如何製作焊接

『壹』 多種焊接材料工藝技術介紹

焊接，在日常生活中很常見，很多東西的製作，尤其是金屬類的產品，會使用到焊接，而焊接工藝有很多種，因為其焊接的方法不同，一般來說，焊接工藝主要是根據被焊接的東西的型號、材料、焊接物品的結構類型而決定的，至於怎麼焊接，如何進行焊接，下面我就詳細介紹一下吧。

被焊接的物品一般來說是金屬類物品，所以我就重點說它們如何被焊接吧。

焊接原理

在焊接東西之前首先要進行預熱，以降低碳鋼物品中的最高硬度，從而防止冷裂紋的產生，一般來說預熱有利於降低中碳鋼熱影響區的最高硬度，防止產生冷裂紋，這是焊接中碳鋼的主要工預熱的溫度在15攝氏度到250攝氏度之間，如果碳鋼的硬度過大，可以提高預熱的溫度，大致范圍在250攝氏度到400攝氏度之間。另外如果整體物品進行預熱有困難的話可以對局部進行預熱。

焊接操作辦法介紹

一般來說，焊接分為三種，即熔焊，壓焊、釺焊。

熔焊：在進行焊接的過程中，對焊接物品的介面加熱，然後直到融化為止，由此可見，熔焊是一種對焊接物品不加任何壓力的焊接方法。進行熔焊時，熱源會把兩個需要進行焊接的物品的介面處融化，快速的形成了熔池，而熔池也會隨著熱源的前進而前進，待到熱源冷卻後，兩個物品會自動的連接起來。

壓焊：壓焊是一種需要對焊接物品施加壓力的焊接方法，在壓力的作用條件下，兩件焊接物品在固態的狀態下實現原子之間的結合，從而使兩件焊接物品連接起來，因此壓焊又會被稱作固態焊接，一般來說，電子對焊是壓焊中經常使用的工藝，當電流通過兩件焊接物品的介面時，該處會因為強大的電阻而使溫度上升，當介面處呈現出在塑性狀態時，兩件焊接物品會在軸向壓力的作用下從而鏈接在一起。

釺焊：釺焊一般是使用釺料(這種釺料要比焊接物品的熔點低)把焊接物品工件釺料加熱，直至溫度低於焊接物品熔點的溫度，但是要高於釺料熔點的溫度，然後利用液化狀態下的釺料潤濕焊接物品，從而達到物品的焊接。

以上就是小編整理的焊接原料工藝技術，希望對大家有幫助。

『貳』 焊接方法與工藝 淺談電路板焊接方法

焊接是製造電子產品的重要環節之一，如果沒有相應的工藝質量保證，任何一個設計精良的電子產品都難以達到設計要求。在科研開發、設計試制、技術革新的過程中製作一、兩塊電路板，不可能也沒有必要採用自動設備，經常需要進行手工裝焊。在大量生產中，從元器件的篩選測試，到電路板的裝配焊接，都是由自動化機械來完成的，例如自動測試機、元件清洗機、搪錫機、整形機、插裝機、波峰焊機、剪腿機、印製板清洗機等。這些由計算機控制的生產設備，在現代化的大規模電子產品生產中發揮了重要的作用，有利於保證工藝條件和裝焊操作的一致性，提高產品質量。

焊接分類與錫焊的條件

焊接的分類

焊接技術在電子工業中的應用非常廣泛，在電子產品製造過程中，幾乎各種焊接方法都要用到，但使用最普遍、最有代表性的是錫焊方法。錫焊是焊接的一種，它是將焊件和熔點比焊件低的焊料共同加熱到錫焊溫度，在焊件不熔化的情況下，焊料熔化並浸潤焊接面，依靠二者原子的擴散形成焊件的連接。其主要特徵有以下三點：

⑴焊料熔點低於焊件;

⑵焊接時將焊料與焊件共同加熱到錫焊溫度，焊料熔化而焊件不熔化;

