⑴ 焊電路板怎麼焊
准備施焊 :准備好焊錫絲和烙鐵。此時特別強調的施烙鐵頭部要保持干凈,即可以沾上焊錫(俗稱吃錫)。
加熱焊件 :將烙鐵接觸焊接點,注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部分,例如印製板上引線和焊盤都使之受熱,其次要注意讓烙鐵頭的扁平部分(較大部分)接觸熱容量較大的焊件,烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件,以保持焊件均勻受熱。
熔化焊料 :當焊件加熱到能熔化焊料的溫度後將焊絲置於焊點,焊料開始熔化並潤濕焊點。
移開焊錫 :當熔化一定量的焊錫後將焊錫絲移開。
移開烙鐵:當焊錫完全潤濕焊點後移開烙鐵,注意移開烙鐵的方向應該是大致45°的方向。
按上述步驟進行焊接是獲得良好焊點的關鍵之一。在實際生產中,最容易出現的一種違反操作步驟的做法就是烙鐵頭不是先與被焊件接觸,而是先與焊錫絲接觸,熔化的焊錫滴落在尚末預熱的被焊部位,這樣很容易產生焊點虛焊,所以烙鐵頭必須與被焊件接觸,對被焊件進行預熱是防止產生虛焊的重要手段。
⑵ 電路板焊接的注意事項
1、拿到PCB裸板後首先應進行外觀檢查,看是否存在短路、斷路等問題,然後熟悉開發板原理圖,將原理圖與PCB絲印層進行對照,避免原理圖與PCB不符。
2、PCB焊接所需物料准備齊全後,應將元器件分類,可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類,便於後續焊接。需要列印一份齊全的物料明細表。在焊接過程中,沒焊接完一項,則用筆將相應選項劃掉,這樣便於後續焊接操作。
焊接之前應採取戴靜電環等防靜電措施,避免靜電對元器件造成傷害。焊接所需設備准備齊全後,應保證烙鐵頭的干凈整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵,在進行諸如0603式封裝元器件焊接時烙鐵能更好的接觸焊盤,便於焊接。當然,對於高手來說,這個並不是問題。
3、挑選元器件進行焊接時,應按照元器件由低到高、由小到大的順序進行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來不便。優先焊接集成電路晶元。
4、進行集成電路晶元的焊接之前需保證晶元放置方向的正確無誤。對於晶元絲印層,一般長方形焊盤表示開始的引腳。焊接時應先固定晶元一個引腳,對元器件的位置進行微調後固定晶元對角引腳,使元器件被准確連接位置上後進行焊接。
5、貼片陶瓷電容、穩壓電路中穩壓二極體無正負極之分,發光二極體、鉭電容與電解電容則需區分正負極。對於電容及二極體元器件,一般有顯著標識的一端應為負。
在貼片式LED的封裝中,沿著燈的方向為正-負方向。對於絲印標識為二極體電路圖封裝元器件中,有豎線一端應放置二極體負極端。
6、焊接過程中應及時記錄發現的PCB設計問題,比如安裝干涉、焊盤大小設計不正確、元器件封裝錯誤等等,以備後續改進。
7、焊接完畢後應使用放大鏡查看焊點,檢查是否有虛焊及短路等情況。
8、電路板焊接工作完成後,應使用酒精等清洗劑對電路板表面進行清洗,防止電路板表面附著的鐵屑使電路短路,同時也可使電路板更為清潔美觀。
(2)焊接電路要准備什麼擴展閱讀
影響印刷電路板可焊性的因素主要有:
(1)焊料的成份和被焊料的性質。 焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分,它由含有助焊劑的化學材料組成,常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。
其中雜質含量要有一定的 分比控制,以防雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量,去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般採用白松香和異丙醇溶劑。
(2)焊 接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高,則焊料擴散速度加快,此時具有很高的活性,會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化,產生焊接缺陷,電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷,這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。
⑶ 集成電路焊接步驟
集成電路引腳多且密,一塊小小的集成電路有幾十個甚至上百個引腳,焊接難度很大。因此,在焊接前必須做好以下的准備工作。
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1. 焊接工具
選用功率為25W左右的電烙鐵,烙鐵頭應為尖嘴形,並用鏗刀修整尖頭,防止在施焊時尖頭上的毛刺拖動引腳。
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2. 焊接材料
焊接材料主要是松香、焊錫絲、焊錫膏和天那水、純酒精等,焊錫絲一定要選用低熔點的。
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3.清理印製電路板
