手機焊接屏幕後如何加焊

㈠ 手機晶元加焊技術

焊接首先要有好工具：一把好鑷子、風槍、助焊劑（最好用管裝黃色膏狀）、墊板（可用硬木板或瓷磚，主要防止燙傷桌面，最好不要用鋼板，其導熱快，對焊接有影響）、防靜電烙鐵。

操作方法如下：晶元大致分兩種，一種BGA封裝；一種QFN封裝。

BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了，但引腳間距並沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷晶元法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。

QFN：四側無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。現在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業 會規定的名稱。封裝四側配置有電極觸點，由於無引腳，貼裝佔有面積比QFP 小，高度比QFP 低。但是，當印刷基板與封裝之間產生應力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點難於作到QFP 的引腳那樣多，一般從14 到100 左右。

材料有陶瓷和塑料兩種。當有LCC 標記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1.27mm。 塑料QFN 是以玻璃環氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27mm 外， 還有0.65mm 和0.5mm 兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。

焊接注意事項：焊接BGA封裝的晶元時，主板PAD一定要用烙鐵刮平，放少許助焊劑，將晶元按照絲印方向擺好，用風槍從上方垂直加熱，風槍溫度調至320度（有鉛焊錫溫度為280度），待焊錫熔化後用鑷子輕輕撥動晶元，利用焊錫的表面張力將其歸位即可。注意波動幅度一定要小，否則容易短路。

焊接QFA封裝的晶元時，主板PAD需用烙鐵鍍錫，注意中間大的「地PAD」鍍錫一定要少。QFA封裝的晶元上的管腳也需鍍錫，晶元上的大的「地PAD」最好不鍍錫，否則將容易造成其他管腳虛焊。將主板PAD上放少許助焊劑，晶元按絲印方向擺放好，用風槍垂直加熱，溫度同上（BGA）。待錫膏熔化，用鑷子輕壓晶元，注意不要太用力，否則容易管腳短路或主板變形。

最後一定注意: 焊接時用大口風槍，不要用小口風槍，小口風槍風力和熱量集中，易損傷晶元。

㈡ 手機飛線怎樣焊接

飛線可以分四步驟進行：

1、清潔：清理待焊部位的灰塵和油污，使電烙鐵頭能接觸待焊部位的焊料。

2、加熱焊接：用少量焊料和松香將焊點與待焊部件接觸幾秒鍾。

3、清潔焊接表面：若焊接處焊錫過多，可清除烙鐵頭上的焊錫。如果焊錫太少，不光滑，可用電烙鐵頭「蘸」一些焊錫來修補焊點。

4、檢查焊點：焊點是否圓潤、光亮、牢固，是否與周圍構件連接。

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1、電子元器件應選用低熔點的點焊焊絲。

2、助焊劑，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作為助焊劑。

3、使用電烙鐵前，應先塗錫。具體方法是：加熱電烙鐵，當它剛好能熔化焊料時，塗上助焊劑，然後將焊料均勻地塗在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻地吃掉一層錫。

4、焊接方法：用細砂紙打磨焊盤和元件銷，並塗焊劑。用烙鐵頭蘸適量焊料與焊點接觸。焊點上的焊料熔化浸入元件引線後，電烙鐵頭沿元件銷輕輕抬起離開焊點。

5、焊接時間不宜過長，否則容易燒壞零件。如有必要，用鑷子夾住銷子以幫助散熱。

6、焊點應呈正弦波峰形狀，表面應光亮圓滑，無錫刺，錫量適中。

7、焊接後，用酒精清洗電路板上的殘留焊劑，防止碳化後的焊劑影響電路的正常工作。

8、集成電路最終焊接，電烙鐵可靠接地，或停電後用余熱焊接。

㈢ 修手機的焊接屏幕排線都用什麼工具，用烙鐵也太大了吧。

電烙鐵不能用於修手機。

修手機時用的是拆焊台。比普通電烙鐵精密的多了。

能用於手機零部件拆卸及更換焊接。

如圖：

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㈣ 手機液晶排線怎麼焊接

1，在換排線的時候，是否因為LCD粘得太緊而在拆舊排線的時候把LCD拆裂？那麼請在拆LCD之前先用吹風機曖風吹幾分鍾，不要急於求成用又急又熱的風吹兩下就動手拆，要用曖風慢慢的吹幾分鍾，然後先把燈光線焊下來，再用指甲（撬機工具軟性的）小心的把LCD的玻璃部分撬起來，切勿用過硬的東西撬。

