表面安裝元件的焊接方法叫什麼

A. 手機元件焊接方法

手機元件的焊接，屬於 SMT焊接（表面貼裝技術）。主要流程是 先在板子焊盤上印刷 焊錫膏，然後通過貼裝機把所有元件都放到板子對應位置，完成後，迴流爐加熱，焊錫膏融化。

其他

手機焊接尾插，提前要准備的東西：
1.電烙鐵最好能調溫的320度，馬蹄口。
2.風槍330度，風大小根據自己風槍功率，我用6檔。
3.原裝尾插配件，即使不是原裝也要能非常接近此尾插型號，不然吃虧的是自己。
4焊錫絲，這里特別強調使用維修佬焊錫絲，為什麼？不是做廣告，換別的牌子暫時沒發現比這個好用的。
5焊油，差不多的焊油吧，我的是在配件批發市場買的，叫什麼精裝焊寶。我用這個還可以，有效果。
6.維修卡具，一般20元左右那種就好。
7.鑷子，能鑷住尾插不掉，不松就好。

取掉尾插，現在大多數的尾插都在一個小板上，從手機取下來，固定在合適的位置，放少許焊油，用320度左右風槍均勻吹尾插。這里經常會出現的情況就是溫度感覺可以，尾插不動，比如小米2s，是個讓人頭疼的，為啥，因為2s尾插是直接焊接在主板上的，溫度已經很高了，就是吹不動，原因是溫度都均勻的分散到主板上了，還有就是原廠用的都是無鉛焊錫，耐溫比較高，這個時候可以用自己的焊錫塗抹在尾插焊點上，加點焊油就會好取接一些。
安裝尾插，這個也是我最想說的部分，焊接之前要用自己的焊錫絲把小板，和尾插接觸點都要塗抹一邊，看起來每個點位都有飽腹感。尾插塗抹過之後還要塗抹一些焊油，這個時候就可以對小板尾插位置進行加熱，加熱到看到焊錫有發亮的變化，說明溫度已經差不多了，也可以用鑷子倒倒尾插小孔看看是不是能倒透。把塗上焊錫焊油的尾插迅速放好位置，風槍抬高，這個時候看一下焊接效果。這個時候一般都直接好了，如果不行那隻能用尖頭烙鐵加焊油補焊了。注意，速度一定要快，時間長了就會把尾插塑料吹變形，就得不償失了。這里就講到為啥要用維修佬的焊錫絲，因為這個焊錫絲在焊接的時候能很快的把尾插和小板的接觸位置融合在一起，有些焊錫是做不到這點的。我用的是有鉛焊錫。

