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電路板是如何自動化焊接的

發布時間:2024-10-19 00:38:30

① 焊接方法與工藝 淺談電路板焊接方法

焊接是製造電子產品的重要環節之一,如果沒有相應的工藝質量保證,任何一個設計精良的電子產品都難以達到設計要求。在科研開發、設計試制、技術革新的過程中製作一、兩塊電路板,不可能也沒有必要採用自動設備,經常需要進行手工裝焊。在大量生產中,從元器件的篩選測試,到電路板的裝配焊接,都是由自動化機械來完成的,例如自動測試機、元件清洗機、搪錫機、整形機、插裝機、波峰焊機、剪腿機、印製板清洗機等。這些由計算機控制的生產設備,在現代化的大規模電子產品生產中發揮了重要的作用,有利於保證工藝條件和裝焊操作的一致性,提高產品質量。


焊接分類與錫焊的條件




焊接的分類


焊接技術在電子工業中的應用非常廣泛,在電子產品製造過程中,幾乎各種焊接方法都要用到,但使用最普遍、最有代表性的是錫焊方法。錫焊是焊接的一種,它是將焊件和熔點比焊件低的焊料共同加熱到錫焊溫度,在焊件不熔化的情況下,焊料熔化並浸潤焊接面,依靠二者原子的擴散形成焊件的連接。其主要特徵有以下三點:


⑴焊料熔點低於焊件;


⑵焊接時將焊料與焊件共同加熱到錫焊溫度,焊料熔化而焊件不熔化;


⑶焊接的形成依靠熔化狀態的焊料浸潤焊接面,由毛細作用使焊料進入焊件的間隙,形成一個合金層,從而實現焊件的結合。


除了含有大量鉻、鋁等元素的一些合金材料不宜採用錫焊焊接外,其它金屬材料大都可以採用錫焊焊接。錫焊方法簡便,只需要使用簡單的工具(如電烙鐵)即可完成焊接、焊點整修、元器件拆換、重新焊接等工藝過程。此外,錫焊還具有成本低、易實現自動化等優點,在電子工程技術里,它是使用最早、最廣、佔比重最大的焊接方法。


手工烙鐵焊接的基本技能


使用電烙鐵進行手工焊接,掌握起來並不困難,但是又有一定的技術要領。長期從事電子產品生產的人們是從四個方面提高焊接的質量:材料、工具、方法、操作者。


其中最主要的當然還是人的技能。沒有經過相當時間的焊接實踐和用心體驗、領會,就不能掌握焊接的技術要領;即使是從事焊接工作較長時間的技術工人,也不能保證每個焊點的質量完全一致。只有充分了解焊接原理再加上用心實踐,才有可能在較短的時間內學會焊接的基本技能。下面介紹的一些具體方法和注意要點,都是實踐經驗的總結,是初學者迅速掌握焊接技能的捷徑。


初學者應該勤於練習,不斷提高操作技藝,不能把焊接質量問題留到整機電路調試的時候再去解決。



焊接操作的正確姿勢


掌握正確的操作姿勢,可以保證操作者的身心健康,減輕勞動傷害。為減少焊劑加熱時揮發出的化學物質對人的危害,減少有害氣體的吸入量,一般情況下,烙鐵到鼻子的距離應該不少於20cm,通常以30cm為宜。


虛焊產生的原因及其危害


虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的,它使焊點成為有接觸電阻的連接狀態,導致電路工作不正常,出現連接時好時壞的不穩定現象,雜訊增加而沒有規律性,給電路的調試、使用和維護帶來重大隱患。此外,也有一部分虛焊點在電路開始工作的一段較長時間內,保持接觸尚好,因此不容易發現。但在溫度、濕度和振動等環境條件的作用下,接觸表面逐步被氧化,接觸慢慢地變得不完全起來。虛焊點的接觸電阻會引起局部發熱,局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點情況進一步惡化,最終甚至使焊點脫落,電路完全不能正常工作。這一過程有時可長達一、二年,其原理可以用「原電池」的概念來解釋:當焊點受潮使水汽滲入間隙後,水分子溶解金屬氧化物和污垢形成電解液,虛焊點兩側的銅和鉛錫焊料相當於原電池的兩個電極,鉛錫焊料失去電子被氧化,銅材獲得電子被還原。在這樣的原電池結構中,虛焊點內發生金屬損耗性腐蝕,局部溫度升高加劇了化學反應,機械振動讓其中的間隙不斷擴大,直到惡性循環使虛焊點最終形成斷路。


