㈠ 焊錫的熔點是多少度
焊錫熔點為183℃.
常用的焊錫是錫鉛合金焊錫：
純錫Sn(Stan-num)為銀白色,有光澤,富有延展性,在空氣中不易氧化,它的熔點為232℃.錫能與大多數金屬熔融而形成合金.但純錫的材料呈脆性,為了增加焊料的柔韌性和降低焊料的熔點,必須用另一種金屬與錫融合,以緩和錫的性能.
純鉛Pb(Plum-bum)為青灰色,質軟而重,有延展性,容易氧化,有毒性,純鉛的熔點為327℃.
當錫和鉛按比例融合後,構成錫鉛合金焊料,此時,它的熔點變低,使用方便,並能與大多數金屬結合.
焊錫的熔點會隨著錫鉛比例的不同而變化,錫鉛合金的熔點低於任何其它合金的熔點.優質的焊錫它的錫鉛比例是按63%的錫和37%的鉛配比的,這種比例的焊錫,其熔點為183℃.有些質量較差的焊錫熔點較高,而且凝固後焊點粗糙呈糠渣狀,這是由於焊錫中鉛含量過高所致.
㈡ 焊錫的要領是什麼
錫焊技術要點
作為一種操作技術，手工錫焊主要是通過實際訓練才能掌握，但是遵循基本的原則，學習前人積累的經驗，運用正確的方法，可以事半功倍地掌握操作技術。以下各點對學習焊接技術是必不可少地。
錫焊基本條件
1． 焊件可焊性
不是所有的材料都可以用錫焊實現連接的，只有一部分金屬有較好可焊性（嚴格的說應該是可以錫焊的性質），才能用錫焊連接。一般銅及其合金，金，銀，鋅，鎳等具有較好可焊性，而鋁，不銹鋼，鑄鐵等可焊性很差，一
般需採用特殊焊劑及方法才能錫焊。
2． 焊料合格
鉛錫焊料成分不合規格或雜質超標都會影響焊錫質量，特別是某些雜質含量，例如鋅，鋁，鎘等，即使是0．001％的含量也會明顯影響焊料潤濕性和流動性，降低焊接質量。再高明的廚師也無法用劣質的原料加工出美味佳餚，這個道理是顯而易見的。
3． 焊劑合適
焊接不同的材料要選用不同的焊劑，即使是同種材料，當採用焊接工藝不同時也往往要用不同的焊劑，例如手工烙鐵焊接和浸焊，焊後清洗與不清洗就需採用不同的焊劑。對手工錫焊而言，採用松香和活性松香能滿足大部分電子產品裝配要求。還要指出的是焊劑的量也是必須注意的，過多，過少都不利於錫焊。
4． 焊點設計合理
合理的焊點幾何形狀，對保證錫焊的質量至關重要，如圖一(a)所示的接點由於鉛錫料強度有限,很難保證焊點足夠的強度,而圖一(b)的接頭設計則有很大改善。圖二表示印製板上通孔安裝元件引線與孔尺寸不同時對焊接質量的影響。
手工錫焊要點
以下幾個要點是由錫焊機理引出並被實際經驗證明具有普遍適用性。
1． 掌握好加熱時間
錫焊時可以採用不同的加熱速度，例如烙鐵頭形狀不良，用小烙鐵焊大焊件時我們不得不延長時間以滿足錫料溫度的要求。在大多數情況下延長加熱時間對電子產品裝配都是有害的， 這是因為
（1） 焊點的結合層由於長時間加熱而超過合適的厚度引起焊點性能劣化。
（2） 印製板，塑料等材料受熱過多會變形變質。
（3） 元器件受熱後性能變化甚至失效。
（4） 焊點表面由於焊劑揮發，失去保護而氧化。
結論：在保證焊料潤濕焊件的前提下時間越短越好。
2． 保持合適的溫度
如果為了縮短加熱時間而採用高溫烙鐵焊校焊點，則會帶來另一方面的問題：焊錫絲中的焊劑沒有足夠的時間
在被焊面上漫流而過早揮發失效；焊料熔化速度過快影響焊劑作用的發揮；由於溫度過高雖加熱時間短也造成過熱現象。
結論：保持烙鐵頭在合理的溫度范圍。一般經驗是烙鐵頭溫度比焊料熔化溫度高50℃較為適宜。
理想的狀態是較低的溫度下縮短加熱時間，盡管這是矛盾的，但在實際操作中我們可以通過操作手法獲得令人滿意的解決方法。
3． 用烙鐵頭對焊點施力是有害的