最後就是用酒精清理一下小板，裝到手機上試一試！大功告成！

B. 求教：SMA是什麼焊接方法

SMA, surface mount adhesives（表面貼膠片）用於波峰焊接和迴流焊接，以保持元件在印刷電路板(PCB)上的位置，確保在裝配線上傳送過程中元件不會丟失。 PCB裝配中使用的大多數表面貼片膠(SMA)都是環氧樹脂(epoxies)，雖然還有聚丙烯(acrylics)用於特殊的用途。在高速滴膠系統引入和電子工業掌握如何處理貨架壽命相對較短的產品之後，環氧樹脂已成為世界范圍內的更主流的膠劑技術。環氧樹脂一般對廣泛的電路板提供良好的附著力，並具有非常好的電氣性能。 希望的特性 環氧樹脂貼片膠的配方對使用者提供較多好處，包括：良好的可滴膠性能、連續一致的膠點輪廓和大小、高的濕強度和固化強度、快速固化、靈活性和抗溫度沖擊。環氧樹脂允許非常小的膠點的高速，提供很好的板上固化電氣特性，在加熱固化周期，不拖線、不塌落。(由於環氧樹脂是熱敏感的，必須在冷藏條件下儲存，以保證最大的貨架壽命。) 使用視覺檢查或自動設備，SMA必須和典型的綠色或棕色電路板形成對比，由於使用自動視覺控制系統來幫助檢查過程，因此紅色和黃色已成為兩種基本的膠的顏色。可是，理想的顏色決定於板與膠之間的視覺比較。 典型地，環氧樹脂的加熱固化是在線(in-line)發生的，紅外(IR)通道爐內。開始固化的最低溫度是100°C，但事實上固化溫度范圍在110~160°C。160°C以上的溫度會加快固化過程，但容易造成膠點脆弱。 膠接強度是膠的性能的關鍵，決定於許多因素，如，對元件和PCB的附著力，膠點形狀和大小，固化水平。膠接強度不足的三個最常見的原因是，固化不足、膠量不夠和附著力差。 膠點輪廓 膠的流動特性，或流變學，影響環氧樹脂膠點的形成以及它的形狀和大小。SMA允許快速和受控的滴膠，以形成一個確定形狀的膠點(圖一)。為了保證良好和穩定的膠點輪廓，膠被巧妙地設計成搖溶性的(即，當攪拌時變稀，靜止時變濃)。在這個過程中，當滴膠期間受剪切力時SMA的粘性減少，允許容易地流動。當膠打到PCB表面時，它迅速重新結構，恢復其原來的粘性。 膠點輪廓也受搖溶性恢復率、零剪切率時的粘度和其它因素的影響。實際膠點形狀可能是「尖狀」/圓錐形或半球形。可是，膠點輪廓是通過非粘性的參數如膠點體積、滴膠針直徑和離板高度來定義的。即，對一個給定的膠的等級，通過調節它們的參數，可能產生或者很高的狹小的膠點或者低的寬大的膠點。 在貼片之後，滴出的膠點有兩個要求：它們必須直徑小於焊盤之間的空隔，有足夠的高度來連接PCB表面與元件身體之間的空隙，而不幹涉到貼片頭。膠的間隙由焊盤高出PCB阻焊層的高度和端頭金屬與元件身體厚度差別來決定的。這個間隙可能是不同的，小的可能小於扁平片狀元件的0.05mm，大的可能大於小引出線包裝(SOP, small-outline package)和QFP的0.3mm。 滴高的膠點保證良好的膠在離地高度大的元件上的覆蓋面積。高的膠點也允許在低的離地高度元件之間膠被擠出，而不擔心污染焊盤。通常，對同一個級別的膠，有兩套滴膠參數一起使用：一個為離地高的元件產生高的、大膠量的膠點；另一個為扁平片狀元件和金屬電極界面(MELF, metal electrode face)元件提供中等高度和膠量的膠點。 膠點大小也受所選擇的針嘴的內徑與離地高度的比率控制。通常，膠點寬對高的比率范圍是1.5:1 ~ 5:1(h/w=0.2 ~ 0.6)，取決於滴膠系統的參數和膠的級別。這些比率可通過調節機器設定來對任何元件優化。 避免空洞 膠點中的潮氣可能在固化期間沸騰，引起空洞，削弱膠接點，並為焊錫打開通路以滲入元件下面，可能由於錫橋造成電路短路。在注射器中，膠的濕氣很少，可是留在非固化狀態和暴露在室內條件下，特別是潮濕的環境中，膠可能吸取潮氣。例如，使用針頭轉移法滴膠，潮氣是個問題，因為膠是開放的，暴露面積較大。這個問題也可能發生在用注射器滴膠時，如果滴膠與固化停留時間較長，或室內條件很潮濕。針對這些，大多數表面貼片膠使用具有低吸濕性的原材料來配製，使其影響最小。 使用低溫慢固化，加熱時間較長，可幫助潮氣在固化前跑出，可解決空洞形成的問題。類似的，通過在低溫乾燥的地方儲存元件或在適當溫度的乾燥爐內對材料進行使用前處理，可以消除潮氣。避免膠固化前的過程停頓和使用一種低吸潮的特別膠劑可幫助減少空洞問題。 滴膠方法 SMA可使用注射器滴膠法、針頭轉移法或模板印刷法來施於PCB。針頭轉移法的使用不到全部應用的10%，它是使用針頭排列陣浸在膠的托盤里。然後懸掛的膠滴作為一個整體轉移到板上。這些系統要求一種較低粘性的膠，而且對吸潮有良好的抵抗力，因為它暴露在室內環境里。控制針頭轉移滴膠的關鍵因素包括針頭直徑和樣式、膠的溫度、針頭浸入的深度和滴膠的周期長度(包括針頭接觸PCB之前和期間的延時時間)。