1. 手工焊接原理是什麼啊
手工焊接與返修是要求傑出的操作員技術和良好工具的工藝步驟；一個經驗不足的操作員可能會產生可靠性的惡夢。當配備足夠的工具和培訓時，操作員應該能夠創作可靠的焊接點。表面貼裝手工焊接有時比通孔(through-hole)焊接更具挑戰性，因為更小的引腳間距和更高的引腳數。返修工藝中，必須小心，不要將印刷電路板過熱；否則電鍍通孔和焊盤都容易損傷。本文將回顧接觸焊接與加熱氣體焊接，這兩種最常見的手工焊接。
一、接觸焊接
接觸焊接是在加熱的烙鐵嘴(tip)或環(collar)直接接觸焊接點時完成的。烙鐵嘴或環安裝在焊接工具上。焊接嘴用來加熱單個的焊接點，而焊接環用來同時加熱多個焊接點。對單嘴焊接工具和焊接嘴，有多種的設計結構。
對烙鐵環形式的焊接嘴也有多種設計結構。有兩或四面的離散環，主要用於元件拆除。環的設計主要用於多腳元件，如集成電路((IC)；可是，它們也可用來拆卸矩形和圓柱形的元件。烙鐵環對取下已經用膠粘結的元件非常有用。在焊錫熔化後，烙鐵環可擰動元件，打破膠的連接。
四邊元件，如塑料引腳晶元載體(PLCC)，產生一個問題，因為烙鐵環很難同時接觸所有的引腳。如果烙鐵環不接觸所有引腳，則不會發生熱傳導，這意味著一些焊點不熔化。特別是在J型引腳元件上，所有引腳可能不在同一個參考平面上，這使得烙鐵環不可能同時接觸所有的引腳。這種情況可能是災難性的，因為還焊接在引腳上的焊盤在操作員取下元件時將從PCB拉出來。
焊接嘴與環要求經常預防性的維護。它們需要清潔，有時要上錫。可能要求經常更換，特別是在使用小烙鐵嘴時。
接觸焊接系統可分類為從低價格到高價格，通常限制或控制溫度。選擇取決於應用。例如，表面貼裝應用通常比通孔應用要求更少的熱量。
1、恆溫系統，提供連續、恆定的輸出，持續地傳送熱量。對於表面貼裝應用，這些系統應該在335~365°C溫度范圍內運行。
2、限制溫度系統，具有幫助保持該系統溫度在一個最佳范圍的溫度限制能力。這些系統不連續地傳送熱量，這防止過熱，但加熱恢復可能慢。這可能引起操作員設定比所希望更高的溫度，加快焊接。對表面貼裝應用的操作溫度范圍是285~315°C。
3、控制溫度系統， 提供高輸出能力。這些系統，象溫度限制系統一樣，不連續地傳送熱量。響應時機和溫度控制比限制溫度系統要優越。對表面貼裝應用的操作溫度范圍是285~315°C。這些系統也提供更好的偏差能力，通常是10°C。
與接觸焊接系統有關的特性包括： 在多數情況中，接觸焊接是補焊(touch-up)以及元件取下與更換的最容易和成本最低的方法。 用膠附著的元件可容易地用焊接環取下。 接觸焊接設備成本相對低，容易買到。 與接觸焊接系統有關的問題包括： 沒有限制烙鐵嘴或環的系統容易溫度沖擊，將烙鐵嘴或環的溫度提升到所希望的范圍之上。 烙鐵環必須直接接觸焊接點和引腳，到達效率。 溫度沖擊可能損傷陶瓷元件，特別是多層電容。
二、加熱氣體(熱風)焊接
熱風焊接通過用噴嘴把加熱的空氣或惰性氣體，如氮氣，指向焊接點和引腳來完成。熱風設備選項包括從簡單的手持式單元加熱單個位置，到復雜的自動單元設計來加熱多個位置。手持式系統取下和更換矩形、圓柱形和其它小型元件。自動系統取下合更換復雜元件，諸如密腳和面積排列元件。
熱風系統避免用接觸焊接系統可能發生的局部熱應力，這使它成為在均勻加熱是關鍵的應用中的首選。熱風溫度范圍一般是300~400°C。熔化焊錫所要求的時間取決於熱風量。較大的元件在可取下或更換之前，可能要求超過60秒的加熱。 噴嘴設計很重要；噴嘴必須將熱風指向焊接點，有時要避開元件身體。噴嘴可能復雜和昂貴。充分的預防維護是必要的；噴嘴必須定期清潔和適當儲存，防止損壞。
