1. 焊接 油管
1、建議用鎢極氬弧焊，做一個可調轉速的旋轉工裝，連同定位一起完成。接頭最好能加工一下台階，然後用TIG直接熔(不填絲)一下就好了，可以實現高速焊接，外觀還好看。
2、是受壓1.7MPa的，也需要控制一下熔深：太深易出現熔穿，太深又怕不耐壓；另外管壁厚為1.5及2.0手工焊接應該不易控制均勻，用半自動化的工裝比較好。不用太復雜，只要能可調速的回轉就好，此外焊槍能固定及微調，其他或手動控制。
以前我做過一系統電磁閥芯的焊接系統和你這個很類似。
http://www.zihand.com/proct/faxing.pdf
不用那麼復雜，簡化一下就好，也便宜一些。
2. 我是一名焊工，我想了解下為什麼在焊接的情況下會出現偏糊。
電弧是一種氣體導電現象，電弧中的帶電粒子主要依靠氣體空間的電離和電極的電子發射兩個物理過程所產生的。當電弧周圍存在一些干擾因素（如：電磁場、氣流場等），電弧中心軸線偏離焊條、鎢極、焊絲的中心軸線，產生電弧偏吹現象，造成焊縫成形不良甚至無法焊接。
1.直流弧焊機，燒焊電焊條時，產生磁偏吹現象。
克服的方法：這是簡單的，詳細的在下面。
〈1〉改變工件上的接線位置（或將工件兩頭接雙根地線），使工件上的磁場均勻分布。
〈2〉改變焊條的行走角度，將焊條向偏弧一側傾斜。
〈3〉減少焊接電流，減小造成磁偏吹的磁場強度。
〈4〉改用交流弧焊機。
2.工件坡口上剩餘磁場的干擾。如管道TIG焊、MAG焊、焊條電弧焊時電弧偏移於一側，無法施焊。
克服的方法：
〈1〉將偏弧指向一側的管道坡口邊緣用直流弧焊機二次輸出電纜按一定方向盤繞3-5圈，電纜短接形成迴路；調節焊接電流旋鈕由小到大，再由大到小瞬時變化一次，做消磁處理。
〈2〉上述處理後，磁場如果仍然存在，請將電纜反方向再盤繞一次，調節電流再消磁處理，直至剩餘磁場完全消除為止。
3.大型焊件及工裝夾具上的剩餘磁場對焊縫成形（駝背焊縫、蛇行焊縫等）的影響。
〈1〉因磁場方向和強度無法測試，焊縫成形不良找不出影響因素。排除了焊接工藝規范（電流、電壓、焊絲、保護氣體等）諸多影響因素外，應考慮焊件及工裝夾具上的剩餘磁場對焊縫成形的影響。
〈2〉此類影響時有時無，焊縫表面成形質量時好時壞。
〈3〉克服的方法：
在左右工作台預留加裝若干個焊接地線接線點，用於調整焊接電流均衡及磁場磁力線均勻分布，減少磁偏吹的干擾，保證電弧挺度及形態的一致性，使焊縫成形均勻美觀。
一、手工電弧焊電弧偏吹的因素大致有三種：
1.焊條葯皮薄厚不均引起的偏弧：手工電弧焊，焊條葯皮的熔化速度要比焊芯熔化速度慢，這時焊條端部葯皮形成管狀凹陷，以保護電弧。如果焊條葯皮厚薄均，葯皮厚的一邊熔化速度慢於葯皮薄的一邊，因此，引起電弧偏向葯皮薄的方向。
2.電弧區域磁場強度不均引起的電弧偏吹：電弧焊時電弧在焊道兩側不同強度磁場作用下，電弧總是偏向磁場強度弱的方向。電弧區的一側如有良好導體(如結構中較小的零件)存在時，則電弧偏向良好導體一側，比如，連接工件的電纜線接到電弧軸線的左側，則電弧向右側偏吹。
3.氣流引起電弧偏吹：電弧順著氣流方向偏吹，也就是說從強氣流向弱氣流方向偏吹。
二、偏弧對焊接的危害
如果焊接偏弧的比較厲害，就會使焊接電弧不穩定，電弧區域得不到良好的保護，飛濺嚴重，容易產生氣孔、未焊透等焊接缺陷。
三、防止偏弧措施：
1.選擇質量好焊條（葯皮厚薄均勻），按規定進行烘乾。
2.採用短弧操作，短弧可以抵消電弧偏吹的影響。比如結構構件，截面相同，越長越容易彎曲，越短越不容易彎曲一樣。
3.注意焊接時焊條的運條角度，隨時調整使焊條傾斜角度使之與偏弧方向相反。
4.對接焊縫打底焊時，可在間隙背面加墊板或填焊絲，以阻止空氣受熱後產生對流引起的電弧偏吹。焊縫兩端增加引弧板與收弧板來改善，由於空氣熱對流所引起的電弧偏吹。
5.在焊接有筋板的梁、柱結構時，盡可能使用交流電機，磁吹偏是採用直流焊機焊接時產生的，交流電機的磁吹偏非常弱。
6.必須採用直流焊機焊接時，要經常調換焊機接線柱的接線，很麻煩！！
7.合理布置與焊件連接的「阿斯線」接線點，盡可能使電弧周圍的磁場作用力均勻分布。
3. 部門老大交給我一個任務，廠裡面作了一個模具或者叫工裝，可以把我們要焊接的架子固定在上面，然後可以...
