錫紙上可以用什麼焊接

A. 沒有電烙鐵,怎麼焊小點線

沒有電烙鐵焊小點線用銅絲代替電烙鐵或用錫絲卡住直接加熱。

找一小段粗一點的單股銅線，將前端砸成尖狀，處理干凈後在火上燒熱就可以做焊烙鐵用。三十年前許多無線電愛好者都有過這樣的經歷。

斷線這有細銅絲的話，把銅絲刮亮，在把錫點當中用薄的快刀切一條細縫，在把銅絲卡在錫點細縫里用一字和十字刀壓緊即可，點上幾滴膠水或蠟燭防脫。若斷線有錫點，找一張煙盒裡面的錫紙，剪一個錫點洞，在貼在錫點頭上，把線和錫點靠緊後用打火機燒此點。見錫點容化粘合後即可。操作過程要細心。

若耳機比較昂貴，或其它因素。可以去維修店請專業人員進行維修。

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錫焊的操作要領：

1、焊件表面處理

手工烙鐵焊接中遇到的焊件是各種各樣的電子零件和導線，除非在規模生產條件下使用「保險期」內的電子元件，一般情況下遇到的焊件往往都需要進行表面清理工作，去除焊接面上的銹跡，油污，灰塵等影響焊接質量的雜質。手工操作中常用機械刮磨和酒精，丙酮擦洗等簡單易行的方法。

2、預焊

預焊就是將要錫焊的元器件引線或導電的焊接部位預先用焊錫潤濕，一般也稱為鍍錫，上錫，搪錫等。稱預焊是准確的，因為其過程合機理都是錫焊的全過程——焊料潤濕焊件表面，靠金屬的擴散形成結合層後而使焊件表面「鍍」上一層焊錫。

預焊並非錫焊不可缺少的操作，但對手工烙鐵焊接特別是維修，調試，研製工作幾乎可以說是必不可少的。

3、不要用過量的助焊劑

適量的助焊劑是必不可缺的，但不要認為越多越好。過量的松香不僅造成焊後焊點周圍需要清洗的工作量，而且延長了加熱時間（松香融化，揮發需要並帶走熱量），降低工作效率；而當加熱時間不足時又容易夾雜到焊錫中形成「夾渣」缺陷。

對開關元件的焊接，過量的助焊劑容易流到觸點處，從而造成接觸不良。合適的助焊劑量應該是松香水僅能浸濕將要形成的焊點，不要讓松香水透過印製板流到元件面或插座孔里（如IC插座）。對使用松香芯的焊絲來說，基本不需要再塗助焊劑。

4、保持烙鐵頭的清潔

因為焊接時烙鐵頭長期處於高溫狀態，又接觸焊劑等受熱分解的物質，其表面很容易氧化而形成一層黑色雜質，這些雜質幾乎形成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。因此要隨時在烙鐵架上蹭去雜質。用一塊濕布或濕海綿隨時擦烙鐵頭，也是常用的方法。

5、加熱要靠焊錫橋

非流水線作業中，一次焊接的焊點形狀是多種多樣的，我們不可能不斷換烙鐵頭。要提高烙鐵頭加熱的效率，需要形成熱量傳遞的焊錫橋。所謂焊錫橋，就是靠烙鐵上保留少量焊錫作為加熱時烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁。

顯然由於金屬液的導熱效率遠高於空氣,而使焊件很快被加熱到焊接溫度。應注意作為焊錫橋的錫保留量不可過多。

6、焊錫量要合適

過量的焊錫不但毫無必要地消耗了較貴的錫，而且增加了焊接時間，相應降低了工作速度。更為嚴重的是在高密度的電路中，過量的錫很容易造成不易察覺的短路。但是焊錫過少不能形成牢固的結合，降低焊點強度，特別是在板上焊導線時，焊錫不足往往造成導線脫落。

7、焊件要牢固

在焊錫凝固之前不要使焊件移動或振動，特別使用鑷子夾住焊件時一定要等焊錫凝固再移去鑷子。這是因為焊錫凝固過程是結晶過程，根據結晶理論，在結晶期間受到外力（焊件移動）會改變結晶條件，導致晶體粗大，造成所謂「冷焊」。

外觀現象是表面無光澤呈豆渣狀；焊點內部結構疏鬆，容易有氣隙和裂隙，造成焊點強度降低，導電性能差。因此，在焊錫凝固前一定要保持焊件靜止，實際操作時可以用各種適宜的方法將焊件固定，或使用可靠的夾持措施。

8、烙鐵撤離有講究

烙鐵撤離要及時，而且撤離時的角度和方向對焊點形成有一定關系。撤烙鐵時輕輕旋轉一下，可保持焊點適當的焊料，這需要在實際操作中體會。

B. 錫紙和錫紙怎麼焊接到一起

錫紙和錫紙是可以用超聲波焊接到一起攔襪的，如果少量焊接也可以用悄衡滲手工電烙鐵焊接用M51焊絲配合M51-F助焊劑焊接啟脊。

C. DIP封裝的IC怎麼用烙鐵焊接

16PIN DIP一般為300mil , 個體足夠大, 怎麼拆下來都可做到.

1 . 如果插的不緊,焊孔又足夠大 : 用烙鐵和吸錫器將IC的每一個腳吸干凈, 輕松取出;

2. 若焊孔小, 用吸錫器吸不幹凈: 用細銅絲慢慢吸干凈 ;

3. 若以上兩步吸錫均無法順利拆下, 則在16腳上加滿錫, 用兩個烙鐵在兩邊加熱, 待焊接IC的錫完全溶後, 用鑷子取出IC ; 之後再用吸錫器將每個孔吸干凈 ;

4. 用專業拆IC工具, 在導熱錫紙上挖IC大小的孔, 蓋在PCB板上, 紅外線加熱並帶溫度指示, 待溫度升高IC腳上的錫完全溶解後, 取下即可.

D. 焊二保焊時為什麼要在焊縫反面貼上個像錫紙樣的個東西

是防止背面有空氣串入焊縫，導致CO2 也就是二氧化碳的氣體保護不良，影響焊接質量！

E. 錫紙為什麼不怕燒

錫紙不怕燒的原因是其特殊的材質和製造工藝。

錫紙之所以不怕燒，可以從以下幾個方面來解釋：

一、錫紙的材質

錫紙主要是金屬錫的合金製成，錫是一種具有高熱穩定性的金屬。這種材質在高溫下不易熔化，具有良好的耐熱性，能夠承受火焰的燒蝕而不輕易受損。

二、合金的防護作用

錫紙中的合金成分增加了其強度和耐熱性。合金是由多種金屬混合而成的，每種金屬都有其獨特的物理和化學性質。這些特性在混合後能夠提升錫紙的耐高溫性能，使其在燃燒的環境中不易受到破壞。

三、錫紙的製造工藝

錫紙的製造工藝也決定了其不怕燒的特性。經過精細的軋制和加工，錫紙具有很高的密度和均勻的結構，這使得其具有較好的熱傳導性能。當遇到高溫時，熱量能夠迅速傳導，降低了局部過熱的風險。

四、應用領域的廣泛性

錫紙因其耐火性能，被廣泛應用於食品包裝、電子元件、焊接等領域。在這些應用中，錫紙需要承受一定的熱量和火焰，因此其耐火性能是實際應用中的基本要求。

綜上所述，錫紙因其特殊的材質、合金的防護作用、製造工藝以及廣泛的應用領域，表現出了不怕燒的特性。其高熱穩定性、良好的耐熱性和耐高溫性能，使得錫紙在需要承受熱量的場合能夠安全使用。