❶ 焊膏能焊但是焊料片不能焊
焊膏和焊料片都是焊接過程中使用的材料，但它們的作用和特性有所不同。
焊膏是一種塗在焊接接頭表面的黏性物質，它包含焊劑和黏合劑。焊膏的主要作用是清潔和保護焊接接頭，提高焊接質量。焊膏還可以提供導電和熱傳導的功能，有助於焊接過程中的熱量傳輸和導電性能。
焊料片是實際用於焊接的材料，它通常是金屬或合金的薄片。焊料片常用於電子元件的焊接，例如焊接電路板上的電子元件。焊料片的主要成分是焊錫，它具有低熔點和良好的潤濕性，可以將焊接接點連接在一起。
根據您的描述，焊膏可以成功地焊接，但是焊料片不能焊接。可能有以下幾個原因：
1. 焊料片的材質不適合焊接。不同類型的焊料片適用於不同的材料和焊接過程。如果您選擇的焊料片不適合要焊接的材料，可能會導致焊接失敗。
2. 焊料片的質量有問題。低質量的焊料片可能含有雜質或摻雜過多的成分，導致焊接質量不理想。
3. 焊接條件不當。焊接過程中的溫度、焊接壓力、焊接時間等參數都會對焊接質量產生影響。如果這些參數設置不當，可能會導致焊接失敗。
建議您檢查焊料片的適用性和質量，並確保在適當的焊接條件下進行焊接。如果問題仍然存在，可能需要進一步調整焊接參數或嘗試其他焊接材料。
❷ 焊接的概念及焊接機理是什麼
1焊接的概念
焊接，就是用加熱的方式使兩件金屬物體結合起來。如果在焊接的過程中需要熔入第三種物質，則稱之為「釺焊」，所熔入的第三種物質稱為「焊料」。按焊料熔點的高低不同又將釺焊分為「硬釺焊」和「軟釺焊」，通常以450℃為界，低於450℃的稱為「軟釺焊」。電子產品安裝的所謂「焊接」就是軟釺焊的一種，主要是用錫、鉛等低熔點合金作焊料，因此俗稱「錫焊」。
2錫焊的機理
從物理學的角度來看，任何焊接都是一個「擴散」的過程，是一個在高溫下兩個或兩個以上物體表面分子相互滲透的過程。錫焊，就是讓熔化的焊料滲透到兩個被焊物體（比如元器件引腳與印刷電路板焊盤）的金屬表面分子中，然後冷凝而使之結合。
錫焊的機理可以由以下三個過程來表述。
1）浸潤
加熱後呈熔融狀態的焊料（錫鉛合金），沿著工件金屬的凹凸表面，靠毛細管的作用擴展。如果焊料和工件金屬表面足夠清潔，焊料原子與工件金屬原子就可以接近到能夠相互結合的距離，即接近原子引力相互作用的距離，上述過程稱為焊料的浸潤。
2）擴散
由於金屬原子在晶格點陣中呈熱振動狀態，所以在溫度升高時，它會從一個晶格點陣自動地轉移到其他晶格點陣，這種現象稱為擴散。錫焊時，焊料和工件金屬表面的溫度較高，焊料與工件金屬表面的原子相互擴散，在兩者界面形成新的合金。
3）界面層結晶與凝固
焊件或焊點降溫到室溫，在焊接處形成由焊料層和工件金屬表面層組成的結合結構，成為「界面層」或「合金層」。冷卻時，界面層首先以適當的合金狀態開始凝固，形成金屬結晶，而後結晶向未凝固的焊料擴展，最終形成固體焊點。
3錫焊的條件
1）被焊金屬材料必須具有可焊性
