❶ 求PCB焊接基本條件的要求
助焊劑：助焊劑有多種，但無論選用哪種類型，其密度D必須控制在0.82~0.86g/cm3之間。我們選用的是免清洗樹脂型助焊劑。該助焊劑除免清洗功能外，具有較好的可溶性，稀釋劑容易揮發。還能迅速清除印製電路板表面的氧化物並防止二次氧化，降低焊料表面張力， 提高焊接性能。
焊料：波峰焊機採用的焊料必須要求較高的純度，金屬錫的含量要求為63%。對其它雜質具有嚴 格的限制，否則對焊接質量有較大的影響。<<電子行業工藝標准匯編>>中對其它雜質的容限及對焊點的質量影響作了如表1所示的技術分析。
雜質
最高容限
雜質超標對焊點性能的影響
銅
0.300
焊料硬而脆，流動性差
金
0.200
焊料呈顆粒狀
鎘
0.005
焊料疏鬆易碎
鋅
0.005
焊料粗糙和顆粒狀，起霜和多孔的樹 枝結構
鋁
0.006
焊料粘滯起雙多孔
銻
0.500
焊料硬脆
鐵
0.020
焊料熔點升高，流動性差
砷
0.030
小氣孔，脆性增加
鉍
0.250
熔點降低，變脆
銀
0.100
失去自然光澤，出現白色顆粒狀物
鎳
0.010
起泡，形成硬的不溶化物
表1焊料雜質容限及對焊接質量的影響
在每天用機8小時以上的情況下，要求每隔一定的周期，對錫槽內的焊料進行化學或光譜分析，不符合要求時要進行更換。
印製電路板：選用印製電路板材料時，應當考慮材料的轉化溫度、熱膨脹系數、熱傳導性、抗張模數、介電常數、體積電阻率、表面電阻率、吸濕性等因素。常用是的環氧樹脂玻璃布製成的印製電路板，其各方面的參數可達到有關規定的要求。我們對印製電路板的物理變形作了相應的分析，厚度為1.6mm的印製電路板，長度100mm，翹曲度必須小於0.5mm。因為翹曲度過大，壓錫深度則不 能保證一致，導致焊點的均勻度差。
焊盤：焊盤設計時應考慮熱傳導性的影響，無論是異形還是矩形焊盤，與其相連的印線必須小於焊盤直徑或寬度，若要與較大面的導電區，如地、電源等平面相連時，可通過較短的印製導線達到熱隔離。
阻焊劑膜：在塗敷阻焊劑的工藝過程中，應考慮阻焊劑的塗敷精度，焊盤的邊緣應當光滑，該暴露的部位不可粘附阻焊劑。
運輸和儲存：加工完成的印製電路板，在運輸和儲存過程中，應當使用防振塑料袋抽真空包裝 ，預防焊盤二次氧化和其它的污染。當更高技術要求時，也可進行盪金處理，或者進行焊料塗鍍的工藝處理。
元器件的要求
可焊性：用於波峰焊接組裝的元器件引線應有較好的可焊性。可焊性的量化可採用潤濕稱量法進行試驗，對於試驗結果用潤濕系數進行評定，潤濕系數按下式進行計算：Ơ=F/T
式中：Ơ—潤濕系數，ŲN/S；
F—潤濕力，ŲN；
T—潤濕時間，S。
由上式可以看出，潤濕時間T越短，則可焊性越好。潤濕稱量法是精度較高的計量方法，但需要較復雜的儀器設備。如果試驗條件不具備，可選用焊球法進行試驗，簡單易行。
有些元器件的引線選用的材料潤濕系數很低，為增加其可焊性，必須對這些元器引線或焊煓進行處理並塗鍍焊料層，焊料塗鍍層厚度應大於8ŲM,，要求表面光亮，無氧化雜質及油漬污染。
元器件本身的耐溫能力：採用波峰焊接技術的元器件，必須要考慮元件本身的 耐溫能力，必須能耐受260度/10S。對於無耐溫能力的元器應剔除。
技術條件要求
上述的保障條件，只是具備了焊接基礎，要焊接出高質量的印製電路板，重要的是技術參數的設置，以及怎樣使這些技術參數達到最佳值，使焊點不出現漏焊、虛焊、橋連、針孔、氣泡、裂紋、掛錫、拉尖等現象，設置參數應通過試驗和分析對比，從中找出一組最佳參數並記錄在案。以後再 遇到 類似的輸入條件時就可以直接按那組成熟的參數設置而不必再去進行試驗。