據統計數字表明,在電子整機產品的故障中,有將近一半是由於焊接不良引起的。然而,要從一台有成千上萬個焊點的電子設備里,找出引起故障的虛焊點來,實在不是容易的事。所以,虛焊是電路可靠性的重大隱患,必須嚴格避免。進行手工焊接操作的時候,尤其要加以注意。



一般來說,造成虛焊的主要原因是:焊錫質量差;助焊劑的還原性不良或用量不夠;被焊接處表面未預先清潔好,鍍錫不牢;烙鐵頭的溫度過高或過低,表面有氧化層;焊接時間掌握不好,太長或太短;焊接中焊錫尚未凝固時,焊接元件松動。


通電檢查


在外觀檢查結束以後認為連線無誤,才可進行通電檢查,這是檢驗電路性能的關鍵。如果不經過嚴格的外觀檢查,通電檢查不僅困難較多,而且可能損壞設備儀器,造成安全事故。例如電源連接線虛焊,那麼通電時就會發現設備加不上電,當然無法檢查。


通電檢查可以發現許多微小的缺陷,例如用目測觀察不到的電路橋接,但對於內部虛焊的隱患就不容易覺察。所以根本的問題還是要提高焊接操作的技藝水平,不能把焊接問題留給檢驗工序去完成。


② pCB板怎樣焊接

PCB焊接有專門的貼片廠,也就是SMT廠去做這個事情,SMT的技術問題很多,不是簡單可以說清楚的。
簡要敘述就是先根據PCB焊盤分布開一張對應的鋼網,再用鋼網來印錫膏在焊盤上面,再用機器自動打上器件後過迴流焊完成表貼式焊盤的焊接;最後以波峰焊方式完成以針腳方式插件的器件。

③ dip全自動補焊是什麼

dip全自動補焊,顧名思義就是針對dip焊點進行檢測後對不良焊點有選擇地自動化補焊。市面上dip自動化補焊做得比較好的是合易科技,他們有自主研發設計的選擇性波峰焊,修補率可以達到99%,很厲害的。

④ pcb焊接是什麼意恩

PCB通俗的講就是電路板,焊接PCB就是在電路板上焊電阻、電容、晶元。PCB是由專門的設計軟體設計出來

⑤ 電子元器件接頭和電路板的焊接常使用軟釺焊的方法

波峰釺焊技術在大批量生產印刷電路板和電子元件組裝時被廣泛應用。焊接過程中,通過泵將大約250℃的熔融焊錫推送至波峰形成器,然後通過狹窄的縫隙形成波峰,工件隨之通過波峰完成焊接作業。這種方法的優點在於生產效率高,適合於流水線自動化生產。
火焰釺焊是利用可燃氣體與氧氣或壓縮空氣混合燃燒產生的火焰作為熱源進行焊接。該方法設備簡單,操作便捷,根據工件的形狀,可以採用單火焰或多火焰同時加熱焊接。火焰釺焊適用於自行車架、鋁制水壺嘴等中小型零件的焊接。
浸沾釺焊是將工件部分或整體浸入含有釺劑的釺料浴槽或僅含熔鹽的鹽浴槽中進行加熱焊接。這種方法的特點是加熱均勻、快速,且溫度控制精確,非常適合大批量生產和大型構件的焊接。鹽浴槽中的鹽通常由釺劑組成。不過,焊接完成後工件上常殘留大量釺劑,需要進行清洗,工作量較大。
感應釺焊是利用高頻、中頻或工頻感應電流作為熱源的焊接技術。高頻加熱適用於焊接薄壁管件。通過使用同軸電纜和分合式感應圈,可以在遠離電源的地點進行釺焊,特別適用於如火箭上需要拆卸的管道接頭等大型構件的焊接。
爐中釺焊是將裝配好釺料的工件放入爐中進行加熱焊接,通常需要使用釺劑,也可以採用還原性氣體或惰性氣體進行保護,以保證加熱均勻。在大批量生產時,可以採用連續式爐來提高效率。
真空釺焊是在真空室內進行工件加熱的一種焊接方法,主要用於對質量要求較高的產品和易氧化的材料進行焊接。

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