Ⅰ 貼片LED人工焊接怎麼焊不會燒燈
首先焊接LED之類的電子產品要帶有線靜電環，防止靜電死燈。
焊貼片LED燈時先在燈板的焊盤一邊加錫，然後用鑷子夾起LED貼片燈，這時烙鐵把你燈板的焊盤錫熔化，用鑷子把LED燈推到焊盤上就好。整個焊接過程不要超過5秒，否則容易燒燈。
如果是大功率的，因為大功率的燈珠散熱做的非常好，所以不好焊，把溫度調到最高（300度吧），使用馬蹄形的烙鐵頭，不能放那等著焊錫化，因為散熱非常厲害，動作要快。
焊接：
焊接，也可寫作「焊接」或稱熔接、鎔接，是兩種或兩種以上材質(同種或異種)通過加熱、加壓，或兩者並用，使兩工件產生原子間結合的加工工藝和聯接方式。焊接應用廣泛，既可用於金屬，也可用於非金屬。
Ⅱ led燈珠怎麼焊接
1、用鑷子夾住貼片，夾住1端的金屬部分或是側著夾都行，但是注意不要讓LED燈頭的塑料部分受力，不然在烙鐵加熱時會變軟擠壓變形（多燒幾個總會記住的）。有綠色的那頭是負極。2、在導線上抹上少量的錫漿，具體多少可以看圖，用多了有經驗自己就知道用多少合適了。3、左手導線，右手烙鐵，首先烙鐵頭蹭干凈，然後導線有錫漿的部分輕觸在LED一段的金屬部分，用烙鐵輕輕點一下，不要太久，看到錫漿變成亮閃閃的金屬狀就行（注意不要墊在金屬物體上焊，由於散熱效果較好導致焊接的溫度老上不去），如果沒成功，擦乾凈重復到步驟2再來。（此處多練習）焊完後用金屬鑷子幫忙散下熱，小心燙。4、焊好後，擦掉多餘的錫漿，反過來另一邊同樣234。5、完成。
Ⅲ 請教怎樣焊接led燈片(5730.2835)
隨著科技的發展，晶元集成度越來越高，封裝也變得越來越小，這也造成了許多初學者「望貼片 IC」興嘆了。拿著烙鐵對著引腳間距不超過 0.5mm 的 IC，你是否覺得無從下手？本文將詳解密引腳貼片 IC、普通間距貼片 IC、小封裝（0805、0603 甚至更小）的分立元件的焊接方法。 網路經驗:jingyan..com
工具/原料
工具：鑷子、松香、烙鐵、焊錫
原料：PCB電路板
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一、密引腳IC（D12）焊接
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首先，用鑷子夾著晶元，對准焊盤：
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然後用拇指按住晶元：
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在進行下一步之前，一定要確認晶元已經對准焊盤了，不然下一步做了以後再發現晶元沒有對准就比較麻煩了。
接著，用鑷子夾取一小塊松香放在 D12 晶元引腳的旁邊，注意這里用的是松香，而不是那種稠的助焊劑（這種助焊劑沒法固定住晶元） ：
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下一步就是用烙鐵將松香化開了。松香在這里有兩個作用：一是用來將晶元固定在 PCB板上，另一個作用就是助焊了，呵呵。熔化松香的時候，要盡可能的將松香化開，均勻地分布在一排焊盤上。
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然後同樣用松香固定住 D12 另外一側的引腳，做完這步 D12就牢固的固定在了 PCB上，所以之前要檢查晶元是不是准確的對准了焊盤，不然等兩邊的松香都上好後就不是很好取了。
接下來剪一小截焊錫放在左邊的焊盤上（如果你用左手使烙鐵，就放右邊了。本例均以右撇子為例，呵呵） ，圖中的焊錫直徑為 0.5mm，其實直徑大小無所謂，重要的是選多少量。如果你拿不準放多少上去，建議先少放一些，如果不夠再加焊錫。如果你不小心一下子放多了，也不是沒有解決辦法，如果只是多一點兒，可以按照視頻教程中的那樣左右拖動來使多餘的錫均分到每個焊盤上來解決；如果多很多，就需要用別的方法了，建議使用吸錫帶將多餘的焊錫弄出來。
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用烙鐵將焊錫熔化開，緊接著就將烙鐵沿著引腳與焊盤的接觸點向右拖動，一直拖到最右邊的那個引腳：
