承受很大的電流密度，因而可以通過極大的電流，故具有極高的溫度；又因其截面很小,能量高度集中，所以一般等離子弧在噴嘴出口中心溫度達20000℃左右，而用於切割的等離子弧在噴嘴附近溫度可達30000℃左右。

（2）極大的溫度梯度由於等離子弧橫截面積很小(直徑一般小於3mm),從溫度最高的中心到溫度低的邊沿，溫度變化非常大，所以說其溫度梯度極大。

（3）具有很強的吹力等離子發生裝置內通入的常溫壓縮氣體，由於受到電弧的高溫而膨脹，使氣體壓力增高，能過噴嘴細孔的氣體流速甚至可超過聲速，故等離子體具有較強的沖擊力。

（4）良好的電弧穩定性由於等離子弧電離程度很高，所以放電過程穩定，弧柱呈圖柱形，挺直度好，使焊件受熱面積幾乎不變，當弧長變化時，電弧電壓和焊接電流變化都非常小。

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1、優點

由於等離子弧能量集中、溫度高、具有很大的機械沖擊力，並且電弧穩定，因而等離子弧切割具有以下優點：

(1)可以切割任何黑色和有色金屬等離子弧可以切割各種高熔點金屬及其他切割方法不能切割的金屬，如不銹鋼、耐熱鋼、鈦、鉬、鎢、鑄造鐵、銅、鋁及其合金。切割不銹鋼、鋁等厚度可達200mm以上。

(2)可切割各種非金屬材料採用非轉移型電弧時，由於工件不接電，所以在這種情況下能切割各種非導電材料，如耐火磚、混凝土、花崗石、碳化硅等。

(3)切割速度快、生產率高在目前採用的各種切割方法中，等離子切割的速度比較快,生產率也比較高。例如，切lOmm的鋁板，速度可達(200~300)m/h；切12mm厚的不銹鋼，割速可達(100-130)m/h。

(4)切割質量高等離子弧切割時，能得到比較狹窄、光潔、整齊、無粘渣、接近於垂直的切口，而且切口的變形和熱影響區較小,其硬度變化也不大。

2、缺點

（1）設備比氧一乙炔切割復雜、投資較大。

（2）電源的空載電壓較高，要注意安全。

（3）切割時產生的氣體會影響人體健康，所以操作時應注意通風。

③ 等離子弧焊的種類

等離子弧有兩種工作方式。一種是「非轉移弧」，電弧在鎢極與噴嘴之間燃燒，主要用於等離子噴鍍或加熱非導電材料。
另一種是「轉移弧」，電弧由輔助電極高頻引弧後，電弧燃燒在鎢極與工件之間，用於焊接。形成焊縫的方式有熔透式和穿孔式兩種。前一種形式的等離子弧只熔透母材，形成焊接熔池，多用於0.8～3毫米厚的板材焊接；後一種形式的等離子弧只熔穿板材，形成鑰匙孔形的熔池，多用於 3～12毫米厚的板材焊接。此外，還有小電流的微束等離子弧焊，特別適合於0.02～1.5毫米的薄板焊接。
等離子弧焊接屬於高質量焊接方法。焊縫的深/寬比大，熱影響區窄，工件變形小，可焊材料種類多。特別是脈沖電流等離子弧焊和熔化極等離子弧焊的發展，更擴大了等離子弧焊的使用范圍。
等離子弧焊與TIG焊十分相似，它們的電弧都是在尖頭的鎢電極和工件之間形成的。但是，通過在焊炬中安置電極，能將等離子弧從保護氣體的氣囊中分離出來，隨後推動等離子通過孔型良好的銅噴管將弧壓縮。通過改變孔的直徑和等離子氣流速度，可以實現三種操作方式：
1、微束等離子弧焊：30A以下的熔透型等離子弧焊
是指電流在30A以下的熔透型等離子弧焊，通常稱為微束等離子弧焊。為了保證小電流等離子弧的穩定，一般採用混合型等離子弧。主要用於超薄件的焊接。
2、熔透型等離子弧焊：15～200A
它是採用較小的焊接電流和較小的離子氣流量，等離子弧在焊接過程中只熔化焊件不產生小孔效應，焊接方法與鎢極氬弧焊很相似，焊接時可以不添加金屬，主要用於薄板（0.5～2.5mm）的焊接。
3、穿透型等離子弧焊：100～300A
又稱穿孔型焊接法，通過增加焊接電流和等離子氣流速度，可產生強有力的等離子束，利用它溫度高、能量密度強、穿透力強的特點，焊接時等離子弧把焊件完全熔透並在等離子流量的作用下形成一個穿透焊件的小孔（小孔背面露出等離子弧），形成了正反面都有波紋的焊縫，即所謂的「小孔效應」，焊接時一般不加金屬。適用於3～8mm的不銹鋼、12mm以下的鈦合金、2～6mm低碳鋼低合金鋼以及銅、黃銅和鎳及鎳合金的焊接。
電源
使用等離子弧焊時，通常採用直流電流和垂降特性電源。由於從特別的焊炬排列方式和各自分離的等離子、保護氣流中獲得了獨特的操作特性，可在等離子控制台上增加一個普通的TIG電源，還可以使用特別組建的等離子系統。採用正弦波交流電時，不容易使等離子弧穩定。當電極和工件間距較長且等離子被壓縮時，等離子弧很難發揮作用，而且，在正半周期內，過熱的電極會使導電嘴變成球形，從而干擾弧的穩定。
可使用專用的直流開關電源。通過調節波形的平衡來減少電極正極的持續時間，使電極得到充分冷卻，以維護尖頭導電嘴形狀，並形成穩定的弧。
起弧
雖然等離子弧是通過採用高頻產生的，但它首先是在電極和等離子噴嘴之間形成的。該維弧被裝在焊炬中，需要焊接時，再將它轉移到工件上。與在焊縫間保持的維弧相同，維弧系統能確保穩定的起弧，這避免了對產生電子干涉的高頻的需要。
電極
用於等離子過程使用的是含2%氧化釷的鎢電極和銅的等離子噴嘴。與TIG焊使用的導電嘴不同，在等離子過程中，對電極導電嘴的直徑要求不那麼嚴格，但壓縮角須保持在30°～60°左右。等離子噴嘴孔的直徑是很重要的，在相同的電流強度和等離子氣流速度下，孔直徑太小會導致噴嘴被過度腐蝕甚至熔化。在工作電流下，需要謹慎使用直徑過大的等離子噴嘴。
註：孔的直徑過大，可能會對弧的穩定及孔的維護造成困難。
氣體
通常等離子氣體的組合氣體是氬氣，並含有2%～5%的氬氣作為保護氣體。氦氣也能用做等離子氣體，但由於它溫度較高，會降低噴嘴的電流上升率。氫氣含量越少，進行小孔型等離子焊接就越困難。