2，當LCD的玻璃部分撬起來了，是否由於不小心或用力過猛把線路部分給弄斷線了，特別是有些51線以上的LCD又細又密的很容易就斷了，一般線路部分（帶LCD驅動IC）都用雙面膠粘在排線上面而且很緊，而焊腳又細又密，這里建議先在焊腳部位加一些焊油用熱幾槍290-300度（溫度可適當高一些別低了，低了沒吹熔錫就會把腳挑斷）先吹焊腳（吹的方向是往外而不是對著玻璃方向），用直攝子伸到焊腳裡面靠LCD那面從底下把焊腳稍稍挑起來（可用工作台的夾子把另一端固定）使之與排線焊點脫離，然後再把整塊LCD拆離排線。（原則是先拆小LCD再拆大LCD）

3，當LCD拆下來了之後就是換排線上的零件和排線座了，舊排線上各零件上加點松香油或焊油，新排線先加焊油上好錫，風槍溫度250-280視排線厚度而定，（溫度不宜過高，有些排線一受高溫就會起泡），然後螞蟻搬家這個是基本功了不用多說了，注意有些二極體和IC的方向，排線座用恆溫風槍（俗稱大炮）溫度250-270視座的大小而定，新排線上多點錫和焊油，吹焊座的時候來回推兩下使之接觸良好就行了，（忌用『高溫烙鐵』補焊排線座，我本人從來不用烙鐵焊排線座）整體來說排線不宜接受超過300度的高溫切記。

4，換好小零件和排線座之後放到超聲波里清洗一下，吹乾後接到手機上先試試是否有大電流之類現象，如無則可以裝LCD了，先裝大的再試一下機，最後裝小的LCD和聽筒響鈴振子之類，完了後裝殼試機（注意看機殼是否導電殼，如里是導電殼注意排線與機殼之間的絕緣）

5，補充說明，A：有些機不是燈而是熒光片的，拆熒光片跟拆LCD一個道理，也是先把焊腳焊離排線，然後再拆主體，只不過一個是用烙鐵拆一個是用風槍拆。B：有些LCD不能用洛鐵直接焊接的，俗稱暗腳，這種LCD焊接到排線上有一定難度，先在LCD的腳上加上焊油然後用烙鐵加錫把每個腳都加得均勻，（其實加焊油用烙鐵一拖過去基本上就行了）然後把排線的接觸點清理干凈（排線上錫的時候就要注意LCD是否屬於暗腳，如屬暗腳就不用上錫了，萬一上了錫可用吸錫帶吸平清理干凈）加上少量焊油把LCD對准位置底下有雙面膠固定，再用風槍280-300度吹焊，用直攝子壓在暗腳上來回壓平。

㈤ 智能機觸摸屏的排線斷了要怎麼接

手機排線全部折斷需要更換新的排線，如果僅僅斷了一兩根，可以自己進行焊接。

焊接方法：

1、一般焊接元件場要採用風槍，溫度控制在260度，國產850焊台風速不穩定，溫度也有變化，吹焊時，很容易把排線吹起泡.吹斷線或是把排線上的座頭吹變形。造成排線損壞而報廢；

2、市購回來的排線好多都還沒有上錫的，這時就要用洗板水把排線清潔干凈，再用936恆溫烙鐵上錫，這時一定要注意把烙鐵溫度調到最低，否則烙鐵頭尖部溫度高的話就會把接上排線給燒壞；

3、上錫時，要用好的錫油輔助；

4、排線座頭的加焊，即使已經很小心的的焊接了，但排線的座頭還是不能完全的焊好，這時要用烙鐵加焊；

5、焊接座頭要在水平的檯面上進行，排線用雙面膠固定/平展在檯面上，這些也很重要。