⑶焊接的形成依靠熔化狀態的焊料浸潤焊接面，由毛細作用使焊料進入焊件的間隙，形成一個合金層，從而實現焊件的結合。

除了含有大量鉻、鋁等元素的一些合金材料不宜採用錫焊焊接外，其它金屬材料大都可以採用錫焊焊接。錫焊方法簡便，只需要使用簡單的工具(如電烙鐵)即可完成焊接、焊點整修、元器件拆換、重新焊接等工藝過程。此外，錫焊還具有成本低、易實現自動化等優點，在電子工程技術里，它是使用最早、最廣、佔比重最大的焊接方法。

手工烙鐵焊接的基本技能

使用電烙鐵進行手工焊接，掌握起來並不困難，但是又有一定的技術要領。長期從事電子產品生產的人們是從四個方面提高焊接的質量：材料、工具、方法、操作者。

其中最主要的當然還是人的技能。沒有經過相當時間的焊接實踐和用心體驗、領會，就不能掌握焊接的技術要領;即使是從事焊接工作較長時間的技術工人，也不能保證每個焊點的質量完全一致。只有充分了解焊接原理再加上用心實踐，才有可能在較短的時間內學會焊接的基本技能。下面介紹的一些具體方法和注意要點，都是實踐經驗的總結，是初學者迅速掌握焊接技能的捷徑。

初學者應該勤於練習，不斷提高操作技藝，不能把焊接質量問題留到整機電路調試的時候再去解決。

焊接操作的正確姿勢

掌握正確的操作姿勢，可以保證操作者的身心健康，減輕勞動傷害。為減少焊劑加熱時揮發出的化學物質對人的危害，減少有害氣體的吸入量，一般情況下，烙鐵到鼻子的距離應該不少於20cm，通常以30cm為宜。

虛焊產生的原因及其危害

虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的，它使焊點成為有接觸電阻的連接狀態，導致電路工作不正常，出現連接時好時壞的不穩定現象，雜訊增加而沒有規律性，給電路的調試、使用和維護帶來重大隱患。此外，也有一部分虛焊點在電路開始工作的一段較長時間內，保持接觸尚好，因此不容易發現。但在溫度、濕度和振動等環境條件的作用下，接觸表面逐步被氧化，接觸慢慢地變得不完全起來。虛焊點的接觸電阻會引起局部發熱，局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點情況進一步惡化，最終甚至使焊點脫落，電路完全不能正常工作。這一過程有時可長達一、二年，其原理可以用「原電池」的概念來解釋：當焊點受潮使水汽滲入間隙後，水分子溶解金屬氧化物和污垢形成電解液，虛焊點兩側的銅和鉛錫焊料相當於原電池的兩個電極，鉛錫焊料失去電子被氧化，銅材獲得電子被還原。在這樣的原電池結構中，虛焊點內發生金屬損耗性腐蝕，局部溫度升高加劇了化學反應，機械振動讓其中的間隙不斷擴大，直到惡性循環使虛焊點最終形成斷路。

據統計數字表明，在電子整機產品的故障中，有將近一半是由於焊接不良引起的。然而，要從一台有成千上萬個焊點的電子設備里，找出引起故障的虛焊點來，實在不是容易的事。所以，虛焊是電路可靠性的重大隱患，必須嚴格避免。進行手工焊接操作的時候，尤其要加以注意。

一般來說，造成虛焊的主要原因是：焊錫質量差;助焊劑的還原性不良或用量不夠;被焊接處表面未預先清潔好，鍍錫不牢;烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層;焊接時間掌握不好，太長或太短;焊接中焊錫尚未凝固時，焊接元件松動。

通電檢查

在外觀檢查結束以後認為連線無誤，才可進行通電檢查，這是檢驗電路性能的關鍵。如果不經過嚴格的外觀檢查，通電檢查不僅困難較多，而且可能損壞設備儀器，造成安全事故。例如電源連接線虛焊，那麼通電時就會發現設備加不上電，當然無法檢查。

