⑴ PCBA加工_有鉛和無鉛工藝的區別
探索PCBA世界的分水嶺：有鉛與無鉛工藝的深度解析
在PCBA加工的決策中，選擇有鉛或無鉛工藝往往是關鍵的第一步。這不僅關乎技術實現，更關乎生產成本和環保合規。廣州的PCBA專家們將為您揭示這兩種工藝背後的關鍵特性。
一、視覺差異
首先，有鉛與無鉛工藝的直觀區別在於焊點的外觀。有鉛工藝的焊點展現出更為耀眼的光澤，猶如繁星點點，相比之下，無鉛工藝的焊點則略顯暗淡，帶有一抹獨特的淡黃色調，宛如低調的珍珠。
二、成分差異
工藝的核心在於其材料構成。在有鉛工藝中，主要由錫和鉛融合而成，而無鉛工藝則引入了環保的元素，以錫、銀或銅為主要焊接材料。這不僅決定了工藝的復雜性，也是無鉛工藝成本相對較高的原因之一。
三、功能與應用
有鉛工藝因其對焊接質量的嚴格要求，常被用於對金屬含量要求不高的領域。然而，無鉛工藝的真正優勢在於其環保特性，它滿足了現代市場對於重金屬含量限制的法規要求，是綠色生產的重要選擇。
總結
在PCBA的世界中，每種工藝都有其獨特的角色。廣州佩特電子科技有限公司，作為專業的電子OEM加工和PCBA服務商，提供全方位的SMT貼片加工服務，致力於幫助客戶在選擇有鉛與無鉛工藝時做出明智決策，實現高效且環保的生產。
⑵ 有鉛工藝和無鉛工藝的區別
概念：
無鉛工藝：無鉛化電子組裝的一個基本概念就是在軟釺焊過程中，無論手工烙鐵焊、浸焊、波峰焊還是迴流焊，所採用的焊料都是無鉛焊料(pb-feer soder)。無鉛焊料並不意味著焊料中100%的不含鉛。在有鉛焊料中，鉛是作為一種基本元素而存在的。在無鉛焊料中，基本元素不含有鉛。
有鉛工藝：傳統的印刷電板組裝的軟釺焊工藝中，一般採用錫鉛(sn-pb)焊料，其中鉛是作為焊料合金的一種基本元素而存在並發揮作用。
二者比較：
有鉛工藝技術有上百年的發展歷史，經過一大批有鉛工藝專家研究，具有交好的焊接可靠性和穩定性，擁有成熟的生產工藝技術，這主要取決於有鉛焊料合金的特點。
有鉛焊料合金熔點低，焊接溫度低，對電子產品的熱損壞少；有鉛焊料合金潤濕角小，可焊性好，產品焊點「假焊」的可能性小；焊料合金的韌性好，形成的焊點抗震動性能好於無鉛焊點。
無鉛焊接工藝從目前的研究結果中摸索有可替代合金的熔點溫度都高於現有的錫鉛合金。例如從目前較可能被業界廣泛接受的「錫——銀——銅」合金看來，起熔點是217℃，這將在焊接工藝中造成工藝窗口的大大縮小。
⑶ 如何正確實施無鉛工藝
一、根據國內外經驗，SMT貼片加工中正確實施無鉛工藝必須要做好以下幾點：
1、加強對上游供應商的管理，確保他們提供的原材料和元器件是符合無鉛標準的。
2、貼片加工廠要建立符合環保要求的生產線。
3、加強無鉛生產物料管理。
4、對全線人員進行培訓。
5、正確實施無鉛工藝。從產品設計開始就要考忠到符合ROHS要求。工藝方麵包括:選擇最適合無鉛的組裝方式及工藝
流程;選擇元器件、PCB、無鉛焊接材料:對無鉛產品的PCB設計印刷、貼片、再流焊、波峰焊、手工焊、返修、清洗、
檢測等劇造過程中的所有工序都應該按照無鉛工藝要求進行全過程式控制制。
6、對無鉛產品進行質量評估確保符合ROHS與產品可靠性要求。
⑷ 無鉛焊接是什麼
無鉛焊接對設備要求較高，焊接溫度高，設備和焊接材料價格昂貴。
主要優點是無毒，無污染，環保。
一般是出口到歐盟，美國等發達國家和地區的產品都要求無鉛。
1、無鉛焊料的熔點要低，盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃，如果新產品的共晶溫度只高出183℃幾度應該不是很大問題，但目前尚沒有能夠真正推廣的，並符合焊接要求的此類無鉛焊料；另外，在開發出有較低共晶溫度的無鉛焊料以前，應盡量把無鉛焊料的熔融間隔溫差降下來，即盡量減小其固相線與液相線之間的溫度區間，固相線溫度最小為150℃，液相線溫度視具體應用而定(波峰焊用錫條：265℃以下；錫絲：375℃以下；SMT用焊錫膏：250℃以下，通常要求迴流焊溫度應該低於225~230℃)。
2、無鉛焊料要有良好的潤濕性；一般情況下，再流焊時焊料在液相線以上停留的時間為30~90秒，波峰焊時被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時間為4秒左右，使用無鉛焊料以後，要保證在以上時間范圍內焊料能表現出良好的潤濕性能，以保證優質的焊接效果；
3、焊接後的導電及導熱率都要與63/37錫鉛合金焊料相接近；
4、焊點的抗拉強度、韌性、延展性及抗蠕變性能都要與錫鉛合金的性能相差不多；
5、成本盡可能的降低；目前，能控制在錫鉛合金的1.5~2倍，是比較理想的價位；
6、所開發的無鉛焊料在使用過程中，與線路板的銅基、或線路板所鍍的無鉛焊料、以及元器件管腳或其表面的無鉛焊料及其它金屬鍍層間，有良好的釺合性能；
7、新開發的無鉛焊料盡量與各類助焊劑相匹配，並且兼容性要盡可能的強；既能夠在活性松香樹脂型助焊劑（RA）的支持下工作，也能夠適用溫和型、弱活性松香焊劑（RMA）或不含松香樹脂的免清洗助焊劑才是以後的發展趨勢；
8、焊接後對焊點的檢驗、返修要容易；
9、所選用原材料能夠滿足長期的充分供應；
10、與目前所用的設備工藝相兼容，在不更換設備的狀況下可以工作。