烙鐵頭把熱量傳給焊點主要靠增加接觸面積，用烙鐵對焊點加力對加熱是徒勞的。很多情況下會造成被焊件的損傷，例如電位器，開關，接插件的焊接點往往都是固定在塑料構件上，加力的結果容易造成原件失效。
錫焊操作要領
1． 焊件表面處理
手工烙鐵焊接中遇到的焊件是各種各樣的電子零件和導線，除非在規模生產條件下使用「保險期」內的電子元件，一般情況下遇到的焊件往往都需要進行表面清理工作，去除焊接面上的銹跡，油污，灰塵等影響焊接質量的雜質。手工操作中常用機械刮磨和酒精，丙酮擦洗等簡單易行的方法。
2． 預焊
預焊就是將要錫焊的元器件引線或導電的焊接部位預先用焊錫潤濕，一般也稱為鍍錫，上錫，搪錫等。稱預焊是准確的，因為其過程合機理都是錫焊的全過程——焊料潤濕焊件表面，靠金屬的擴散形成結合層後而使焊件表面「鍍」上一層焊錫。
預焊並非錫焊不可缺少的操作，但對手工烙鐵焊接特別是維修，調試，研製工作幾乎可以說是必不可少的。
3． 不要用過量的焊劑
適量的焊劑是必不可缺的，但不要認為越多越好。過量的松香不僅造成焊後焊點周圍需要清洗的工作量，而且延長了加熱時間（松香融化，揮發需要並帶走熱量），降低工作效率；而當加熱時間不足時又容易夾雜到焊錫中形成「夾渣」缺陷；對開關元件的焊接，過量的焊劑容易流到觸點處，從而造成接觸不良。
合適的焊劑量應該是松香水僅能浸濕將要形成的焊點，不要讓松香水透過印製板流到元件面或插座孔里（如IC插座）。對使用松香芯的焊絲來說，基本不需要再塗焊劑。
4． 保持烙鐵頭的清潔
因為焊接時烙鐵頭長期處於高溫狀態，又接觸焊劑等受熱分解的物質，其表面很容易氧化而形成一層黑色雜質，這些雜質幾乎形成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。因此要隨時在烙鐵架上蹭去雜質。用一塊濕布或濕海綿隨時擦烙鐵頭，也是常用的方法。
5． 加熱要靠焊錫橋
非流水線作業中，一次焊接的焊點形狀使多種多樣的，我們不可能不斷換烙鐵頭。要提高烙鐵頭加熱的效率，需要形成熱量傳遞的焊錫橋。所謂焊錫橋，就是靠烙鐵上保留少量焊錫作為加熱時烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁。
顯然由於金屬液的導熱效率遠高於空氣,而使焊件很快被加熱到焊接溫度,如圖四。應注意作為焊錫橋的錫保留量不可過多。
6． 焊錫量要合適
過量的焊錫不但毫無必要地消耗了較貴的錫，而且增加了焊接時間，相應降低了工作速度。更為嚴重的是在高密度的電路中，過量的錫很容易造成不易察覺的短路。
但是焊錫過少不能形成牢固的結合，降低焊點強度，特別是在板上焊導線時，焊錫不足往往造成導線脫落。
7． 焊件要牢固
在焊錫凝固之前不要使焊件移動或振動，特別使用鑷子夾住焊件時一定要等焊錫凝固再移去鑷子。這是因為焊錫凝固過程是結晶過程，根據結晶理論，在結晶期間受到外力（焊件移動）會改變結晶條件，導致晶體粗大，造成所謂「冷焊」。外觀現象是表面無光澤呈豆渣狀；焊點內部結構疏鬆，容易有氣隙和裂隙，造成焊點強度降低，導電性能差。因此，在焊錫凝固前一定要保持焊件靜止，實際操作時可以用各種適宜的方法將焊件固定，或使用可靠的夾持措施。
8． 烙鐵撤離有講究
烙鐵處理要及時，而且撤離時的角度和方向對焊點形成有一定關系。
撤烙鐵時輕輕旋轉一下，可保持焊點適當的焊料，這需要在實際操作中體會。
焊劑
① 助焊劑
助焊劑一般可分為無機助焊劑、有機助焊劑和樹脂助焊劑，能溶解去處金屬表面的氧化物，並在焊接加熱時包圍金屬的表面，使之和空氣隔絕，防止金屬在加熱時氧化；可降低熔融焊錫的表面張力，有利於焊錫的濕潤。
② 阻焊劑
