A. 為什麼電路板會虛焊呢
焊接一般會出現以下幾種問題,虛焊,漏焊,焊料過多或太少.
這個問題有幾種可能,一是跟焊接時所選的焊接材料,有關,二是跟操作有關.三是跟所放的環境有關.還一種可能就是焊接時間過久,焊料遭到了破壞.
一般電路板從出廠的時候算起來的話，。出現虛焊的時間一般在多久呢?這個沒有這種說法.不存在過了多久會虛焊.
電路板表面有鍍銅,當焊點遭到破壞後一般就不好焊了,虛焊不是因為外力震動而成為虛焊.
焊接一般三秒就會好了,久了電路板會受損,短了就會出現沒有焊到位,從而出現質量問題.
B. 常見的焊接缺陷有哪幾種產生原因有哪些
常見的焊接缺陷有哪幾種？產生原因有哪些
①氣孔：焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留下來所形成的空穴。氣孔可分為條蟲狀氣孔、針孔、柱孔，按分布可分為密集氣孔，鏈孔等。
氣孔的生成有工藝因素，也有冶金因素。工藝因素主要是焊接規范、電流種類、電弧長短和操作技巧。冶金因素，是由於在凝固介面上排出的氮、氫、氧、一氧化碳和水蒸汽等所造成的。
②夾渣：焊後殘留在焊縫中的溶渣，有點狀和條狀之分。產生原因是熔池中熔化金屬的凝固速度大於熔渣的流動速度，當熔化金屬凝固時，熔渣未能及時浮出熔池而形成。它主要存於焊道之間和焊道與母材之間。
③未熔合：熔焊時，焊道與母材之間或焊道與焊道之間未完全熔化結合的部分；點焊時母材與母材之間未完全熔化結合的部分，稱之。
未熔合可分為坡口未熔合、焊道之間未熔合（包括層間未熔合）、焊縫根部未熔合。按其間成分不同，可分為白色未熔合（純氣隙、不含夾渣）、黑色未熔合（含夾渣的）。
產生機理：a.電流太小或焊速過快（線能量不夠）；b.電流太大，使焊條大半根發紅而熔化太快，母材還未到熔化溫度便覆蓋上去。C.坡口有油污、銹蝕；d.焊件散熱速度太快，或起焊處溫度低；e.操作不當或磁偏吹，焊條偏弧等。
④未焊透：焊接時接頭根部未完全熔透的現象，也就是焊件的間隙或鈍邊未被熔化而留下的間隙，或是母材金屬之間沒有熔化，焊縫熔敷金屬沒有進入接頭的根部造成的缺陷。
產生原因：焊接電流太小，速度過快。坡口角度太小，根部鈍邊尺寸太大，間隙太小。焊接時焊條擺動角度不當，電弧太長或偏吹（偏弧）
⑤裂紋（焊接裂紋）：在焊接應力及其它致脆因素共同作用下，焊接接頭中區域性地區的金屬原子結合力遭到破壞而形成的新介面而產生縫隙，稱為焊接裂紋。它具有尖銳的缺口和大的長寬比特徵。按其方向可分為縱向裂紋、橫向裂紋，輻射狀（星狀）裂紋。按發生的部位可分為根部裂紋、弧坑裂紋，熔合區裂紋、焊趾裂紋及熱響裂紋。按產生的溫度可分為熱裂紋（如結晶裂紋、液化裂紋等）、冷裂紋（如氫致裂紋、層狀撕裂等）以及再熱裂紋。
產生機理：一是冶金因素，另一是力學因素。冶金因素是由於焊縫產生不同程度的物理與化學狀態的不均勻，如低熔共晶組成元素S、P、Si等發生偏析、富集導致的熱裂紋。此外，在熱影響區金屬中，快速加熱和冷卻使金屬中的空位濃度增加，同時由於材料的淬硬傾向，降低材料的抗裂效能，在一定的力學因素下，這些都是生成裂紋的冶金因素。力學因素是由於快熱快冷產生了不均勻的組織區域，由於熱應變不均勻而導至不同區域產生不同的應力聯絡，造成焊接接頭金屬處於復雜的應力——應變狀態。內在的熱應力、組織應力和外加的拘束應力，以及應力集中相疊加構成了導致接頭金屬開裂的力學條件。
⑥形狀缺陷