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這樣 D12 一個邊上的引腳就都焊接好了，另一邊繼續相同的方法就可以焊接好了。
END
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二、稀引腳IC（MAX232）焊接
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以上介紹的是密引腳IC的焊接方法，但是不要把這種焊接方法用到所有的貼片IC上，上面那種焊接法感覺是引腳越密越好用，基本上引腳間距小於等於 0.5mm 的片子才這么焊，具體操作就看感覺了。下面就來看看引腳間距稍大一些的 IC 怎麼焊接，以 USB 板上的 MAX232 為例。
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首先，在晶元焊盤邊上的那個焊盤上化點兒焊錫：
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然後用鑷子把晶元對准焊盤，這時候焊盤上有錫的那個引腳就被頂起來一點兒了，找好感覺，把晶元對上去。
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再用烙鐵化開焊盤上的焊錫，壓住晶元的手指稍稍使點力，讓晶元能緊密的貼著 PCB，這個引腳也就焊接好了。向下壓的時候別太用力了，特別是別在焊錫完全化開之前太用力了，不然引腳用彎掉的。
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接下來，焊接晶元對角線另一端的那個引腳，固定住晶元：
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接下來要做的事情就是一個腳一個腳地焊接MAX232 剩下的引腳。這樣MAX232也就焊完了，這次不用洗板了，因為我們沒有用松香（其實焊錫絲裡面含了一定量的助焊劑的，說不準就是松香，呵呵） 。
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三、小封裝分立元件的焊接
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小封裝分立元件，也就是電阻電容什麼的了。這里演示的是焊接 0603封裝的電容。首先給要焊接元件的一個焊盤上化一點兒焊錫：
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然後用鑷子夾著電容，右手的烙鐵將剛才點上的焊錫化開。這時用鑷子將電容往焊盤上
「送」上一點兒，就焊上了：
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接下來的工作就是焊接另外一個引腳了：
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這樣，小封裝的元件也就被我們漂亮地焊接在板子上了。
Ⅳ LED燈珠應怎樣焊接
焊接條件：
1.有鉛焊接：焊接溫度260度
2.無鉛焊接：焊接溫度280度
3.焊接時間：單顆LED焊接小於3秒烙鐵接地；並且操作員工要求採取防靜電措施比如：帶防靜電手環、穿防靜電服
Ⅳ 貼片led燈珠焊接的注意方法！
銀 亮 電子來為您解答現在較多見的貼片自led燈珠焊接辦法：
1、烙鐵焊接：焊烙鐵頂級溫度不超越300℃，焊接時刻不超越3秒，焊接方位最少離膠體2MM。
2、波峰焊：浸焊最高溫度260℃，浸焊時刻不超越5秒，浸焊方位最少離膠體2MM。直插LED燈珠焊接曲線引腳成形辦法：
3、必需離膠體2MM才乾折彎支架。
4、支架成形需確保引腳和距離與線路板上共同。
5、支架成形必須用夾具或由專業人員來完結。
6、支架成形必須在焊接前完結。
Ⅵ led燈珠怎麼焊接
燈珠不是焊接而成，是通過SMT貼片工藝製作而成，如果出現焊接的話，一般是在維修的時候。首先燈珠的方向一定要正確，可以通過烙鐵或者熱風槍進行焊接。焊接前一定要注意加一點焊錫在焊盤上，或者加一點錫膏在燈腳上。