① 什麼是BGA焊接
BGA是焊接在電路板上的一種晶元，BGA焊接，就是焊接BGA晶元，BGA晶元的特點是管腳不在四周，而是在晶元底部以矩陣排列的錫珠作為管腳，BGA只是它的封裝的叫法，凡是這種封裝形式的晶元都稱為BGA，這種晶元的焊接也比其它形式的晶元焊接難度要高許多，不易貼裝和焊接，也不易查覺問題不易維修。
深圳,通天電子就是專門為各研發設計單位和廠家提供BGA焊接,BGA返修,BGA維修服務的
② 熱風槍焊接bga晶元，怎麼確定焊好了，有一次吹了30秒也沒焊上
仔細觀察一下，錫珠融化的時候晶元會有一個下降的過程，晶元和PCB支架的分析會變小。變小之後用鑷子尖輕觸一下晶元，晶元能夠小幅度移動然後自動歸位，說明晶元已經焊接好了。
③ 如何判斷感測器是否焊接正常
一般晶元的管腳上都有ESD保纖賀護，所以在每個管腳上看到的導通電壓應該在0.3V~0.9V之間，並且每個管腳上的導通電壓應該都是不同的。
利用這一點，我們可以簡單地檢查一下晶元有沒有焊好：首先需要一個萬用表，將它撥到二極體功能檔上，然後用正極表筆點到板上感測跡豎念器的GND線上，再用負極表筆來點其他管腳信號，如姿困下圖：
如果是虛焊，則這個導通電壓會跟表筆什麼也不放時一樣，讀不到電壓值
而如果是短路，則會出現幾個管腳的導通電壓為一樣，這時候再將萬用表換成測短路的檔位上，就可以輕松確定是否短路了。（注意，這是必須在電路板下電情況下操作）
當然，還有一個更粗暴簡單的方法：用手指一直按壓住感測器，然後給板子上電，如果晶元就能正常工作了，那焊接問題無疑。簡單，但不太可靠。
所以，如果對制板焊接沒有把握，盡可能在PCB板上保留一些測試點，幫助排查電路硬體問題。但要注意：對於MEMS感測器來說，並不建議在做晶元的PCB封裝時將焊盤做得過長，超出晶元范圍，因為這樣的設計會大大影響感測器的性能。
④ 電路板上焊接晶元方向怎麼區分，焊接正確
你好。
一般都是有正負方向之分。而且晶元1腳一般都是有小圓點的。
⑤ 如何檢驗各種晶元的好壞
眾所周知，目前DIY市場中的內存品牌和產品型號眾多，而且質量良莠不齊，大量低價雜牌內存充斥市場，導致很多消費者在選擇內存時難以下手。為了方便廣大讀者暑期能夠買到優質內存產品，筆者特意總結出以下幾點注意事項：
●內存晶元
內存上最重要的組件就是PCB電路板上焊接的晶元了，它的品質好壞對內存模組影響幾乎是舉足輕重的。
鎂光著名的D9內存晶元
首先，盡量挑選原廠原字晶元，這樣可以獲得最好的品質和檢測，例如：Hynix（海力士）、Samsung（三星）、Qimonda（奇夢達）、Micron（鎂光）等。只有經過嚴格的材料篩選、性能檢測、兼容測試的晶元才會被打上原廠原字的LOGO。
名牌大廠通常在內存晶元上打著自己的品牌
其次，目前很多一線大廠為了品牌形象統一，特意將內存晶元上面的字跡改寫成自有品牌。對於名廠產品來講，用戶完全可以放心選購，因為一線大廠內存晶元全部委託晶圓廠代工或者直接購買A級晶元，品質上也經過了嚴格的檢測。然而，市場上也有很多劣質產品將次品晶元字跡改寫，給用戶製造了「障眼法」，筆者推薦入門用戶選購國際大廠產品。