焊縫的形狀缺陷是指焊縫表面形狀可以反映出來的不良狀態。如咬邊、焊瘤、燒穿、凹坑（內凹）、未焊滿、塌漏等。
產生原因：主要是焊接引數選擇不當，操作工藝不正確，焊接技能差造成。
常見焊接缺陷產生的原因及預防措施
你好，不同的焊接缺陷產生的機理和預防措施是不一樣的。介紹如下：
形狀缺欠
外觀質量粗糙，魚鱗波高低、寬窄發生突變；焊縫與母材非圓滑過渡。
主要原因：操作不當，返修造成。
危害：應力集中，削弱承載能力。
尺寸缺欠
焊縫尺寸不符合施工圖樣或技術要求。
主要原因：施工者操作不當
危害：尺寸小了，承載截面小； 尺寸大了，削弱了某些承受動載荷結構的疲勞強度。
咬邊
原因：⒈焊接引數選擇不對，U、I太大，焊速太慢。
⒉電弧拉得太長。熔化的金屬不能及時填補熔化的缺口。
危害：母材金屬的工作截面減小，咬邊處應力集中。
弧坑
由於收弧和斷弧不當在焊道末端形成的低窪部分。
原因：焊絲或者焊條停留時間短，填充金屬不夠。
危害：⒈減少焊縫的截面積；
⒉弧坑處反應不充分容易產生偏析或雜質集聚，因此在弧坑處往往有氣孔、灰渣、裂紋等。
燒穿
原因：⒈焊接電流過大；
⒉對焊件加熱過甚；
⒊坡口對接間隙太大；
⒋焊接速度慢，電弧停留時間長等。
危害：⒈表面質量差
⒉燒穿的下面常有氣孔、夾渣、凹坑等缺欠。
焊瘤
熔化金屬流淌到焊縫以外未熔化的母材上所形成的區域性未熔合。
原因：焊接引數選擇不當； 坡口清理不幹凈，電弧熱損失在氧化皮上，使母材未熔化。
危害：表面是焊瘤下面往往是未熔合，未焊透； 焊縫幾何尺寸變化，應力集中，管內焊瘤減小管中介質的流通截面積。
氣孔
原因：⒈電弧保護不好，弧太長。
⒉焊條或焊劑受潮，氣體保護介質不純。
⒊坡口清理不幹凈。
危害：從表面上看是減少了焊縫的工作截面；更危險的是和其他缺欠疊加造成貫穿性缺欠，破壞焊縫的緻密性。連續氣孔則是結構破壞的原因之一。
夾渣
焊接熔渣殘留在焊縫中。易產生在坡口邊緣和每層焊道之間非圓滑過渡的部位，焊道形狀突變，存在深溝的部位也易產生夾渣。
原因：⒈熔池溫度低（電流小），液態金屬黏度大，焊接速度大，凝固時熔渣來不及浮出；
⒉運條不當，熔渣和鐵水分不清；
⒊坡口形狀不規則，坡口太窄，不利於熔渣上浮；
⒋多層焊時熔渣清理不幹凈。
危害：較氣孔嚴重，因其幾何形狀不規則尖角、稜角對機體有割裂作用，應力集中是裂紋的起源。
未焊透
當焊縫的熔透深度小於板厚時形成。單面焊時，焊縫熔透達不到鋼板底部；雙面焊時，兩道焊縫熔深之和小於鋼板厚度時形成。
原因：⒈坡口角度小，間隙小，鈍邊太大；
⒉電流小，速度快來不及熔化；
⒊焊條偏離焊道中心。
危害：工作面積減小，尖角易產生應力集中，引起裂紋
未熔合
熔焊時焊道與母材之間或焊道與焊道之間未能完全熔化結合的部分。
原因：⒈電流小、速度快、熱量不足；
⒉坡口或焊道有氧化皮、熔渣等，一部分熱量損失在熔化雜物上，剩餘熱量不足以熔化坡口或焊道金屬。
⒊焊條或焊絲的擺動角度偏離正常位置，熔化金屬流動而覆蓋到電弧作用較弱的未熔化部分，容易產生未熔合。
危害：因為間隙很小，可視為片狀缺欠，類似於裂紋。易造成應力集中，是危險性較大的缺陷。
焊接裂紋
危害最大的一種焊接缺陷
在焊接應力及其它致脆因素共同作用下，材料的原子結合遭到破壞，形成新介面而產生的縫隙稱為裂紋。它具有尖銳的缺口和長寬比大的特徵，易引起較高的應力集中，而且有延伸和擴充套件的趨勢，所以是最危險的缺陷。
望採納，謝謝。...
