❶ 晶元如何焊到電路板
貼片封裝時一般先在電路板上該晶元的焊盤右上引角用焊錫絲融化至該引腳，然後用鑷子夾著晶元用電烙鐵將晶元焊至該腳，剩下的引腳加焊錫就行
❷ 電子點焊機設備原理
電子點焊機設備原理
電子點焊機的主體部分作為焊接能量的調控中心，配備有兩個數碼開關，分別控制輸出脈沖幅度（電壓）和脈沖寬度（時間）。主機上設有電源開關和電源輸出電纜，連接至焊頭夾。電路設計採用自適應調節技術，能根據焊頭參數和焊件特性自動調整，確保焊接能量的最佳組合。它還具備自動保護功能，保護焊頭的使用壽命。點焊過程涉及焊接壓力、電壓和時間三個可調參數，當壓力達到設定值，微動開關接通電流，電極尖端通過歐姆接觸產生電火花，隨著焊接壓力，電流流入裸露的金屬線，轉化成熱能完成除漆與焊接。
電子點焊技術與傳統錫焊技術對比
傳統錫焊是通過錫合金在180~230℃熔化，金屬與錫原子結合。而電子點焊機則提供高能量，電極瞬間達到1000多度高溫，直接熔化金屬形成牢固結合。微電子點焊機結構包括：
使用方法與應用
使用電子點焊機時，首先製作焊接夾具，挑選合適的點焊頭，摸索並設定焊接參數，熟悉操作流程。電子點焊機廣泛應用於電子元器件的焊接，如高頻通訊元件、貼片變壓器等，也是電子工業中不可或缺的設備。
電子點焊機 是專門為電子工業、微電子工業提供的電子點焊設備，具有無需除去絕緣漆就可直接焊接漆包線的功能，焊接時不用任何的助焊劑及焊錫，實現無鉛錫焊接。焊接時在微小焊接區域流過強大電流，電能轉化為熱能，焊接一瞬間把兩種金屬牢靠焊接在一起，形成一種不易氧化的金屬合金。具有焊點細小、牢靠、對高頻信號衰減小、耐高溫等優點。適合於焊接金線、銀線、銅線等，尤其方便小線圈、小磁環、小漆包線等細小的電感焊接，也可作為電路板廠的補線設備。類型有：雙脈沖電子點焊機、高頻電子點焊機、電容儲能式點焊機、微電子點焊機。
❸ 像這種貼片晶元要怎麼做飛線，觸點很小，有什麼好的方法焊接飛線呢
用體視顯微鏡輔助，烙鐵頭繞銅絲當烙鐵頭焊。
❹ YPF—18D微電腦焊機不穩定是怎麼了
針對精密點焊機如何焊接貼片電感空心線圈、漆包線、銅線的問題，寰電小編在這里給大家歸納總結了一些經驗給大家參考一下。
在焊接過程中所出現的漆包線在焊接過程中為什麼老是會炸火或者根本沒有熔核，或者直接燒斷?主要原因如下：
1、電流過大，時間過長，肯定會炸火或者有飛濺產生，電源不穩定的因素幾乎為零，除非有報警，那是另外一回事了;
2、漆包線在焊接過程中壓力過小或者壓力不穩，容易飛濺或者炸火，這個原因很多廠家很容易忽視，焊接效果不好，總是怪電源。其實焊接放電瞬間，上下電極的壓力是一個非常非常重要的因素，所謂焊接壓力，並不是指氣缸能提供的最大壓力，它是指在焊接瞬間，電極的壓力。這個要控制精確，最理想的狀態是採用壓力感測器裝置，到了預設的壓力就給電源信號放電。而不是通過延時信號通知電源放電。因為延時控制，對每個調機師傅的要求不一樣，萬一機械結構上的彈簧也有差別的話，就更加不穩定了。有的機器氣缸下壓快，有的機器氣缸下壓慢，對於下壓快的氣缸，相同的時間彈簧壓縮量更大，那麼焊接瞬間提供的電極壓力也更大。所對應的電極之間的接觸電阻越小，反而需要更大的電流才能焊牢固，甚至根本就沒有辦法焊接牢固了。
3、精密點焊機焊接漆包線剝皮不幹凈