熱風系統有關的特性包括： 熱風作為傳熱媒介的低效率，減少由於緩慢的加熱率產生的熱沖擊。這是對某些元件的一個優點，如陶瓷電容。 使用熱風作為傳熱媒介，消除直接烙鐵嘴接觸的必要。 溫度和加熱率是可控制、可重復和可預測的。 熱風系統有關的問題包括： 熱風焊接設備價格範圍從中至高。 自動系統相當復雜，要求高技術水平的操作。
三、助焊劑與焊錫
助焊劑可以用小瓶來滴，可使用密封的或可重復充滿的助焊劑筆。經常，操作員使用太多的助焊劑。我寧願使用助焊劑筆，因為它們限制使用的助焊劑量。我也寧願使用帶助焊劑芯的焊錫，含有助焊劑和焊錫合金。當使用帶助焊劑芯的焊錫和液體助焊劑時，保證助焊劑相互兼容。
表面貼裝焊接通常要求較小直徑的錫線，典型的在0.50~0.75mm范圍。通孔焊接通常要求較大直徑的錫線，范圍在1.20~1.50mm。
錫膏(solder paste)也可以用注射器來滴，雖然許多手工焊接方法加熱錫膏太快，造成濺錫和錫球。助焊劑膠，而不是錫膏，對更換面積排列元件是非常有用的。
2. ABS是什麼材質
化學名稱：丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物 英文名稱:Acrylonitrile Butadiene Styrene（ABS） 用途：汽車配件（儀錶板、工具艙門、車輪蓋、反光鏡盒等），收音機殼，電話手柄、大強度工具（吸塵器，頭發烘乾機，攪拌器，割草機等），打字機鍵盤，娛樂用車輛如高爾夫球手推車以及噴氣式雪橇車等 比重:1.05克/立方厘米 燃燒鑒別方法：連續燃燒、藍底黃*、淺金盞草味 溶劑實驗：環已酮可軟化，芳香溶劑無作用 乾燥條件：80-90℃ 2小時 成型收縮率:0.4-0.7% 模具溫度：25-70℃（模具溫度將影響塑件光潔度，溫度較低則導致光潔度較低） 融化溫度：210-280℃（建議溫度：245℃） 成型溫度：200-240℃ 注射速度：中高速度 注射壓力：500-1000bar 特點： 1、綜合性能較好,沖擊強度較高,化學穩定性,電性能良好. 2、與372有機玻璃的熔接性良好,製成雙色塑件,且可表面鍍鉻,噴漆處理. 3、有高抗沖、高耐熱、阻燃、增強、透明等級別。 4、流動性比HIPS差一點，比PMMA、PC等好，柔韌性好。 5、用途：適於製作一般機械零件,減磨耐磨零件,傳動零件和電訊零件. 6、同PVC（聚氯乙烯）一樣在屈折處會出現白化現象。 成型特性： 1.無定形料,流動性中等,吸濕大,必須充分乾燥,表面要求光澤的塑件須長時間預熱乾燥80-90度,3小時. 2.宜取高料溫,高模溫,但料溫過高易分解(分解溫度為>270度).對精度較高的塑件,模溫宜取50-60度,對高光澤.耐熱塑件,模溫宜取60-80度. 3、如需解決夾水紋，需提高材料的流動性，採取高料溫、高模溫，或者改變入水位等方法。 4、如成形耐熱級或阻燃級材料，生產3-7天後模具表面會殘存塑料分解物，導致模具表面發亮，需對模具及時進行清理，同時模具表面需增加排氣位置。 ABS樹脂是目前產量最大，應用最廣泛的聚合物，它將PS，SAN，BS的各種性能有機地統一起來，兼具韌，硬，剛相均衡的優良力學性能。ABS是丙烯腈、丁二烯和苯乙烯的三元共聚物，A代表丙烯腈，B代表丁二烯，S代表苯乙烯。 ABS工程塑料一般是不透明的，外觀呈淺象牙色、無毒、無味，兼有韌、硬、剛的特性，燃燒緩慢，火焰呈黃色，有黑煙，燃燒後塑料軟化、燒焦，發出特殊的肉桂氣味，但無熔融滴落現象。 ABS工程塑料具有優良的綜合性能，有極好的沖擊強度、尺寸穩定性好、電性能、耐磨性、抗化學葯品性、染色性，成型加工和機械加工較好。ABS樹脂耐水、無機鹽、鹼和酸類，不溶於大部分醇類和烴類溶劑，而容易溶於醛、酮、酯和某些氯代烴中。 ABS工程塑料的缺點：熱變形溫度較低，可燃，耐候性較差。
