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⑵ 重要的焊接結構焊後,應該進行消除應力退火處理,以()防止產生裂紋
消除焊接殘余應力，避免產生再熱裂紋。
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⑷ 焊縫的熱裂紋是怎麼回事
熱裂紋:產生地點:與與魚鱗狀波紋線相垂直,段口由高溫發黑的氧化顏色 . .原因:金屬在結晶過程中,高熔點物質先結晶,低熔點物質後結 晶,接近終了時,晶界間一些低熔物質液化膜被焊接應力所拉裂.低熔點物質主要母 體熔入焊縫材料(碳,硫,磷).防止熱裂紋措施:①採用小電流,減少熔深,降低母材在縫中的比例②快焊速,不做太大橫向擺動③採用鹼性焊條,提高抗裂性 冷裂紋:產生地點近焊縫區的母體上或焊縫接觸處落弱處 原因:母體近焊區受到焊接熱影響,溫度高,冷卻速度快,結果產 生低塑性淬硬組織,當工件剛度較大時,會引起大的焊接應力常常引起裂紋.防止 措施:①焊前預熱,可減少母體與焊縫的溫差②細焊條,小電流,斷續低焊區溫度③坡口開得小.減少填充金屬,降低收縮應力
⑸ 碳鋼厚板埋弧自動焊接有裂紋，該怎麼辦
埋弧焊時可能產生的主要缺陷，除了由於所用焊接工藝參數不當造成的熔透不足、燒穿、成形不良以外，還有氣孔、裂紋、夾渣等。本節主要敘述氣孔、裂紋、夾渣這幾種缺陷的產生原因及其防止措施。 氣孔 埋弧焊焊縫產生氣孔的主要原因及防止措施如下：
1)焊劑吸潮或不幹凈焊劑中的水分、污物和氧化鐵屑等都會使焊縫產生氣孔，在回收使用的焊劑中這個問題更為突出。水分可通過烘乾消除，烘乾溫度與肘間由焊劑生產廠家規定。防止焊劑吸收水分的最好方法是正確肋儲存和保管 6 採用真空式焊劑回、收器可以較有效地分離焊劑與塵土，從而減少回收焊劑在使用中產生氣孔的可能性。
2)焊接時焊劑覆蓋不充分由於電弧外露並捲入空氣而造成氣孔。焊接環縫時，特別是小直徑的環縫，容易出現這種現象，應採取適當措施，防止焊劑散落。
3)熔渣粘度過大 焊接時溶入高溫液態金屬中的氣體在冷卻過程中將以氣泡形式溢出。如果熔渣粘度過大，氣泡無法通過熔渣，被阻擋在焊縫金屬表面附近而造成氣孔。通過調整焊劑的化學成分，改變熔渣的粘度即可解決。
4)電弧磁偏吹焊接時經常發生電弧磁偏吹現象，特別是在用直流電焊接時更為嚴重。電弧磁偏吹會在焊縫中造成氣孔。磁偏吹的方向、受很多因素的影響，例如工件上焊接電纜的聯接位置：電纜接線處接觸不良、部分焊接電纜環繞接頭造成的二次磁場等。在同一條焊縫的不同部位，磁偏吹的方向也不相同。在接近端部的一段焊縫上，磁偏吹更經常發生，因此這段焊縫氣孔也較多。為了減少磁偏吹的影響，應盡可能採用交流電源；工件上焊接電纜的聯接位置盡可能遠離焊縫終端；避免部分焊接電纜在工件上產生二次磁場等。
5)工件焊接部位被污染 焊接坡口及其附近的鐵銹、油污或其他污物在焊接時將產生大量氣體，促使氣孔生成，焊接之前應予清除。
