電子焊接插件如何防止掉落

A. SMT貼片加工插件後焊需要做好哪些工作

首先貼片電阻的焊腳最外層是鍍錫的，普通的貼片電阻焊腳正面都是先印刷銀導體油墨（側導大部分是真空濺射上去的），銀印刷層上面是鍍鎳後再鍍錫（部分低阻值產品是是鍍銅再鍍鎳鍍錫）。在電子產品的生產過程中,我們對人和所生產的產品都要保護.人工對電子器件焊接中我們採用的是錫焊接,在焊接時會使用到助焊劑和清洗劑等化學材料,在高溫下這些溶劑蒸發會釋放對身體有害的氣體,所以在焊接時最好能戴好口罩,工作場所要有良好的抽風設備,保證空氣流通.避免對人體造成傷害.電子產品在焊接時會因為自身或者人產生的靜電損壞,所以在焊接時要做好防靜電措施:操作者要帶好防靜電手環,穿防靜電衣帽,工作檯面和電烙鐵要良好接地,放置電子材料的包裝也要防靜電,以免靜電損壞器件.

B. 波峰焊工藝

波峰焊主要是就是來焊接插件器件的，迴流焊用來焊接貼片器件，所以有人叫波峰焊叫插件波峰焊，波峰焊有分不同機型 ，有鉛/無鉛 工藝來分 按大小來分：小型，中型，大型，按控制系統來分 按鍵式 DS250B 觸控式 DW300T 電腦型 WS350PC ，還有單波 雙波 高波等機型

DS300FS

C. 插件小電容過波峰焊後容易倒怎麼辦

這是由於波峰焊的沖擊波峰導致的，如果生產的批量大就用波峰焊治具，如果生產的批量小就做些小沙包過波峰焊前放到線路板上方.你看一下波峰焊治具的作用

D. 貼片與插件焊接問題

你要好好設計一下PCB，以插件本體所在面為A面（插件元件面），插件管腳所在面為B面（插件焊接面，貼片元件面/焊接面）。注意，貼片不要到A面去，全部排在B面上。而插件全部在A面，不能到B面來。這樣做，成本最低，工藝最簡單。
然後先用點膠機在B面上點上紅膠，然後上貼片機，把貼片器件貼上。然後B面在下，上插件機，特別大的用人工插接，由於有紅膠作用，貼片器件是不會掉下來的。等插件、貼片全部准備好後，直接以A面在上，B面在下，過波峰焊，即可完成焊接。（一次貼裝一次插裝一次焊接即可）。

E. 公司PCB插件焊接時總是出現PCB焊盤脫落的問題，有哪些製程原因造成的呢

首先PCB板材與阻焊膜不匹配，熱風整平時過錫次數太多，錫液溫度或預熱溫度過高，焊接時次數過多等等都會導致PCB焊盤脫落溫度過高。一般的雙面板或單面板比較容易焊盤脫落，多層板有大面積的鋪地，散熱快，焊接時需要的溫度也高，也沒那麼容易脫落。

PCB焊接掉焊盤的原因1：反復焊接一個點會把焊盤焊掉；2：烙鐵溫度太高容易把焊盤焊掉；3：烙鐵頭給焊盤施加的壓力過大且焊接時間過長會把焊盤焊掉；脫落的原因分析：線路板使用過程中，經常出現焊盤脫落，尤其是在線路板返修的時候，在使用電烙鐵時，非常容易出現焊盤脫落的現象 ，在本文中對焊盤脫落的原因進行一些分析，也針對原因採取相應的對策。針對焊盤在使用條件下容易脫落，採取如下幾個方面，盡可能的提高線路板焊盤耐焊接次數，以滿足客戶的需求。為改善PCBA焊盤的可焊性，防止焊盤脫落，改善焊接工藝，提高員工的焊接水平。

覆銅板選用正品有品質保證的廠家出品的基材。一般正品覆銅板的玻璃纖維布選材和壓合工藝能保證製造出得線路板 耐焊性符合客戶使用要求。線路板出廠前用真空包裝，放置乾燥劑，保持線路板始終在乾燥的狀態。為減少虛焊，提高可焊性創造條件。針對電烙鐵返修時對焊盤的熱沖擊，我們盡可能通過電鍍的增加焊盤銅箔的厚度，這樣當電烙鐵給焊盤加熱時，銅箔 厚德焊盤導熱性明顯增強，有效的降低的焊盤的局部高溫，同時，導熱快使焊盤更容易拆卸。達到焊盤的耐焊性。