焊接缺陷的的種類及成因？
焊接缺陷的分類：
①從巨集觀上看，可分為裂紋、未熔合、未焊透、夾渣、氣孔、及形狀缺陷，又稱焊縫金屬表面缺陷或叫接頭的幾何尺寸缺陷，如咬邊，焊瘤等。在底片上還常見如機械損傷（磨痕），飛濺、腐蝕麻點等其他非焊接缺陷。
②從微觀上看，可分為晶體空間和間隙原子的點缺陷，位錯性的線缺陷，以及晶界的面缺陷。微觀缺陷是發展為巨集觀缺陷的隱患因素。
六大焊接缺陷的形態及產生機理：
①氣孔：焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留下來所形成的空穴。氣孔可分為條蟲狀氣孔、針孔、柱孔，按分布可分為密集氣孔，鏈孔等。
氣孔的生成有工藝因素，也有冶金因素。工藝因素主要是焊接規范、電流種類、電弧長短和操作技巧。冶金因素，是由於在凝固介面上排出的氮、氫、氧、一氧化碳和水蒸汽等所造成的。
②夾渣：焊後殘留在焊縫中的溶渣，有點狀和條狀之分。產生原因是熔池中熔化金屬的凝固速度大於熔渣的流動速度，當熔化金屬凝固時，熔渣未能及時浮出熔池而形成。它主要存於焊道之間和焊道與母材之間。
③未熔合：熔焊時，焊道與母材之間或焊道與焊道之間未完全熔化結合的部分；點焊時母材與母材之間未完全熔化結合的部分，稱之。
未熔合可分為坡口未熔合、焊道之間未熔合（包括層間未熔合）、焊縫根部未熔合。按其間成分不同，可分為白色未熔合（純氣隙、不含夾渣）、黑色未熔合（含夾渣的）。
產生機理：a.電流太小或焊速過快（線能量不夠）；b.電流太大，使焊條大半根發紅而熔化太快，母材還未到熔化溫度便覆蓋上去。C.坡口有油污、銹蝕；d.焊件散熱速度太快，或起焊處溫度低；e.操作不當或磁偏吹，焊條偏弧等。
④未焊透：焊接時接頭根部未完全熔透的現象，也就是焊件的間隙或鈍邊未被熔化而留下的間隙，或是母材金屬之間沒有熔化，焊縫熔敷金屬沒有進入接頭的根部造成的缺陷。
產生原因：焊接電流太小，速度過快。坡口角度太小，根部鈍邊尺寸太大，間隙太小。焊接時焊條擺動角度不當，電弧太長或偏吹（偏弧）
⑤裂紋（焊接裂紋）：在焊接應力及其它致脆因素共同作用下，焊接接頭中區域性地區的金屬原子結合力遭到破壞而形成的新介面而產生縫隙，稱為焊接裂紋。它具有尖銳的缺口和大的長寬比特徵。按其方向可分為縱向裂紋、橫向裂紋，輻射狀（星狀）裂紋。按發生的部位可分為根部裂紋、弧坑裂紋，熔合區裂紋、焊趾裂紋及熱響裂紋。按產生的溫度可分為熱裂紋（如結晶裂紋、液化裂紋等）、冷裂紋（如氫致裂紋、層狀撕裂等）以及再熱裂紋。
產生機理：一是冶金因素，另一是力學因素。冶金因素是由於焊縫產生不同程度的物理與化學狀態的不均勻，如低熔共晶組成元素S、P、Si等發生偏析、富集導致的熱裂紋。此外，在熱影響區金屬中，快速加熱和冷卻使金屬中的空位濃度增加，同時由於材料的淬硬傾向，降低材料的抗裂效能，在一定的力學因素下，這些都是生成裂紋的冶金因素。力學因素是由於快熱快冷產生了不均勻的組織區域，由於熱應變不均勻而導至不同區域產生不同的應力聯絡，造成焊接接頭金屬處於復雜的應力--應變狀態。內在的熱應力、組織應力和外加的拘束應力，以及應力集中相疊加構成了導致接頭金屬開裂的力學條件。
⑥形狀缺陷
焊縫的形狀缺陷是指焊縫表面形狀可以反映出來的不良狀態。如咬邊、焊瘤、燒穿、凹坑（內凹）、未焊滿、塌漏等。