裂紋 通常情況下，埋弧焊接頭有可能產生兩種類型裂紋，即結晶裂紋和氫致裂紋。前者只限於焊縫金屬，後者則可能發生在焊縫金屬或熱影響區。
1)結晶裂紋 鋼材焊接時，焊縫中的S 、P等雜質在結晶過程中形成低熔點共晶。隨著結晶過程的進行，它們逐漸被排擠在晶界，形成了「液態薄膜」。焊縫凝固過程中，由於收縮作用，焊縫金屬受拉應力，「液態薄膜」，不能承受拉應力而形成裂紋。可見產生「液態薄膜」和焊縫的拉應力是形成結晶裂紋的兩方面原因。
鋼材的化學成分對結晶裂紋的形成有重要影響。硫對形成結晶裂紋影響最大，但其影響程度又與鋼中其他元素含量有關，如Mn與S 結合成MnS而除硫，從而對S的有害作用起抑製作用。Mn還能改善硫化物的性能、形態及其分布等。因此，為了防止產生結晶裂紋，對焊縫金屬中的Mn／S值有一定要求。Mn／S值多大才有利於防止結晶裂紋，還與含碳量有關。圖 1 表示C 、Mn 、S含量與焊縫裂紋傾向的關系。可見含C量愈高，要求Mn／S值也愈高。Si和Ni的存在也會增加S的有害作用 埋弧焊焊縫的熔合比通常都較大，因而母材金屬的雜質含量對結晶裂紋傾向有很大關系。母材雜質較多，或因偏析使局部 C 、S含量偏高，Mn／S可能達不到要求。可以通過工藝措施。(如採用直流正接、加粗焊絲以減小電流密度、改變坡口尺寸等) 減小熔合比；也可以通過焊接材料調整焊縫金屬的成分，如增加含Mn量，降低含C 、Si量等。 焊縫形狀對於結晶裂紋的形成也有明顯影響。窄而深的焊縫會造成對生的結晶面，「液薄膜」將在焊縫中心形成，有利於結晶裂紋的形成。焊接接頭形式不同不但剛性不同， 並且散熱條件與結晶特點也不同，對產生結晶裂紋的影響也不同。 2)氫致裂紋這種裂紋較多的發生在低合金鋼、中合金鋼和高碳鋼的焊接熱影．響區中這可能在焊後立即出現，也可能在焊後幾時、幾天、甚至更長時間才出現。這種焊後若干時間才出現的裂紋稱為延遲裂紋。
氫致裂紋是焊接接頭含氫量、接頭顯微組織、接頭拘束情況等因素相互作用的結果。在焊接厚度 10mm 以下的工件時，一般很少發現這種裂紋。工件較厚時，焊接接頭冷卻速度較大，對淬硬傾向大的母材金屬，易在接頭處產生硬脆的組織。另一方面，焊接時溶解於焊縫金屬中的氫，由於冷卻過程中溶解度下降， 向熱影響區擴散。當熱影響區的某些區域氫濃度很高而溫度繼續下降時，一些氫原子開始結合成氫分子，在金屬內部造成很大的局部應力，在接頭拘束應力作用下產生裂紋。
焊接某些超高強度鋼時，這種裂紋也會出現在焊縫金屬中。
針對氫致裂紋產生的原因，可以從以下幾方面採取措施。
a.減少氫的來源及其在焊縫金屬中的溶解，採用低氫焊劑；焊劑保管中注意防潮，使用前嚴格烘乾；對焊絲、工件焊口附近的銹、油污、水分等焊前必須清理干凈。
通過焊劑的冶金反應把氫結合成不溶於液態金屬的化合物，如高 Mn 高 Si 焊劑可以把 H 結合成 HF 和 OH 兩種穩定化合物進入熔渣中，減少氫對生成裂紋的影響。
b.正確的選擇焊接工藝參數，降低鋼材的淬硬程度並有利於氫的逸出和改善應力狀態，必要時可採用預熱。