池槽溫度應該在25~30°C之間，它控制膠的粘性和膠點的數量與形式。 模板印刷被廣泛用於錫膏，也可用與分配膠劑。雖然目前少於2%的SMA是用模板印刷，但對這個方法的興趣已增加，新的設備正克服較早前的一些局限。正確的模板參數是達到好效果的關鍵。例如，接觸式印刷(零離板高度)可能要求一個延時周期，允許良好的膠點形成。另外，對聚合物模板的非接觸式印刷(大約1mm間隙)要求最佳的刮板速度和壓力。金屬模板的厚度一般為0.15~2.00mm，應該稍大於(+0.05mm)元件與PCB之間的間隙。 超過90%的SMT膠目前是通過注射器滴膠(圖二)，它還可以進一步分為兩類：壓力時間系統和容積控制系統。壓力時間注射器滴膠是最普遍的方法，本節的剩下部分將講述這一技術。注射器可達到每小時50,000點的滴膠速度，並且可調節以滿足變化的生產要求。 滴膠缺陷的故障分析 有幾個沒有解決的滴膠問題可能導致最後的工藝缺陷。這些包括拉線、膠點大小的不連續、無膠點和衛星膠點。膠的拉線可造成焊盤污染和焊接點不良。當滴膠嘴回縮時膠必須分斷快和清楚(圖三)。甚至那些特別為高速滴膠配製的膠都可能出現拉線，如果參數不正確。例如，當膠量相當於滴膠嘴的直徑和所要求的離地高度太小時，拉線的危險性極高，結果是一種非常高而瘦的膠點。雖然較小的針嘴直徑和離地高度結合可解決這個問題，但拉線仍可能由其它與膠本身無關的參數引起，如對板的靜電放電、不正確的Z沖程調節高度和板的柔曲或板的支撐不夠。 對無膠點的情況，元件將不能正確貼裝。如果生產線的氣壓不夠用於滴膠(即，注射器的壓力不夠而造成滴膠不連續)，則可能發生不出膠點。類型地，不連續的膠點大小影響板與元件之間的整個綁接強度。以下是發生這個現象的幾個原因： 針嘴的離地支柱落在焊盤上。換一種不同離地支撐位置的針嘴可解決這個問題。 分配給膠水恢復的時間不夠。增加延時可解決恢復問題。 如果壓力時間不足以完成滴膠周期(或隨著膠面水平線下降)，增加壓力與周期時間的比，通常以最大值的百分數表達，將糾正膠點大小不連續的問題。 由於衛星點是不規則地出現，它們可能造成焊盤污染或綁接強度不夠。當針嘴離地太高，減少高度可消除衛星點。如果膠量相當針嘴太大，減少壓力或使用較大內徑(ID, inner diameter)的針嘴將解決問題。 影響可滴膠性的因素 良好的滴膠不只單單依靠膠的品質。對於壓力時間注射器滴膠方法，許多與機器有關的因素影響可滴膠性和膠點的形成。針嘴的內徑對膠點的形成是關鍵的，必須比板上的膠點直徑小很多。作為一個原則，該比率應該為2:1。0.7~0.9mm的膠點要求0.4mm的ID；0.5~0.6mm的膠點要求0.3mm的ID。設備製造商通常提供技術規格和操作指引，以產生所希望的膠點大小和形狀。 PCB對針嘴的間距，或停止器(stopper)的高度，控制膠點的高度(圖四)。它必須適合於滴膠量和針嘴ID。對給定的膠量，膠點高度對寬度的比率將隨著停止器的高度而增加。通常，最大的停止器高度是針嘴ID的一半；超過這個點，將發生不連續滴膠和拉線。 現在的高速設備使用壓力可以在針嘴到位之前定時開始的滴膠周期。針嘴回撤速度、回撤高度和滴膠與針嘴回撤之間的延時都影響膠點形狀和拉線。 最後，溫度將影響黏度和膠點形狀。大多數現代滴膠機依靠針嘴上的或容室的溫度控制裝置來保持膠的溫度高於室溫。可是，膠點輪廓可能受損，如果PCB溫度從前面的過程得到提高的話 維護 滴膠針嘴和停止器的彎曲或磨損可能對滴膠有至關重要的影響。針嘴外圍過多的膠可能影響光滑和連續的膠點形成。在極端的情況下，膠可能橋接在停止器銷上，中斷滴膠。萬能的解決辦法是盡可能保持針嘴外圍干凈。 針嘴內表面的清潔度是滴膠問題的另一個普遍根源。膠的積聚可能發生在ID上，限制流動。膠也可能在針嘴內部分固化，如果留在較暖的環境內或不相容的溶劑內長時間。變換膠的等級可能引起橫向污染和針嘴堵塞。(由固化或半固化的膠引起的堵塞應該在使用溶劑清洗之前用鑽針清除。)滴膠針嘴應該定期檢查，但只是在滴膠問題變得明顯時才清理。清潔會增加遇到的問題，當把空的地膠嘴安裝於注射器的時候。 把藏的針嘴浸泡在溶劑中是常見的，但效率不高的清潔方法。當浸泡針嘴時，使用相容的溶劑，但不要只依靠浸泡來清除所有未固化的材料。一種相容溶劑的高壓噴霧可把膠吹出針嘴內孔。然後用乾燥的壓縮空氣吹過內孔，讓針嘴乾燥。 一個可替代的清潔方法涉及超聲波或靜態浸泡。未固化的膠應該使用鈍化工具和鑽針或與針嘴內孔適當直徑的鋼琴線來機械地清除。將要清洗的零件浸泡在清潔的溶劑中。對超聲波浸泡，設定&40deg;C以最大功率開三分鍾。對靜態的浸泡，攪拌浸泡中的零件直到溶劑被膠劑污染。在清潔溶劑中沖刷零件，保證清潔度。用高壓噴霧來對付非常小的內孔的針嘴，用乾燥的壓縮空氣吹過內孔來乾燥零