❺ 自製最簡單的點焊機 來看看牛人製作
1、微波爐變壓器加工成點焊機變壓器。 將高壓部分拆除，留下220V那端，拆除端用10平方以上的線繞到繞不進為止。
2、做個線耳，方便以後維護拆裝。
3、將線耳鏈接到輸出線上，以後方便維護。
4、准備快接頭，焊筆使用。
5、內部布局，以及湊別控制板的製作。
6、初步設計的控制電路。
7、電路設計完成，列印在白色的不幹膠紙上，然後用過塑機或者電熨斗轉印到PCB覆銅板上。
8、畫好的電路轉印到PCB上，然後需要檢查線路的缺陷，及時用油性筆修補，最後再丟到腐蝕池腐蝕線路。
9、線路腐蝕完成後，檢查線路完整性，然後裁剪下來。
10、焊接主晶元，是貼片元件
11、焊接完成。上級測試寫程序，控制板自己設計製作
❻ 電容焊接下一工序是什麼
一、 預熱,將電烙鐵插在鐵架上，接上電源，將電烙鐵預熱。
二、 識別
貼片電阻、電容的焊接方法大致是一樣的，焊接點也很相似都是平鋪的兩個接觸點，但電容的接觸點中間有一條白線用以區分電阻的焊接點。貼片電阻、電容的體積都很小，有的僅有兩三根頭發大而已。
電阻一般都是黑色的，在背面商標有相應的數字代表其規格。在電路板上也會有相應標識標出其位置。如在相應的電阻焊接點旁邊標有「R+數字」，對應焊接上即可。這電阻是不分正負極的而貼片電容且不一定。
無正負極貼片電容一般為小正方形，其四面都可以做焊接面。
有正負極的電容相對較大，電容只有一個焊接面，在背面上標有一條深色的直線的為正極，在電路板上標有「C+數字」的焊接點位電容的焊接點，有「+」號的一端為正極。
三、 定位
先用電烙鐵熔一點焊錫到其中一個焊接點，再用鑷子夾取貼片電阻、電容放置焊接點上，再用電烙鐵熔化剛點上去的焊錫，使電阻、電容的一端先焊接上，固定電阻、電容。注意：電阻和電容要正放在兩個焊接點正中間，若偏差比較大，要用烙鐵再次熔化焊錫，微調電阻、電容的位置使其正對中間即可。
四、 焊接
先融一些焊錫到烙鐵頭尖端，再點去焊接點的另外一段即可。
五、 修飾
在焊接好電阻、電容後，觀察其焊接點是否合格美觀。若不合美觀，則應再焊，在點適當松香，使焊錫表面圓潤。
六、 清洗
取綠豆大的棉花團，用鑷子夾住，蘸取95%酒精電路板表面的松香洗凈。
❼ 電阻點焊虛焊的原因
電焊為什麼會出現虛焊
虛焊是最常見的一種缺陷。有時在焊接以後看上去似乎將前後的鋼帶焊在一起，但實際上沒有達到融為一體的程度，結合面的強度很低，焊縫在生產線上要經過各種復雜的工藝過程，特別是要經過高溫的爐區和高張力的拉矯區，所以虛焊的焊縫在生產線上極易『造成斷帶事故，給生產線正常運行帶來很大的影響。
虛焊的實質就是焊接時焊縫結合面的溫度太低，熔核尺寸太小甚至未達到熔化的程度，只是達到了塑性狀態，經過碾壓作用以後勉強結合在一起，所以看上去焊好了，實際上未能完全融合。
分析虛焊的原因和步驟可以按以下順序進行：
(1)先檢查焊縫結合面有無銹蝕、油污等雜質，或凸凹不平、接觸不良，這樣會使接觸電阻增大，電流減小，焊接結合面溫度不夠。
(2)檢查焊縫的搭接量是否正常，有無驅動側搭接量減小或開裂現象。搭接量減小會使前後鋼帶的結合面積太小，使總的受力面減小而無法承受較大的張力。特別是驅動側開裂現象會造成應力集中，而使開裂越來越大，而最後拉斷。