④ 等離子切割機

等離子切割已經成熟我也都從事5年了~~~割16以下的鋼板飛快~~~

等離子和氬弧焊區別
氬弧焊技術是在普通電弧焊的原理的基礎上，利用氬氣對金屬焊材的保護，通過高電流使焊材在被焊基材上融化成液態形成溶池，使被焊金屬和焊材達到冶金結合的一種焊接技術，由於在高溫熔融焊接中不斷送上氬氣，使焊材不能和空氣中的氧氣接觸，從而防止了焊材的氧化，因此可以焊接銅、鋁、合金鋼等有色金屬。
等離子焊接時，等離子射流穿過整個焊縫並形成一個小孔（即小孔效應）氣體也隨之穿過。當然，這個小孔隨電弧的前移而閉合。等離子焊可焊接比TIG焊更厚的鋼板在操作技術和經濟效益兩方面都有不容置疑的優點。

根部焊道 手工電弧焊接 手式TIG焊接 等離子焊接(PAW)

板材焊前准備 坡口+鈍邊 坡口+鈍邊 2.5-8mm
無需坡口+鈍邊

裝配 相對困難（間隙） 困難（小間隙） 容易

焊工技術要求 熟練 熟練 一般

焊接速度 非常慢 非常慢 相當快

操作難度 困難 非常困難 較容易

焊後質量 好/但外觀不美 好 極好

特別問題 焊條過熱， 焊工易疲勞 無
質量難以控制， 質量難以控制，
工件變形 工件變形

由於其焊接速度快，焊縫美觀，焊縫質量好，成本低，等離子焊接已廣泛運用於設備製造業中對各種型式的接頭進行焊接、醫療設備、真空裝置、薄板加工、波紋管、儀表、感測器、汽車部件、化工密封件等。
微束等離子焊更是在實際運用中顯露出巨大的優勢，其焊縫質量可與激光焊比肩。微束等離子技術已成功的應用於大多數金屬的焊接，如鋼、不銹鋼、各種合金鋼、銅、鎳、鈦、鉬、鎢、金、鉑、銠、鈀等各種金屬及其合金材料。典型應用產品有感測器膜盒，焊接波紋管，微電機定子鐵心，電子產品，不銹鋼鍋
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★過程特點
等離子焊接與TIG焊十分相似，它們的電弧都是在尖頭的鎢電極和工件之間形成的。但是，通過在焊炬中安置電極，能將等離子弧從保護氣體的氣囊中分離出來，隨後推動等離子通過孔型良好的銅噴管將弧壓縮。通過改變孔的直徑和等離子氣流速度，可以實現三種操作方式：
1、微束等離子：0.1～15A
在很低的焊接電流下，也能使用微束等離子弧。即使在弧長變化不超過20mm時，柱狀弧仍能保持穩定。
2、中等電流：15～200A
在較大的15～200A電流下，等離子弧的過程特點與TIG弧相似，但由於等離子被壓縮過，弧更加挺直。雖然可提高等離子氣流速度來增加焊接熔池的度深，但會造成在紊亂的保護氣流中，混入空氣和保護氣體的風險。
3、小孔型等離子：大於100A
通過增加焊接電流和等離子氣流速度，可產生強有力的等離子束，與激光或電子束焊接一樣，它能夠在材料上形成充分的熔深。焊接時，隨著焊接熔池的流動，金屬穿過小孔被切割後在表面張力作用下形成焊道。單道焊時，該過程可用於焊接較厚的材料（厚度不超過10mm的不銹鋼）。