c.採用後熱或焊後熱處理 焊後後熱有利於焊縫中的溶解氫順利的逸出。有些工件焊後需要進行熟處理，一般情況下多採用回火處理。這種熱處理的效果一方面可消除焊接殘余應力，另一方面使已產生的馬氏體高溫回火，改善組織。同時接頭中的氫可進一步逸出，有利於消除氫致裂紋，改善熱影響區的延性。
d.改善接頭設計，降低焊接接，頭的拘束應力在焊接接頭設計上，應盡可能消除引起應力集中的因素，如避免缺口、防止焊縫的分布過分密集等。坡口形狀盡量對稱為宜，不對稱的坡口裂紋敏感性較大。在滿足焊縫強度的基本要求下，應盡量減少填充金屬的用量。
埋弧焊時，焊接熱影響區除了可能產生氫致裂紋外，還可能產生淬硬脆化裂紋、層狀撕裂等。 夾渣 埋弧焊時，焊縫的夾渣除與焊劑的脫渣性能有關外，還與工件的裝配情況和焊接工藝有關。對接焊縫裝配不良時，易在焊縫底層產生夾渣。焊縫成形對脫渣情況也有明顯影響。平而略凸的焊縫比深凹或咬邊的焊縫更容易脫渣。雙道焊的第一道焊縫，當它與坡口上緣熔合時，脫渣容易；而當焊縫不能與坡口邊緣充分熔合時，脫渣困難。在焊接第二道焊縫時易造成夾渣。焊接深坡口時，有較多的小焊道組成的焊縫，夾渣的可能性小；而有較多的大焊道組成的焊縫，夾渣的可能性大。
⑹ 防止焊接熱裂紋的措施
1)控制焊縫的化學成分,嚴格控制硫、磷的含量,適當提高含錳量,以改善焊縫組織,減少偏析。
2)控制焊縫斷面形狀,寬深比要稍大些,以避免焊縫中心的偏析。
3)對剛性大的焊件,應選擇合適的焊接參數、合適的焊接次序和方向。
4)必要時採取預熱和緩冷措施,來防止熱裂紋的產生。
5)提高焊條或焊劑的鹼度,以降低焊縫中的雜質含量,改善偏析程度。
⑺ 焊接時熱裂紋產生的原因及防止方法是什麼
產生原因：是由於熔池冷卻結晶時，受到的拉應力作用，而凝固時，低熔點共晶體形成的液態薄層共同作用的結果。
防止方法：
①控制焊縫中的有害雜質的含量即碳、硫、磷的含量，減少熔池中底熔點共晶體的形成。
②預熱：以降低冷卻速度，改善應力狀況。
③採用鹼性焊條，因為鹼性焊條的熔渣具有較強脫硫、脫磷的能力。
④控制焊縫形狀，盡量避免得到深而窄的焊縫。
⑤採用手弧板，將弧坑引至焊件外面，即使發生弧坑裂紋，也不影響焊件本身。
⑻ 如何防止產生熱裂紋
(1)控制焊縫金屬中有害雜質的含量。碳素結構鋼用焊芯(絲)的含碳量均小於等於0．10％，內硫、磷的含量容應小於等於0．3％，
焊接高合金鋼時控制更嚴。
(2)預熱。能減小焊接熔池的冷卻速度，降低焊接應力。隨著母材含碳量或碳當量的增加，應適當增高預熱溫度。奧氏鋼不銹鋼焊縫不能採用預熱的方法來防止產生熱裂紋。
(3)採用鹼性焊條或焊劑
。由於鹼性焊條和焊劑具有較強的脫硫、磷能力，因此具有較高的抗熱裂紋能力。
(4)適當調整焊接工藝參數。焊接工藝參數直接影響焊縫的斷面形狀，因此適當減小焊接電流以減少焊縫厚度，有利於提高焊縫的抗裂性能。
(5)採用收弧板。焊接終了斷弧時，由於弧坑冷卻速度較快，常因偏析而在弧坑處形成熱裂紋，即所謂的弧坑裂紋。所以終焊時應逐漸斷弧，並填滿弧坑。必要時可採用收弧板，將弧坑移至焊件外，此時即使產生弧坑裂紋，也因焊後需將收弧板割掉，並不影響結構本身。