Ⅰ 晶元高溫幾秒會壞
4秒。正常情況以過爐來看,260度是一個分界點,低於這個溫度都不會有太大問題,高於這個溫度就會有時間要求了,不能太長時間加熱,否則晶元肯定會壞的,火的話可能有400度以上了,只能用秒做單位的來焊接,長時間的話對於一般晶元絕對是致命的溫度啊,不知道是什麼晶元呢
Ⅱ 一般焊接貼片的晶元是多少度,溫度高了怕燒壞晶元或電阻,溫度低了融化不了焊錫
焊接溫度:
1、 焊接貼片、編碼開關等元件的電烙鐵溫度在343±10℃;
2 、焊接色環電阻專、瓷片電容、鉭電屬容、短路塊等元件的電烙鐵溫度在371±10℃;
3 、維修一般元件(包括IC)烙鐵溫度在350±20℃之內;
4、 維修管腳粗的電源模塊、變壓器(或電感)、大電解電容以及大面積銅箔焊盤烙鐵溫度在400±20℃。
5 、貼片、裝配檢焊、手機生產線烙鐵溫度要求嚴格按生產工位檢焊作業指導書上溫度要求執行;
6、無鉛專用烙鐵,溫度為360±20℃。
(2)晶元260度能焊接多少度擴展閱讀:
一般情況下按照晶元說明焊接,如果不行,溫度高些,焊接時間短一些即可。
烙鐵的溫度應採用15—20W小功率烙鐵。
烙鐵頭溫度控制在265℃以下用烙鐵頭加熱融化焊料量少的焊點,同時加少許∮0.5—0.8mm的焊錫絲,焊錫絲碰到烙鐵頭時應迅速離開,否則焊料會加得太多.要非常小心不能讓烙鐵接觸貼片的瓷體。
因為會使瓷體局部高溫而破裂.多次焊接,包括返工,會影響貼片的可焊性和對焊接熱量的抵抗力,並且效果是累積的,因此不宜讓電容多次接觸到高溫。
Ⅲ 晶元規定焊接溫度260 我用380度焊接 是否晶元就會壞了 晶元是74hc14
一般不會壞,因為晶元接觸380度高溫一定時間其內部才可以達到260度。
Ⅳ 電子元器件焊接溫度標准
一般300度左右,我在電子廠干過,其實300度有點高了,但為了提高速度只能高點了