限制焊料只在需要的焊點上進行焊接，把不需要焊接的印製電路板的板面部分覆蓋起來，保護面板使其在焊接時受到的熱沖擊小，不易起泡，同時還起到防止橋接、拉尖、短路、虛焊等情況。
使用焊劑時，必須根據被焊件的面積大小和表面狀態適量施用，用量過小則影響焊接質量，用量過多，焊劑殘渣將會腐蝕元件或使電路板絕緣性能變差。
對焊接點的基本要求
1 、焊點要有足夠的機械強度，保證被焊件在受振動或沖擊時不致脫落、松動。不能用過多焊料堆積，這樣容易造成虛焊、焊點與焊點的短路。
2 、焊接可靠，具有良好導電性，必須防止虛焊。虛焊是指焊料與被焊件表面沒有形成合金結構。只是簡單地依附在被焊金屬表面上。
3 、焊點表面要光滑、清潔，焊點表面應有良好光澤，不應有毛刺、空隙，無污垢，尤其是焊劑的有害殘留物質，要選擇合適的焊料與焊劑。
手工焊接的基本操作方法
" 焊前准備
准備好電烙鐵以及鑷子、剪刀、斜口鉗、尖嘴鉗、焊料、焊劑等工具，將電烙鐵及焊件搪錫，左手握焊料，右手握電烙鐵，保持隨時可焊狀態。
" 用烙鐵加熱備焊件。
" 送入焊料，熔化適量焊料。
" 移開焊料。
" 當焊料流動覆蓋焊接點，迅速移開電烙鐵。
掌握好焊接的溫度和時間。在焊接時，要有足夠的熱量和溫度。如溫度過低，焊錫流動性差，很容易凝固，形成虛焊；如溫度過高，將使焊錫流淌，焊點不易存錫，焊劑分解速度加快，使金屬表面加速氧化，並導致印製電路板上的焊盤脫落。尤其在使用天然松香作助焊劑時，錫焊溫度過高，很易氧化脫皮而產生炭化，造成虛焊。
鋁件的錫焊方法
鋁極易氧化，表面通常覆蓋著一層氧化鋁薄膜，即使焊接前是、颳去這層薄膜，但由於焊接時烙鐵的高溫，使焊接面又迅速生成一層氧化膜，使刮出的新面不與空氣接觸，那麼就可以使錫附著在鋁上了。下面介紹兩種錫焊鋁件的方法。
1、先將鋁件焊接面用砂紙打光，放一些松香和鐵粉。用功率60W以上的烙鐵，沾上足量的焊錫，放在焊接面上用力摩擦。由於鐵粉的作用，把氧化層磨掉，錫就附著在鋁表面上了。趁錫未凝固時，用布將焊面和烙鐵上的鐵粉擦去，就可以按普通方法進行焊接了。
2、在要焊接的鋁線或鋁板的焊面上，塗一層硝酸汞溶液。由於化學作用，在鋁表面生成一層鋁汞合金，用水沖洗後即可焊接。剛焊上去的錫是焊在鋁汞合金上的，焊接強度不高。因此焊接時要用100W大烙鐵，焊鐵頭多在焊面上停留，使汞在鋁中擴散，錫能牢固地與鋁基體焊在一起，加強焊接強度。
㈢ 線路板焊錫基本常識
1.焊錫的基本常識和注意事項
焊錫絲的焊接效果的好壞，電烙鐵的選擇很重要。
因為焊錫絲的上錫主要是靠烙鐵頭的溫度使其融化以達到最終焊接的目的。下面是關於電烙鐵的選擇和使用應該注意哪些要素，讓工程師與我們一起探討：1.焊錫絲要有好的焊接效果必須選擇最合適的烙鐵頭焊接。
根據電路板的設計不同和不同產品對溫度敏感的差別，選擇合適和烙鐵頭顯得尤為重要。合適的烙鐵頭可以使焊錫絲的焊接達到事半功倍的效果。
2.焊錫絲的焊接必須使用熱性良好的電烙鐵。熱性良好的烙鐵頭可以減低焊錫絲焊接的溫度，特別是對於電子元器件的耐熱性考慮和對安全作業的要求，這一點尤為重要。
3.使用廠家配套的烙鐵頭。烙鐵頭在使用一段時間之後會出現氧化的現象，這時候必須更換烙鐵頭。
強調的是更換的烙鐵頭必須是與電烙鐵原廠配置一樣的烙鐵。這樣可以減少焊錫絲在焊接過程中出現各種故障，提高安全性。
4.焊錫絲在焊接前必須調整好烙鐵的溫度。我們根據焊接產品的特性選定好焊接的溫度，然後調整烙鐵頭的溫度，我們不能根據烙鐵頭的儀表來斷定烙鐵尖的溫度，因為儀表可能會損壞，產生誤差。
所以在焊錫絲焊接前應該先用溫度計測試烙鐵尖的溫度後再進行焊接。5.焊錫絲的焊接效果與電烙鐵經常維護也有關系。
