『壹』 電路板焊接的注意事項
1、拿到PCB裸板後首先應進行外觀檢查,看是否存在短路、斷路等問題,然後熟悉開發板原理圖,將原理圖與PCB絲印層進行對照,避免原理圖與PCB不符。
2、PCB焊接所需物料准備齊全後,應將元器件分類,可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類,便於後續焊接。需要列印一份齊全的物料明細表。在焊接過程中,沒焊接完一項,則用筆將相應選項劃掉,這樣便於後續焊接操作。
焊接之前應採取戴靜電環等防靜電措施,避免靜電對元器件造成傷害。焊接所需設備准備齊全後,應保證烙鐵頭的干凈整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵,在進行諸如0603式封裝元器件焊接時烙鐵能更好的接觸焊盤,便於焊接。當然,對於高手來說,這個並不是問題。
3、挑選元器件進行焊接時,應按照元器件由低到高、由小到大的順序進行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來不便。優先焊接集成電路晶元。
4、進行集成電路晶元的焊接之前需保證晶元放置方向的正確無誤。對於晶元絲印層,一般長方形焊盤表示開始的引腳。焊接時應先固定晶元一個引腳,對元器件的位置進行微調後固定晶元對角引腳,使元器件被准確連接位置上後進行焊接。
5、貼片陶瓷電容、穩壓電路中穩壓二極體無正負極之分,發光二極體、鉭電容與電解電容則需區分正負極。對於電容及二極體元器件,一般有顯著標識的一端應為負。
在貼片式LED的封裝中,沿著燈的方向為正-負方向。對於絲印標識為二極體電路圖封裝元器件中,有豎線一端應放置二極體負極端。
6、焊接過程中應及時記錄發現的PCB設計問題,比如安裝干涉、焊盤大小設計不正確、元器件封裝錯誤等等,以備後續改進。
7、焊接完畢後應使用放大鏡查看焊點,檢查是否有虛焊及短路等情況。
8、電路板焊接工作完成後,應使用酒精等清洗劑對電路板表面進行清洗,防止電路板表面附著的鐵屑使電路短路,同時也可使電路板更為清潔美觀。
(1)pcb板焊接錯怎麼辦擴展閱讀
影響印刷電路板可焊性的因素主要有:
(1)焊料的成份和被焊料的性質。 焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分,它由含有助焊劑的化學材料組成,常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。
其中雜質含量要有一定的 分比控制,以防雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量,去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般採用白松香和異丙醇溶劑。
(2)焊 接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高,則焊料擴散速度加快,此時具有很高的活性,會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化,產生焊接缺陷,電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷,這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。
『貳』 pCB板怎樣焊接
PCB焊接有專門的貼片廠,也就是SMT廠去做這個事情,SMT的技術問題很多,不是簡單可以說清楚的。
簡要敘述就是先根據PCB焊盤分布開一張對應的鋼網,再用鋼網來印錫膏在焊盤上面,再用機器自動打上器件後過迴流焊完成表貼式焊盤的焊接;最後以波峰焊方式完成以針腳方式插件的器件。