選多大的電機要測算一下你的負載能產生的最大轉矩，然後加上一些冗餘量，再考慮減速比的影響。出來後最好是用鏈條或齒輪，不會產生轉差而影響停止位置。用電機帶減速箱直連應該也可以滿足你的要求，義大利品牌的減速箱速比標准范圍在7.5-100之間，足夠用了。要自鎖的話可以選剎車電機，停機時自動剎車。
4. 超聲波焊接 工裝 要求
超聲波塑料件的焊接線設計
代注塑方式能有效提供比較完美的焊接用塑膠件。光我們決定用超聲波焊接技術完成熔合時，塑料件的結構設計必須首先考慮如下幾點：
1 焊縫的大小（即要考慮所需強度）
2 是否需要水密、氣密
3 是否需要完美的外觀
4 避免塑料熔化或合成物的溢出
5 是否適合焊頭加工要求
焊接質量可能通過下幾點的控制來獲得：
1 材質
2 塑料件的結構
3 焊接線的位置和設計
4 焊接面的大小
5 上下表面的位置和松緊度
6 焊頭與塑料件的妝觸面
7 順暢的焊接路徑
8 底模的支持
為了獲得完美的、可重復的熔焊方式，必須遵循三個主要設計方向：
1 最初接觸的兩個表面必須小，以便將所需能量集中，並盡量減少所需要的總能量（即焊接時間）來完成熔接。
2 找到適合的固定和對齊的方法，如塑料件的接插孔、台階或企口之類。
3 圍繞著連接界面的焊接面必須是統一而且相聯系互緊密接觸的。如果可能的話，接觸面盡量在同一個平面上，這樣可使能量轉換時保持一致。
下面就對塑料件設計中的要點進行分類舉例說明：
整體塑料件的結構
1.1塑料件的結構
塑料件必須有一定的剛性及足夠的壁厚，太薄的壁厚有一定的危險性，超聲波焊接時是需要加壓的，一般氣壓為2-6kgf/cm2 。所以塑料件必須保證在加壓情況下基本不變形。
1.2罐狀或箱形塑料等，在其接觸焊頭的表面會引起共振而形成一些集中的能量聚集點，從而產生燒傷、穿孔的情況（如圖1所示），在設計時可以罐狀頂部做如下考慮
○1 加厚塑料件
○2 增加加強筋
○3 焊頭中間位置避空
1.3尖角
如果一個注塑出來的零件出現應力非常集中的情況，比如尖角位，在超聲波的作用下會產生折裂、融化。這種情況可考慮在尖角位加R角。如圖2所示。
1.4塑料件的附屬物
注塑件內部或外部表面附帶的突出或細小件會因超聲波振動產生影響而斷裂或脫落，例如固定梢等（如圖3所示）。通過以下設計可盡可能減小或消除這種問題：
○1 在附屬物與主體相交的地方加一個大的R角，或加加強筋。
○2 增加附屬物的厚度或直徑。
1.5塑料件孔和間隙
如被焊頭接觸的零件有孔或其它開口，則在超聲波傳遞過程中會產生干擾和衰減（如圖4所示），根據材料類型（尤其是半晶體材料）和孔大小，在開口的下端會直接出現少量焊接或完全熔不到的情況，因此要盡量預以避免。
1.6塑料件中薄而彎曲的傳遞結構
被焊頭接觸的塑件的形狀中，如果有薄而彎曲的結構，而且需要用來傳達室遞超聲波能量的時候，特別對於半晶體材料，超聲波震動很難傳遞到加工面（如圖5所示），對這種設計應盡量避免。
1.7近距離和遠距離焊接
近距離焊接指被焊接位距離焊頭接觸位在6mm以內，遠距離焊接則大於6mm，超聲波焊接中的能量在塑料件傳遞時會被衰減地傳遞。衰減在低硬底塑料里也較厲害，因此，設計時要特別注意要讓足夠的能量傳到加工區域。
遠距離焊接，對硬膠（如PS，ABS，AS，PMMA）等比較適合，一些半晶體塑料（如POM，PETP，PBTB，PA）通過合適的形狀設計也可用於遠距離焊接。
1.8塑料件焊頭接觸面的設計
注塑件可以設計成任何形狀，但是超聲波焊頭並不能隨意製作。形狀、長短均可能影響焊頭頻率、振幅等參數。焊頭的設計需要有一個基準面，即按照其工作頻率決定的基準頻率面。基準頻率面一般佔到焊頭表面的70%以上的面積，所以，注塑件表面的突超等形狀最好小於整個塑料面的30%。一滑、圓弧過渡的塑料件表面，則比標准可以適當放寬，且突出位盡量位於塑料件的中部或對稱設計。
