A. 迴流焊接利用的是什麼原理
迴流焊接迴流焊是英文Reflow Soldring的直譯,是通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏裝軟釺焊料,實現表面組裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。從SMT貼片溫度特性曲線(見圖)分析迴流焊的原理。首先PCB進入140℃~160℃的預熱溫區時,焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉,同時,焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件焊端和引腳,焊膏軟化、塌落,覆蓋了焊盤,將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離;並使表貼元件得到充分的預熱,接著進入焊接區時,溫度以每秒2-3℃國際標准升溫速率迅速上升使焊膏達到熔化狀態,液態焊錫在PCB的焊盤、元器件焊端和引腳潤濕、擴散、漫流和迴流混合在焊接界面上生成金屬化合物,形成焊錫接點;最後PCB進入冷卻區使焊點凝固。迴流焊方法介紹:紅外迴流焊加熱方式及其優缺點: 輻射傳導:熱效率高,溫度陡度大,易控制溫度曲線,雙面焊時PCB上下溫度易控制。有陰影效應,溫度不均勻、容易造成元件或PCB局部燒壞熱風迴流焊:對流傳導溫度均勻、焊接質量好。
B. 焊接爐加熱絲接頭經常斷裂什麼原因
個人理解和分析認為的,非文獻資料,只供參考:
焊接的時候接頭部分是經過熔化再凝結而成的,也就是說其內部金屬晶格是經過重新排列過的,分子間力完全為金屬鍵,故若要斷開則需要更大的力。而接頭兩邊則是新形成的金屬晶體與原先部分接合而成,也就是說這兩部分間就算沒有任何雜質或氣隙,其晶格排列也遠不如新形成的接頭部分,所以接頭兩邊斷鏈所需的力要遠小於拉斷接頭部分。因此,當接頭受力時多數情況下是接頭兩邊斷裂。