Ⅰ 如何更好的掌握貼片晶振焊接方法
晶振廣泛應用於生活中的各種機械智能化的產品中，那麼裝機過程中，若遇到貼片晶振，貼片晶振在如何安裝焊接，才不會導致晶振的損壞以及電路板的正常使用呢？
隨著科技的發展，貼片晶振向尺寸小、重量輕的方向發展，還能進行高密度組裝，使電子設備小型化、輕量化和薄型化；也不愧現在人們都追求超薄超輕巧。
兩腳貼片晶振的手工焊接方法選擇
1，在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫；用細毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上塗少量助焊劑，並在焊盤上鍍上焊錫；一隻手用鑷子夾持貼片晶振，居中貼放在相應的焊盤上，對准後不要移動；另一隻手拿起烙鐵加熱其中一個焊盤大約2秒左右，撤離烙鐵；然後用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右。注意焊接過程中保持貼片晶振始終緊貼焊盤放正，避免晶振一端翹起或焊歪。如果焊盤上的焊錫不足，可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進行補焊，時間1秒左右。
2，先在焊盤上鍍上適量的焊錫；熱風槍使用小嘴噴頭，溫度調到200℃～300℃，風速調至1～2擋，當溫度和風速穩定後，一隻手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上，注意要放正。另一隻手拿穩熱風槍，使噴頭離待拆元器件保持垂直，距離1cm～3cm，均勻加熱，待貼片晶振周圍焊錫熔化後移走熱風槍，焊錫冷卻後移走鑷子。
工廠使用貼片晶振一般採取自動貼片機進行自動貼裝，當然部分工廠也是手工焊接的。焊接時我們要注意幾個問題
1，一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右，熱風槍控制在200℃～400℃；
2，焊接時不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位，以免損壞晶振內部電容；
3，需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊錫絲；烙鐵頭始終保持光滑，無鉤、無刺；烙鐵頭不得重觸焊盤，不要反復長時間在一焊盤加熱，常規晶振的工作溫度一般在-40—+85℃。
資料出自YXC揚興官網http://www.yxc.hk/jishu_detail/newsId=99.html
Ⅱ 我想買直插晶振一不小心買成貼片晶振了，我看貼片晶振也有兩個管腳，能不能當直插的往萬用板上焊接
當然可以
貼片元件有組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般採用SMT之後，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。
但貼片要比插入式的牢固性差點
貼片元器件，體積小，佔用PCB版面少，元器件之間布線距離短，高頻性能好，縮小設備體積，尤其便於攜帶型手持設備。
然而貼片元器件有它的缺點，因為是貼片，所以對生產設備要求比較高，同時對器件的質量要求也比較高。比如，貼片器件機器生產，一般要求元器件出廠在一年之內，否則器件因為保存時間太長，導致焊盤氧化，焊接不良，尤其是越小的封裝，品質要求越高。
此外電容電感等器件，因為沒有標記，很容易混淆，建議保存在樣品條中，不建議放入小盒子等，一來避免混淆，二來提高保存時間
對於一些小信號類器件，如電阻類，瓷片電容類，控制晶元類等等
採用貼片會優於插件，因為生產工藝比較容易控制，製程不良率低，而且某些材料價格優於插件。但相對於插件抗震能力差一些。但整體貼片會比插件好
然後對於功率型器件，如MOSFET，電解電容，功率電阻插件會好與貼片。
因為功率器件發熱比較嚴重，插件的散熱優於貼片，象你說的70N06用插件是更好一些。
Ⅲ 想學單片機 怎麼動手做板
搞單片機硬體有兩種技能是必不可少的，一是繪制電路板，一是焊接。雖然這兩件事都有專業的公司或人員專業製作，但小板的繪制或小批量的焊接一般人家不接，而且板子調試過程中如果要換件的話怎麼辦？所以還要靠自己，是不能迴避的。
早先電子愛好者都自己買銅箔板，自己畫線，自己腐蝕製作，現在講求效率，這種方式本身的意義已經不大，所以不推薦這樣做。
目前階段的學習可以先使用單片機最小系統板。你可以到配套市場制板廠的專櫃去看看，大多數都有現成的單片機最小系統板，上面CPU、晶振、IO擴展、串列介面等教學案例中所常用的晶元封裝位置都已做好，直接焊上晶元就可以，而且它們之間的連接線也已經做好。除此之外，板子上剩餘空間幾乎都是焊接孔，買回來後你可以根據需要插上需要的器件，再飛焊一些其它的線就行了。這是初期最簡單的辦法。
關於板子的驗證，常規的驗證設備就是示波器和萬用表，個人一般只需要一塊萬用表也就夠了，再購一台示波器不值。有些問題只用萬用表可能不好解決，也沒什麼更好的辦法，多練後有經驗就好了。如果有條件，藉助於示波器當然提高更快。
關於焊接設備，不建議個人購買，你要是看見實物就知道了，焊接貼片的設備好像不大，但焊接插件的焊爐怎麼小也有床頭櫃的大小（至少得保證你的電路板能放進去吧？），況且需要先化錫，預熱時間較長。更重要的是據我所知，這兩樣東西再便宜也得幾千塊，真的不值。
另外，針對電路板繪制和焊接，寫些東西供參考。
目前繪制電路板的工具軟體最常用的是Protel99 SE或PADS2007這兩種，至少應該學會一樣，然後選一個比較簡單的電路自己畫，最後可以到配套市場製版廠的專櫃去製作，別加急也花不了多少錢，雙面板板子不大的話估計1、2百元也就封頂了。這個環節實際經驗很重要，應該主動去經歷，總有第一次，不做就永遠不知道該注意什麼。
焊接沒別的，就是需要多練習。針對插件，焊接時一般用烙鐵頭同時頂住器件管腳和焊盤，然後從另一側將焊錫絲接觸上，焊錫融化在焊盤上並完整覆蓋了焊盤後馬上撤掉焊錫絲然後在撤掉烙鐵，一個焊點就完成了，如果器件管腳沒有氧化的話應該是個很好的焊點，整個過程也就1秒鍾左右。貼片焊接由於管腳間距不同相對情況多一些，以後再說吧。相關的需要有些工具：買把稍好些的烙鐵（30W恆溫的吧，差不多50、60元）、稍好些的焊錫絲（0.5mm直徑）、高溫導線（用於飛線焊接）、烙鐵架、偏口鉗、吸錫器、晶元啟拔器（好點的，20元左右，差的不經用），助焊劑（初期不用，以後焊接貼片時需要）。
Ⅳ 有經驗的請教一下，STM32焊接問題
焊接的時候要注意上面有些助焊濟,我焊做樣板焊的時候也出現過不能下載程序,還有些功能喪失，用萬用表測度有時候有些短路，找了好久的原因，多因為是焊盤太近，導至助焊濟短路，後來用酒金清洗，再加超聲波清洗，每一塊都沒有問題的，並且做板的時候，VADD電源非常的重要，如果是源不好，可能引起外部晶振停振，希望對你有幫助
Ⅳ 焊接晶振應該注意什麼
工廠使用貼片晶振一般採取自動貼片機進行自動貼裝，當然部分工廠也是手工焊接的。焊接時我們要注意幾個問題
1，一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右，熱風槍控制在200℃～400℃；
2，焊接時不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位，以免損壞晶振內部電容；
3，需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊錫絲；烙鐵頭始終保持光滑，無鉤、無刺；烙鐵頭不得重觸焊盤，不要反復長時間在一焊盤加熱，常規晶振的工作溫度一般在-40—+85℃。