(3)檢查電流設定是否符合工藝規定，有無在產品厚度變化時電流設定沒有相應隨之增加，使焊接中電流不足而產生焊接不良。
(4)檢查焊輪壓力是否合理，若壓力不夠，則會因接觸電阻過大，實際電流減小，雖然焊接控制器有恆電流控制模式，但電阻增大超過一定的范圍(一般為15％)，則會超出電流補償的極限，電流無法隨電阻的增加而相應增加，達不到設定的數值。這種情況下系統正常工作時會發出報警。
在實際操作中，若一時無法分析出虛焊發生的確切原因，可以將鋼帶的頭尾清理干凈以後，加大焊接搭接量，適當增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次，並在焊接中密憨注意焊縫的形成狀態，大部分情況下都可以應急處理好問題。當然，如果出現控制系統問題，或電網電壓波動等使焊縫虛焊就必須採取其他措施加以解決。
電阻焊虛焊可能是哪些因數引起的？
一、注意查看電極表面是否需要修磨
二、注意查看工件表面是否有油漬或氧化層等
三、注意查看焊機本身，如電容老化，也需要適當調高一點參數的。
電焊機虛焊為什麼
【電焊機虛焊的原因】
點焊機主要受電源、機器設備、操作職工三個方面要素影響。
一 、要確保電源電壓的安穩。
二 、1、機器設備點焊數調理。通常按點焊作業的上下資料厚度按規則正常點焊參數：
2、現車間工裝夾具因年久磨損還有製作人紛歧，標准良莠不齊，銅棒與主桿銜接孔大小紛歧，合作不良或自身生銹未擦試潔凈，導電功能欠好。
3、點焊機使用時刻過長，修理過程中，一些配件可能與原機器組件不匹配。形成放電不安穩。
4、現車間點焊機調的預壓時刻多為0.4-0.6秒，預壓時刻為上電極下行壓緊工件時刻；預壓時刻依據行程高度來設定，通常設定為0.6—1秒，如果預壓時刻不行容易發生火花，工件表面有毛刺不光滑影響工件質量，操作工在生產過程中不能隨意調整參數。
三、1、操作職工自檢頻率不行。
2、操作職工圖快隨意調整點焊機參數。
3、因為點焊方法為電阻焊，剛開機點焊時，因點焊機處於常溫狀態，電阻安穩。點了一會後點焊機各觸摸部早虛位發熱，致使電阻加大，此時應增大電流。
【解決方案】
1、將安排裝配車間技工調試好了再讓職工上機點焊，並告知點焊機電阻因導體受熱影響點焊質量的原理。
2、 焊機的預壓時刻應調至6-10以上，嚴禁調至6以下，班組長每小時需求檢查一次。
3、作職工應以點焊20件為單位自檢一次，車間班組長應每小時對點焊作用檢查一次，亮點焊作業有無掉焊表象，如有應立即停機調整。
4、 職工學點焊時，老職工應教會其點焊相關竅門注意事項。確保點焊質量。
5、 將裝配車間工裝夾具清理並修理，盡可能標准化。此項將列入自己今後工作要點，在四月份前完結工裝夾具的維修，五月份完結不良模具的更新。
6、車間調模技工應該測驗工裝夾具是不是合作傑出，並將有銹的銅棒處理潔凈後再拼裝模具，確保導電功能。
7、每台點焊機按焊樓料厚似定參數調整表，並與點焊機的養護卡粘貼。
電阻焊的焊點經常出現脫焊都有哪蘆睜鏈些原因
紶阻焊脫焊的原因很多，最主要的是焊接參數沒有調到最佳，如焊接電流、焊接時間和焊接壓力，可適當增加焊接電流和焊接時間。其次是控制箱控制電流的穩定性不好，不能實現恆流控制，還有就是氣壓不能有波動。
電孑焊接過程中虛焊是如何引陪孫起的?