可焊性可浸潤性，它是指被焊接的金屬材料與焊錫在適當的溫度和助焊劑作用下形成良好結合的性能。在金屬材料中，金、銀、銅的可焊性較好，其中銅應用最廣，鐵、鎳次之，鋁的可焊性最差。為了便於焊接，常在較難焊接的金屬材料和合金錶面鍍上可焊性較好的金屬材料，如錫鉛合金、金、銀等。
2）被焊金屬表面應潔凈
金屬表面的氧化物和粉塵、油污等會妨礙焊料浸潤被焊金屬表面。在焊接前可用機械方法（用小刀或砂紙刮引線的表面）或化學方法（酒精等）清除這些雜質。
3）正確選用助焊劑
助焊劑的種類繁多，效果也不一樣，使用時必須根據被焊件材料的性質、表面狀況和焊接方法來選取。助焊劑的用量越大，助焊效果越好，可焊性越強，但助焊劑殘渣也越多。助焊劑殘渣不僅會腐蝕元器件，而且會使產品的絕緣性能變差，因此在錫焊完成後應進行清洗除渣。
4）正確選用焊料
錫焊工藝中使用的焊料是錫鉛合金，電子產品的裝配和維修中要用共晶合金。
5）控制好焊接溫度和時間
熱能是進行焊接必不可少的條件。熱能的作用是熔化焊料，提高工件金屬的溫度，加速原子運動，使焊料浸潤工件金屬界面，擴散到金屬界面晶格中去，形成合金層。溫度過低，則達不到上述要求而難於焊接，造成虛焊。提高錫焊的溫度雖然可以提高錫焊的速度，但溫度過高會使焊料處於非共晶狀態，加速助焊劑的分解，使焊料性能下降，還會導致印刷電路板上的焊盤脫落，甚至損壞電子元器件。合適的溫度是保證焊點質量的重要因素。在手工焊接時，控制溫度的關鍵是選用具有適當功率的電烙鐵和掌握焊接時間。根據焊接面積的大小，經過反復多次實踐才能把握好焊接工藝的這兩個要素。焊接時間過短，會使溫度太低，焊接時間過長，會使溫度太高。一般情況下，焊接時間應不超過5s。
4錫焊的質量要求
電子產品的組裝其主要任務是在印刷電路板上對電子元器件進行錫焊。焊點的個數從幾十個到成千上萬個，如果有一個焊點達不到要求，就要影響整機的質量，因此在錫焊時，必須做到以下幾點
1）電氣性能良好
高質量的焊點應是焊料與工件金屬界面形成牢固的合金層，才能保證導電性能。不能簡單地將焊料堆附在工件金屬表面而形成虛焊，這是焊接工藝中的大忌。
2）焊點要有足夠的機械強度
焊點的作用是連接兩個或兩個以上的元器件，並使電氣接觸良好。電子設備有時要工作在振動的環境中，為使焊件不松動或脫落，焊點必須具有一定的機械強度。錫鉛焊料中的錫和鉛的強度都比較低，有時在焊接較大和較重的元器件時，為了增加強度，可根據需要增加焊接面積，或將元器件引線、導線元件先行網繞、絞合、鉤接在接點上再行焊接。
3）焊點上的焊料要適量
焊點上焊料過少，不僅降低機械強度，而且由於表面氧化層逐漸加深，會導致焊點早期失效。焊點上焊料過多，既增加成本，又容易造成焊點橋連（短路），也會掩蓋焊接缺陷，所以焊點上的焊料要適量。印刷電路板焊接時，焊料布滿焊盤呈裙狀展開時最合適，如圖3-7所示。
圖3-7典型焊點的外觀
1—焊錫絲；2—電烙鐵；3—焊點剖面呈「雙曲線」；4—平滑過渡；5—半弓形凹下；6—元器件引線；7—銅箔；8—基板
4）焊點表面應光亮均勻
良好的焊點表面應光亮且色澤均勻。這主要是助焊劑中未完全揮發的樹脂成分形成的薄膜覆蓋在焊點表面，能防止焊點表面氧化。