塑料件焊頭接觸面至少大於熔接面，且盡量對正焊接位，過小的焊頭接觸面（如圖6所示），會引起較大損傷和變形，以及不理想的熔接效果。
在焊頭表面有損傷紋，或其形狀與塑料件配合有少許差異的情況下，焊接時，會在塑料件表面留下傷痕。避免方法是：在焊頭與塑料件表面之間墊薄膜（例如PE膜等）。
焊接線的設計
2 焊接線的設計
焊接線是超聲波直接作用熔化的部分，其基本的兩種設計方式：
○1 能量導向
○2 剪切設計
2.1能量導向
能量導向是一種典型的在將被子焊接的一個面注塑出突超三角形柱，能量導向的基本功能是：集中能量，使其快速軟化和熔化接觸面。能量導向允許快速焊接，同時獲得最大的力度，在這種導向中，其材料大部分流向接觸面，能量導向是非晶態材料中最常用的方法。
能量導向柱的大小和位置取決於如下幾點：
○1 材料
○2 塑料件結構
○3 使用要求
圖7所示為能量導向柱的典型尺寸，當使用較易焊接的材料，如聚苯乙烯等硬度高、熔點低的材料時，建議高度最低為0.25mm。當材料為半晶體材料或高溫混合樹脂時（如聚乙碳），則高度至少要為0.5mm，當用能量導向來焊接半晶體樹脂時（如乙縮荃、尼龍），最大的連接力主要從能量柱的底盤寬頻度來獲得。
沒有規則說明能量導向應做在塑料件哪一面，特殊情況要通過實驗來確定，當兩個塑料件材質，強度不同時，能量導向一般設置在熔點高和強度低的一面。
根據塑料件要求（例如水密、氣密性、強度等），能量導向設計可以組合、分段設計，例如：只是需要一定的強度的情況下，分段能量導向經常採用（例如手機電池等），如圖8所示。
2.2能量導向設計中對位方式的設計
上下塑料件在焊接過程中都要保證對位準確，限位高度一般不低於1mm，上下塑料平行檢動位必須很小，一般小於0.05mm，基本的能量導向可合並為連接設計，而不是簡單的對接，包括對位方式，採用能量導向的不同連接設計的例子包括以下幾種：
插銷定位：圖9所示為基本的插銷定位方式，插銷定位中應保證插銷件的強度，防此超聲波震斷。
台階定位：圖10所示為基本的台階定位方式，如h大於焊線的高度，則會在塑料件外部形成一條裝飾線，一般裝飾線的大小為0.25mm左右，創出更吸引人的外觀，而兩個零件之間的差異就不易發現。
圖11所示台階定位，則可能產生外溢料。圖12所示台階定位，則可能產生內溢料。圖13所示台階定位為雙面定位，可防止內外溢料。
○1 企口定位：如圖14所示，採用這種設計的好處是防止內外溢料，並提供校準，材料容易有加強密封性的獲得，但這種方法要求保證凸出零件的斜位縫隙，因此使零件更難能可貴於注塑，同時，減小於焊接面，強度不如直接完全對接。
○2 底模定痊：如圖15所示，採用這種設計，塑料件的設計變得簡單，但對底模要求高，通常會引致塑料件的平行移位，同時底模固定太緊會影響生產效果。
○3 焊頭加底模定位：如圖16所示，採用這種設計一般用於特殊情況，並不實用及常用。
○4 其它情況：
A：如圖17所示，為大型塑料件可用的一種方式，應注意的是下支撐模具必須支撐住凸緣，上塑料件凸緣必須接觸焊頭，上塑料件的上表面離凸緣不能太遠，如必要情況下，可採用多焊頭結構。
B：如連接中採用能量導向，且將兩個焊面注成磨砂表面，可增加摩擦和控制熔化，改善整個焊接的質量和力度，通常磨砂深度是0.07mm-0.15mm。
C：在焊接不易熔接的樹脂或不規則形狀時，為了獲得密封效果，則有必要插入一個密封圈，如圖18所示，需要注意的是密封圈只壓在焊接末端。圖19所示為薄壁零件的焊接，比如熱成形的硬紙板（帶塑料塗層），與一個塑料蓋的焊接。