助焊劑 流量控制：調節助焊劑 的流量，霧化顆粒及噴漈均勻度可用一張白紙進行試驗，目測助焊劑 噴塗在白紙上的分布情況，通過計算機軟體設置參數，再用調節器配合調節，直到理想狀態為止。通常板厚為1.6MM。元器件為一般 通孔器件的情況下，設定流量為1.8L/H。
傾斜角的控制：傾斜角是波峰頂水平面與傳送到波峰處的印製電路板之間的夾角。這個角度的夾角對於焊點質量致關重要。由於地球的引力，焊錫從錫槽向外流動起始速度與流出的錫槽後的自由落體速度不一致。如果夾角調節不當會導致印製電路板與焊錫的接觸和分離的時間不同，焊錫對印製電路板的浸入力度也不同。為避免這些問題，調節范圍嚴格近控制在6º~10º之間。
傳送速度控制：控制傳送速度在設置參數時應考慮以下諸方面的因素：
1助焊劑噴塗厚度：因為助焊劑的流量設定後，基本上是一個固定的參數。傳送速度的變化會使噴塗在印製電路板上的助焊劑厚度發生相應的變化。
2預熱效果：印製電路板從進入預熱區到第一波峰這段時間里，印製電路板底面的溫度要求能夠達到 設定的工藝溫度。傳送速度的快慢會影響 預熱效果。
3板材的厚度：傳送速度與板材的厚薄具有相應的關系，厚板的傳送速度應比薄 板稍慢 一點。
4單面板和雙面板：單面板和雙面板的熱 傳導性不同，所要求的預熱溫度也相應不同。
文章引自深圳英聯傑！
❷ pcb板含鉛與不含鉛有什麼區別還有焊接這兩種pcb板都有什麼焊接要求
PCB設計PCB（Printed Circuit Board）印刷電路板的縮寫具體方法如下1. 目的和作用 1.1 規范設計作業，提高生產效率和改善產品的質量 。 2. 適用范圍 1.1 XXX 公司開發部的VCD超級VCDDVD音響等產品 。 3. 責 任 3.1 XXX 開發部的所有電子工程師、技術員及電腦繪圖員等 。 4. 資歷和培 訓 4.1 有電子技術基礎; 4.2 有電腦基本操作常識; 4.3 熟悉利用電腦PCB 繪圖軟體. 5. 工作指導(有長度單位為MM) 5.1 銅箔最小線寬:面板0.3MM,面板0.2MM 邊緣銅箔最小要1.0MM 5.2 銅箔最小間隙:面板:0.3MM,面板:0.2MM. 5.3 銅箔與板邊最小距離為0.55MM,元件與板邊最小距離為5.0MM,盤與板邊最小距離為4.0MM 5.4 一般通孔安裝元件的焊盤的大小(徑)孔徑的兩倍,雙面板最小1..5MM,單面板最小為2.0MM,議（2.5MM)如果不能用圓形焊盤,用腰圓形焊盤,小如下圖所示（如有標准元件庫， 則以標准元件庫為准） 焊盤長邊、短邊與孔的關系為 ： 5.5 電解電容不可觸及發熱元件,大功率電阻,敏電阻,壓器, 熱器等.解電容與散熱器的間隔最小為10.0MM,它元件到散熱器的間隔最小為2.0MM. 5.6 大型元器件（如：變壓器、直徑15.0MM 以上的電解電容、大電流的插座等）加大銅箔及上錫面積如下圖；陰影部分面積肥最小要與焊盤面積相等 。 5.7 螺絲孔半徑5.0MM 內不能有銅箔(要求接地外)元件.(按結構圖要求). 5.8 上錫位不能有絲印油. 5.9 焊盤中心距小於2.5MM 的,相鄰的焊盤周邊要有絲印油包裹,印油寬度為0.2MM(議0.5MM). 5.10 跳線不要放在IC 下面或馬達、電位器以及其它大體積金屬外殼的元件下. 