⑴ 影響焊接性的因素有那些
隨著越來越多的無鉛電子產品上市，可靠性問題成為許多人關注的焦點問題。與其它無鉛相關問題(如合金選擇、工藝窗口等)不同，在可靠性方面，我們經常會聽到分歧很大的觀點。一開始，我們聽到許多「專家」說無鉛要比錫鉛更可靠。就在我們信以為真時，又有「專家」說錫鉛要比無鉛更可靠。我們到底應該相信哪一個呢？這要視具體情況而定。
無鉛焊接互連可靠性是一個非常復雜的問題，它取決於許多因素，我們簡單列舉以下七個方面的因素：
1)取決於焊接合金。對於迴流焊，「主流的」無鉛焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波峰焊則可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金擁有不同的可靠性性能。
2)取決於工藝條件。對於大型復雜電路板，焊接溫度通常為260(C，這可能會給PCB和元器件的可靠性帶來負面影響，但它對小型電路板的影響較小，因為最大迴流焊溫度可能會比較低。
3)取決於PCB層壓材料。某些PCB (特別是大型復雜的厚電路板)根據層壓材料的屬性，可能會由於無鉛焊接溫度較高，而導致分層、層壓破裂、Cu裂縫、CAF (傳導陽極絲須)失效等故障率上升。它還取決於PCB表面塗層。例如，經過觀察發現，焊接與Ni層(從ENIG塗層)之間的接合要比焊接與Cu (如OSP和浸銀)之間的接合更易斷裂，特別是在機械撞擊下(如跌落測試中)。此外，在跌落測試中，無鉛焊接會發生更多的PCB破裂。
4)取決於元器件。某些元器件，如塑料封裝的元器件、電解電容器等，受到提高的焊接溫度的影響程度要超過其它因素。其次，錫絲是使用壽命長的高端產品中精細間距的元器件更加關注的另一個可靠性問題。此外，SAC合金的高模量也會給元器件帶來更大的壓力，給低k介電系數的元器件帶來問題，這些元器件通常會更加易失效。
5)取決於機械負荷條件。SAC合金的高應力率靈敏度要求更加註意無鉛焊接界面在機械撞擊下的可靠性(如跌落、彎曲等)，在高應力速率下，應力過大會導致焊接互連(和/或PCB)易斷裂。
6)取決於熱機械負荷條件。在熱循環條件下，蠕變/疲勞交互作用會通過損傷積聚效應而導致焊點失效(即組織粗化/弱化，裂紋出現和擴大)，蠕變應力速率是一個重要因素。蠕變應力速率隨著焊點上的熱機械載荷幅度變化，從而SAC焊點在「相對溫和」的條件下能夠比Sn-Pb焊點承受更多的熱循環，但在「比較嚴重」的條件下比Sn-Pb焊點承受更少的熱循環。熱機械負荷取決於溫度范圍、元器件尺寸及元器件和基底之間的CTE不匹配程度。
例如，有報告顯示，在通過熱循環測試的同一塊電路板上，帶有Cu引線框的元器件在SAC焊點中經受的熱循環數量要高於Sn-Pb焊點，而採用42合金引線框的元器件(其PCB的CTE不匹配程度更高)在SAC合金焊點中比Sn-Pb焊點將提前發生故障。也是在同一塊電路板上，0402陶瓷片狀器件的焊點在SAC中通過的熱循環數量要超過Sn-Pb，而2512元器件則相反。再舉一個例子，許多報告稱，在0℃和100℃之間熱循環時，FR4上1206陶瓷電阻器的焊點在無鉛焊接中發生故障的時間要晚於Sn-Pb，而在溫度極限是-40℃和150℃時，這一趨勢則恰好相反。
7)取決於「加速系數」。這也是一個有趣的、關系非常密切的因素，但這會使整個討論變得復雜得多，因為不同的合金(如SAC與Sn-Pb)有不同的加速系數。因此，無鉛焊接互連的可靠性取決於許多因素。這些因素錯綜復雜、相互影響，其詳細討論可以
⑵ 什麼情況會影響焊接
1. 焊料與母材的匹配不當會導致焊接接頭融合不良，因此選擇合適的焊接材料至關重要。
2. 焊料若受潮，在焊接過程中可能會產生氫化裂紋，因此必須確保焊料的乾燥處理。
3. 焊接過程中若未採取措施消除焊接應力，可能會導致焊接結構產生過大的應力，可以通過熱錘擊或退火處理來緩解。
4. 對於薄壁材料，錯誤的焊接參數設置可能導致焊接質量問題，如燒穿等，需精確控制焊接參數以避免此類問題。
對於鋼鐵材料的焊接影響，可從以下四個方面進行分析：
1. 材料因素：包括鋼的化學成分、生產工藝狀態、熱處理狀態、組織狀態和力學性能等。其中，化學成分是影響焊接性的主要因素。如碳、硫、磷、氫、氧、氮等元素，以及合金元素如錳、硅、鉻、鎳、鉬、鈦、銀、金、銅、硼等。
2. 設計因素：涉及結構設計對焊接性的影響。例如，結構剛度過大、介面斷面突變、焊接接頭的缺口效應以及過大的焊縫體積都可能引發脆性破壞。
3. 工藝因素：包括焊接方法、焊接工藝規程（如焊接參數、焊接材料、預熱、後熱等）和焊後熱處理等，這些都會對焊接性產生影響。
4. 服役環境因素：指焊接結構在工作中的溫度、負荷條件（如動載、靜載、沖擊、高速等）和工作環境（如化工區、沿海及腐蝕介質等）。
在焊接完成後，焊縫可能會出現裂紋。原因可能包括：
1. 焊接應力未得到適當消除（如未進行回火或消氫處理）。
2. 氫致裂紋，這是一種可能在焊接後立即發生，或延後數小時甚至更長時間才出現的裂紋。
3. 焊縫中的氫氣孔或氫白點是裂紋產生的原因之一。