電烙鐵使用一段時間後會產生氧化、發灰或發黑等不良的現狀，這樣會影響焊錫絲的上錫性能。所以我們應當定期清洗用海綿蘸助焊劑清洗電烙鐵，以去除電烙鐵上的氧化物，必要時還應該更換烙鐵頭。
還有就是10分鍾以上不進行焊錫絲的焊接，應該切除電源。① 烙鐵頭的溫度管理非常重要 有溫度調節的電烙鐵，根據使用的焊錫，選擇最合適的烙鐵頭溫度設定非常重要。
工作以前，用烙鐵頭測溫計先測定烙鐵頭的溫度很重要。 ② 使用與廠塵敏鄭家（例白光工具）配套的正宗烙鐵頭 假冒烙鐵頭，孔徑（放入發熱芯）有大有小，套管的厚度也各有差異這些都造成電烙鐵的性能不能發揮，有時會造成電烙鐵故障的原因。
③ 使用熱回復性等熱性能好的電烙鐵 在使用無鉛焊錫進行派頌焊接作業時，由於對零件的耐熱性，安全作業的考慮，烙鐵頭的設定溫度一般希望在350度-370度以下。焊錫絲主要就是對電路板進行焊錫工作的一種焊接材料。
那麼使用焊錫絲對電路板焊錫時的注意事項？由雙智利科技有限公司來給大家介紹一下：對引腳過長的電器元件（如電容器，電阻等），焊接完後，要將其剪短。焊接後用放大鏡查看焊點，查看是不是有虛焊以及短路的狀況的發作。
當有連線接入時，要注意不要使連線深化過長，以至於將其旋在電線的橡膠皮上，呈現斷路的狀況。當電路銜接完後，最佳用清潔劑對電路的外表進行清潔，以防電路板外表附著的鐵屑使電路短路。
在多台儀器老化的時分，要注意電線的銜接，零線對零線，前方對前方。當最終組轉時，應將連線紮起，以防線路紊亂穿插。
元器件裝焊次序依次為：電阻器、電容器、二極體、三極體、集成電路、大功率管，其它元器件為先小後大。晶元與底座都是有方向的，焊接時，要嚴厲依照PCB板上的缺口所指的方向，使晶元，底座與PCB三者的缺口都對應。
裝完同一種標准後再裝另一種標准，盡量使電阻器的凹凸共同。焊完後將露在印製電路板外表剩餘引腳齊根剪去。
焊接集成電路時，先查看所用類型，引腳方位是不是符合要求。焊接時先焊邊緣對腳的二隻引腳，以使其定位，然後再從左到右自上而下逐一焊接。
要進行老化技術，可發現許多疑問，連線要接緊，螺絲要旋緊，當重復插拔屢次後，要注意連線接頭是不是有破損。焊接上錫時，錫不宜過多，當焊點焊錫錐形時，即為最佳。
焊錫絲焊接過程中，熱影響區的脆化（淬硬性），在冷卻速度較大的情況下，接近熔合線的粗晶區容易形成淬硬的馬氏體組織。主要合金元素Cr和Mo能顯著地提高鋼的淬硬性。
雖然多層焊的接頭性能比單層焊好得多，但緊靠熔合線的熱影響區仍是最薄弱的環節。防止措施：通過預熱盡可能提高焊接加熱速度； 適中的焊接線能量。
焊錫絲焊縫和熱影響區的軟化，冷卻速度過慢，使接頭在AC1附近的停留時間增長，而出現「軟化區」 ，沖擊韌性下降，引起斷裂。防止措施：盡量減拿笑小焊接線能量；控制預熱溫度不宜過高。
焊錫絲回火脆性：鉻鉬鋼及其焊接接頭在370-565℃溫度區間長期運行過程中發生漸進的脆變現象。 以2.25Cr-1Mo鋼為典型。
防止措施： 降低焊縫金屬中的O、Si和P含量； ◇控制線能量（43kJ/cm以下） 。焊錫絲冷裂紋：一般發生在熱影響區的粗晶區內。
當焊縫強度和氫含量較高時也會發生在焊縫內。防止措施：同低合金結構鋼。
再熱裂紋：在焊接之後再次處於高溫（如焊後熱處理）下產生的裂紋。容易發生在鉬鋼、鉻鉬 鋼及鉻鉬釩鋼等珠光體耐熱鋼的焊接接頭上（多數在粗晶區，少數在焊縫金屬中）。
2.電子線路板的焊接基本知識有哪些
我們知道電子產品的功能取決於電子元器件正確的相互連接，這些元器件的相互連接大都依據於線路板焊接。
線路板焊接在電子產品的裝配中，一直起著重要的作用。 線路板焊接是電子技術的重要組成部分。