被焊接的地方氧化層沒有清除干凈；焊接溫度不對；助焊劑原因等
點焊機焊接過程中出現虛焊 炸火怎麼辦
產生虛焊的原因是焊接參數不適宜，焊接能量達不到工件融化的程度，或者是工件表面導電不良，（油污或接觸不良）。確定工件表面接觸良好後，適當增加焊接周波（時間）或者焊接電流。
一般情況下，參數設置恰當，就沒有焊接飛濺和炸火了。
如果還有炸火現象，可以更換新電極，調整焊接壓力嘗試改善。
炸火與金屬材料成分也有關聯，有些情況下是不可避免的。
SMT焊接常見缺陷原因有哪些
常見的缺陷有空焊、短路、氧化、錫膏熔點未達到沒能完全融化。
缺陷及原因匯總：
橋接
橋接經常出現在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間，這種缺陷在我們的檢驗標准中屬於重大不良，會嚴重影響產品的電氣性能，所以必須要加以根除。
產生橋接的主要原因是由於焊膏過量或焊膏印刷後的錯位、塌邊。
焊膏過量
焊膏過量是由於不恰當的模板厚度及開孔尺寸造成的。通常情況下，我們選擇使用0.15mm厚度的模板。而開孔尺寸由最小引腳或片狀元件間距決定。
印刷錯位
在印刷引腳間距或片狀元件間距小於0.65mm的印製板時，應採用光學定位，基準點設在印製板對角線處。若不採用光學定位，將會因為定位誤差產生印刷錯位，從而產生橋接。
焊膏塌邊
造成焊膏塌邊的現象有以下三種
1.印刷塌邊
焊膏印刷時發生的塌邊。這與焊膏特性，模板、印刷參數設定有很大關系：焊膏的粘度較低，保形性不好，印刷後容易塌邊、橋接;模板孔壁若粗糙不平，印出的焊膏也容易發生塌邊、橋接;過大的刮刀壓力會對焊膏產生比較大的沖擊力，焊膏外形被破壞，發生塌邊的概率也大大增加。
對策：選擇粘度較高的焊膏;採用激光切割模板;降低刮刀壓力。
2.貼裝時的塌邊
當貼片機在貼裝SOP、QFP類集成電路時，其貼裝壓力要設定恰當。壓力過大會使焊膏外形變化而發生塌邊。
對策：調整貼裝壓力並設定包含元件本身厚度在內的貼裝吸嘴的下降位置。
3.焊接加熱時的塌邊
在焊接加熱時也會發生塌邊。當印製板組件在快速升溫時，焊膏中的溶劑成分就會揮發出來，如果揮發速度過快，會將焊料顆粒擠出焊區，形成加熱時的塌邊。
對策：設置適當的焊接溫度曲線(溫度、時間)，並要防止傳送帶的機械振動。
焊錫球
焊錫球也是迴流焊接中經常碰到的一個問題。通常片狀元件側面或細間距引腳之間常常出現焊錫球。
焊錫球多由於焊接過程中加熱的急速造成焊料的飛散所致。除了與前面提到的印刷錯位、塌邊有關外，還與焊膏粘度、焊膏氧化程度、焊料顆粒的粗細(粒度)、助焊劑活性等有關。
1.焊膏粘度
粘度效果較好的焊膏，其粘接力會抵消加熱時排放溶劑的沖擊力，可以阻止焊膏塌落。
2.焊膏氧化程度
焊膏接觸空氣後，焊料顆粒表面可能產生氧化，而實驗證明焊錫球的發生率與焊膏氧化物的百分率咸正比。一般焊膏的氧化物應控制在0.03%左右，最大值不要超過0.15%。
3.焊料顆粒的粗細
焊料顆粒的均勻性不一致，若其中含有大量的20μm以下的粒子，這些粒子的相對面積較大，極易氧化，最易形成焊錫球。另外在溶劑揮發過程中，也極易將這些小粒子從焊盤上沖走，增加焊錫球產生的機會。一般要求25um以下粒子數不得超過焊料顆粒總數的5%。