產生原因：主要是焊接引數選擇不當，操作工藝不正確，焊接技能差造成。
焊接缺陷（裂紋）概念 、形成缺陷原因、解決措施！！！（字越多越好、越詳細越好！） 5分
1、產生裂紋的概念：
焊縫裂紋是焊接過程中或焊接完成後在焊接區域中出現的金屬區域性破裂的表現。
焊縫金屬從熔化狀態到冷卻凝固的過程經過熱膨脹與冷收縮變化，有較大的冷收縮應力存在，而且顯微組織也有從高溫到低溫的相變過程而產生組織應力，更加上母材非焊接部位處於冷固態狀況，與焊接部位存在很大的溫差，從而產生熱應力等等，這些應力的共同作用一旦超過了材料的屈服極限，材料將發生塑性變形，超過材料的強度極限則導致開裂。裂紋的存在大大降低了焊接接頭的強度，並且焊縫裂紋的尖端也成為承載後的應力集中點，成為結構斷裂的起源。
裂紋可能發生在焊縫金屬內部或外部，或者在焊縫附近的母材熱影響區內，或者位於母材與焊縫交界處等等。根據焊接裂紋產生的時間和溫度的不同，可以把裂紋分為以下幾類：
a.熱裂紋（又稱結晶裂紋）：
產生於焊縫形成後的冷卻結晶過程中，主要發生在晶界上，金相學中稱為沿晶裂紋，其位置多在焊縫金屬的中心和電弧焊的起弧與熄弧的弧坑處，呈縱向或橫向輻射狀，嚴重時能貫穿到表面和熱影響區。熱裂紋的成因與焊接時產生的偏析、冷熱不均以及焊條（填充金屬）或母材中的硫含量過高有關。
b.冷裂紋：
焊接完成後冷卻到低溫或室溫時出現的裂紋，或者焊接完成後經過一段時間才出現的裂紋（這種冷裂紋稱為延遲裂紋，特別是諸如14MnMoVg、18MnMoNbg、14MnMoNbB等合金鋼種容易產生此類延遲裂紋，也稱之為延遲裂紋敏感性鋼）。冷裂紋多出現在焊道與母材熔合線附近的熱影響區中，其取向多與熔合線平行，但也有與焊道軸線呈縱向或橫向的冷裂紋。冷裂紋多為穿晶裂紋（裂紋穿過晶界進入晶粒），其成因與焊道熱影響區的低塑性組織承受不了冷卻時體積變化及組織轉變產生的應力而開裂，或者焊縫中的氫原子相互結合形成分子狀態進入金屬的細微孔隙中時將造成很大的壓應力連同焊接應力的共同作用導致開裂（稱為氫脆裂紋），以及焊條（填充金屬）或母材中的磷含量過高等因素有關。
c.再熱裂紋：
焊接完成後，如果在一定溫度范圍耿對焊件再次加熱（例如為消除焊接應力而採取的熱處理或者其他加熱過程，以及返修補焊等）時有可能產生的裂紋，多發生在焊結過熱區，屬於沿晶裂紋，其成因與顯微組織變化產生的應變有關。
2、產生裂紋的原因：
（1）焊件含有過高的碳、錳等合金元素。
（2）焊條品質不良或潮溼。
（3）焊縫拘束應力過大。
（4）母條材質含硫過高不適於焊接。
（5）施工准備不足。
（6）母材厚度較大，冷卻過速。
（7）電流太強。
（8）首道焊道不足抵抗收縮應力。
3、解決措施：
（1）使用低氫系焊條。
（2）使用適宜焊條，並注意乾燥。
（3）改良結構設計，注意焊接順序，焊接後進行熱處理。
（4）避免使用不良鋼材。
（5）焊接時需考慮預熱或後熱。
（6）預熱母材，焊後緩冷。
（7）使用適當電流。
（8）首道焊接之焊著金屬須充分抵抗收縮應力。
手工電弧焊常見焊接缺陷產生的原因及預防措施
一、缺陷名稱：氣孔（Blow Hole）
1、原因
（1）焊條不良或潮溼。
（2）焊件有水分、油污或銹。
（3）焊接速度太快。
（4）電流太強。
（5）電弧長度不適合。