通電檢查可以發現許多微小的缺陷，例如用目測觀察不到的電路橋接，但對於內部虛焊的隱患就不容易覺察。所以根本的問題還是要提高焊接操作的技藝水平，不能把焊接問題留給檢驗工序去完成。

『叄』 生鐵如何焊接

生鐵焊接的方法：

1、氧氣用生鐵焊條熔焊，但只適合小另件或薄材料。

2、焊接厚的生鐵件用鎳鉻焊條(也叫生鐵焊條)在火焰下預熱再焊接，一遍焊接一遍用錘子撞擊分散焊接應力，焊接後保溫。切勿長期焊接防止產生應力把工作裂開，一定要停停焊焊多錘打分散應力等效加溫。

釺焊採用比母材熔點低的金屬材料做釺料，利用液態釺料潤濕母材，填充接頭間隙，並與母材互相擴散實現鏈接焊件。適合於各種材料的焊接加工，也適合於不同金屬或異類材料的焊接加工。

(3)如何製作焊接擴展閱讀：

在熔焊的過程中，如果大氣與高溫的熔池直接接觸的話，大氣中的氧就會氧化金屬和各種合金元素。大氣中的氮、水蒸汽等進入熔池，還會在隨後冷卻過程中在焊縫中形成氣孔、夾渣、裂紋等缺陷，惡化焊縫的質量和性能。

為了提高焊接質量，人們研究出了各種保護方法。例如，氣體保護電弧焊就是用氬、二氧化碳等氣體隔絕大氣，以保護焊接時的電弧和熔池率；又如鋼材焊接時，在焊條葯皮中加入對氧親和力大的鈦鐵粉進行脫氧，就可以保護焊條中有益元素錳、硅等免於氧化而進入熔池，冷卻後獲得優質焊縫。

焊接時形成的，連接兩個被連接體的接縫稱為焊縫。焊縫的兩側在焊接時，會受到焊接熱作用，而發生了組織和性能變化，這一區域被稱作為熱影響區。

焊接時因工件材料焊接材料、焊接電流等方面的不同。惡化焊接性這就需要調整焊接的條件，焊前對焊件介面處的預熱、焊時保溫和焊後熱處理，可以改善焊件的焊接質量。

『肆』 如何製作焊接1.0一下鐵皮的薄板電弧焊機

你提了一個看似簡單實際是一個高深的問題，焊薄板焊縫只是一條細線，要求目光敏銳、電流恆定、弧距精準、焊速平穩連呼吸都要求均勻，連續焊接還有嚴重的受熱變形的問題，你不得不停下來修正焊縫，無法完成連續焊接的要求。這都是高頻電焊機在生產流水線上才能完成的工作，非一般人手工所能為，話不能說的太絕對，高人還是有的，好比說頭發刻字、鼻煙壺里作畫，不是人人行，但有人行一樣。

『伍』 手工焊接的步驟有哪些

1 引弧。包括劃擦引弧 直擊引弧。
劃擦引弧，焊條與工件接觸，像劃火柴在工件表面輕微滑動一下，此時短路電流電阻熱較大，引燃電弧，然後迅速抬高電弧2-4毫米。使焊接電弧穩定燃燒。適合直流焊機焊接，酸性 鹼性各種焊條焊接。小電流不會粘焊條。
直擊引弧，焊條末端對准工件，手腕下彎，使焊條輕微碰觸一下工件，再迅速抬起焊條2-4毫米，引燃電弧後手腕放平，保證焊接過程中電弧穩定燃燒，直擊引弧不會劃傷到工件表面，不受工件形狀 大小限制。適合交流焊機焊接 酸性焊條焊接。

2 運條，焊條暈條有三個基本方向。朝熔池方向均勻的逐漸送進，沿焊接方向均勻的逐漸移動，除了直線運條 及直線往復以外 其他運條必須做橫向擺動。
常用的運條方式包括。直線運條，直線往復運條，鋸齒形運條，月牙形運條，斜三角形運條，正三角形運條，正圓形運條，斜圓形運條，八字運條。