★電源
使用等離子弧時，通常採用直流電流和垂降特性電源。由於從特別的焊炬排列方式和各自分離的等離子、保護氣流中獲得了獨特的操作特性，可在等離子控制台上增加一個普通的TIG電源，還可以使用特別組建的等離子系統。採用正弦波交流電時，不容易使等離子弧穩定。當電極和工件間距較長且等離子被壓縮時，等離子弧很難發揮作用，而且，在正半周期內，過熱的電極會使導電嘴變成球形，從而干擾弧的穩定。
可使用專用的直流開關電源。通過調節波形的平衡來減少電極正極的持續時間，使電極得到充分冷卻，以維護尖頭導電嘴形狀，並形成穩定的弧。

★起弧
雖然等離子弧是通過採用高頻產生的，但它首先是在電極和等離子噴嘴之間形成的。該維弧被裝在焊炬中，需要焊接時，再將它轉移到工件上。與在焊縫間保持的維弧相同，維弧系統能確保穩定的起弧，這避免了對產生電子干涉的高頻的需要。

★電極
用於等離子過程使用的是含2% 氧化釷的鎢電極和銅的等離子噴嘴。與TIG焊使用的導電嘴不同，在等離子過程中，對電極導電嘴的直徑要求不那麼嚴格，但壓縮角須保持在30°～60°左右。等離子噴嘴孔的直徑是很重要的，在相同的電流強度和等離子氣流速度下，孔直徑太小會導致噴嘴被過度腐蝕甚至熔化。在工作電流下，需要謹慎使用直徑過大的等離子噴嘴。
注: 孔的直徑過大，可能會對弧的穩定及孔的維護造成困難。

★等離子和保護氣體
通常等離子氣體的組合氣體是氬氣，並含有2%～5%的氬氣作為保護氣體。氦氣也能用做等離子氣體，但由於它溫度較高，會降低噴嘴的電流上升率。氫氣含量越少，進行小孔型等離子焊接就越困難。

★應用
☆微束離子焊接
微束離子通常用於焊接薄板材（厚度為0.1mm）、焊絲和網孔部分。針型挺直的弧能將弧的偏離和變形減到最小。雖然等效的TIG 弧更擴散，但更新的晶體管化的（TIG）電源能在低電流下產生非常穩定的弧。
☆中等電流焊接
在熔化方式下可選擇該方法進行傳統的TIG焊。 它的優點是能產生較深的熔深（願於較高的等離子氣流），能容許包括葯皮（焊炬中的焊條）在內的較大的表面污染。主要缺點是焊炬笨重，使手工焊接比較困難。在機械化焊接中，應該更加註意焊炬的維護以保證穩定的性能。
☆小孔型焊接
可用的幾點優勢是：熔深較深、焊接速度快。與TIG 弧相比，它能焊透厚度達10mm的板材，但使用單道焊接技術時，通常將板材厚度限制在6mm內。通常的方法是使用有填充物的小孔，以確保焊道斷面的光滑（無齒邊）。由於厚度達到了15mm，要使用6mm厚的鈍邊進行V型接頭准備。也可使用雙道焊技術，在熔化方式下通過添加填充焊絲，自動生成第一和第二條焊道。
必須精確地平衡焊接參數、等離子氣流速度和填充焊絲的添加量（填入小孔）以維護孔和焊接熔池的穩定，這一技術只適用於機械化焊接。雖然通過使用脈沖電流，該技術能用於位置焊接，但它通常是用於對較厚的板材材料（超過3mm）進行高速平焊。進行管道焊接時，必須精確地控制溢出電流和等離子氣流速度以確保小孔關閉。