4.焊膏吸溼
這種情況可分為兩類：焊膏使用前從冰箱拿出後立即開蓋致使水汽凝結;再流焊接前乾燥不充分殘留溶劑，焊膏在焊接加熱時引起溶劑、水分的沸騰飛濺，將焊料顆粒濺射到印製板上形成焊錫球。根據這兩種不同情況，我們可採取以下兩種不同措施：
(1)焊膏從冰箱中取出，不應立即開蓋，而應在室溫下回溫，待溫度穩定後開蓋使用。
(2)調整迴流焊接溫度曲線，使焊膏焊接前得到充分的預熱。
5.助焊劑活性
當助焊劑活性較低時，也易產生焊錫球。免洗焊錫的活性一般比松香型和水溶型焊膏的活性稍低，在使用時應注意其焊錫球的生成情況。
6.網板開孔
合適的模板開孔形狀及尺寸也會減少焊錫球的產生。一般地，模板開孔的尺寸應比相對應焊盤小10%，同時推薦採用一些模板開孔設計。
7.印製板清洗......
自動電阻焊機焊接時焊純鎳片有時不放電是怎麼了? 5分
有以下幾個可能：
1、焊接行程不夠，一般點焊機頭內部有個觸發開關，這個開關正常是焊針到達焊接位置後才會打開，當這個行程在臨界點時，由於焊接物的間隙等原因導致這個開關有時打開，有時不打開，就會出現有時不放電的問題。解決方法是伸長焊針1-2mm,或調節焊接行程使之增加1-2mm。
2、觸發開關接觸不良。
3、焊機與自動化設備之間的通訊故障。
預防虛焊和檢測虛悍方法有哪些
虛焊產生原因1.焊盤設計有缺陷；2.助焊劑的還原性不良或用量不夠；3.被焊接處表面未預先清潔好，鍍錫不牢；4.烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層；5.焊接時間太長或太短，掌握得不好；6.焊接中焊錫尚未凝固時，焊接元件松；7.元器件引腳氧化；8.焊錫質量差。
虛焊檢測方法1、直觀檢查法一般先尋找發熱的元器件，如功率管、大電流二極體、大功率電阻、集成電路等，這些元件因為發熱容易出現虛焊，嚴重的直接可以看出，輕微的可以用放大鏡觀看。一般剛焊好的引腳是很光潤的。當邊緣受到影響時，由於不斷地擠壓和拉伸，會變得粗糙無光澤，焊點周圍就會出現灰暗的圓圈，用高倍放大鏡看可以看到龜裂狀的細小的裂縫群，嚴重時就形成環狀的裂縫，即脫焊。所以，有環狀黑圈的地方，即使沒有脫焊，將來也是隱患。大面積補焊集成電路、發熱元件引腳是解決的方法之一。2、電流檢測法檢查電流設定是否符合工藝規定，有無在產品負載變化時電流設定沒有相應隨之增加，使焊接中電流不足而產生焊接不良。3、晃動法就是用手或攝子對低電壓元件逐個地進行晃動，以感覺元件有無松動現象，這主要應對比較大的元件進行晃動。另外，在用這種方法之前，應該對故障范圍進行壓縮．確定出故障的大致范圍，否則面對眾多元件。逐個晃動是很不現實的。4、震動法當遇到虛焊現象時，可以採取敲擊的方法來證實，用螺絲刀手炳輕輕敲擊線路板，以確定虛焊點的位置。但在採用敲擊法時，應保證人身安全，同時也要保證設備的安全，以免擴大故障范圍。5、補焊法補焊法是當仔細檢查後仍舊不能發現故障時進行的一種維修方法，就是對故障范圍內的元件逐個進行焊接。這樣，雖然沒有發現真正故障點，但卻能達到維修目的。