2.3剪切式設計
在半晶體塑料（如尼龍、乙縮醛、聚丙烯、聚乙烯和熱塑聚脂）的熔接中，採用能量導向的連接設計也許達不到理想的效果，這是因為半晶體的樹脂會很快從固態轉變成融化狀態，或者說從融化狀態轉化為固態。而且是經過一個相對狹窄的溫度范圍，從能量導向柱流出的融化物在還沒與相接界面融合時，又將很快再固化。因此，在這種情況下，只要幾何原理允許，我們推薦使用剪切連接的結構。
採用剪切連接的設計，首先是熔化小的和最初觸的區域來完成焊接，然後當零件嵌入到下起時，繼續沿著其垂直壁，用受控的接觸面來融化。如圖20所示，這樣可能性獲得強勁結構或很好的密封效果，因為界面的熔化區域不會讓周圍的空氣進來。由於此原因，剪切連接尤其對半晶體樹脂非常有用。
剪切連接的熔接深度是可以調節的，深度不同所獲得的強度不同，熔接深度一般建議為0.8-1.5mm，當塑件壁厚及較厚及強度要求高時，熔接深度建議為1.25X壁厚。
圖21所示為幾種基本的剪切式結構：
剪切連接要求一個塑料壁面有足夠強度能支持及防止焊接中的偏差，有需要時，底模的支撐高於焊接位，提供輔助的支撐。
實在不了解，可以電話我。13928887644
5. 求教工裝夾具上面定位銷與銷孔之間的配合方式,以及上下偏差如何確定
由於定位銷用來精確定位，而又不常拆卸（當工裝定位器有時需通過OTP調整位置或磨損更換時需拆卸定位銷），所以定位銷與銷孔的配合應選擇過渡配合。
而軸與孔的過渡配合又有許多種，具體應選哪一種呢？下面我們分步進行分析。
第一步 選擇基準制
一般情況下，應優先採用基孔制。選用基孔制可以減少加工勞動量、減少定值刀具、量具的規格和數目，能獲得較好的經濟效果。
第二步 選擇公差等級
IT5:用於配合公差要求很小，形狀公差要求很高的條件，這類公差等級能使配合性質比較穩定。
IT6:配合表面有較高均勻性的要求，能保證相當高的配合性質，使用穩定可靠。
IT7:在一般機械中廣泛應用，應用條件和IT6相似，但精度稍低。
IT8:在機械製造中屬於中等精度。
經過比較可以看出，選擇IT6和IT7比較合適。同時考慮到工藝等價原則，所以選孔為IT7，軸為IT6更好。
第三步 選擇基本偏差
由於第一步已選擇基孔制H，所以這里只要選擇軸的基本偏差即可。
js:為完全對稱偏差（±IT/2）,平均而論，是稍有間隙的配合，多用於IT4-IT7級，要求間隙比h軸微小，並允許略有過盈的定位配合，既要求一定的定位精度又裝拆方便，如聯軸節、齒圈與鋼制輪輻、採用手裝或木錘裝配。
k: 平均起來沒有間隙的配合，這種過渡配合適用於IT4-IT7級，推薦用於稍有過盈的定位配合，通常採用木錘裝配。
m：平均起來具有不大過盈的過渡配合，這種過渡配合得到過盈的機會比得到間隙的機會要多，適用於IT4-IT7級，主要用於精密定位，且不許發生游動。一般採用木錘裝配，但當過盈為最大時，需加相當大的壓入力進行裝配。
n：平均過盈比m軸稍大，很少得到間隙，配合較緊的過渡配合，一般不常拆，大修時拆卸。用於IT4-IT7級，通常推薦用於緊密的組合件配合。採用錘或壓力機裝配。
經過比較，可以看出選擇k或m比較合適。
通過一、二、三步的比較分析，我們可以得出定位銷與銷孔的配合選擇H7/k6或H7/m6比較合適。
另外，國標GB/T 1801-1999把配合的選擇分為優先、常用和其他三個等級，所以選擇H7/k6為最佳，選H7/m6也可。順便提一下，在工裝上安裝定位器必要時也可採用插銷和螺栓相結合的形式（插圖2），此時插銷與襯套是屬於定位要求高的動配合，一般為H7/h6或H7/g6。