（6）焊件厚度大，金屬冷卻過速。
2、解決方法
（1）選用適當的焊條並注意烘乾。
（2）焊接前清潔被焊部份。
（3）降低焊接速度，使內部氣體容易逸出。
（4）使用廠商建議適當電流。
（5）調整適當電弧長度。
（6）施行適當的預熱工作。
二、缺陷名稱 咬邊（Undercut)
1、原因
（1）電流太強。
（2）焊條不適合。
（3）電弧過長。
（4）操作方法不當。
（5）母材不潔。
（6）母材過熱。
2、解決方法
（1）使用較低電流。
（2）選用適當種類及大小之焊條。
（3）保持適當的弧長。
（4）採用正確的角度，較慢的速度，較短的電弧及較窄的執行法。
（5）清除母材油漬或銹。
（6）使用直徑較小之焊條。
三：缺陷名稱：夾渣（Slag Inclusion)
1、原因
（1）前層焊渣未完全清除。
（2）焊接電流太低。
（3）焊接速度太慢。
（4）焊條擺動過寬。
（5）焊縫組合及設計不良。
2、解決方法
（1）徹底清除前層焊渣。
（2）採用較高電流。
（3）提高焊接速度。
（4）減少焊條擺動寬度。
（5）改正適當坡口角度及間隙。
四、缺陷名稱：未焊透（Inplete Penetration)
1、原因
（1）焊條選用不當。
（2）電流太低。
（3）焊接速度太快溫度上升不夠，又進行速度太慢電弧沖力被焊渣所阻擋，不能給予母材。
（4）焊縫設計及組合不正確。
2、解決方法
（1）選用較具滲透力的焊條。
（2）使用適當電流。
（3）改用適當焊接速度。
（4）增加開槽度數，增加間隙，並減少根深。
五：缺陷名稱：裂紋（Crack)
1、原因
（1）焊件含有過高的碳、錳等合金元素。
（2）焊條品質不良或潮溼。
（3）焊縫拘束應力過大。
（4）母條材質含硫過高不適於焊接。
（5）施工准備不足。
（6）母材厚度較大，冷卻過速。
（7）電流太強。
（8）首道焊道不足抵抗收縮應力。
2、解決方法
（1）使用低氫系焊條。
（2）使用適宜焊條，並注意乾燥。
（3）改良結構設計，注意焊接順序，焊接後進行熱處理。
（4）避免使用不良鋼材。
（5）焊接時需考慮預熱或後熱。
（6）預熱母材，焊後緩冷。
（7）使用適當電流。
（8）首道焊接之焊著金屬須充分抵抗收縮應力。
六：缺陷名稱：變形（Distortion）
1、原因
（1）焊接層數太多。
（2）焊接順序不當。
（3）施工准備不足。
（4）母材冷卻過速。
（5）母材過熱。（薄板）
（6）焊縫設計不當。
（7）焊著金屬過多。
（8）拘束方式不確實。
2、解決方法
（1）使用直徑較大之焊條及較高電流。
（2）改正焊接順序
（3）焊接前，使用夾具將焊件固定以免發生翹曲。
（4）避免冷卻過速或預熱母材。
（5）選用穿透力低之焊材。
（6）減少焊縫間隙，減少開槽度數。
（7）注意焊接尺寸，不使焊道過大。
（8）注意防止變形的固定措施。
七：其它焊接缺陷
搭疊（Overlap)
1、原因
（1）電流太低。
（2）焊接速度太慢。
2、解決方法
（1）使用適當的電流。
（2）使用適合的速度。
焊道外觀形狀不良（Bad Appearance)
1、原因
（1）焊條不良。
（2）操作方法不適。
（3）焊接電流過高，焊條直徑過粗。
（4）焊件過熱。
（5）焊道內，熔填方法不良。
2、解決方法
（1）選用適當大小良好的乾燥......
