『壹』 線路板焊接不牢固是什麼圓因
一般來說，有以下原因：一是銅面有氧化物或者銅表面不幹凈，使錫不能很好地與銅面接觸，解決辦法是用機械（如砂紙）或者化學方法（如助焊劑）去除，極少量的氧化物可以用松香去除；二是焊錫質量不佳，這種情況下只有更換焊錫了：三是溫度不夠高，看似焊錫溶化了，但在接觸銅面時可能因為銅面厚、面積大或者氣溫較低時，接觸面其實溫度是不夠的，這時也不能很好的焊接，解決辦法是換一個功率較大的烙鐵。
『貳』 線路板焊接時，銅鉑與板脫離，可以用什麼膠粘上嗎
電流小，發熱量小，用熱熔膠就可以了
電流大、發熱量大的就難處理了，要找耐高溫的膠才可以粘
『叄』 鐢甸キ鐓茬嚎璺鏉挎庝箞淇鐞
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『肆』 如何焊接電路板 焊電路板技巧有哪些
隨著工業化腳步的加快，很多領域都會使用電路板，說到這，不得不提到焊電路板，那焊電路板技巧有哪些呢？今天我們就通過下面的內容，一起來了解下焊電路板技巧的相關介紹。
焊電路板技巧1、選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴塗，電路板預熱、浸焊和拖焊。助焊劑塗布工藝在選擇性焊接中，助焊劑塗布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結束時，助焊劑應有足夠的活性防止橋接的產生並防止電路板產生氧化。助焊劑噴塗由X/Y機械手攜帶電路板通過助焊劑噴嘴上方，助焊劑噴塗到pcb電路板焊位置上。
焊電路板技巧2、迴流焊工序後的微波峰選焊，最重要的是焊劑准確噴塗，微孔噴射式絕對不會弄污焊點之外的區域。微點噴塗最小焊劑點圖形直徑大於2mm，所以噴塗沉積在電路板上的焊劑位置精度為±0.5mm，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面。
焊電路板技巧3、可以通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點，兩者間最明顯的差異在於波峰焊中電路板的下部完全浸入液態焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區域與焊錫波接觸。由於電路板本身就是一種不良的熱傳導介質，因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和電路板區域的焊點。
在焊接前也必須預先塗敷助焊劑，與波峰焊相比，助焊劑僅塗覆在電路板下部的待焊接部位，而不是整個pcb電路板。另外選擇性焊接僅適用於插裝元件的焊接，選擇性焊接是一種全新的方法，
徹底了解選擇性焊接工藝和設備是成功焊接所必需的。
關於焊電路板技巧