焊接前用電烙鐵對印製電路板進行平整,用小毛刷醮上天那水將印製電路板上准備焊接的部位刷凈,仔細檢査印刷電路板有無起皮、斷落。若有起皮,只需平整一下就可以了,若有斷落,則需用細銅絲連接好。
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4. 引腳上錫
新集成電路在出廠時其引腳已上錫,不必作任何處理。如果是用過的集成電路,需清除引腳上的污物,並對引腳上錫做調整處理後才能使用。
焊接集成電路的具體操作步驟
先將集成電路擺放在印製電路板上,將引腳對正,並將每列引腳的首、尾腳焊好,以防止集成電路移位,然後釆用「拉焊」法進行施焊。所謂拉焊,就是在烙鐵頭上帶一小滴焊錫,將烙鐵頭沿著集成電路的整排引腳自左向右輕輕地拉過去,使每一個引腳都被焊接在印製電路板上。
焊接完畢後,應對每一個焊點進行檢查,若某一焊點存在虛焊,可用電烙鐵對其補焊, 用純酒精棉球擦凈各引腳,除去引腳上的松香及焊渣。
焊接時的注意事項
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焊接時使用的電路鐵應不帶電或接地
在電烙鐵燒熱後應拔下電源插頭或者使電烙鐵外殼良好接地,以避免感應電荷擊穿集成電路,特別是焊接MOS集成電路更應如此。
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焊接時間不能過長
焊接集成電路時要注意其溫度和時間。一般集成電路焊接時所受的溫度是260℃、時間為10s或350℃、3s,這是指一塊集成電路全部引腳同時浸入離封裝基座平面的距離為1~1.5mm所允許的溫度和時間,所以點焊和浸焊的溫度一般應控制在250℃左右,焊接時間在7s左右。
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注意散熱
一些大功率集成電路都有良好的散熱條件,在更換集成電路時,應將散熱片重新固定好,使之與集成電路緊密接觸,以防止集成電路受熱而損壞。安裝散熱片時應注意以下幾點:
在未確定功率集成電路的散熱片是否應該接地前,不要隨意將地線焊到散熱片上;
散熱片的安裝要平,緊固轉矩適中,一般為0.4~0.6N.m;
安裝前應將散熱片與集成電路之間的灰塵、銹蝕清除干凈,並在兩者之間墊上硅脂,用以降低熱阻;
散熱片安裝好後,通常用引線焊接到印製電路板的接地端上;
在未裝散熱板前,不能隨意通電。
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安裝集成電路時要注意方向
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引腳能承受的應力與引腳間的絕緣
集成電路的拆焊
拆卸前首先將電烙鐵、維修平台良好接地,並記住集成電路的定位情況,再根據不同的集成電路選好熱風槍的噴頭,然後往集成電路的引腳周圍加註松香水。
調好熱風溫度和風速。一般情況下,拆卸集成電路時溫度開關調至3~6擋,風速開關調至2或3擋。
用熱風槍噴頭沿集成電路周圍引腳慢速旋轉,均勻加熱,且噴頭不可觸及集成電路及周圍的元器件。待集成電路的引腳焊錫全部熔化後,再用小螺釘旋具輕輕掀起集成電路。
將焊接點用平頭電烙鐵修理平整,並把更換的集成電路和電路板上的焊接位置對好。先焊四角以固定集成電路,再用熱風焊槍吹焊四周。
焊好後應注意冷卻,不可立即去動集成電路,以免其發生位移。待充分冷卻後,再用放大鏡檢查集成電路的引腳有無虛焊,若有應用尖頭電烙鐵進行補焊,直至全部正常為止。
⑷ 元件焊接前要做什麼准備工作
您好
要做:
1、數據參數的檢驗;
2、老化試驗;
3、焊前接腳的除氧化層、上錫。
才能插在電路板上焊。
注意,有的電子元件焊接時電烙鐵要可靠接地,以防感應電損壞電子元件。
⑸ 請問如何自己焊接單片機電路板
學習單片機是需要買挺多元件的。
1、注意電解電容、發光二極體、蜂鳴器的正負極性不能接反、三者均是長的管腳接正極、短的管腳接負極,如接反輕則燒毀元氣件,重則發生輕微爆炸。
2、三極體9015的E、B、C、注意接法,板子上面有相應的圖形形狀。按照那個圖形焊接。
3、焊接元氣件的過程之中焊接時間應在2-4秒。焊接時間不宜過長,否則不僅會燒毀元氣件、而且易使焊點容易脆裂。
4、電阻焊接過程中注意相應的阻值對應,不要焊錯。否則影響相應的電流大小。
5、排阻焊接過程之中、RP1、RP2、RP3、有公共端應該接VCC、其餘管腳為相應的獨立端、排阻焊接過程之中用萬用表測量各排阻的阻值、對照說明書焊接相應的排阻。
(5)焊接電路要准備什麼擴展閱讀:
器件的封裝引腳與內核電路引線的連接處處理,電路的半導體材質特性以及器件的封裝材質都會影響其高溫焊接時的耐受度,具體講來一篇論文都說不完。
從經驗上說,如果使用的是非高溫的鉛錫合金焊錫,熔化溫度在300度以下,那麼焊接時當觀察到焊錫在焊點充分熔化後,應該在5秒內完成焊接動作。
器件是不會因為這幾秒的高溫而損壞的。 如果一定要挑選烙鐵的功率,寧可選擇功率大的烙鐵,因為烙鐵頭升溫更快,那樣反而不容易因為長時間加熱焊點而造成器件損壞。
⑹ 請問自己在家動手焊接電路需要哪些工具啊
你好!
那要看你焊接什麼電路了,是照明還是電路板啊,如果是照明電路就需要焊錫鍋。焊錫條。焊錫膏。如果是電路板就要用60-100W電烙鐵,焊錫絲,焊錫膏或松香之類的就可以了
我的回答你還滿意嗎~~
⑺ 請問焊接一個含有發光二極體的電路板,要用到哪些工具啊比如:電烙鐵、焊錫、萬能板,補不全嗎謝謝
再加個鑷子就行了啊,焊個板子還能要多少東西啊。。。