焊接有哪些缺陷？
在焊接過程中，由於焊接規范選擇、焊前准備和操作不當，會產生各種焊接缺陷，常見的有。
（一）焊縫尺寸不符合要求
主要是指焊縫過高或過低、過寬或過窄及不平滑過渡的現象。產生的原因是：
1、焊接坡口不合適。
2、操作時運條不當。
3、焊接電流不穩定。
4、焊接速度不均勻。
5、焊接電弧高低變化太大。
（二）咬邊
主要是指沿焊縫的母材部位產生的溝槽或凹陷。產生的原因是：
1、工藝引數選擇不當，如電流過大、電弧過長。
2、操作技術不正確，如焊條角度不對，運條不適當。
（三）夾渣
主要是指焊後殘留在焊縫中的熔渣。產生的原因是：
1、焊接材料質量不好。
2、接電流太小，焊接速度太快。
（四）弧坑
主要是指焊縫熄弧處地低窪部分。產生的原因是：操作時熄弧太快，未反復向熄弧處補充填充金屬。
（五）焊穿
主要是指熔化金屬自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷。產生的原因是：
1、焊件裝配不當，如坡口尺寸不合要求，間隙過大。
2、焊接電流太大。
3、焊接速度太慢。
4、操作技術不佳。
（六）氣孔
主要是指熔池中的氣泡凝固時未能逸出而殘留下來所形成的空穴。產生的原因是：
1、焊件和焊接材料有油污、鐵銹及其它氧化物。
2、焊接區域保護不好。
3、焊接電流過小，弧長過長，焊接速度過快。
求：焊接缺陷（未焊透）概念 、形成缺陷原因、解決措施！！！（字越多越好、越詳細越好！）
1、產生未焊透的概念：
母體金屬接頭處中間（X坡口）或根部（V、U坡口）的鈍邊未完全熔合在一起而留下的區域性未熔合。未焊透降低了焊接接頭的機械強度，在未焊透的缺口和端部會形成應力集中點，在焊接件承受載荷時容易導致開裂。
2、產生原因：
（1）焊條選用不當。
（2）電流太低。
（3）焊接速度太快溫度上升不夠，又進行速度太慢電弧沖力被焊渣所阻擋，不能給予母材。
（4）焊縫設計及組合不正確。
3、解決措施：
（1）選用較具滲透力的焊條。
（2）使用適當電流。
（3）改用適當焊接速度。
（4）增加開槽度數，增加間隙，並減少根深。
鋼結構施工常見的焊縫缺陷有哪些？並分析這些焊縫缺陷產生的主要原因
埋弧焊焊接時出現氣孔，通常的原因有：焊接的表面有雜質，焊劑沒有烘乾
出現焊錫缺陷的原因有哪些
排除本身人為操作不熟練，技術不到位之外、就是焊錫選擇、焊錫本身質量等等，一般情況下，就高不就低，含錫量越高的相對來說 出現這情況比較少，比如含一般線路板 元件之類，用50%以上甚至63%的含錫量的 焊接絕對沒問題，但是要用含錫量10%以下的 基本就有焊接不牢固、焊點不光亮、虛焊 假焊 之類問題了。另外，盡量選擇大型廠家的 有品牌的，焊錫質量有保證一點，有的廠家用回收錫， 錫含量不達標。 目前國內用的牌子推薦 強力 友邦
手工電弧焊常見焊接缺陷產生的原因及預防措施
你如果說的是氬弧焊焊接3毫米的板，如果是不銹鋼板的話，你可以這樣試試，先把電流大點進行點焊，密度要大點，點焊時盡量焊透它，然後在採取兩頭 中間 分段式進行滿焊，這樣的焊的話我想它的變形度會更小了。
C. 焊接有哪些缺陷
常見的外觀缺陷有咬邊、焊瘤、凹陷及焊接變形等,有時還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊的根部未焊透等。