3. 焊接收音機時有什麼技巧
焊接技術就是高溫或高壓條件下，使用焊接材料（焊條或焊絲）將兩塊或兩塊以上的母材（待焊接的工件）連接成一個整體的操作方法。
手工焊接方法
手工焊接握電烙鐵的方法,有正握、反握及握筆式三種。焊接元器件及維修電路板時以握筆式較為方便。 手工焊接一般分四步驟進行。①准備焊接:清潔被焊元件處的積塵及油污,再將被焊元器件周圍的元器件左右掰一掰,讓電烙鐵頭可以觸到被焊元器件的焊錫處,以免烙鐵頭伸向焊接處時燙壞其他元器件。焊接新的元器件時,應對元器件的引線鍍錫。②加熱焊接:將沾有少許焊錫和松香的電烙鐵頭接觸被焊元器件約幾秒鍾。若是要拆下印刷板上的元器件,則待烙鐵頭加熱後,用手或鑷子輕輕拉動元器件,看是否可以取下。③清理焊接面:若所焊部位焊錫過多,可將烙鐵頭上的焊錫甩掉(注意不要燙傷皮膚,也不要甩到印刷電路板上!),用光烙錫頭"沾"些焊錫出來。若焊點焊錫過少、不圓滑時,可以用電烙鐵頭"蘸"些焊錫對焊點進行補焊。④檢查焊點:看焊點是否圓潤、光亮、牢固,是否有與周圍元器件連焊的現象。
編輯本段焊接質量不高的原因
手工焊接對焊點的要求是：①電連接性能良好；②有一定的機械強度；③光滑圓潤。 造成焊接質量不高的常見原因是:①焊錫用量過多,形成焊點的錫堆積；焊錫過少,不足以包裹焊點。②冷焊。焊接時烙鐵溫度過低或加熱時間不足,焊錫未完全熔化、浸潤、焊錫表面不光亮(不光滑),有細小裂紋(如同豆腐渣一樣!)。③夾松香焊接,焊錫與元器件或印刷板之間夾雜著一層松香,造成電連接不良。若夾雜加熱不足的松香,則焊點下有一層黃褐色松香膜；若加熱溫度太高,則焊點下有一層碳化松香的黑色膜。對於有加熱不足的松香膜的情況,可以用烙鐵進行補焊。對於已形成黑膜的,則要"吃"凈焊錫,清潔被或則焊元器件或印刷板表面,重新進行焊接才行。④焊錫連橋。指焊錫量過多,造成元器件的焊點之間短路。這在對超小元衫大棚器件及細小印刷電路板進行焊接時要尤為注意。⑤焊劑過量,焊點明圍松香殘渣很多。當少量松香殘留時,可以用電烙鐵再輕輕加熱一下,讓松香揮發掉,也可以用蘸有無水酒精的棉球,擦去多餘的松香或焊劑。⑥焊點表面的焊錫形成尖銳的突尖。這多是由於加熱溫度不足或焊劑過少,以及烙鐵離開焊點時角度不當浩成的。
編輯本段易損元器件的焊接
易損元器件是指在安裝焊接過程中，受熱或接觸電烙鐵時容易造成損壞的元器件。例如，有機鑄塑元器件、MOS集成電路等。易損元器件在焊接前要認真作好表面清潔、鍍錫等准備工作,焊接時切忌長時間反復燙焊,烙鐵頭及烙鐵溫度要選擇適當,確保一次焊接成功。此外,要少用焊劑,防止焊劑侵人元器件的電接觸點(例如繼電器的觸點)。焊接MOS集成電路最好使用儲能式電烙鐵,以防止由於電烙鐵的微弱漏電而損壞集成電路。由於集成電路仿好引線間距很小,要選擇合適的烙鐵頭及溫度,防止引線間連錫。焊接集成電路最好先焊接地端、輸出端、電源端,再焊輸入端。對於那些對溫度特別敏感的元器件,可以用鑷子夾上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球保護元器件根部,使熱量盡量少傳到元器件上。