5）焊點不應該有毛刺、空隙
焊點表面存在毛刺、空隙不僅不美觀，還會給電子產品帶來危害，尤其在高壓電路部分，將會產生尖端放電而損壞電子設備。
6）焊點表面必須清潔
焊點表面的污垢、尤其是助焊劑的有害殘留物質，如果不及時清除，酸性物質會腐蝕元器件引線、接點及印刷電路，吸潮會造成漏電甚至短路燃燒等而帶來嚴重隱患。
❸ 什麼是焊劑焊劑的分類及作用
焊劑，作為焊接過程中不可或缺的輔助材料，其作用在於熔化形成熔渣和氣體，對熔化金屬起到保護和冶金處理的作用。具體而言，埋弧焊中使用的焊劑稱為埋弧焊劑，而用於釺焊時則有硬釺焊釺劑和軟釺焊釺劑之分。
焊劑的定義廣泛，包含了熔鹽、有機物、活性氣體、金屬蒸汽等多種成分。簡單來說，除了母材和釺料外，焊劑泛指所有用來降低母材和釺料界面張力的第三種物質。
焊劑的分類主要包括熔煉焊劑、燒結焊劑和粘結焊劑三大類。熔煉焊劑是將各種配料在爐中熔煉後，經過水冷粒化、烘乾、篩選製成的一種焊劑，其主要優點在於化學成分均勻，能獲得性能均勻的焊縫。燒結焊劑則是將各種粉狀配料加入適量粘結劑，混合攪拌後在高溫下燒結成塊，粉碎、篩選後製成的。粘結焊劑則是在混合攪拌、粒化和低溫烘乾過程中製成的，有時也被稱為陶質焊劑。
在使用焊劑時，其主要作用包括去除焊接面的氧化物、降低焊料熔點和表面張力，以及保護焊縫金屬在液態時不被周圍大氣中有害氣體影響。同時，焊劑還能使液態釺料有合適的流動速度，以填滿釺縫。在埋弧焊中，焊劑的作用則更加具體，如機械保護、向熔池過度必要的金屬元素，以及促進焊縫表面光潔平直，成形良好。
焊劑的選擇通常基於氧化膜的性質。例如，鐵、鎳、銅等氧化物常使用酸性的含硼酸酐的釺劑，而對付鑄鐵含高SiO2的氧化膜，常用含鹼性Na2CO3的釺劑。一些氟化物氣體也常用作釺劑，它們反應均勻，焊後不留殘渣。例如，BF3常與N2混合使用在高溫下進行不銹鋼的釺焊。
在使用焊劑時，還需注意其烘乾、現場治理和回收處置的控制。焊劑使用前應按規定進行烘焙，以保證焊接質量。施焊部位應保持清潔，避免雜物混入焊劑中。焊劑的回收應進行及時，避免被污染。在連續多次使用焊劑時，應進行過篩並清除雜質和細粉，然後與新焊劑混均後使用。使用前還需烘乾並保溫，以備下次使用。同時，現場應保持潔凈，進行必要的焊劑抗潮性和機械混合物試驗，控制吸潮率和機械夾雜物，避免亂堆亂放，確保焊劑的純凈。
焊劑的顆粒度要求也需嚴格控制，以保證透氣性，避免空氣污染熔池形成氣孔。焊劑的粒度一般分為兩種，一種為2.5-0.45mm（8-40目），另一種為1.43-0.28mm（10-60目）。小於規定粒度的細粉一般不超過5%，大於規定粒度的粗粉則應大於2%。在使用焊劑時，還需控制其粒度和堆散高度，以避免在焊縫表面引起凹坑、斑點及氣孔，形成不平滑的焊道外形。當使用燒結焊劑時，焊劑堆高應比熔煉焊劑高出20%-50%。此外，焊接電流、焊絲直徑等因素也會影響焊劑層的厚度。若不規范地操作或處置不當，可能會導致焊縫表面出現斷續的不均勻凹坑，影響外觀質量，甚至局部削弱殼體厚度。