咬邊是指沿著焊趾,在母材部分形成的凹陷或溝槽,它是由於電弧將焊縫邊緣的母材熔化後沒有得到熔敷金屬的充分補充所留下的缺口。
產生咬邊的主要原因是電弧熱量太高,即電流太大,運條速度太小所造成的。
焊條與工件間角度不正確,擺動不合理,電弧過長,焊接次序不合理等都會造成咬邊。直流焊時電弧的磁偏吹也是產生咬邊的一個原因。某些焊接位置(立、橫、仰)會加劇咬邊。
咬邊減小了母材的有效截面積,降低結構的承載能力,同時還會造成應力集中,發展為裂紋源。
矯正操作姿勢,選用合理的規范,採用良好的運條方式都會有利於消除咬邊。焊角焊縫時,用交流焊代替直流焊也能有效地防止咬邊。
D. 怎樣解決機械手和仿形機械焊接環縫出現焊縫熔接不到位及失焊的問題
第一，你的焊接機器人（機械手）標定過沒有，如果是任意曲線的焊縫，建議你精確標定一下；
第二， 焊接參數設定是否合理，比如電流大小，機械手運動速度等，這要根據你的焊接對象確定。暫時想到這兩點，不知對你有無幫助？
從你的圖看，如果沒有做精確標定，那隻有中間的圓柱形焊縫起始點和終點能夠對上縫，外邊的圓弧起始點和終止點的焊縫是對不上的。我們有過這方面的經驗。就是任意圓弧會有跑偏的現象。主要是因為走任意曲線時，機械手姿態的變化造成的。當焊縫是圓形時，焊槍走焊縫時只有位置發生變化，姿態不變，所以起始和終止焊縫能夠對上，當走任意曲線時，焊槍除了位置變化外，姿態也要改變，這時就使得焊槍的末端的位置改變，回不到起始點。
E. 怎樣解決機械手和仿形機械焊接環縫出現焊縫熔接不到位及失焊的問題
第一，你的焊接機器人（機械手）標定過沒有，如果是任意曲線的焊縫，專建議你精確標定屬一下；
第二， 焊接參數設定是否合理，比如電流大小，機械手運動速度等，這要根據你的焊接對象確定。暫時想到這兩點，不知對你有無幫助？
從你的圖看，如果沒有做精確標定，那隻有中間的圓柱形焊縫起始點和終點能夠對上縫，外邊的圓弧起始點和終止點的焊縫是對不上的。我們有過這方面的經驗。就是任意圓弧會有跑偏的現象。主要是因為走任意曲線時，機械手姿態的變化造成的。當焊縫是圓形時，焊槍走焊縫時只有位置發生變化，姿態不變，所以起始和終止焊縫能夠對上，當走任意曲線時，焊槍除了位置變化外，姿態也要改變，這時就使得焊槍的末端的位置改變，回不到起始點。
F. 焊工水平差焊的不牢有什麼危害
焊工水平差焊的不牢有什麼危害？
虛焊產生的原因和造成的危害
電路板的焊接過程中，特別是在製作電子套件或者無線耳機套件耳機套件的時候，虛焊將造成巨大的影響。
虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的，它使焊點成為有接觸電阻的連接狀態，導致電路工作
不正常，出現連接時好時壞的不穩定現象，雜訊增加而沒有規律性，給電路的調試、使用和維護帶來重大隱患
。此外，也有一部分虛焊點在電路開始工作的一段較長時間內，保持接觸尚好，因此不容易發現。但在溫度、
濕度和振動等環境條件的作用下，接觸表面逐步被氧化，接觸慢慢地變得不完全起來。虛焊點的接觸電阻會引
起局部發熱，局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點情況進一步惡化，最終甚至使焊點脫落，電路完全不能正
常工作。這一過程有時可長達一、二年，其原理可以用「原電池」的概念來解釋：當焊點受潮使水汽滲入間隙
後，水分子溶解金屬氧化物和污垢形成電解液，虛焊點兩側的銅和鉛錫焊料相當於原電池的兩個電極，鉛錫焊