C. 電子行業中的SMT是什麼意思

SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術），稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。

它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印製電路板的表面或其它基板的表面上，通過迴流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

SMT/MES產業三足鼎立中國SMT/MES產業主要集中在東部沿海地區，其中廣東、福建、浙江、上海、江蘇、山東、天津、北京以及遼寧等省市SMT/MES的總量佔全國80%以上。

按地區分，以珠三角及周邊地區最強，長三角地區次之，環渤海地區第三。

環渤海地區SMT/MES總量雖與珠三角和長三角相比有較大差距，但增長潛力巨大，發展勢頭更強。國家有關部門公布，位於天津的濱海新區繼深圳、上海浦東之後將成為我國經濟增長的第三極。

(3)表面安裝元件的焊接方法叫什麼擴展閱讀：

組裝工藝：

SMT組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關，其中包括資金投入、PCB設計、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時間的控制、焊料及晶體結構等。

1、焊料

波峰焊接最常用的焊料是共晶錫鉛合金：錫63%；鉛37%，應時刻掌握焊錫鍋中的焊料溫度，其溫度應高於合金液體溫度183℃，並使溫度均勻。過去，250℃的焊錫鍋溫度被視為「標准」。

2、波峰

在波峰焊接工藝中，波峰是核心。可將預熱的、塗有焊劑、無污物的金屬通過傳送帶送到焊接工作站，接觸具有一定溫度的焊料，而後加熱，這樣焊劑就會產生化學反應，焊料合金通過波峰動力形成互連，這是最關鍵的一步。

3、焊接後的冷卻

通常在波峰焊機的尾部增設冷卻工作站。為的是限制銅錫金屬間化合物形成焊點的趨勢，另一個原因是加速組件的冷卻，在焊料沒有完全固化時，避免板子移位。

D. smt具體是什麼意思

SMT是利用錫膏印刷機、貼片機、迴流焊等專業自動組裝設備將表面組裝元件(類型包括電阻、電容、電感等)直接貼、焊到電路板表面的一種電子接裝技術，是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。

我們使用的計算機、手機、列印機、MP4、數碼影像、功能強的高科技控制系統等都是採用SMT設備生產出來的，是現代電子製造的核心技術。

欲成功、做專業人士、須注意：如果你貪玩好睡、怕苦怕累、怕枯燥，每天上課遲到，到哪裡也是沒有用的，要做一流技術的人才，就要比別人更專注！而若想速成，唯一的辦法就是多訓練，真正地、徹底地訓練！

(4)表面安裝元件的焊接方法叫什麼擴展閱讀：

特點：

1 組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般採用SMT之後，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

2 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。

3 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

4 易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。

工藝：

印刷（或點膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 迴流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修 印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做准備。所用設備為印刷機（錫膏印刷機），位於SMT生產線的最前端。

1 點膠：因現在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點膠機，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。

所用設備為點膠機，位於SMT生產線的最前端或檢測設備的後面。有時由於客戶要求產出面也需要點膠， 而現在很多小工廠都不用點膠機，若投入面元件較大時用人工點膠。

2 貼裝：其作用是將表面組裝元器件准確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位於SMT生產線中印刷機的後面。

3 固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。

4 迴流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為迴流焊爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。

5 清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

6 檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。

7 返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。