A. 焊接質量的檢驗有哪些方面
因此，工件焊抄完後襲應根據產品技術要求對焊縫進行相應的檢驗，凡不符合技術要求所允許的缺陷，需及時進行返修。焊接質量的檢驗包括外觀檢查、無損探傷和機械性能試驗三個方面。這三者是互相補充的，而以無損探傷為主。 （一）外觀檢查 外觀檢查一般以肉眼觀察為主，有時用5－20倍的放大鏡進行觀察。通過外觀檢查，可發現焊縫表面缺陷，如咬邊、焊瘤、表面裂紋、氣孔、夾渣及焊穿等。焊縫的外形尺寸還可採用焊口檢測器或樣板進行測量。 （二）無損探傷 隱藏在焊縫內部的夾渣、氣孔、裂紋等缺陷的檢驗。目前使用最普遍的是採用X射線檢驗，還有超聲波探傷和磁力探傷。
B. 焊縫質量檢測手段有哪些
迴流焊的質量檢查方法：
迴流焊的焊接質量的方法目前常用的有目檢法，自動光學檢查法，電測試法，X-光檢查法，以及超聲波檢測法。
1）目檢法
簡單，低成本。但效率低，漏檢率高，還與人員的經驗和認真程度有關。
2）電測試法
自動化。可以檢查各種電氣元件的正確連接。但需要復雜的針床模具，價格高，維護復雜。對焊接的工藝性能，例如焊點光亮程度，焊點質量等無法檢驗。另外，隨著電子產品裝連越來越向微型化，高密度以及BGA，CSP方向發展，ICT的測針方法受到越來越多的局限。
3）超聲波檢測法
自動化。通過超聲波的反射信號可以探測元件尤其時QFP，BGA等IC晶元封裝內部發生的空洞，分層等缺陷。它的缺點是要把PCB板放到一種液體介質才能運用超聲波檢驗法。較適合於實驗室運用。
4）X-光檢查法
自動化。可以檢查幾乎全部的工藝缺陷。通過X-Ray的透視特點，檢查焊點的形狀，和電腦庫里標準的形狀比較，來判斷焊點的質量。尤其對BGA，DCA元件的焊點檢查，作用不可替代。無須測試模具。但對錯件的情況不能判別。缺點價格目前相當昂貴。
5）自動光學檢查法
自動化。避免人為因素的干擾。無須模具。可檢查大多數的缺陷，但對BGA，DCA等焊點不能看到的元件無法檢查。
對於各種檢查方法，既各有特色，又相互覆蓋。
可以看出，BGA，元件外觀，及元件值的檢驗分別為X光，自動光學，及ICT檢測法特有的檢查手段，其餘的功能都相互有交*。例如，用光學檢查方法解決表面可見的焊盤焊點和元件對錯識別，用X-Ray檢查不可見的元件焊點如BGA，DCA，插件過孔的焊錫情況，但如果不用ICT，元件值錯無法檢查；又例如，用ICT檢查開路，短路等電性能，用X-Ray檢查所有元件的焊點質量，但如果不用光學檢查儀對外觀破損的元件亦無法檢驗。 因此，只有綜合使用或根據產品具體情況來安排檢查方法才能得到滿意的檢查結果。
波峰焊質量檢查方法：
1.外觀查看
主要是經過目測進行查看，有時需求用手模摸，看是不是有松動、焊接不牢。有時還需求憑借放大鏡，仔細觀察是不是存在下列表象，若是有，則需求修正。
(1)搭焊
搭焊是指波峰焊相鄰兩個或幾個焊點銜接在一起的表象。顯著的搭焊較易發現，但細微的搭焊用目測較難發現，只要經過電功能的檢測才幹露出出來。構成的原因是：焊料過多，或許焊接溫度過高。損害是：焊接後的波峰焊不能正常作業，乃至燒壞元器材，嚴峻的危及商品安全和人身安全。
(2)焊錫過多
焊錫堆積過多，焊點的外形概括不清，好像丸子狀，底子看不出導線的形狀。構成的原因是：波峰焊焊料過多，或許是元器材引線不能潮濕，以及焊料的溫度不合適。損害是：簡單短路，能夠包藏焊點缺點，器材間打火。
(3)毛刺
焊料構成一個或多個毛刺，毛刺超過了答應的引出長度，將構成絕緣間隔變小，尤其是對高壓電路，將構成打火表象，好像石鍾乳形。構成的原因是：焊料過多、焊接時刻過長，使焊錫藏性添加，當烙鐵脫離焊點時就簡單發生毛刺表象。損害是：簡單構成搭焊、器材間高壓打火。
(4)松香過多
焊縫中夾有松香，外表豆腐渣形狀，構成的原因是：因焊盤氧化、臟污、預處理不良等，在焊接時加焊劑太多。損害是：強度不行，導電不良，外觀欠安。
C. 焊接的無損檢測方法包括什麼
1，焊縫外觀檢測，及對焊縫的尺寸，余高，表面的缺陷的檢測，
2，無損檢測，常見的方法有 ，射線（RT） 超聲（UT ) 滲透(Pt) 磁粉(MT)具體用什麼方法一般圖紙設計者會有規定的，如果沒有就按照標准要求來選擇無損檢測方法
D. 焊縫的質量檢查方法有哪些
要不然很高興為你解答，這個的話檢查方式是有很多的，你可就自己去檢查需要嗎？你知道你很高興為你解答。