① 晶元一直連錫怎麼辦
用烙鐵把大量焊錫絲熔到連焊位置，然後側起電路板，使整排引腳成上下方向，烙鐵頭引導焊錫流下來，注意速度，松香揮發完之前完成操作，焊點就不會連焊了，把握好焊接時間，否則溫度過高損壞晶元。又或者可以用吸錫器吸掉再來一遍。
(1)多引腳封裝晶元怎麼焊接不連錫擴展閱讀：
減少連錫的方法
1、按照PCB設計規范進行設計。兩個端頭Chip的長軸與焊接方向垂直，SOT、SOP的長軸應與焊接方向平行。將SOP後個引腳的焊盤加寬（設計個竊錫焊盤）
2、插裝元器件引腳應根據印製板的孔距及裝配要求進行成形，如採用短插次焊工藝，焊接面元件引腳露出印製板表面0.8~3mm，插裝時要求元件體端正。
3、根據PCB尺寸、是否多層板、元器件多少、有貼裝元器件等設置預熱溫度
4、錫波溫度為250±5℃，焊接時間3~5s。溫度略低時，傳送帶速度應調慢些。
② FPC軟板與硬線路板焊接時怎樣避免連錫短路
第一種方法是將錫膏印刷成一長條於PIN腳（金手指）的正中間，錫膏只佔PIN腳（金手指）面積的50%就可以了，這樣比較可以容許較大的空間給熱壓頭在PIN腳（金手指）的位置上下移動，而且也較能避免因為夠多的焊錫而溢出PIN腳（金手指）。
第二種解決方法是增加焊錫可以外溢的空間。這個方法通常要做設計變更，可以嘗試在FPC的金手指上下兩端打孔，讓擠壓出來焊錫透過通孔溢出。
③ 如何拖焊比較密集的晶元我總是最後幾個引腳會連錫，很難弄開！大家怎麼搞定呢
這個要多練下就好，找些料板，焊大晶元的時候先把焊盤上的錫用吸錫帶拖平，還是鉻鐵的溫度要夠，快速拖平，別弄壞焊盤飛線更累，拖平了用洗板水擦乾凈，然後把晶元放上去，對正，先焊一邊焊一個固定腳，這樣方便拖錫，焊的時候用刷子刷點焊膏，固定好後，就用刷子，焊接腳全刷上焊膏，別刷太多了，有一層就好，再直接給鉻鐵上給點錫，一個手指稍微壓著點晶元，別弄彎針腳，直接拖就行了，最好是用刀口的，多拖就次就有感覺了，連錫處稍微再拖下就行，如果拖不開，肯定是錫用多了，用吸錫帶吸走點就行，還是焊錫絲用好點的，太差的也不好焊