A. FPC軟板與硬線路板焊接時怎樣避免連錫短路
第一種方法是將錫膏印刷成一長條於PIN腳（金手指）的正中間，錫膏只佔PIN腳（金手指）面積的50%就可以了，這樣比較可以容許較大的空間給熱壓頭在PIN腳（金手指）的位置上下移動，而且也較能避免因為夠多的焊錫而溢出PIN腳（金手指）。
第二種解決方法是增加焊錫可以外溢的空間。這個方法通常要做設計變更，可以嘗試在FPC的金手指上下兩端打孔，讓擠壓出來焊錫透過通孔溢出。
B. FPC焊接和PCB焊接方法一樣嗎
你的設想可以做，但是比較麻煩。
FPC是撓性板，你的PCB上有很多器件封裝只能用於剛性板（硬質材質的PCB，比如FR-4或PTFE）。
若是必須使用撓性板，那你就必須考慮使用剛撓結合的材質的。
具體做法就是QFP和SOIC封裝的器件做在剛性板上，阻容器件也做在剛性板上，（因為撓性板彎折的自由度比較高，所以器件不能直接焊接在其上，器件是硬的，FPC基材是軟的，焊盤會脫落）撓性板部分其實就是帶狀排線的功能。具體焊接的時候，需要找有真空吸附設備的貼片機或製作一個工裝夾具就可以了。焊接是無鉛還是有鉛、以及是否要過波峰焊都要給PCB製作供方說清楚，因為選擇材質的時候需要考慮耐溫效果。基於你說你是第一次做撓性板，需要了解你目前的供方有沒有製作FPC的資質，同時有沒有FPC彎折測試的設備與執行標准，別被忽悠。
最後說一句實在沒看出你為什麼要轉為製作FPC材質的，是基於安裝考慮還是想嘗試新的工藝，撓性板總體的強度與壽命是遠不及剛性板的。
C. FPC關於SMT焊接質量標准
正常最小電氣間隙=元器件超出焊盤的尺寸值+20UM
還有一種以焊接位置的1/2來算
4． 焊接零件外觀檢驗規范：
序號 檢驗項目 檢驗標准 不良圖示
4.1 缺件 FPC上應焊接零件焊盤處不能有未焊接零件或零件脫落不良現象。 無
4.2 破損 焊接後之元器件不能有破損及缺角現象。
4.3 錯件 焊盤上所焊接元器件的型號規格不能有與工程圖紙要求不相符。 無
4.4 極性反 焊接零件方向，不可有與板面指示或工程圖紙不相符。 無
4.5 雜物 元器件內Pin腳處不能有膠點、錫點等雜物殘留。 無
4.6 氣泡 焊接後之元器件的封裝體不允許有起泡不良。 無
5.1 連焊 兩相鄰零件Pin腳間不可有因焊接所造成錫點搭橋短路現象。
續上頁：
序號 檢驗項目 檢驗標准 不良圖示
5.2 虛焊 零件焊接點不能有零件腳與錫點未相連現象。
5.3 錫不熔 零件焊接點不可有部分或全部熔錫不佳者。
5.4 浮翹 5.4.1：Connector零件引腳底部焊墊錫高度不可高於零件引腳高度。
（註：如圖T為零件引腳高度，G為焊墊錫高度，焊接時焊墊錫高度不可大於零件引腳高度，即G≤T）
5.4.2：電阻、LED等零件引腳底部焊墊錫高度不可高於零件引腳高度的1/2。
5.5 錫不足 5.5.1：Connector吃錫高度必須達到Pin腳高度的2/3，且不能超過與塑膠部分交匯的拐角處高度。
（註：如圖T為零件引腳高度，G為焊墊錫高度，F為正常焊錫點高度，即F≥G+2/3T）
5.5.2：電阻、LED等零件腳吃錫必須達到Pin腳的2/3高度。
續上頁：
序號 檢驗項目 檢驗標准 不良圖示
5.6 錫過量 焊錫點不可延伸到零件的封裝體且引腳凹弧焊錫面角度不可大於90°。
5.7 偏位 5.7.1：Connector Pin腳偏位不可超過其單個零件Pin腳寬度的1/4。
（註：如圖W為零件引腳寬度，A為焊接後零件腳偏出焊盤的寬度，焊接時零件腳偏出焊盤的寬度必須小於1/4的零件腳寬度，即A≤1/4W）
5.7.2：電阻、LED等零件 Pin腳偏移不得超過其Pin腳寬度1/3。
5.8 錫球/錫渣 在所焊接零件的周圍或影響外觀及電性能特性的位置不能出現錫球及錫渣。
5.9 剝離 焊錫點與焊盤相接處不可有分層或剝離不良現象且焊錫點不允許有錫裂。
我想問哈 FPC外觀檢驗標準是遵循IPC的多 還是國標的多 順帶問哈如果是0.2MM電氣間隙，那FPC設計時最小線距是0.1MM怎麼理解呢 新手跪求
你也知道那是線距啦，不是代表焊盤的間距啦，還有現在最小線距不是0.1MM啦，0.1早就OUT了，現在隨隨便便都能做到0.05啦