5.11 在大面積PCB設計中(約超過500CM2 以上),防止過錫爐時PCB 板彎曲,在PCB 板中間留一條5 至10MM 寬的空隙不放元器件(走線),用來在過錫爐時加上防止PCB 板彎曲的壓條,下圖的陰影區:： 5.12 每一粒三極體必須在絲印上標出e,c,b 腳. 5.13 需要過錫爐後才焊的元件,盤要開走錫位,向與過錫方向相反,度視孔的大小為0.5MM 到1.0MM如下圖 ： 5.14 設計雙面板時要注意，金屬外殼的元件，插件時外殼與印製板接觸的，頂層的焊盤不可開，一定要用綠油或絲印油蓋住（例如兩腳的晶振）。 5.15 為減少焊點短路，所有的雙面印製板，過孔都不開綠油窗。 5.16 每一塊PCB 上都必須用實心箭頭標出過錫爐的方向： 5.17 孔洞間距離最小為1.25MM(雙面板無效) 5.18 布局時，DIP 封裝的IC 擺放的方向必須與過錫爐的方向成垂直，不可平行，如下圖；如果布局上有困難，可允許水平放置IC (OP 封裝的IC 擺放方向與DIP 相反）。 5.19 布線方向為水平或垂直，由垂直轉入水平要走45 度進入。 5.20 元件的安放為水平或垂直。 5.21 絲印字元為水平或右轉90 度擺放。 5.22 若銅箔入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑小時，則需加淚滴。如圖 ： 5.23 物料編碼和設計編號要放在板的空位上。 5.24 把沒有接線的地方合理地作接地或電源用 。 5.25 布線盡可能短，特別注意時鍾線、低電平信號線及所有高頻迴路布線要更短。 5.26 模擬電路及數字電路的地線及供電系統要完全分開 。 5.27 如果印製板上有大面積地線和電源線區（面積超過500 平方毫米），應局部開窗口。如圖 ： 5.28 電插印製板的定位孔規定如下，陰影部分不可放元件，手插元件除外，L 的范圍是50 330mm,H的范圍是50 250mm,果小於50X50 則要拼板開模方可電插，如果超過330X250 則改為手插板。定位孔需在長邊上。 PCB設計基本概念1）盡量少用過孔，一旦選用了過孔，務必處理好它與周邊各實體的間隙，特別是容易被忽視的中間各層與過孔不相連的線與過孔的間隙，如果是自動布線，可在「過孔數量最小化」 （ Via Minimiz8tion）子菜單里選擇「on」項來自動解決。（2）需要的載流量越大，所需的過孔尺寸越大，如電源層和地層與其它層聯接所用的過孔就要大一些。 3、絲印層（Overlay） 為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標志圖案和文字代號等，例如元件標號和標稱值、元件外廓形狀和廠家標志、生產日期等等。不少初學者設計絲印層的有關內容時，只注意文字元號放置得整齊美觀，忽略了實際制出的PCB效果。他們設計的印板上，字元不是被元件擋住就是侵入了助焊區域被抹賒，還有的把元件標號打在相鄰元件上，如此種種的設計都將會給裝配和維修帶來很大不便。正確的絲印層字元布置原則是：」不出歧義，見縫插針，美觀大方」。 4、SMD的特殊性 Protel封裝庫內有大量SMD封裝，即表面焊裝器件。這類器件除體積小巧之外的最大特點是單面分布元引腳孔。因此，選用這類器件要定義好器件所在面，以免「丟失引腳（Missing Plns）」。另外，這類元件的有關文字標注只能隨元件所在面放置。 5、網格狀填充區（External Plane ）和填充區(Fill) 正如兩者的名字那樣，網路狀填充區是把大面積的銅箔處理成網狀的，填充區僅是完整保留銅箔。初學者設計過程中在計算機上往往看不到二者的區別，實質上，只要你把圖面放大後就一目瞭然了。