① 貼片led如何焊
貼片LED的焊接方法主要分為迴流焊接和手工焊接兩種。
在正常情況下，推薦使用迴流焊接方法，因為它能提供更均勻、更穩定的焊接效果。迴流焊接的峰值溫度一般控制在260℃或以下，且溫升超過210℃所需的時間應少於30秒。整個迴流焊接過程通常為一次，最多不超過兩次。完成迴流焊接後，需要等待LED燈珠冷卻至室溫，方可碰觸LED膠體表面，以防止損壞。
當需要進行修補或小規模生產時，可以採用手工焊接方法。手工焊接時，應使用功率不超過30W的電烙鐵，焊接溫度控制在300℃以內，焊接時間應少於3秒。在焊接過程中，烙鐵頭絕對不可直接接觸貼片LED燈珠的膠體部分，以免高溫損壞LED燈珠。同時，當引腳受熱至85℃或更高溫度時，貼片LED燈珠不可受壓，否則內部金絲容易斷開。
手工焊接的具體步驟如下：首先，准備好所需的工具和材料，包括電烙鐵、焊錫絲、松香、鑷子等。然後，用鑷子夾住貼片LED，將其放置在PCB板上的相應焊盤位置。接下來，用烙鐵頭蘸取適量焊錫絲，並輕輕接觸焊盤和LED引腳，使焊錫熔化並潤濕焊盤和引腳。在焊接過程中，烙鐵頭應與焊盤和引腳保持適當的接觸角度和壓力，以確保焊接質量。當焊錫完全潤濕焊盤和引腳後，迅速移開烙鐵頭，完成焊接。
需要注意的是，焊接完成後應仔細檢查焊點質量，確保焊點飽滿、光亮、無虛焊或短路現象。如果發現有焊接不良的情況，應及時進行修補或更換元件。此外，在焊接過程中還應注意安全操作，避免燙傷或觸電等事故的發生。