進行正確的焊點設計和良好的加工工藝（即線路板焊接工藝），是獲得可靠焊接的關鍵因素。所謂「可靠」是指焊點不僅在產品剛生產出來時具有所要求的一切性質，而且在電子產品的整個使用壽命中，都應保證工作無誤。
電子電路的焊接又具有它自身的特點，即高可靠與微型化，這是與電子產品的特點相一致的。線路板焊接質量的優劣是受多方面因素影響的。
焊接方式、焊接溫度和時間、被焊接基金屬的間隙大小、助焊劑種類與性能、焊接工具等等。不僅被焊元器件引線表面的氧化物及引線內部結構的金屬間化合物狀況是影響引線可焊性的重要原因，而且印製板表面的氧化物也是影響焊盤可焊性的主要原因。
3.電路板焊接技巧有哪些
電路板焊接的主要技巧如下：
a、焊完所有的引腳後，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成後，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。
b、電路板焊接工程師提醒你貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然後放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之後，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐。
c、電路板焊接工程師提醒廣大讀者在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，晶元則一般不需處理。
d、用鑷子小心地將PQFP晶元放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證晶元的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵 頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對准位置的晶元，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住晶元，焊接兩個對角位置上的引腳，使晶元固定而 不能移動。在焊完對角後重新檢查晶元的位置是否對准。如有必要可進行調整或拆除並重新在PCB板上對准位置。
e、開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸晶元每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行，防止因焊錫過量發生搭接。
以上就是主要的焊接技巧，僅供參考， 如果想了解線路板相關知識可以去廣州悅得公司看看，他們是知名電路板PCB廠家，專業生產高精密單、雙、多層盲，埋孔印製電路板PCB，最 小線距0.07mm(3mil)，獲得美國UL認證，產品遠銷歐美東南亞，
4.焊接電路板要注意那幾點
如果是焊接一般電子元件（電路板上無大規模集成電路或其他易擊穿的器件），電烙鐵可不接地；如是，則必須接地或帶靜電環。
一般選30-60W外熱式電烙鐵，1mm以下含松香焊錫，烙鐵頭必須清潔，可在含水海綿上擦拭，不可用硬物刮擦。焊接時，烙鐵頭應同時接觸器件引腳及電路板，再送入焊錫，如溫度適宜時，可見焊錫融化如水銀，由引腳擴散至電路板銅焊點並填滿，收回烙鐵及焊錫，焊接完成。
注意焊接時間應盡量短，因此保證適宜的溫度很重要，可預先用烙鐵融化焊錫測試一下。其他方面自己多練習就可以。