正是由於平常不容易看出二者的區別，所以使用時更不注意對二者的區分，要強調的是，前者在電路特性上有較強的抑制高頻干擾的作用，適用於需做大面積填充的地方，特別是把某些區域當做屏蔽區、分割區或大電流的電源線時尤為合適。後者多用於一般的線端部或轉折區等需要小面積填充的地方。 6、焊盤( Pad） 焊盤是PCB設計中最常接觸也是最重要的概念，但初學者卻容易忽視它的選擇和修正，在設計中千篇一律地使用圓形焊盤。選擇元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動和受熱情況、受力方向等因素。Protel在封裝庫中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤，如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤等，但有時這還不夠用，需要自己編輯。例如，對發熱且受力較大、電流較大的焊盤，可自行設計成「淚滴狀」，在大家熟悉的彩電PCB的行輸出變壓器引腳焊盤的設計中，不少廠家正是採用的這種形式。一般而言，自行編輯焊盤時除了以上所講的以外，還要考慮以下原則：（1）形狀上長短不一致時要考慮連線寬度與焊盤特定邊長的大小差異不能過大；（2）需要在元件引角之間走線時選用長短不對稱的焊盤往往事半功倍；（3）各元件焊盤孔的大小要按元件引腳粗細分別編輯確定，原則是孔的尺寸比引腳直徑大0．2- 0．4毫米。 7、各類膜（Mask) 這些膜不僅是PcB製作工藝過程中必不可少的，而且更是元件焊裝的必要條件。按「膜」所處的位置及其作用，「膜」可分為元件面（或焊接面）助焊膜（TOp or Bottom 和元件面（或焊接面）阻焊膜（TOp or BottomPaste Mask）兩類。 顧名思義，助焊膜是塗於焊盤上，提高可焊性能的一層膜，也就是在綠色板子上比焊盤略大的各淺色圓斑。阻焊膜的情況正好相反，為了使製成的板子適應波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盤處的銅箔不能粘錫，因此在焊盤以外的各部位都要塗覆一層塗料，用於阻止這些部位上錫。可見，這兩種膜是一種互補關系。由此討論，就不難確定菜單中類似「solder Mask En1argement」等項目的設置了。 8、飛線，飛線有兩重含義： （1）自動布線時供觀察用的類似橡皮筋的網路連線，在通過網路表調入元件並做了初步布局後，用「Show 命令就可以看到該布局下的網路連線的交叉狀況，不斷調整元件的位置使這種交叉最少，以獲得最大的自動布線的布通率。這一步很重要，可以說是磨刀不誤砍柴功，多花些時間，值！另外，自動布線結束，還有哪些網路尚未布通，也可通過該功能來查找。找出未布通網路之後，可用手工補償，實在補償不了就要用到「飛線」的第二層含義，就是在將來的印板上用導線連通這些網路。要交待的是，如果該電路板是大批量自動線生產，可將這種飛線視為0歐阻值、具有統一焊盤間距的電阻元件來進行設計.
❸ 兩塊pcb做90度焊接 焊盤有特別什麼需要注意的
最好做成中間有90度排針連接的形式，這樣焊盤就不用特殊處理，強度也不好。
如果高度不予許就把上面那塊板做成金手指的焊接點
剛才翻了一下，我這邊沒有關於立板金手指的工藝要求。
只要給你一些我自己的經驗參考：
盡量把焊接的部分分成兩塊，保證兩塊板的焊接強度。
焊盤盡量的寬，上下兩塊板的焊盤要保持一樣的寬度，當燃焊盤間距要保證
上面的板最好用雙面板，這樣可以兩面焊接，確保強度。