料失去電子被氧化，銅材獲得電子被還原。在這樣的原電池結構中，虛焊點內發生金屬損耗性腐蝕，局部溫度
升高加劇了化學反應，機械振動讓其中的間隙不斷擴大，直到惡性循環使虛焊點最終形成斷路。
據統計數字表明，在電子整機產品的故障中，有將近一半是由於焊接不良引起的。然而，要從一台有成千上萬
個焊點的電子設備里，找出引起故障的虛焊點來，實在不是容易的事。所以，虛焊是電路可靠性的重大隱患，
必須嚴格避免。進行手工焊接操作的時候，尤其要加以注意。
一般來說，造成虛焊的主要原因是：焊錫質量差；助焊劑的還原性不良或用量不夠；被焊接處表面未預先清潔
好，鍍錫不牢；烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層；焊接時間掌握不好，太長或太短；焊接中焊錫尚未
凝固時，焊接元件松動。
G. 點焊機焊不住是怎麼回事
一、電源指示燈亮，工件壓緊不焊接：
a.檢查腳踏板行程是否到位，腳踏開關是否接觸良好。
b.檢查壓力桿彈簧螺絲是否調整適當。
二、焊接工件強度不足：
a.檢查電極壓力是否太小，檢查電極桿是否緊固好。
b.檢查焊接能量是否太小，焊接工件是否銹蝕嚴重，使焊點接觸不良。
c.檢查電極頭和電極桿、電極桿和電極臂之間是否氧化物過多。
d.檢查電極頭截面是否因為磨損而增大造成焊接能量減小。
e.檢查電極和銅軟聯和結合面是否嚴重氧化。
三、焊機出現過熱現象：
a.檢查電極座與機體之間絕緣電阻是否不良，造成局部短路。
b.檢查進水壓力、水流量、供水溫度是否合適，檢查水路系統是否有污物堵塞，造成因為冷卻不好使電極臂、電極桿、電極頭過熱。
c.檢查銅軟聯和電極臂，電極桿和電極頭接觸面是否氧化嚴重，造成接觸電阻增加發熱嚴重。
d.檢查電極頭截面是否因磨損增加過多，使焊機過載而發熱。
e.檢查焊接厚度、負載持續率是否超標，使焊機過載而發熱。
(7)焊接不到位都是包含什麼擴展閱讀：
電阻焊具有下列優點：
1、熔核形成時，始終被塑性環包圍，熔化金屬與空氣隔絕，冶金過程簡單。
2、加熱時間短、熱量集中，故熱影響區小，變形與應力也小，通常在焊後不必安排矯正和熱處理工序。
3、不需要焊條、焊絲等填充金屬，以及氧、乙炔、氬等焊接材料，焊接成本低。
4、操作簡單，易於實現機械化和自動化，改善了勞動條件。
5、生產率高，且無雜訊及有害氣體，在大批量生產中，可以和其它製造工序一起編到組裝線上，但閃光對焊因有火花噴濺，需要隔離。
電阻焊具有下列缺點：
1、缺乏可靠的無損檢測方法，焊接質量只能靠工藝試樣和焊件的破壞性試驗來檢查，以及靠各種監控技術來保證。
2、點、縫焊的搭接接頭不僅增加了構件的重量，且因在兩板間熔核周圍形成夾角，致使接頭的抗拉強度和疲勞強度均較低。
3、設備功率大、機械化、自動化程度較高，使設備成本增加。維修較困難，並且常用的大功率單相交流焊機不利於電網的正常運行，需單獨配電。
主要的電阻焊方法有點焊、縫焊、凸焊、對焊四種。
參考資料來源：網路-點焊機
H. 為什麼我用烙鐵時老是焊接不牢固
要想焊接好，要掌握好焊接溫度，低了焊錫熔化不充分，過高會加速焊錫和助劑的氧化形成氧化物，都會焊不好。過高了還容易損壞電路板和零件。焊接時要加一些助焊劑，看到焊錫充分熔化化，浸潤飽滿後，焊件保持不動，才移開烙鐵。焊好後，焊錫呈光亮，圓滑狀就算焊好了。