焊接東西用焊膏有什麼用

㈠ 焊膏的作用是什麼

也叫錫膏，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用於SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。
1、活化劑：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效；
2、觸變劑：該成份主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用；
3、樹脂：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊後PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用；
4、溶劑：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調節均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響。

㈡ 什麼是焊膏什麼是助焊劑什麼是松香

區別:

1、原料不同:

松香

固體松樹脂，製作助焊劑的原材料。主要幫助在電路板零件的焊接中，去除焊盤上的氧化物，有利於焊錫的焊接。

助焊劑

是一種焊接的輔助材料，不過助焊劑是由松香、活性劑和一些添加劑組成，在松香的基礎上加工而成的，性能更強，比松香更加好用。

焊錫膏

膏狀粘稠體，主要成分金屬粉末、松香、有機酸、觸變劑、活性劑。用於SMT自動貼裝工藝的焊接。是助焊劑與焊錫工藝的升級替代品，自動化程度高，焊接精度高。

2、腐蝕性不同:

清潔的表面會很好地掛錫，這也是焊錫膏中除松香等表面活性劑之外，帶有腐蝕性成分的原因，通過輕微腐蝕，將表面徹底清潔，使焊錫能很好地掛上。

松香只是簡單的表面活性劑，使焊錫同焊接表面能充分浸潤。

3、熔點不同:

助焊劑的熔點比焊錫材料的熔點要低很多。

當我們在焊接的時候，助焊劑會比焊錫材料先融化，很快覆蓋於焊料表面，使其起到防止金屬表面氧化的作用，並能在較高的溫度下與焊錫的表面氧化膜反應，使之熔解，還原純凈的金屬表面。

㈢ 助焊膏的作用

因為大氣含氧的原因，各種物質實際被一層氧化物所包圍，其厚度大約為2×10-9～2×10-8m。在焊接時，氧化膜必然會阻止焊料對母材的潤濕，焊接就不能正常進行，因此必須在母材表面塗敷助焊劑，使母材表面的氧化物還原，從而達到消除氧化膜的目的。
另一方面，焊接的高溫容易使焊接材料表面被氧化。助焊膏有助於阻止氧化過程。 （1）無機系列助焊劑無機系列助焊劑的化學作用強，助焊性能非常好，但腐蝕作用大，屬於酸性焊劑。因為它溶解於水，故又稱為水溶性助焊劑，它包括無機酸和無機鹽2類。
含有無機酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等，含有無機鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等，它們使用後必須立即進行非常嚴格的清洗，因為任何殘留在被焊件上的鹵化物都會引起嚴重的腐蝕。這種助焊劑通常只用於非電子產品的焊接，在電子設備的裝聯中嚴禁使用這類無機系列的助焊劑。
（2）有機系列助焊劑（OA）
有機系列助焊劑的助焊作用介於無機系列助焊劑和樹脂系列助焊劑之間，它也屬於酸性、水溶性焊劑。含有有機酸的水溶性焊劑以乳酸、檸檬酸為基礎，由於它的焊接殘留物可以在被焊物上保留一段時間而無嚴重腐蝕，因此可以用在電子設備的裝聯中，但一般不用在SMT的焊膏中，因為它沒有松香焊劑的粘稠性（起防止貼片元器件移動的作用）。
（3）樹脂系列助焊劑
在電子產品的焊接中使用比例最大的是樹脂型助焊劑。由於它只能溶解於有機溶劑，故又稱為有機溶劑助焊劑，其主要成分是松香。松香在固態時呈非活性，只有液態時才呈活性，其熔點為127℃活性可以持續到315℃。錫焊的最佳溫度為240～250℃，所以正處於松香的活性溫度范圍內，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應用於電子設備的焊接中。