3 焊道的鏈接，焊條長度有限，長焊縫時無法做到一根焊條焊接完成一條焊縫，第二根焊條起始端與上一根焊條末端的連接。常用的有四種。
（1）在焊道前10毫米處引弧，電弧長度略大於正常焊接，然後電弧轉移到原弧坑的2/3處，填滿弧坑即可焊接。
（2）原焊道起頭略低一些，連接時在原焊道起頭稍前處引弧，拉長焊接電弧，將電弧引向原焊道起頭。並覆蓋其端頭處，等起頭處焊道焊平再像先焊道 相反方向焊接。
（3）後焊道從另一端引弧，焊到前焊道結尾時，降低焊接速度。填滿弧坑。快速向前焊道處熄弧。
（4）後焊道結尾與先焊道起頭相連，利用結尾時較大的熱輸入高溫 重復熔化先焊道起頭，焊平焊道迅速收尾。

4 收尾。焊接完畢後如何填滿弧坑。
包括 畫圈收尾，用於厚板收尾。
反復斷弧收尾，用於酸性焊條 薄板 大電流收尾。
回焊收尾，適合鹼性焊條收尾。

『陸』 SMT貼片元件如何手工焊接

SMT貼片式元器件的焊接宜選用200～280℃調溫式尖頭烙鐵。x0dx0a貼片式電阻器、電容器的基片大多採用陶瓷材料製作，這種材料受碰撞易破裂，因此在焊接時應掌握控溫、預熱、輕觸等技巧。控溫是指焊接溫度應控制在200～250℃左右。預熱指將待焊接的元件先放在100℃左右的環境里預熱1～2分鍾，防止元件突然受熱膨脹損壞。輕觸是指操作時烙鐵頭應先對印製板的焊點或導帶加熱，盡量不要碰到元件。另外還要控制每次焊接時間在3秒鍾左右，焊接完畢後讓電路板在常溫下自然冷卻。以上方法和技巧同樣適用於貼片式晶體二、三極體的焊接。x0dx0a貼片式集成電路的引腳數量多、間距窄、硬度小，如果焊接溫度不當，極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印製線路銅箔脫離印製板等故障。拆卸貼片式集成電路時，可將調溫烙鐵溫度調至260℃左右，用烙鐵頭配合吸錫器將集成電路引腳焊錫全部吸除後，用尖嘴鑷子輕輕插入集成電路底部，一邊用烙鐵加熱，一邊用鑷子逐個輕輕提起集成電路引腳，使集成電路引腳逐漸與印製板脫離。用鑷子提起集成電路時一定要隨烙鐵加熱的部位同步進行，防止操之過急將線路板損壞。x0dx0a換入新集成電路前要將原集成電路留下的焊錫全部清除，保證焊盤的平整清潔。然後將待焊集成電路引腳用細砂紙打磨清潔，均勻搪錫，再將待焊集成電路腳位對准印製板相應焊點，焊接時用手輕壓在集成電路表面，防止集成電路移動，另一隻手操作電烙鐵蘸適量焊錫將集成電路四角的引腳與線路板焊接固定後，再次檢查確認集成電路型號與方向，正確後正式焊接，將烙鐵溫度調節在250℃左右，一隻手持烙鐵給集成電路引腳加熱，另一隻手將焊錫絲送往加熱引腳焊接，直至全部引腳加熱焊接完畢，最後仔細檢查和排除引腳短路和虛焊，待焊點自然冷卻後，用毛刷蘸無水酒精再次清潔線路板和焊點，防止遺留焊渣。x0dx0a檢修模塊電路板故障前，宜先用毛刷蘸無水酒精清理印製板，清除板上灰塵、焊渣等雜物，並觀察原電路板是否存在虛焊或焊渣短路等現象，以及早發現故障點，節省檢修時間。